CN107750091B - 一种pcb的制作方法及pcb - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供具有焊接孔的PCB；提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的阻焊丝网；将阻焊丝网置于PCB上，使第一遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围外，使第二遮挡部在PCB上的投影区域位于焊接孔的边界范围内；通过阻焊丝网向PCB丝印阻焊物质，阻焊物质透过第一遮挡部与第二遮挡部之间的间隙后沿着焊接孔的内壁下流；对阻焊物质固化处理。本发明还公开了一种PCB，PCB上设有焊接孔，焊接孔的内壁上设有阻焊环。阻焊环能避免焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。

Description

一种PCB的制作方法及PCB
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
背景技术
PCB在进行器件和接插件焊接时，焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，对电路存在各种隐患。现有技术的解决方案采用阻焊半塞孔工艺将非焊接面孔封住。
但上述解决方案存在如下问题：在焊接完成后，若孔内有药水残留或者水汽等，长时间使用将会导致引脚腐蚀，带来失效的风险。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种PCB的制作方法，能在焊接孔内形成由阻焊物质构成的阻焊环，阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。
本发明的另一个目的在于提供一种PCB，焊接孔内的阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
提供具有焊接孔的PCB；
提供具有第一遮挡部和第二遮挡部的阻焊丝网；
将所述阻焊丝网置于所述PCB上，使所述第一遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围外，使所述第二遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围内；
通过所述阻焊丝网向所述PCB丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部与所述第二遮挡部之间的间隙后沿着所述焊接孔的内壁下流；
对所述阻焊物质固化处理。
由于所述第一遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围外且所述第二遮挡部在所述PCB上的投影区域位于所述焊接孔的边界范围内，因此液态的所述阻焊物质在沿着所述焊接孔的内壁往下流时不会完全塞住所述焊接孔，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环，所述阻焊环环绕所述焊接孔的内壁。
由于所述阻焊环环绕内壁设置，因此在所述PCB上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环未完全塞住(也即所述焊接孔的两端依然贯通)所述焊接孔，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔，不会在所述焊接孔内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。
上述具有焊接孔的PCB可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔可优选为通孔，也可等效替换为焊接槽孔。
上述对所述阻焊物质固化处理可根据所述阻焊物质的特性优选热固化、风固化或者光固化。
上述焊接孔的边界具体定义为：所述焊接孔的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。
作为优选，所述阻焊物质为液态感光高分子物质，可在合适光照下固化。
优选的，所述阻焊物质也可为其他可与所述焊接孔内壁固接的材料，例如树脂，以实现对焊料爬升的限制。
作为优选，所述步骤：对所述阻焊物质固化处理具体为：
提供具有开窗的曝光菲林；
将所述曝光菲林置于所述PCB上，使所述开窗在所述PCB上的投影区域完全覆盖所述焊接孔的边界，且保证所述开窗在所述PCB上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔；
通过所述曝光菲林对所述阻焊物质进行阻焊曝光。
所述阻焊物质优选为感光油墨，选择阻焊曝光的方式对其进行固化处理；将所述曝光菲林放置在PCB上，曝光菲林上的开窗为曝光区域。由于所述开窗在所述PCB上的投影区域完全覆盖所述焊接孔的边界且所述开窗在所述PCB上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔，因此感光油墨在阻焊曝光固化后形成的阻焊环沿着内壁分布且不完全塞住所述焊接孔。具体地，所述开窗在所述PCB上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔，因此即使由于生产用量的误差导致有部分感光油墨将所述焊接孔完全塞住，焊接孔中部的感光油墨(在水平面上的中部)也不会被固化，可经过后续工艺除去，保证感光油墨不会完全塞住焊接孔。同时增加曝光强度，至少比常规曝光能级增加一级，保证固化程度。
