JP2006174426A - コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 - Google Patents
コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006174426A JP2006174426A JP2005322465A JP2005322465A JP2006174426A JP 2006174426 A JP2006174426 A JP 2006174426A JP 2005322465 A JP2005322465 A JP 2005322465A JP 2005322465 A JP2005322465 A JP 2005322465A JP 2006174426 A JP2006174426 A JP 2006174426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annular metal
- substrate
- flat
- plate
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】かしめ部への半田の入り込みを防止する。部品点数や加工工数を削減した。
【解決手段】樹脂材よりなり底部に中央突出部13及びその中央突出部13に対し実装面側と反対側に段差12を有する基板本体と、中央突出部13の周縁部と平板部とに挟まれた位置にあって一部が鍔状に実装面側に露出する環状金属体11と、中央突出部13の実装面側に設けられた複数の外部端子と、環状金属体11と接続され外部端子の少なくとも一つに接続し中央突出部13の外面に沿って形成された金属被膜16と、基板本体の実装面側と反対の内面に設けられた複数の内部端子21と、平板状周縁部の環状金属体11の挟持位置に形成され一部の内部端子と環状金属体11とを接続する接地用スルーホール25と、基板本体に形成され他の内部端子と外部端子とを接続する信号用スルーホール24、17とを有する。
【選択図】図5
【解決手段】樹脂材よりなり底部に中央突出部13及びその中央突出部13に対し実装面側と反対側に段差12を有する基板本体と、中央突出部13の周縁部と平板部とに挟まれた位置にあって一部が鍔状に実装面側に露出する環状金属体11と、中央突出部13の実装面側に設けられた複数の外部端子と、環状金属体11と接続され外部端子の少なくとも一つに接続し中央突出部13の外面に沿って形成された金属被膜16と、基板本体の実装面側と反対の内面に設けられた複数の内部端子21と、平板状周縁部の環状金属体11の挟持位置に形成され一部の内部端子と環状金属体11とを接続する接地用スルーホール25と、基板本体に形成され他の内部端子と外部端子とを接続する信号用スルーホール24、17とを有する。
【選択図】図5
Description
本発明は、コンデンサマイクロホン及びそれに用いる基板の製造方法に係り、特に例えばエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
エレクトレットコンデンサマイクロホン(以下ECMと称する)の関連技術としては、図1に示す構造のものが挙げられる。この図1に示すECMは、特許文献1に記載されている断面構成を示したものである。図1において、ECMの外郭は円筒状のカプセル61にて形成される。このカプセル61の前面板61aには、音波通過開口部610が形成される。カプセル61内には、前面板61aの内面側よりカプセル61の後方(背面側)に向かって、振動板62、絶縁スペーサ63、背極64、絶縁材からなるリング状背極ホルダ65、導電性筒状体66、および回路基板67が、順に組み込まれている。ここで、振動板62は、例えばポリフェニレンサルファイド(PPSともいう)からなる誘電体フィルムの背極側の一面に導電層としてNi、Alなどの金属膜が形成されたものである。振動板62の前面側周縁には、振動板リング62aが固定され、この振動板リング62aは、前面板61aに接している。絶縁スペーサ63の厚さを隔てて振動板62の後方に配置された背極64は、絶縁材からなるリング状背極ホルダ65にて支持される。背極64と回路基板67との間には、導電性筒状体66が介在され、背極64と回路基板67の上面(前面)に形成された配線とが電気的に接続されている。なお、背極64の前面、つまり背極64の振動板62との対向面には、FEP(フッ化エチレンプロピレン)などの誘電体層がエレクトレット化されたエレクトレット層64aが形成されている。回路基板67には、その上面にFET(電界効果トランジスタ)などの回路素子68が搭載され、その底面(背面)に外部接続電極である半田バンプ電極69a、69bが突出して形成されている。回路基板67上には、例えば図2に示すような回路が形成されている。
図2では、FETのゲートは、図1の導電性筒状体66を通じて背極64に接続され、FETのソースは、図1のカプセル61を通じて振動板62に接続されている。インピーダンス変換部であるFETのソース及びドレイン間は、二つのコンデンサCが並列に接続されている。FETのドレインは、回路基板67に形成されたスルーホール(図示省略)を通じて出力端子72(図1では、半田バンプ電極69b)に接続され、直流阻止コンデンサCpに通じている。FETのソースは、回路基板67に形成されたスルーホール(図示省略)を通じて接続端子71(図1では、半田バンプ電極69a)に接続されている。また、FETのドレインは、抵抗素子Rを通じて基準電源に接続されている。
