CN102795006A - 印刷线路板的绿油丝印方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷线路板的绿油丝印方法,包括以下工序:前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化,其中所述丝印步骤中,采用先丝印板面,预热,然后再丝印钻孔孔边,预热的流程;先丝印板面,预热,所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil;再丝印钻孔孔边,预热,所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil,所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点;所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。本发明的PCB板绿油丝印方法能很好的满足小孔绿油盖油不塞孔的丝印要求,降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及显影侧蚀、防止喷锡后孔边有锡圈及孔内藏锡珠等不良缺陷,使PCB具有良好的电气性能及外观,且该方法流程简单便于操作,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板制造工艺,尤其是涉及印刷线路板的绿油丝印方法。
背景技术
当前,随着电子微型化的发展,对承载、互连个电子元件与传输信号作用的PCB(印刷线路板)的性能要求更高。印刷电路设计趋向于高密度化、高精度、高可靠性和窄间隙、细线条、微孔化方向发展。这些高设计要求使得印刷电路板绿油的涂覆要求也越来越高。
通常PCB在丝印过程中绿油容易进孔甚至造成塞孔,特别是小孔,容易产生显影不净、线路发红、菲林印、显影侧蚀等不良缺陷,在安装时容易引起锡珠问题。按照传统的丝印方法,绿油在钻孔孔径小于0.4mm尺寸的小孔盖油丝印过程中,难以保证完全过油均匀且绿油不封孔,由此容易出现上述品质缺陷,严重影响产品的性能和外观。
发明内容
基于此,本发明提供了一种可以获得良好丝印效果的印刷线路板的绿油丝印方法。
一种印刷线路板的绿油丝印方法,包括以下工序:前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化,其中所述丝印步骤中,先丝印板面,预热,所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil;再丝印钻孔孔边,预热,所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil,所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点;所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。
本发明的印刷线路板的绿油丝印方法采用先丝印板面再丝印钻孔孔边的顺序,两次丝印后的外观更美观,且从前处理到后固化工序,一般停留时间以不超过4小时为好,先印板面能减少线路板铜面暴露在空气中的时间,防止铜面氧化、板面杂物、吸水汽等造成绿油缺陷问题;丝印板面采用较低目数的网板,其钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil,其余的丝印条件和控制参数和普通的丝印绿油没有多大的区别,使得PCB线路板表面涂覆一层均匀的绿油;高目数的网板能有效地控制丝印绿油量,配合挡点设计,保证了绿油均匀的涂覆在钻孔孔边但不塞孔,少量附在孔内壁边的绿油可以在显影的时候冲洗干净,且印油窗半径比钻孔半径大20mil,既能使绿油盖住孔边,又能完全与丝印板面时候的孔边附近绿油重叠,不会造成露铜现象;综合两次丝印之后,能保证钻孔完全盖油却不会造成塞孔,使线路板具有良好的电气性能和外观。
在其中一些实施例中,所述丝印钻孔孔边的网目数为100-120T/cm2,所述丝印板面的网目数为36T/cm2。
在其中一个实施例中,所述丝印步骤中的丝印压力为5kg/cm,丝印速度为6m/min。
在其中一个实施例中,在所述丝印步骤中,丝印钻孔孔边时的绿油黏度为70dps,在70±5℃下预热20min。
在其中一个实施例中,在所述丝印步骤中,丝印板面时的绿油黏度为100-120dps,在70±5℃下预热45min。
在其中一个实施例中,所述后固化步骤中的固化条件为150±5℃下烘烤70min。
在其中一个实施例中,所述钻孔孔径≤0.4mm。
本发明的PCB板绿油丝印方法能很好的满足小孔绿油盖油不塞孔的丝印要求,降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及显影侧蚀、防止喷锡后孔边有锡圈及孔内藏锡珠等不良缺陷,使PCB具有良好的电气性能及外观,且该方法流程简单便于操作,提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例1的PCB板绿油丝印方法的流程图;
图2为本发明实施例1的PCB板绿油丝印方法制成的小孔侧面结构图;
图3为本发明实施例1的PCB板绿油丝印方法制成的小孔俯视图;
附图标记:a、印油窗;b、挡油PAD;c、挡点;h、钻孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例来详细说明本发明。