作为优选，在所述步骤：通过所述曝光菲林对所述阻焊物质进行阻焊曝光之后还包括以下步骤：
对所述阻焊物质进行阻焊显影；
对所述阻焊物质进行阻焊后烘。
对所述阻焊物质进行阻焊显影具体为：将上述曝光区域外的感光油墨冲洗掉，只保留阻焊曝光区域也即开窗区域的感光油墨，进一步避免感光油墨完全塞住所述焊接孔。
优选的，可根据油墨的种类选择显影的方式，常见的如水溶性显影或溶剂型显影。显影时可略加喷淋的压力，保证完全除去非曝光区域的感光油墨，进一步保证感光油墨不会完全塞住焊接孔。
对所述阻焊物质进行阻焊后烘时可延长后烘时间，保证阻焊环固化的完全。
作为优选，在所述步骤：通过所述曝光菲林对所述阻焊物质进行阻焊曝光之前还包括以下步骤：
对所述阻焊物质进行预烘处理。
根据感光油墨的种类选用常规预烘程序进行预烘处理，对感光油墨进行初步的成型处理。
作为优选，所述焊接孔为圆孔，所述第一遮挡部与所述第二遮挡部之间的间隙为第一圆环，所述第一圆环的内直径比所述焊接孔的孔径小4mil-10mil，所述第一圆环的外直径比所述焊接孔的孔径大4mil-10mil。具体地，1mil为千分之一英寸,等于0.0254毫米。
具体地，将所述第一圆环的内直径设置为比所述焊接孔的孔径小4mil-10mil，保证了阻焊物质在所述焊接孔内壁形成的阻焊环具有一定的厚度，同时避免了生产时第一遮挡的微移动覆盖所述焊接孔的部分边界，也即避免了阻焊环无法完全环绕所述焊接孔的内壁。
优选的，可将所述第一圆环的内直径设置为比所述焊接孔的孔径小4mil、5mil、6mil、7mil、……25mil、26mil、27mil、28mil、29mil或30mil。
同时，将所述第一圆环的外直径设置为比所述焊接孔的孔径大4mil-10mil，避免了生产时第二遮挡部的微移动覆盖所述焊接孔的部分边界，也即避免了阻焊环无法完全环绕所述焊接孔的内壁。
优选的，可将所述第一圆环的外直径比所述焊接孔的孔径大4mil、5mil、6mil、7mil、……25mil、26mil、27mil、28mil、29mil或30mil。
作为优选，所述焊接孔为圆孔，所述开窗为第二圆环，所述第二圆环的内直径比所述焊接孔的孔径小4mil-10mil，所述第二圆环的外直径比所述焊接孔的孔径大4mil以上。
具体地，将所述第二圆环的内直径比所述焊接孔的孔径小4mil-10mil且所述第二圆环的外直径比所述焊接孔的孔径大4mil以上，避免了生产时曝光菲林的微移动而覆盖所述焊接孔的部分边界，也即避免了无法对阻焊环与焊接孔内壁连接部分进行阻焊曝光。若未对阻焊环与焊接孔内壁连接部分进行阻焊曝光，后续阻焊显影处理时容易将阻焊环与焊接孔内壁连接部分的阻焊物质去除，也即最终形成的阻焊环无法完全环绕所述焊接孔的内壁。
作为优选，所述感光高分子物质为感光油墨，所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上，保证感光油墨形成阻焊环时与所述焊接孔内壁的连接的稳固性，也保证了PCB产品使用时的稳定性。具体地，dPa.s为粘度单位。
另一方面，提供一种PCB，所述PCB上设有焊接孔，所述焊接孔的内壁上设有阻焊环。
所述阻焊环环绕所述焊接孔的内壁，但不完全塞住所述焊接孔(也即所述焊接孔的两端依然贯通)。在PCB上焊接元器件或者接插件时，阻焊环能避免焊料容易顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。
作为优选，所述阻焊环的高度大于或等于0.3毫米。
将所述阻焊环的高度(在竖直方向上的高度，也即沿所述焊接孔的轴向方向)大于或等于0.3毫米，保证所述阻焊环对焊料的阻挡作用。
优选的，将所述阻焊环的高度设置为0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、……3.6毫米、3.7毫米、3.8毫米、3.9毫米或4毫米。
本发明的有益效果：一种PCB的制作方法，能在焊接孔内形成由阻焊物质构成的阻焊环，阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。
一种PCB，焊接孔内的阻焊环能避免焊料顺着焊接孔内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环不完全堵塞焊接孔，也防止了焊料在焊接孔内有药水或水汽残留。
附图说明
图1是本发明的PCB的制作方法的流程框图；
图2是本发明的PCB的制作方法的流程框图；
图3是本发明的PCB的制作方法的流程框图；
图4是本发明的PCB的制作方法的流程框图；
图5是本发明的PCB的制作方法的流程框图；
图6是本发明的PCB的结构示意图(未设有阻焊环时)；
图7是本发明的阻焊丝网的结构示意图；
图8是本发明的曝光菲林的结构示意图；
图9是本发明的PCB的结构示意图(设有阻焊环时)；
图10是本发明的PCB的剖视图。
图中：
1、PCB；11焊接孔；
2、阻焊丝网；21、第一遮挡部；22、第二遮挡部；