図1にあって、カプセル61の後方(背面側)端部は、かしめ部611として回路基板67の背面にかしめ付けられており、このかしめによりカプセル61内に収納された各素子部品が相互に固定される。音波通過開口部610を通じて音波がカプセル61内に入った場合、この音波によって振動板62が振動し、振動板62及び背極64間の静電容量が変化し、これによって音波が電気信号に変換されて出力端子72(図1では半田バンプ電極69b)に出力される。
特開2003−153392号公報
上述のECMを実装基板(図示省略)に搭載するには、半田バンプ電極69a、69bを実装基板の対応電極に半田付けすることで行われる。すなわち、ECMを実装基板に載置した状態で全体をリフロー槽に通して加熱する。この加熱により半田バンプ電極69a、69bが溶融されて半田接続が行われることになる。ここで、特に図1に示すように回路基板67の底面に半田バンプ電極69a、69bが突出して盛られておりかつ回路基板67の底面でカプセル61の端部にかしめ部611が存在する状態にあっては、次のような問題がある。すなわち、リフロー槽での半田の加熱・溶融に際して半田溶融熱によりかしめ部611にひずみが生起され、かしめが緩みあるいは溶融した半田やフラックスがかしめ部611と回路基板67との間に入り込むという現象が生ずることである。このことは、導電性筒状体66が介在される背極64と回路基板67の配線との電気的接続を不安定化し、背極64のエレクトレット層64aを劣化させて振動板62及び背極64間の印加電圧を低下させ、ひいてはECMの感度低下をもたらす。
また、上述のかしめ部611と回路基板67との間での半田の入り込みを防止するため、リフロー槽を通して半田接続を行うリフロータイプのECMでは、実装基板に直接半田付けを行なう場合、かしめ部611と実装基板との間に半田ペーストを盛り上げてかしめ部611と実装基板との間を離間させるようにして半田付けを行うという方策もあるが、信頼性の面で劣る。
また、回路基板67の底面に更に別の基板を貼付してかしめ部611の厚さより突出するような段差を形成しその別の基板から半田バンプ電極を突出させ、リフロー槽にて実装基板に半田を接続する方策もある。このことは、回路基板67に別の基板を貼付して段差を設けることに他ならないが、この回路基板67への別の基板の取り付けについては、所定の位置精度をもって位置合わせを行い電気配線のためのスルーホールを形成し取り付け作業を行う必要がある。しかし、これらの作業を勘案すると結果として安価な基板が得られない。また、ルータにて切削加工して段差を形成した回路基板を得たとしても、同様に安価な基板が得られないという問題も生ずる。すなわち、段差を持たせる構造は、高価なものとなる。
また、回路基板67の底面に更に別の基板を貼付してかしめ部611の厚さより突出するような段差を形成しその別の基板から半田バンプ電極を突出させ、リフロー槽にて実装基板に半田を接続する方策もある。このことは、回路基板67に別の基板を貼付して段差を設けることに他ならないが、この回路基板67への別の基板の取り付けについては、所定の位置精度をもって位置合わせを行い電気配線のためのスルーホールを形成し取り付け作業を行う必要がある。しかし、これらの作業を勘案すると結果として安価な基板が得られない。また、ルータにて切削加工して段差を形成した回路基板を得たとしても、同様に安価な基板が得られないという問題も生ずる。すなわち、段差を持たせる構造は、高価なものとなる。
更に、一般的に従来の回路基板自体を見た場合、普通、パターン配線基板を用いるのであるが、このパターン配線基板の製作に当たっては導体電極、ガラス、多層配線、スルーホール等多様な材料を多様な印刷工程にて製作することになるので、製作工程が複雑で高価なものとなる。
本発明は、リフロー槽での加熱の影響をできるだけ少なくしてかしめ部の緩みを防止しかしめ部への半田やフラックスの入り込みなくすようにして、電気的不安定化をなくしECMの感度低下を防ぐようにし、また、かしめ部に半田ペーストを盛り上げて実装基板との間隔をとることをしないで、段差により間隔を空けるようにしたことにより、信頼性を得るようにし、更に、基板を貼り合わせて段差を設け、あるいは基板をルータにて切削加工して段差を設けることはしないで安価な基板を得るようにし、そして基板を多様な材料を用いて多様な印刷工程にて製作することをしないで、つまり複雑で高価な製作工程を経ないで基板を得るようにしたコンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、リフロー槽での加熱の影響をできるだけ少なくしてかしめ部の緩みを防止しかしめ部への半田やフラックスの入り込みなくすようにして、電気的不安定化をなくしECMの感度低下を防ぐようにし、また、かしめ部に半田ペーストを盛り上げて実装基板との間隔をとることをしないで、段差により間隔を空けるようにしたことにより、信頼性を得るようにし、更に、基板を貼り合わせて段差を設け、あるいは基板をルータにて切削加工して段差を設けることはしないで安価な基板を得るようにし、そして基板を多様な材料を用いて多様な印刷工程にて製作することをしないで、つまり複雑で高価な製作工程を経ないで基板を得るようにしたコンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、金属製カプセルの開放端部が平板状周縁部にかしめ付けられ金属製カプセル内に電子機器が収容される基板であって、樹脂材よりなり平板状の中央突出部及びその中央突出部に対し実装面側と反対側に段差を有して連結された平板部を持つ基板本体と、中央突出部の周縁部と平板部とに挟まれた位置にあって一部が実装面側に露出する環状金属体と、中央突出部の実装面に設けられた複数の外部端子と、環状金属体と接続され外部端子の少なくとも一つに接続し中央突出部の外面に沿って形成された金属被膜と、基板本体の実装面側と反対の内面に設けられた複数の内部端子と、平板状周縁部の環状金属体の挟持位置に形成され一部の内部端子と環状金属体とを接続する接地用スルーホールと、基板本体に形成され他の内部端子と外部端子とを接続する信号用スルーホールと、を備えている。
このため、たとえばリードフレーム用の金属板からなる環状金属体を用い平板状周縁部と中央突出部との樹脂材からなる基板とするだけであるので、従来のパターン配線基板を用いる場合とは異なりその製作工程が簡単になり安価となる。また、この基板は、金属と樹脂のみからなるので、環境を考慮した基板となる。
更に、中央突出部で突出した段差部分を形成することにより、環状金属体にかしめ部が位置するとき、実装面からかしめ部を段差によって浮かせることができ、従来の信頼性が劣る半田ペーストを盛り上げあるいは基板を重ねあるいはルータ加工のような高価な段差加工を行うことなく、リフロー槽によるかしめ部への加熱の影響を軽減させまた半田の流れ込みを防ぐことができ、マイクロホンにおいては感度変化の少ないものを得ることができる。
更に、中央突出部で突出した段差部分を形成することにより、環状金属体にかしめ部が位置するとき、実装面からかしめ部を段差によって浮かせることができ、従来の信頼性が劣る半田ペーストを盛り上げあるいは基板を重ねあるいはルータ加工のような高価な段差加工を行うことなく、リフロー槽によるかしめ部への加熱の影響を軽減させまた半田の流れ込みを防ぐことができ、マイクロホンにおいては感度変化の少ないものを得ることができる。
以下図面を参照して本発明のコンデンサマイクロホンの実施形態を説明する。ここでは、バックエレクトレットのエレクトレットコンデンサマイクロホン(ECM)を例にとって説明するが、いわゆるフロントエレクトレットのECMについても適用することができる。
〔第1実施形態〕
図3は、本実施形態のリフロー槽対応の耐熱基板の分解斜視図と基板の実装時の場合の断面図を示したものである。この図3A、図3Bの基板の例では、図中上側となる部品搭載側では入力、接地、出力の各内部端子を有し、図中底側(下側)である実装面側では、出力および接地の各外部端子を有して、全体として上下二つの部分からなる。下の部分である下部モールド体1は、金属板のサークル状板(環状金属板)11が鍔のように配置された樹脂材成形部10であり、上の部分である上部板体2は、例えば端子21(21I、21E、21S)を露出させるレジスト膜22で覆われた導体パターン23を上部平坦面上に被着する構造の樹脂板20である。
〔第1実施形態〕
図3は、本実施形態のリフロー槽対応の耐熱基板の分解斜視図と基板の実装時の場合の断面図を示したものである。この図3A、図3Bの基板の例では、図中上側となる部品搭載側では入力、接地、出力の各内部端子を有し、図中底側(下側)である実装面側では、出力および接地の各外部端子を有して、全体として上下二つの部分からなる。下の部分である下部モールド体1は、金属板のサークル状板(環状金属板)11が鍔のように配置された樹脂材成形部10であり、上の部分である上部板体2は、例えば端子21(21I、21E、21S)を露出させるレジスト膜22で覆われた導体パターン23を上部平坦面上に被着する構造の樹脂板20である。
更に詳しく言えば、下部モールド体1の樹脂材成形部10の実装面側には、段差12を有して突出する平坦面14を有する中央突出部13を有し、この中央突出部13の外周よりサークル状板11の一部が鍔状に突出しておりこの鍔状の部分が実装面側で露出するようになっている。下部モールド体1の実装面側と反対の面は、サークル状板11の上面と樹脂材成形部10のサークル状板11の内側を充填している部分の上面とからなる平坦面15となっている。更に、サークル状板11の周囲上面からサークル状板11が露出する外周面及び底面、そして樹脂材成形部10の中央突出部13の外則面、段差12及び平坦面14の周縁部にかけて例えば金メッキからなる金属被膜16が被着されている。この金属被膜16は導電性と酸化防止を兼ねており、そのため金メッキが好ましく、また酸化防止のため酸化可能部分を覆うものである。中央突出部13の平坦面14において、この金属被膜16の内周縁端部は外部端子28である接地端子28Eとして用いられる。また、この平坦面14には、樹脂材成形部10を貫通する中央のスルーホール17につながる外部端子28である信号端子28Sが設けられる。信号端子28Sは、金属被膜16の形成と同一材料で同時に形成され、これら接地端子28Eおよび信号端子28Sの実装面側は半田18で実装基板60に固着される。ここで、樹脂材成形部10を形成する樹脂は、リフロー槽での加熱に耐え得るもので、耐熱性を有し、例えばPA6T(ポリアミド6T)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、LCP(液晶ポリマー)の材質からなる。