实施例1PCB的绿油丝印方法
请参阅图1-3所示,一种针对小孔绿油盖油不塞孔的PCB线路板绿油丝印工艺,它包含以下工序:前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化,其中所述丝印步骤中,控制参数为:丝印压力5kg/cm,丝印速度6m/min。
先丝印板面,丝印板面时的绿油黏度为110dps,在70℃下预热45min,丝印板面的网目数为36T/cm2;钻孔h对应的挡油PAD b的半径比钻孔h半径大5mil(中文为“密尔”,经常用于PCB线路板,其换算单位为:1mil=1/1000inch=0.00254cm);
然后再丝印钻孔孔径≤0.4mm的孔边,丝印钻孔孔边时的绿油黏度为70dps,在70℃下预热20min,丝印钻孔孔边的网目数为120T/cm2,钻孔的印油窗a(开窗部分允许绿油通过网板印刷到PCB上)的半径比钻孔h半径大20mil,印油窗a中间设有半径比钻孔h半径小1mil的挡点c(挡点部分不允许绿油通过网板印刷到PCB上),如此设计既能控制丝印绿油量以免造成塞孔,少量附在孔内壁边的绿油可以在显影的时候冲洗干净,又能使绿油盖住孔边,且绿油完全与丝印板面时候的孔边附近绿油重叠,不会造成露铜现象。
在该实施例中,后固化步骤中的固化条件为150℃下烘烤70min。
在该实施例中,丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数;高目数的丝网能有效地控制丝印绿油量,保证了绿油均匀的涂覆在小孔孔边但不塞孔,少量附在孔内壁边的绿油可以在显影的时候冲洗干净;其余的丝印条件和控制参数和普通的丝印绿油没有多大的区别。综合两次丝印之后,能保证钻孔完全盖油却不会造成塞孔,使线路板具有良好的电气性能和外观。
该实施例提供的小孔绿油盖油不塞孔丝印方法,能很好的满足生产的品质要求,降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及喷锡后孔边有锡圈、孔内藏锡珠等不良缺陷,使PCB具有良好的电气性能及外观,且该方法流程简单便于操作,提高了生产效率。
实施例2PCB的绿油丝印方法
除了丝印板面时的绿油黏度为100dps,在75℃下预热45min,丝印钻孔孔边的网目数为100T/cm2外,其他工艺参数均与实施例1相同,该实施例提供的小孔绿油盖油不塞孔丝印方法,能很好的满足生产的品质要求,降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及喷锡后孔边有锡圈、孔内藏锡珠等不良缺陷,使PCB具有良好的电气性能及外观,且该方法流程简单便于操作,提高了生产效率。
实施例3PCB的绿油丝印方法
除了丝印板面时的绿油黏度为120dps,在65℃下预热45min,丝印钻孔孔边的网目数为110T/m2外,其他工艺参数均与实施例1相同,该实施例提供的小孔绿油盖油不塞孔丝印方法,能很好的满足生产的品质要求,降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及喷锡后孔边有锡圈、孔内藏锡珠等不良缺陷,使PCB具有良好的电气性能及外观,且该方法流程简单便于操作,提高了生产效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,包括以下工序:前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化,其中所述丝印步骤中,
先丝印板面,预热,所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil;
再丝印钻孔孔边,预热,所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil,所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点;
所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,所述丝印钻孔孔边的网目数为100-120T/cm2,所述丝印板面的网目数为36T/cm2。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,在所述丝印步骤中,丝印板面时的绿油黏度为100-120dps,在70±5℃下预热45min。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,在所述丝印步骤中,丝印钻孔孔边时的绿油黏度为70dps,在70±5℃下预热20min。
5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,所述丝印步骤中的丝印压力为5kg/cm,丝印速度为6m/min。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,所述后固化步骤中的固化条件为150±5℃下烘烤70min。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板的绿油丝印方法,其特征在于,所述钻孔孔径≤0.4mm。
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