CN212115673U - 一种麦克风线路板及麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风线路板及麦克风。根据本实用新型实施例的麦克风线路板包括基板；声孔，设置在所述基板上；铜箔，设置在所述基板上，用于所述麦克风线路板与外部装置的连接；以及阻焊，设置在所述基板上，其中，所述铜箔包括环状铜箔；所述环状铜箔环绕所述声孔，用于所述麦克风线路板与所述外部装置的连接；所述阻焊包括阻焊环；所述阻焊环位于所述声孔的外侧、所述环状铜箔的内侧，且环绕所述声孔；所述阻焊环的高度大于或等于所述环状铜箔的高度。根据本实用新型实施例的麦克风线路板及麦克风，能够避免微机电系统受到污染，提高产品性能。

Description

一种麦克风线路板及麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风制造技术领域，特别涉及一种麦克风线路板及麦克风。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是电子组装行业里常用的一种技术和工艺。在麦克风制造领域中，也越来越多的用到了表面贴装技术。

在现有技术中，如图1所示，麦克风线路板包括基板11、设置在基板11上的声孔12、设置在基板11上的铜箔13和设置在基板11上的阻焊14。在SMT过程中，助焊剂会通过声孔12进入产品内部，会污染到麦克风的微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)，最终影响产品性能。

因此，希望能有一种新的麦克风线路板及麦克风，能够克服上述问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种新的麦克风线路板及麦克风，从而避免微机电系统受到污染，提高产品性能。

根据本实用新型的一方面，提供一种麦克风线路板，包括基板；声孔，设置在所述基板上；铜箔，设置在所述基板上，用于所述麦克风线路板与外部装置的连接；以及阻焊，设置在所述基板上，其中，所述铜箔包括环状铜箔；所述环状铜箔环绕所述声孔，用于所述麦克风线路板与所述外部装置的连接；所述阻焊包括阻焊环；所述阻焊环位于所述声孔的外侧、所述环状铜箔的内侧，且环绕所述声孔；所述阻焊环的高度大于或等于所述环状铜箔的高度。

优选地，所述阻焊环环绕所述声孔，且与所述声孔之间保持一间距。

优选地，所述环状铜箔环绕所述阻焊环，且与所述阻焊环之间保持一间距。

优选地，所述声孔为圆形通孔；所述环状铜箔为圆环状；所述阻焊环为圆环状；所述声孔、所述环状铜箔和所述阻焊环为同心圆结构。

优选地，所述环状铜箔的形状包括选自圆环、椭圆环、方形框中的至少一种。

优选地，所述阻焊环的形状包括选自圆环、椭圆环、方形框中的至少一种。

优选地，所述环状铜箔位于所述基板的第一表面；所述阻焊环位于所述第一表面。

优选地，所述铜箔还包括方形铜箔，用于所述麦克风线路板与所述外部装置的电性连接。

优选地，所述阻焊包括油墨阻焊。

根据本实用新型的另一方面，提供一种麦克风，包括如前所述的麦克风线路板；壳体，与所述麦克风线路板相连接，并与所述麦克风线路板形成内腔；以及MEMS芯片，位于所述内腔中，并位于所述声孔的下方，其中，所述阻焊环和所述MEMS芯片分别位于所述麦克风线路板相对的两侧。

根据本实用新型实施例的麦克风线路板及麦克风，设置有阻焊环，能够有效阻挡阻焊剂通过声孔进入MEMS内部，防止产品污染。

根据本实用新型实施例的麦克风线路板及麦克风，阻焊环的设置能够提高SMT贴片的良品率。

根据本实用新型实施例的麦克风线路板及麦克风，阻焊环为阻焊的一部分，在制造时工艺简单。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出了根据现有技术的麦克风线路板的俯视结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的麦克风线路板的俯视结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例的麦克风线路板的侧视剖视示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例的麦克风的侧视剖视示意图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。在下文中描述了本实用新型的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本实用新型。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本实用新型。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

图2示出了根据本实用新型实施例的麦克风线路板的俯视结构示意图。图3示出了根据本实用新型实施例的麦克风线路板的侧视剖视示意图。如图2和图3所示，根据本实用新型实施例的麦克风线路板10包括基板11、声孔12、铜箔13、阻焊14。其中，阻焊14包括阻焊环141。

具体地讲，基板11用于承载麦克风线路板的其他部分。

声孔12设置在基板11上，为贯穿基板11的通孔。声孔12可以是进声孔和/或出声孔。声孔12的形状可以是圆形、矩形等所需要的合理形状。在本实施例中，声孔12为圆形。声孔12可以是圆形通孔、椭圆形通孔、方形通孔等所需的合理形状。

铜箔13位于基板11的表面，用于与外部装置的电连接和/或机械连接。铜箔13例如位于基板11的第一表面(上表面)，包括方形的电极对和圆环状的焊盘。如图2所示，基板11的左侧设置有两个方形铜箔13，作为一对电极分别与外部电源电性连接。基板11上还设置有围绕声孔12的环状铜箔13，作为焊盘与外部装置连接。环状铜箔13例如为圆环状。环状铜箔13的形状可以是圆环、椭圆环、方形框等所需的合理形状。