一方、上部板体2は、直径がサークル状板11の外形と略一致する例えばガラスエポキシ基板からなる円盤状の樹脂板20であり、この樹脂板20上に図4に示すように導体パターン23が形成される。図4では、一面に銅箔等の金属箔が形成された樹脂パターンフィルムからなる樹脂板20に対し、例えばフォトリソグラフィ法により金属箔を除去して入力導体パターン23I、接地導体パターン23E、信号出力導体パターン23Sを形成する。これら導体パターン23I、23E、23Sを総称して導体パターン23と称する。これら導体パターン23は、インピーダンス変換などの回路を接続するパターンであり、これら導体パターン23上には、電気的絶縁材のレジスト膜22が塗布され、各導体パターン23毎に少なくともその一部を露出する窓がレジスト膜22に形成されている。各導体パターン23の露出した部分が入力端子21I、接地端子21E、信号出力端子21Sとされる。樹脂板20には、信号出力導体パターン23Sの直下にこれと接続されたスルーホール24が形成され、接地導体パターン23Eの直下にはこれと接続された複数のスルーホール25が形成されている。スルーホール24は、樹脂材成形部10のスルーホール17と平面状の位置が一致され、この例では、いずれも中心位置に形成されている。接地導体パターン23Eつながるスルーホール25は、サークル状板11と平面状の位置にて対応して設けられる。
そして、樹脂板20の平坦底面と樹脂材成形部10の上部の平坦面15とは、プリプレグによって接着される。なお、この樹脂板20の材料としては、セラミックを用いてもよく、つまり樹脂板20は、絶縁基板であれば良い。
次に、この図3に示す基板についてその製造方法を述べる。下部モールド体1を形成するに当たっては、まず、サークル状板11に樹脂材のインサートモールドにより、サークル状板11の内部を充填すると共に実装面側に段差12を有する平板状の中央突出部13を形成する。樹脂材成形部10を形成し、この樹脂材成形部10の中央(軸心)にスルーホール17を形成する。この後、サークル状板11の上面からサークル状板11が露出する外周面、外周面と中央突出部13間の部分、中央突出部13の外周面及び下部の平坦面14の周縁部にわたって、例えば金メッキからなる金属被膜16を被着する。
次に、この図3に示す基板についてその製造方法を述べる。下部モールド体1を形成するに当たっては、まず、サークル状板11に樹脂材のインサートモールドにより、サークル状板11の内部を充填すると共に実装面側に段差12を有する平板状の中央突出部13を形成する。樹脂材成形部10を形成し、この樹脂材成形部10の中央(軸心)にスルーホール17を形成する。この後、サークル状板11の上面からサークル状板11が露出する外周面、外周面と中央突出部13間の部分、中央突出部13の外周面及び下部の平坦面14の周縁部にわたって、例えば金メッキからなる金属被膜16を被着する。
一方、上部板体2を形成するに当たっては、表裏両側を平坦面とした樹脂板20に接地導体パターン用スルーホール25を形成すると共に、信号出力導体パターン用スルーホール24を形成する。この後、樹脂板20の上部の平坦面上に導体パターン23の形成を行い、更にレジスト膜22をマスクを介してコーティングして接地端子21E、出力端子21S、および入力端子21Iを露出させる。この後、下部モールド体1の上部の平坦面15に上部板体1の平坦底面をその中心を合わせて例えばプリプレグにて接着する。この場合、スルーホール24と17とを一致させ、スルーホール25とサークル状板11とを一致させる。こうして、基板を製作することができる。
図3Bでは、図3Aに示す基板全体をECMの基板とし、カプセル57の開放端部をかしめ部58としてサークル状板11の鍔状の部分にかしめた構造も図示し、しかもこのECMの基板を実装基板60にリフロー槽にて半田付けする状態も図示する。ここでは、段差12は、カプセル57のかしめ部58の厚さと同じかそれより厚い寸法を有している。半田18の厚さは、例えば100μmである。図3Bに示すように半田18が段差12より突出して被着されるため、段差12は、かしめ部58の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さがあればよい。なお、段差12の厚さを大きくし過ぎるときには、実装基板60にECMを実装した時の高さが嵩むことになる。小型化のためには段差12の厚さは、低いほうが良いので、かしめ部58の厚さを0.15mmとすると、段差12は0.15mm〜0.2mm程度、つまりかしめ部58から段差12の接地端子28Eおよび信号端子28Sまでの基板の厚さ方向における間隔は、0mm〜0.05mm程度が良い。
〔第2実施形態〕
図5は、本発明の第2実施形態を示す。この第2実施形態は、第1実施形態のように上部板体2を形成することなく、図3Aの下部モールド体1(この実施形態での図5では単にモールド体3である)内にサークル状板11を埋め込み、図3Aの上部板体2の代わりにモールド体上部17を形成して、このモールド体上部17と底部の中央突出部13と一体に形成する。モールド体上部17の平坦な上面すなわちモールド体3の上部の平坦面19には、導体パターンフィルム31(31I、31E、31S)およびレジストフィルム32が被着される。図5において、図3と同一部分には同符号を付す。