3、曝光菲林；31、开窗；
4、阻焊环。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
如图1、图6、图7、图9和图10所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、提供具有焊接孔11的PCB1；
步骤二、提供具有第一遮挡部21和第二遮挡部22的阻焊丝网2；
步骤三、将所述阻焊丝网2置于所述PCB1上，使所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外，使所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内；
步骤四、通过所述阻焊丝网2向所述PCB1丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部21与所述第二遮挡部22之间的间隙后沿着所述焊接孔11的内壁下流；
步骤五、对所述阻焊物质固化处理。
由于所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外且所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内，因此所述阻焊物质在沿着所述焊接孔11的内壁下流时不会完全塞住所述焊接孔11，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环4，所述阻焊环4环绕所述焊接孔11的内壁。
由于所述阻焊环4环绕内壁设置，因此在所述PCB1上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环4阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环4未完全塞住所述焊接孔11，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔11，不会在所述焊接孔11内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。
所述PCB1可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网2的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔11也可等效替换为焊接槽孔。
上述焊接孔11的边界具体定义为：所述焊接孔11的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。
实施例二
如图2和图6-10所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、提供具有焊接孔11的PCB1；
步骤二、提供具有第一遮挡部21和第二遮挡部22的阻焊丝网2；
步骤三、将所述阻焊丝网2置于所述PCB1上，使所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外，使所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内；
步骤四、通过所述阻焊丝网2向所述PCB1丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部21与所述第二遮挡部22之间的间隙后沿着所述焊接孔11的内壁下流；
步骤五、提供具有开窗31的曝光菲林3；
步骤六、将所述曝光菲林3置于所述PCB1上，使所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界，且保证所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11；
步骤七、通过所述曝光菲林3对所述阻焊物质进行阻焊曝光。
步骤八、所述阻焊物质优选为感光高分子物质。
由于所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外且所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内，因此所述阻焊物质在沿着所述焊接孔11的内壁下流时不会完全塞住所述焊接孔11，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环4，所述阻焊环4环绕所述焊接孔11的内壁。
由于所述阻焊环4环绕内壁设置，因此在所述PCB1上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环4阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环4未完全塞住所述焊接孔11，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔11，不会在所述焊接孔11内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。