阻焊14位于基板11的表面，作为阻焊层。阻焊14例如为油墨阻焊，例如由绿油材料制成。

阻焊14包括阻焊环141。阻焊环141位于声孔12的外侧、环状铜箔13的内侧，且环绕该声孔12。阻焊环141的高度(厚度)等于或大于环状铜箔13的高度(厚度)(如图3所示)。阻焊环141例如为环绕声孔12的圆环状阻焊。可选地，阻焊环141设置在声孔12的周围，其环绕声孔12，但与该声孔12之间保持一定间距。可选地，阻焊环141与环状铜箔13之间保持一定间距。可选地，阻焊环141的形状可以是圆环、椭圆环、方形框等所需要的合理形状。可选地，阻焊14包括阻焊环141和其他阻焊。在制造的过程中，阻焊14一次制得，即同时形成阻焊环141和其他阻焊。

在上述实施例中，阻焊环141的高度大于环状铜箔13的高度，可以有效地阻挡阻焊剂通过声孔12进入MEMS内部，防止产品污染。

在本实用新型的可选实施例中，基板11为覆铜箔层压板，是制造印刷电路板的基本材料。阻焊14为阻焊层，即印刷电路板上要上绿油的部分。阻焊层(阻焊14)实际上使用的是负片输出，在阻焊层的形状映射到印刷电路板上以后，并不是上了绿油阻焊，而是漏出了铜皮(铜箔)。

在本实用新型的可选实施例中，麦克风线路板10包括环绕声孔12的环状铜箔13和圆环状的阻焊环141。阻焊环141环绕在声孔12外侧，且与该声孔12之间保持一环形间距。环状铜箔13环绕在阻焊环141外侧，且于该阻焊环141之间保持一环形间距。该声孔12、该阻焊环141和该环状铜箔13为同心圆结构。阻焊环141的高度大于环状铜箔13的高度。可选地，声孔12直径为0.25mm(毫米)。阻焊环141的内径为0.4mm，外径为0.7mm。环状铜箔13的内径为0.9mm，外径为1.4mm。

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。根据本实用新型实施例的麦克风线路板10，包括环绕声孔12的阻焊环141，能够在SMT(表面贴装技术)过程中，阻止(松香)助焊剂流到该声孔12附近，甚至进一步通过该声孔12流入到麦克风内，从而降低了贴片工艺(表面贴装)的不良率，避免了微机电系统受到污染，提高了产品性能。

根据本实用新型的另一方面，提供一种麦克风，包括如前所述的麦克风线路板。图4示出了根据本实用新型实施例的麦克风的侧视剖视示意图。

按照进声方式的不同，麦克风主要包括正面进声式与背面进声式两种。其中，背面进声式麦克风通常是将进声孔设置于该麦克风线路板(即如前所述的麦克风线路板)上。为使该麦克风线路板与电子产品紧贴，往往将进声孔凹设于该麦克风线路板。该麦克风线路板表面例如设有铜层，处于凹陷处的该进声孔周围例如为基材无铜层。图4所示的麦克风为背面进声式。

如图4所示，根据本实用新型实施例的麦克风包括如前所述的麦克风线路板10、金线20、ASIC芯片30、MEMS芯片40和壳体50。

具体地讲，麦克风线路板10包括基板11和位于基板11第一表面(上表面)上的声孔12、铜箔13和阻焊14(阻焊环141)。

壳体50与麦克风线路板10相连接，并与麦克风线路板10形成(围成)内腔。可选地，壳体50连接在基板11的与第一表面相对的第二表面(下表面)上。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片30位于内腔中，例如连接在基板11的下表面，并通过金线20与麦克风线路板10电连接。金线20也可以是其他材质的连接线。可选地，ASIC芯片30位于声孔12的侧面。

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片40位于内腔中，例如连接在基板11的下表面。MEMS芯片40位于声孔12的(正)下方。阻焊环141和MEMS芯片40分别位于麦克风线路板10相对的两侧，例如分别位于麦克风线路板10的上表面和下表面。

根据本实用新型实施例的麦克风，包括环绕声孔12的阻焊环141，能够在SMT(表面贴装)过程中，阻止(松香)助焊剂流到声孔12附近，甚至进一步通过该声孔12流入到麦克风内污染MEMS芯片，从而提高了麦克风产品性能。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种麦克风线路板，其特征在于，包括：

基板；

声孔，设置在所述基板上；

铜箔，设置在所述基板上，用于所述麦克风线路板与外部装置的连接；以及

阻焊，设置在所述基板上，

其中，所述铜箔包括环状铜箔；所述环状铜箔环绕所述声孔，用于所述麦克风线路板与所述外部装置的连接；

所述阻焊包括阻焊环；所述阻焊环位于所述声孔的外侧、所述环状铜箔的内侧，且环绕所述声孔；

所述阻焊环的高度大于或等于所述环状铜箔的高度。

2.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述阻焊环环绕所述声孔，且与所述声孔之间保持一间距。

3.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述环状铜箔环绕所述阻焊环，且与所述阻焊环之间保持一间距。

4.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述声孔为圆形通孔；所述环状铜箔为圆环状；所述阻焊环为圆环状；

所述声孔、所述环状铜箔和所述阻焊环为同心圆结构。

5.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述环状铜箔的形状包括选自圆环、椭圆环、方形框中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述阻焊环的形状包括选自圆环、椭圆环、方形框中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述环状铜箔位于所述基板的第一表面；所述阻焊环位于所述第一表面。

8.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述铜箔还包括：

方形铜箔，用于所述麦克风线路板与所述外部装置的电性连接。

9.根据权利要求1所述的麦克风线路板，其特征在于，所述阻焊包括油墨阻焊。

10.一种麦克风，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一项所述的麦克风线路板；

壳体，与所述麦克风线路板相连接，并与所述麦克风线路板形成内腔；以及

MEMS芯片，位于所述内腔中，并位于所述声孔的下方，

其中，所述阻焊环和所述MEMS芯片分别位于所述麦克风线路板相对的两侧。

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