図5は、本発明の第2実施形態を示す。この第2実施形態は、第1実施形態のように上部板体2を形成することなく、図3Aの下部モールド体1(この実施形態での図5では単にモールド体3である)内にサークル状板11を埋め込み、図3Aの上部板体2の代わりにモールド体上部17を形成して、このモールド体上部17と底部の中央突出部13と一体に形成する。モールド体上部17の平坦な上面すなわちモールド体3の上部の平坦面19には、導体パターンフィルム31(31I、31E、31S)およびレジストフィルム32が被着される。図5において、図3と同一部分には同符号を付す。
図5において、モールド体3は、金属板のサークル状板(環状金属板)11を挟み、例えばインサート成形により形成される。この場合、サークル状板11の実装面側は鍔が形成されるように、中央突出部13の直径は、サークル状板11の外径より小とされ、サークル状板11の実装面と反対側のモールド体上部17によりサークル状板11の実装面と反対側の面は全体が覆われる。モールド体上部17には、第1実施形態のスルーホール25と対応する位置にスルーホール28が形成されている。第1実施形態における接地導体パターン23E、入力導体パターン23I、信号出力導体パタ−ン23Sと同一大きさ形状の例えば銅箔からなる接地導体パターンフィルム31E,入力導体パターンフィルム31I、信号出力導体パターンフィルム31S(これらを統合して導体パターンフィルム31という)が第1実施形態と同様な関係位置でモールド体上部17の平坦な上面19上に被着される。更にこの被着された導体パターンフィルム31上に第1実施形態におけるレジスト膜22と同様の形状の電気絶縁材よりなるレジストフィルム32が第1実施形態と同様な位置関係で被着される。従ってレジストフィルム32に形成されている窓33を通じて各導体パターンフィルム31E、31I、31Sの一部が接地端子、入力端子、信号出力端子として露出する。レジストフィルム32を用いる代わりに第1実施形態と同様にレジスト膜22を被着してもよい。サークル状板11の露出面、中央突出部13の実装側面の周縁部などに、第1実施形態と同様に金属被膜16が形成される。この中央突出部13の実装側面の中心部に、スルーホール27と接続された信号端子28Sが金属皮膜16の形成と同時に形成される。
実装面側の接地端子28Eおよび信号端子28Sは半田18で実装基板60に固着される。ここで、モールド体3を形成する樹脂は、リフロー槽での加熱に耐え得るもので、耐熱性を有し、例えばPA6T(ポリアミド6T)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、LCP(液晶ポリマー)の材質からなる。
この図5に示す基板についてその製造方法を説明する。
モールド体3を形成するに当たっては、まず、サークル状板11を上下から挟むようにインサート成形にて樹脂モールドを施すと同時に、実装面側に段差12を有する平板面状の中央突出部13を形成する。この場合、樹脂モールドには、信号用のスルーホール27及び接地用のスルーホール28を形成する。この後、サークル状板11が露出する側部外側からインサート成形部10の段差12及び平坦面14にかけて例えば金メッキからなる金属被膜16を被着する。
この図5に示す基板についてその製造方法を説明する。
モールド体3を形成するに当たっては、まず、サークル状板11を上下から挟むようにインサート成形にて樹脂モールドを施すと同時に、実装面側に段差12を有する平板面状の中央突出部13を形成する。この場合、樹脂モールドには、信号用のスルーホール27及び接地用のスルーホール28を形成する。この後、サークル状板11が露出する側部外側からインサート成形部10の段差12及び平坦面14にかけて例えば金メッキからなる金属被膜16を被着する。
モールド体3には、その上端平坦面に導体パターンフィルム31E、31I、31Sが被着される。この導体パターン31E、31I、31Sは、例えば銅箔パターンからなる回路パターンであり、このパターン31E、31I、31S上には、窓33を有するレジストフィルム32が被着されあるいはレジスト22が塗布されて所望位置に窓33が開けられる。そして、レジストフィルム32あるいはレジスト膜22の一部に形成されたこの窓33が端子として露出される。ここで、この窓33である端子に対応するモールド体3内のスルーホール27は、信号端子28Sに対応して設けられ、スルーホール28は、接地端子28Eにつながるサークル状板11に対応して設けられる。
上述の第1および第2の実施形態においては、図3B、図5Bにおいて、実装基板60へのリフロー槽での半田付けが行われるが、この際信号出力端子28Sの溶融した半田18と接地端子28Eの溶融した半田との間が密閉され、これら間の空気が熱により膨張して半田付けの品質劣化を生ずる恐れがある。従って、図6にカプセルの端部を基板にかしめた状態の底面を示すように接地端子28Eにスリット30を設けて膨張空気を抜くようにしている。
