CN105338744A - 具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。

Description

具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的多样化发展，PCB的设计也趋向多样化。为了满足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作过孔(VIA孔/金属化孔)，过孔的两端均需覆盖阻焊油墨(双面盖油)，同时PCB的表面处理为喷锡表面处理。这种具有双面盖油过孔(尤其是孔径≤0.4mm的过孔)和喷锡表面处理的PCB还要求过孔的孔边不能上锡，过孔内不能残留锡珠。现有的制作流程如下：制作具有外层线路的多层生产板→阻焊前处理→丝印(丝印网版的挡点比过孔的孔径单边大1mil)→预烤→曝光(阻焊曝光菲林未设置挡点)→显影→字符→后烤→喷锡表面处理→后工序。现有的制作方法极易使双面盖油的过孔发红或孔边上锡，并且容易使阻焊油墨进入过孔内而导致喷锡表面处理后过孔内残留锡珠，不符合产品的质量要求。
发明内容
本发明针对现有方法制作具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB时极易使双面盖油的过孔发红或孔边上锡，并且容易使阻焊油墨进入过孔内而导致喷锡表面处理后过孔内残留锡珠的问题，提供一种可改善过孔发红、孔边上锡及过孔内残留锡珠等问题的具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，包括以下步骤：
S1一次丝印及预烤：根据现有技术将基材制作成具有外层线路的多层生产板，所述多层生产板上设有需双面盖油的过孔，所述该类过孔的孔边区域称为过孔盖油位；在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使过孔盖油位上的阻焊油墨初步固化。
优选的，所用的丝印网版上对应于过孔盖油位的位置设有印油窗，所述印油窗的中间设有第一挡油块；所述印油窗比过孔的孔径单边大20mil，所述第一挡油块比过孔的孔径单边小1mil。
更优选的，在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为3±1kg/cm2，网版T数为51T，油墨粘度70±10dPa·s；预烤的温度是75℃，预烤的时间是10min。
S2二次丝印及预烤：在多层生产板上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使生产板上的阻焊油墨初步固化。
优选的，所用的丝印网版上对应于过孔的位置设有第二挡油块，所述第二挡油块比过孔的孔径单边大5mil。
更优选的，在多层生产板上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为4±1kg/cm2，网版T数为36T，油墨粘度90±10dPa·s；预烤的温度是75℃，预烤的时间是45min。
S3曝光、显影及后烤：根据现有技术对多层生产板进行曝光处理和显影处理，在多层生产板上形成阻焊图形；然后进行后烤使阻焊图形进一步固化，制得阻焊层。
S4表面处理及后工序：根据现有技术对多层生产板进行喷锡表面处理，然后依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。具体步骤如下：
(1)具有外层线路的多层生产板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的多层生产板。所述多层生产板上设有需双面盖油的过孔，所述该类过孔的孔边区域称为过孔盖油位。
(2)一次丝印及预烤
在多层生产板的过孔盖油位上丝印阻焊油墨，所用的丝印网版上对应于过孔盖油位的位置设有印油窗，印油窗的中间设有第一挡油块，且印油窗比过孔的孔径单边大20mil，第一挡油块比过孔的孔径单边小1mil。丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为3±1kg/cm2，网版T数为51T，油墨粘度70±10dPa·s。
然后进行预烤使过孔盖油位上的阻焊油墨初步固化，预烤的温度是75℃，预烤的时间是10min。
(3)二次丝印及预烤
在多层生产板上丝印阻焊油墨，所用的丝印网版上对应于过孔的位置设有第二挡油块，第二挡油块比过孔的孔径单边大5mil。丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为4±1kg/cm2，网版T数为36T，油墨粘度90±10dPa·s。
然后进行预烤使生产板上的阻焊油墨初步固化，预烤的温度是75℃，预烤的时间是45min。
(4)曝光、显影及后烤
根据现有技术对多层生产板进行曝光处理和显影处理，在多层生产板上形成阻焊图形；然后进行后烤使阻焊图形进一步固化，制得阻焊层。
生产参数：曝光尺为9-11格盖膜；显影速度为4.0±0.3m/min，显影温度为31±2℃；后烤的温度为155℃，后烤的时间为60min。
(5)表面处理及后工序
根据现有技术对多层生产板进行喷锡表面处理，然后依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，
S1一次丝印及预烤：根据现有技术将基材制作成具有外层线路的多层生产板，所述多层生产板上设有需双面盖油的过孔，所述该类过孔的孔边区域称为过孔盖油位；
在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使过孔盖油位上的阻焊油墨初步固化；
S2二次丝印及预烤：在多层生产板上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使生产板上的阻焊油墨初步固化；
S3曝光、显影及后烤：根据现有技术对多层生产板进行曝光处理和显影处理，在多层生产板上形成阻焊图形；然后进行后烤使阻焊图形进一步固化，制得阻焊层；
S4表面处理及后工序：根据现有技术对多层生产板进行喷锡表面处理，然后依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，所用的丝印网版上对应于过孔盖油位的位置设有印油窗，所述印油窗的中间设有第一挡油块；所述印油窗比过孔的孔径单边大20mil，所述第一挡油块比过孔的孔径单边小1mil。
3.根据权利要求2所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在多层生产板上丝印阻焊油墨时，所用的丝印网版上对应于过孔的位置设有第二挡油块，所述第二挡油块比过孔的孔径单边大5mil。
4.根据权利要求2所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为3±1kg/cm2，网版T数为51T，油墨粘度70±10dPa·s。
5.根据权利要求4所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S1中，预烤的温度是75℃，预烤的时间是10min。
6.根据权利要求3所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在多层生产板上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为4±1kg/cm2，网版T数为36T，油墨粘度90±10dPa·s。
7.根据权利要求6所述一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，预烤的温度是75℃，预烤的时间是45min。
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