进一步的，所述感光高分子物质优选为感光油墨，选择阻焊曝光的方式对其进行固化处理；将所述曝光菲林3放置在PCB1上，曝光菲林3上的开窗31为曝光区域。由于所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界且所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此感光油墨在阻焊曝光固化后形成的阻焊环4沿着内壁分布且不完全塞住所述焊接孔11。具体地，所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此即使由于生产用量的误差导致有部分感光油墨将所述焊接孔11完全塞住，焊接孔11中部的感光油墨(在水平面上的中部)也不会被固化，可经过后续工艺除去，保证感光油墨不会完全塞住焊接孔11。同时增加曝光强度，至少比常规曝光能级增加一级，保证固化程度。
进一步的，所述阻焊物质也可为其他可与所述焊接孔11内壁固接的材料，以实现对焊料爬升的限制。
所述PCB1可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网2的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔11也可等效替换为焊接槽孔。
上述焊接孔11的边界具体定义为：所述焊接孔11的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。
实施例三
如图3和图6-10所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、提供具有焊接孔11的PCB1；
步骤二、提供具有第一遮挡部21和第二遮挡部22的阻焊丝网2；
步骤三、将所述阻焊丝网2置于所述PCB1上，使所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外，使所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内；
步骤四、通过所述阻焊丝网2向所述PCB1丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部21与所述第二遮挡部22之间的间隙后沿着所述焊接孔11的内壁下流；
步骤五、提供具有开窗31的曝光菲林3；
步骤六、将所述曝光菲林3置于所述PCB1上，使所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界，且保证所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11；
步骤七、通过所述曝光菲林3对所述阻焊物质进行阻焊曝光；
步骤八、对所述阻焊物质进行阻焊显影；
步骤九、对所述阻焊物质进行阻焊后烘。
由于所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外且所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内，因此所述阻焊物质在沿着所述焊接孔11的内壁下流时不会完全塞住所述焊接孔11，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环4，所述阻焊环4环绕所述焊接孔11的内壁。
由于所述阻焊环4环绕内壁设置，因此在所述PCB1上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环4阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环4未完全塞住所述焊接孔11，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔11，不会在所述焊接孔11内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。
所述阻焊物质优选为感光油墨，选择阻焊曝光的方式对其进行固化处理；将所述曝光菲林3放置在PCB1上，曝光菲林3上的开窗31为曝光区域。由于所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界且所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此感光油墨在阻焊曝光固化后形成的阻焊环4沿着内壁分布且不完全塞住所述焊接孔11。具体地，所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此即使由于生产用量的误差导致有部分感光油墨将所述焊接孔11完全塞住，焊接孔11中部的感光油墨(在水平面上的中部)也不会被固化，可经过后续工艺除去，保证感光油墨不会完全塞住焊接孔11。同时增加曝光强度，至少比常规曝光能级增加一级，保证固化程度。
进一步的，所述阻焊物质也可为其他可与所述焊接孔11内壁固接的材料，以实现对焊料爬升的限制。
对所述阻焊物质进行阻焊显影具体为：将上述曝光区域外的感光油墨冲洗掉，只保留阻焊曝光区域也即开窗31区域的感光油墨，进一步避免感光油墨完全塞住所述焊接孔11。
优选的，可根据油墨的种类选择显影的方式，常见的如水溶性显影或溶剂型显影。显影时可略加喷淋的压力，保证完全除去非曝光区域的感光油墨，进一步保证感光油墨不会完全塞住焊接孔11。