第1実施形態及び第2実施形態から理解されるようにこの発明においては、要するに以下のようなものである。すなわち、環状金属板(サークル状板)11を挟み底部の中央突出部13と上部の平板部(20、17)とが連続された絶縁材よりなる基板本体を備え、中央突出部13に対して環状金属板11の一面外周部が鍔状に突出し、平板部(20,17)は、環状金属板11の上面を全面にわたって覆っており、中央突出部13の平坦な底面の周縁部に環状金属板11と接続された接地端子28Eが形成され、底面の中央部に信号出力端子28Sが形成され、平板部(20,17)の環状金属板11と反対側の平坦な上面19に入力端子21I、接地端子21E、信号出力端子21Sが形成され、接地端子21Eは、平板部に形成されたスルーホール25、28を通じて環状金属板11に接続され、信号出力端子21Sは平板部及び中央突出部を通じて形成されたスルーホール24と17、27を通じて外部の信号出力端子28Sに接続されている。
図7は、図3乃至図5にて形成された基板にて回路基板を形成し、この回路基板を用いてECMを形成した場合の分解斜視図である。この分解斜視図においては、回路基板51と背極53との間には、コイルバネ52が介在され、封止時のバネ力による接触を確保する。この場合、コイルバネ52、背極53はホルダ54内に位置する。背極53上には、スペーサ55を介して振動板56が配置される。そして、回路基板51から振動板56までの組み立て体は、カプセル57内に組み込まれカプセル57の端部が回路基板51の環状金属体(図7図示省略)にかしめられて一体化される。すなわち、図7では図示しないが、回路基板51の底面は、これまでの説明の段差12を有し、環状金属体の実装面側が露出するものである。したがって、リフロー槽における回路基板51底面での半田の溶融に当たっては、かしめ部58より突出した段差12の形成により、かしめ部58での熱による影響が軽減され、かしめ部58と回路基板51底面との間に半田やフラックスが流れ込むことはない。また、図7において、基板上にはFETおよび二つのコンデンサCが搭載されており、図2に示すようなFETと並列なコンデンサCからなる回路構成を有し、音波がそれに応じた電気信号に変換される。なお、このFET、コンデンサCは、図8に示すように内部端子である出力端子21Sと接地端子21Eとの間の端子間に配置され、FETのゲートは、入力端子21I上に配置される。
これまでの説明は、ECMを前提に説明してきたのであるが、段差部分の高さを自由に設定することができる点からすれば、フロントエレクトレットのECMのほか様々なマイクロホンに対応することができる。更に、本発明の基板は、マイクロホンの基板のみならず種々の基板に適用することができる。
また、簡単で安価な基板を得ようとする観点からすれば、リードフレーム用の金属板をサークル状に形成するのみにて金属と樹脂との材料だけで簡単に得られることにより、これまでのパターン配線基板とは全く異なる基板を得ることができる。
また、簡単で安価な基板を得ようとする観点からすれば、リードフレーム用の金属板をサークル状に形成するのみにて金属と樹脂との材料だけで簡単に得られることにより、これまでのパターン配線基板とは全く異なる基板を得ることができる。
Claims (7)
- 一端に収音孔を有する金属製の筒状カプセル内に振動板、背極、ホルダ、インピーダンス変換回路が搭載された基板が収納され、上記筒状カプセルの他端部が上記基板の外面にかしめ部としてかしめられて、内部の部品が固定されるコンデンサマイクロホンにおいて、
上記基板は、
環状金属板と、
上記環状金属板の実装側と反対側の全面を覆う平板部、その平板部に上記環状金属板の内部を通じて連結され、上記環状金属板の実装側の面外周面を鍔状に突出させる中央突出部を備えた絶縁材よりなる基板本体と、
上記中央突出部の実装側の平坦面外周部に形成され、上記環状金属板と外面又はスルーホールを通じて接続された外部用接地端子およびその外部用接地端子と離されて中央部に形成された外部用信号出力端子と、
上記平板部の実装側と反対の平坦な面に形成され、上記環状金属板とスルーホールを通じて接続された内部用接地端子、中央部に他の端子と離され、スルーホールを通じて上記外部用信号出力端子と接続された内部用信号出力端子、および上記各内部用端子と離されて形成され、上記回路の入力側と接続される入力端子と
を備えることを特徴とするコンデンサマイクロホン。 - 請求項1記載のマイクロホンにおいて、
上記基板本体は、上記平板部と、上記中央突出部を含む他の部分とが別体のものとして構成され、互いに接着されていることを特徴とする。 - 請求項1記載のマイクロホンにおいて、
上記基板本体は、平板部と上記中央突出部が上記環状金属体の内部を通じて樹脂材のモールド体として一体に形成されていることを特徴とする。 - 請求項1記載のマイクロホンにおいて、
上記環状金属板の外周面、上記環状金属板の上記鍔状突出面、上記中央突出部の外周面、上記中央突出部の上記平坦な面の外周部にわたって金属皮膜が形成され、上記外周部の金属皮膜が上記外部用接地端子とされ、
上記かしめ部は上記鍔状突出面の上記金属皮膜に押圧固定されていることを特徴とする。 - 請求項1記載のマイクロホンにおいて、