对所述阻焊物质进行阻焊后烘时可延长后烘时间，保证阻焊环4固化的完全。
所述PCB1可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网2的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔11也可等效替换为焊接槽孔。
上述焊接孔11的边界具体定义为：所述焊接孔11的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。
实施例四
如图4和图6-10所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、提供具有焊接孔11的PCB1；
步骤二、提供具有第一遮挡部21和第二遮挡部22的阻焊丝网2；
步骤三、将所述阻焊丝网2置于所述PCB1上，使所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外，使所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内；
步骤四、通过所述阻焊丝网2向所述PCB1丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部21与所述第二遮挡部22之间的间隙后沿着所述焊接孔11的内壁下流；
步骤五、对所述阻焊物质进行预烘处理；
步骤六、提供具有开窗31的曝光菲林3；
步骤七、将所述曝光菲林3置于所述PCB1上，使所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界，且保证所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11；
步骤八、通过所述曝光菲林3对所述阻焊物质进行阻焊曝光。
由于所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外且所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内，因此所述阻焊物质在沿着所述焊接孔11的内壁下流时不会完全塞住所述焊接孔11，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环4，所述阻焊环4环绕所述焊接孔11的内壁。
由于所述阻焊环4环绕内壁设置，因此在所述PCB1上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环4阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环4未完全塞住所述焊接孔11，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔11，不会在所述焊接孔11内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。
根据感光油墨的种类选用常规预烘程序进行预烘处理，对感光油墨进行初步的成型处理。
所述阻焊物质优选为感光油墨，选择阻焊曝光的方式对其进行固化处理；将所述曝光菲林3放置在PCB1上，曝光菲林3上的开窗31为曝光区域。由于所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界且所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此感光油墨在阻焊曝光固化后形成的阻焊环4沿着内壁分布且不完全塞住所述焊接孔11。具体地，所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此即使由于生产用量的误差导致有部分感光油墨将所述焊接孔11完全塞住，焊接孔11中部的感光油墨(在水平面上的中部)也不会被固化，可经过后续工艺除去，保证感光油墨不会完全塞住焊接孔11。同时增加曝光强度，至少比常规曝光能级增加一级，保证固化程度。
进一步的，所述阻焊物质也可为其他可与所述焊接孔11内壁固接的材料，以实现对焊料爬升的限制。
所述PCB1可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网2的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔11也可等效替换为焊接槽孔。
上述焊接孔11的边界具体定义为：所述焊接孔11的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。
实施例五
如图5-10所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、提供具有焊接孔11的PCB1；
步骤二、提供具有第一遮挡部21和第二遮挡部22的阻焊丝网2；
步骤三、将所述阻焊丝网2置于所述PCB1上，使所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外，使所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内；