上記中央突出部の厚さは上記かしめ部の厚さと同一又はそれ以上であることを特徴とする。 - 環状金属体の実装面側に段差を有する樹脂モールドを施して平板状の中央突出部を形成し、次いで上記環状金属体から上記中央突出部に備えた端子までの外側に沿って金属被膜を被着して下部モールド体を形成し、一方、表裏両側を平坦面とした樹脂板上に導体パターンを形成し、この導体パターン上を端子を露出させるようにレジスト膜で覆うことにより上部モールド体を形成し、上記下部モールド体上に上記上部モールド体を位置合わせして接着したことを特徴とする基板の製造方法。
- 実装面側の一部が外部に露出する環状金属体を上下に挟みつつこの環状金属体よりも小径の平板状の中央突出部を実装面側に段差を有して形成し、かつ上記実装面側と反対面を平坦面に形成するように樹脂モールドを施し、上記環状金属体から上記中央突出部に備えた端子までの外側に沿って金属被膜を被着し、上記平坦面上に導体パターンを形成し、この導体パターン上の一部に端子を露出させるように絶縁材で覆うことを特徴とする基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005322465A JP2006174426A (ja) | 2004-11-16 | 2005-11-07 | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 |
US11/270,904 US7564985B2 (en) | 2004-11-16 | 2005-11-10 | Condenser microphone and method of manufacturing substrate therefor |
EP05024914A EP1657957A3 (en) | 2004-11-16 | 2005-11-15 | Condenser microphone and method of manufacturing substrate thereof |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004331503 | 2004-11-16 | ||
JP2005322465A JP2006174426A (ja) | 2004-11-16 | 2005-11-07 | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006174426A true JP2006174426A (ja) | 2006-06-29 |
Family
ID=35789281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005322465A Pending JP2006174426A (ja) | 2004-11-16 | 2005-11-07 | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7564985B2 (ja) |
EP (1) | EP1657957A3 (ja) |
JP (1) | JP2006174426A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200629954A (en) * | 2004-11-02 | 2006-08-16 | Hosiden Corp | Condenser microphone and method for manufacturing substrate for the same |
US20080232630A1 (en) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | National Chung-Hsing University | Condenser microphone package |
US20090097687A1 (en) * | 2007-10-16 | 2009-04-16 | Knowles Electronics, Llc | Diaphragm for a Condenser Microphone |
JP5590616B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-09-17 | 株式会社オーディオテクニカ | 単一指向性コンデンサマイクロホンユニット |
US10728674B2 (en) * | 2018-08-27 | 2020-07-28 | Solid State System Co., Ltd. | Microphone package |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4127469B2 (ja) | 2001-11-16 | 2008-07-30 | 株式会社プリモ | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2003163997A (ja) | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Hosiden Corp | コンデンサマイクロホン |
MY130685A (en) | 2002-02-05 | 2007-07-31 | Janssen Pharmaceutica Nv | Formulations comprising triazoles and alkoxylated amines |
JP2003230195A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-15 | Hosiden Corp | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
-
2005
- 2005-11-07 JP JP2005322465A patent/JP2006174426A/ja active Pending
- 2005-11-10 US US11/270,904 patent/US7564985B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-15 EP EP05024914A patent/EP1657957A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7564985B2 (en) | 2009-07-21 |
US20060104468A1 (en) | 2006-05-18 |
EP1657957A2 (en) | 2006-05-17 |
EP1657957A3 (en) | 2007-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100712149B1 (ko) | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 | |
US8842858B2 (en) | Electret condenser microphone | |
EP1530401B1 (en) | Method of mounting condenser microphone on main PCB and condenser microphone adapted for the same | |
EP1921891B1 (en) | Microphone and mounted microphone structure | |
US7949142B2 (en) | Silicon condenser microphone having additional back chamber and sound hole in PCB | |
EP1748676B1 (en) | Electro-acoustic transducer | |
US20070104339A1 (en) | Electret condenser microphone | |
US6928178B2 (en) | Condenser microphone and method for making the same | |
JP2009164475A (ja) | マイクロフォンパッケージ、リードフレーム、モールド基板及びマイクロフォンパッケージの実装構造 | |
JP2006174426A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 | |
JP4127469B2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
WO2007126179A1 (en) | Silicon condenser microphone having additional back chamber | |
TWI386072B (zh) | Install the substrate and the microphone mounted on it | |
US7223136B2 (en) | Condenser microphone and method for manufacturing substrate for the same | |
JP4040328B2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
US20040208329A1 (en) | Condenser microphone | |
JP2006157837A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
KR20060055345A (ko) | 콘덴서 마이크로폰 | |
JP2006157894A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその基板の製造方法 | |
WO2007097519A1 (en) | Electret condenser microphone and assembling method thereof | |
JP5100154B2 (ja) | 固定極ユニットとその製造方法、及びエレクトレットコンデンサマイクロホンユニット | |
JP2006109264A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
JP2008141289A (ja) | コンデンサマイクロホンの製造方法及びコンデンサマイクロホン | |
WO2007097520A1 (en) | Electret condenser microphone and assembling method thereof | |
JP2007202022A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその製造方法 |