步骤四、通过所述阻焊丝网2向所述PCB1丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部21与所述第二遮挡部22之间的间隙后沿着所述焊接孔11的内壁下流；
步骤五、对所述阻焊物质进行预烘处理；
步骤六、提供具有开窗31的曝光菲林3；
步骤七、将所述曝光菲林3置于所述PCB1上，使所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界，且保证所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11；
步骤八、通过所述曝光菲林3对所述阻焊物质进行阻焊曝光；
步骤九、对所述阻焊物质进行阻焊显影；
步骤十、对所述阻焊物质进行阻焊后烘。
由于所述第一遮挡部21在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围外且所述第二遮挡部22在所述PCB1上的投影区域位于所述焊接孔11的边界范围内，因此所述阻焊物质在沿着所述焊接孔11的内壁下流时不会完全塞住所述焊接孔11，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环4，所述阻焊环4环绕所述焊接孔11的内壁。
由于所述阻焊环4环绕内壁设置，因此在所述PCB1上焊接元器件或接插件时焊料在内壁的铜面爬升过程中被所述阻焊环4阻挡，无法爬升到另一边的板面。同时，由于所述阻焊物质组成的所述阻焊环4未完全塞住所述焊接孔11，因此焊接时的药水及水汽能够自然挥发或者蒸发而离开所述焊接孔11，不会在所述焊接孔11内长期残留，也即避免了药水或者水汽导致引脚腐蚀带来的失效风险的情况发生。
根据感光油墨的种类选用常规预烘程序进行预烘处理，对感光油墨进行初步的成型处理。
所述阻焊物质优选为感光油墨，选择阻焊曝光的方式对其进行固化处理；将所述曝光菲林3放置在PCB1上，曝光菲林3上的开窗31为曝光区域。由于所述开窗31在所述PCB1上的投影区域完全覆盖所述焊接孔11的边界且所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此感光油墨在阻焊曝光固化后形成的阻焊环4沿着内壁分布且不完全塞住所述焊接孔11。具体地，所述开窗31在所述PCB1上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔11，因此即使由于生产用量的误差导致有部分感光油墨将所述焊接孔11完全塞住，焊接孔11中部的感光油墨(在水平面上的中部)也不会被固化，可经过后续工艺除去，保证感光油墨不会完全塞住焊接孔11。同时增加曝光强度，至少比常规曝光能级增加一级，保证固化程度。
进一步的，所述阻焊物质也可为其他可与所述焊接孔11内壁固接的材料，以实现对焊料爬升的限制。
对所述阻焊物质进行阻焊显影具体为：将上述曝光区域外的感光油墨冲洗掉，只保留阻焊曝光区域也即开窗31区域的感光油墨，进一步避免感光油墨完全塞住所述焊接孔11。
优选的，可根据油墨的种类选择显影的方式，常见的如水溶性显影或溶剂型显影。显影时可略加喷淋的压力，保证完全除去非曝光区域的感光油墨，进一步保证感光油墨不会完全塞住焊接孔11。
对所述阻焊物质进行阻焊后烘时可延长后烘时间，保证阻焊环4固化的完全。
所述PCB1可为PCB成品前的任何状态下的PCB；所述阻焊丝网2的材质为金属或高分子纤维，但不限于上述材质。所述焊接孔11也可等效替换为焊接槽孔。
上述焊接孔11的边界具体定义为：所述焊接孔11的孔口的边缘部分，若为圆孔则是孔口的圆形，若是方孔则为孔口的正方形。
实施例六
本实施例与实施例一、实施例二、实施例三、实施例四和实施例五的区别主要在于：
所述焊接孔11为圆孔，所述第一遮挡部21与所述第二遮挡部22之间的间隙为第一圆环，所述第一圆环的内直径比所述焊接孔11的孔径小4mil-10mil，所述第一圆环的外直径比所述焊接孔11的孔径大4mil-10mil。具体地，1mil为千分之一英寸,等于0.0254毫米。
具体地，将所述第一圆环的内直径设置为比所述焊接孔11的孔径小4mil-10mil，保证了阻焊物质在所述焊接孔11内壁形成的阻焊环4具有一定的厚度，同时避免了生产时第一遮挡的微移动覆盖所述焊接孔11的部分边界，也即避免了阻焊环4无法完全环绕所述焊接孔11的内壁。
优选的，可将所述第一圆环的内直径设置为比所述焊接孔11的孔径小4mil、5mil、6mil、7mil、……25mil、26mil、27mil、28mil、29mil或30mil。
同时，将所述第一圆环的外直径设置为比所述焊接孔11的孔径大4mil-10mil，避免了生产时第二遮挡部22的微移动覆盖所述焊接孔11的部分边界，也即避免了阻焊环4无法完全环绕所述焊接孔11的内壁。
优选的，可将所述第一圆环的外直径比所述焊接孔11的孔径大4mil、5mil、6mil、7mil、……25mil、26mil、27mil、28mil、29mil或30mil。
实施例七
本实施例与实施例二、实施例三、实施例四、实施例五和实施例六的区别主要在于：
所述焊接孔11为圆孔，所述开窗31为第二圆环，所述第二圆环的内直径比所述焊接孔11的孔径小4mil-10mil，所述第二圆环的外直径比所述焊接孔11的孔径大4mil以上。
具体地，将所述第二圆环的内直径比所述焊接孔11的孔径小4mil-10mil且所述第二圆环的外直径比所述焊接孔11的孔径大4mil以上，避免了生产时曝光菲林3的微移动而覆盖所述焊接孔11的部分边界，也即避免了无法对阻焊环4与焊接孔11内壁连接部分进行阻焊曝光。若未对阻焊环4与焊接孔11内壁连接部分进行阻焊曝光，后续阻焊显影处理时容易将阻焊环4与焊接孔11内壁连接部分的阻焊物质去除，也即最终形成的阻焊环4无法完全环绕所述焊接孔11的内壁。
实施例八
本实施例与实施例一、实施例二、实施例三、实施例四、实施例五、实施例六和实施例七的区别主要在于：
所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上，保证阻焊物质形成阻焊环4时与所述焊接孔11内壁的连接的稳固性，也保证了PCB1产品使用时的稳定性。具体地，dPa.s为粘度单位。
实施例九
如图9所示，一种PCB1，所述PCB1上设有焊接孔11，所述焊接孔11的内壁上设有阻焊环4。
所述阻焊环4环绕所述焊接孔11的内壁，但不完全塞住所述焊接孔11。在PCB1上焊接元器件或者接插件时，阻焊环4能避免焊料容易顺着焊接孔11内壁上的铜面爬升至另一边的板面，同时由于阻焊环4不完全堵塞焊接孔11，也防止了焊料在焊接孔11内有药水或水汽残留。
进一步的，所述阻焊环4的高度大于或等于0.3毫米。
将所述阻焊环4的高度(在竖直方向上的高度，也即沿所述焊接孔11的轴向方向)大于或等于0.3毫米，保证所述阻焊环4对焊料的阻挡作用。
优选的，将所述阻焊环4的高度设置为0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、……3.6毫米、3.7毫米、3.8毫米、3.9毫米或4毫米。
如图10所示，所述阻焊环4设置在所述焊接孔11的孔口处，能有效避免焊料沿着所述焊接孔11爬升至另一面。
具体地，所述阻焊环4的材质可为感光油墨或者其他任何可与所述焊接孔11的内壁固接的材质，优选树脂及感光高分子物质。
本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有焊接孔(11)的PCB(1)；
提供具有第一遮挡部(21)和第二遮挡部(22)的阻焊丝网(2)；
将所述阻焊丝网(2)置于所述PCB(1)上，使所述第一遮挡部(21)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围外，使所述第二遮挡部(22)在所述PCB(1)上的投影区域位于所述焊接孔(11)的边界范围内；
通过所述阻焊丝网(2)向所述PCB(1)丝印阻焊物质，所述阻焊物质透过所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙后沿着所述焊接孔(11)的内壁下流；
对所述阻焊物质固化处理；
所述步骤：对所述阻焊物质固化处理具体为：
提供具有开窗(31)的曝光菲林(3)；
将所述曝光菲林(3)置于所述PCB(1)上，使所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域完全覆盖所述焊接孔(11)的边界，且保证所述开窗(31)在所述PCB(1)上的投影区域不完全覆盖所述焊接孔(11)；
通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光；
所述阻焊物质为感光高分子物质，所述感光高分子物质为感光油墨，所述感光油墨的粘度为200dPa.s以上，所述阻焊物质经过固化处理后形成阻焊环(4)，所述阻焊环(4)环绕所述焊接孔(11)的内壁，所述阻焊环(4)的高度大于或等于0.3毫米。
2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤：通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光之后还包括以下步骤：
对所述阻焊物质进行阻焊显影；
对所述阻焊物质进行阻焊后烘。
3.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤：通过所述曝光菲林(3)对所述阻焊物质进行阻焊曝光之前还包括以下步骤：
对所述阻焊物质进行预烘处理。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)为圆孔，所述第一遮挡部(21)与所述第二遮挡部(22)之间的间隙为第一圆环，所述第一圆环的内直径比所述焊接孔(11)的孔径小4mil-10mil，所述第一圆环的外直径比所述焊接孔(11)的孔径大4mil-10mil。
5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述焊接孔(11)为圆孔，所述开窗(31)为第二圆环，所述第二圆环的内直径比所述焊接孔(11)的孔径小4mil-10mil，所述第二圆环的外直径比所述焊接孔(11)的孔径大4mil以上。
6.一种PCB，其特征在于，由权利要求1-5任意一项所述的PCB的制作方法制作而成，包括焊接孔(11)，所述焊接孔(11)的内壁上设有阻焊环(4)，所述阻焊环(4)设置在所述焊接孔(11)的孔口处。
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