KR20060055345A

KR20060055345A - 콘덴서 마이크로폰

Info

Publication number: KR20060055345A
Application number: KR1020050108413A
Authority: KR
Inventors: 아키라 야마모토; 야스오 스기모리
Original assignee: 호시덴 가부시기가이샤
Priority date: 2004-11-16
Filing date: 2005-11-14
Publication date: 2006-05-23
Also published as: CN1784083A; TW200623932A

Abstract

본 발명은, 금속제 캡슐(57)의 개방단부가 평판형상 둘레가장자리부에 코킹 부착되고 금속제 캡슐 내에 전자기기가 수용되는 기판으로서, 수지재로 이루어지며 바닥부에 중앙돌출부(13) 및 그 중앙돌출부(13)에 대하여 실장면쪽과 반대쪽에 단차(12)를 가지는 기판 본체와, 중앙돌출부(13)의 둘레가장자리부와 평판부에 끼워진 위치에서 일부가 플랜지형상으로 실장면쪽으로 노출하는 고리형상 금속체(11)와, 중앙돌출부(13)의 실장면쪽에 형성된 복수의 외부단자와, 고리형상 금속체(11)와 접속되고 외부단자의 적어도 하나에 접속하여 중앙돌출부(13)의 외부면을 따라서 형성된 금속피막(16)과, 기판 본체의 실장면쪽과 반대의 내부면에 형성된 복수의 내부단자(21)와, 평판형상 둘레가장자리부의 고리형상 금속체(11)가 끼워둔 위치에 형성되어서 일부의 내부단자와 고리형상 금속체(11)를 접속하는 접지용 관통구멍(25)과, 기판 본체에 형성되어서 다른 내부단자와 외부단자를 접속하는 신호용 관통구멍(24, 17)을 가지는 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

콘덴서 마이크로폰{CONDENSER MICROPHONE}

도 1은 ECM의 관련기술을 예시하는 단면도

도 2는 ECM의 회로도

도 3A는 본 발명의 제1 실시예의 분해사시도이며, 도 3B는 본 발명의 제1 실시예의 단면도

도 4는 기판 위의 도체패턴을 표시하는 사시도

도 5A는 본 발명의 제2 실시예의 분해사시도이며, 도 5B는 본 발명의 제2 실시예의 단면도

도 6은 기판 바닥면의 슬릿의 설명도

도 7은 ECM의 일예의 분해구성도

도 8은 소자와 접속단자와의 접속상태도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 하부몰드체 2: 상부판체

10: 수지재성형부

11: 고리형상 금속체(금속판의 서클형상판)

12: 단차 13: 중앙돌출부

14, 15: 평탄면 16: 금속피막

17,24: 신호용 관통구멍 20: 수지판

21: 내부단자 22: 레지스트막

23: 도체패턴 25: 접지용 관통구멍

57, 61: 캡슐 60: 실장기판

61a: 전면판 62: 진동판

62a: 진동판 링 63: 절연스페이서

64: 배극 64a: 일렉트릿층

65: 링형상 배극홀더 66: 도전성 통형상체

67: 회로기판 68: 회로소자

69a, 69b: 납땜범프전극 71: 접속단자

72: 출력단자 610: 음파통과개구부

611: 코킹부

본 발명은, 콘덴서 마이크로폰, 특히 예를 들면 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(이하 ECM이라고 칭함)의 관련기술로서는, 도 1에 표시하는 구조의 것을 들 수 있다. 이 도 1에 표시하는 ECM은, 일본국 공개특허공보2003-153392호에 기재되어 있는 단면구성을 표시한 것이다. 도 1에서, ECM의 외곽은 원통형상의 캡슐(61)로 형성된다. 이 캡슐(61)의 전면판(61a)에는, 음파통과개구부(610)가 형성된다. 캡슐(61) 내에는, 전면판(61a)의 내부면쪽으로부터 캡슐(61)의 후방(배면쪽)을 향해서, 진동판(62), 절연스페이서(63), 배극(64), 절연재로 이루어지는 링형상 배극홀더(65), 도전성 통형상체(66), 및 회로기판(67)이, 순서대로 조립되어 있다. 여기서, 진동판(62)은, 예를 들면 폴리페닐렌술파이드(PPS라고도 함)로 이루어지는 유전체 필름의 배극쪽의 1면에 도전층으로서 Ni, Al 등의 금속막이 형성된 것이다. 진동판(62)의 전면쪽 둘레가장자리에는, 진동판 링(62a)이 고정되고, 이 진동판 링(62a)은, 전면판(61a)에 접하고 있다. 절연스페이서(63)의 두께를 사이에 두고 진동판(62)의 후방에 배치된 배극(64)은, 절연재로 이루어지는 링형상 배극홀더(65)에 의해 지지된다. 배극(64)과 회로기판(67)과의 사이에는, 도전성 통형상체(66)가 개재되고, 배극(64)과 회로기판(67)의 상부면(전면)에 형성된 배선이 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 배극(64)의 전면, 즉 배극(64)의 진동판(62)과의 대향면에는, FEP(불화 에틸렌프로필렌) 등의 유전체층이 일렉트릿화된 일렉트릿층(64a)이 형성되어 있다. 회로기판(67)에는, 그 상부면에 FET(전계효과 트랜지스터) 등의 회로소자(68)가 탑재되고, 그 바닥면(배면)에 외부 접속전극인 납땜범프전극(69a, 69b)이 돌출해서 형성되어 있다. 회로기판(67) 위에는, 예를 들면 도 2에 표시하는 바와 같은 회로가 형성되어 있다.

도 2에서는, FET의 게이트는, 도 1의 도전성 통형상체(66)를 통해서 배극(64)에 접속되고, FET의 소스는, 도 1의 캡슐(61)을 통해서 진동판(62)에 접속되어 있다. 임피던스변환부인 FET의 소스 및 드레인 사이는, 2개의 콘덴서 C가 병렬로 접속되어 있다. FET의 드레인은, 회로기판(67)에 형성된 관통구멍(도시 생략)을 통해서 출력단자(72)(도 1에서는, 납땜범프전극(69b))에 접속되고, 직류저지 콘덴서 Cp에 통하고 있다. FET의 소스는, 회로기판(67)에 형성된 관통구멍(도시 생략)을 통해서 접속단자(71)(도 1에서는, 납땜범프전극(69a))에 접속되어 있다. 또, FET의 드레인은, 저항소자 R을 통해서 기준전원에 접속되어 있다.

도 1에서, 캡슐(61)의 후방(배면쪽) 단부는, 코킹부(611)로서 회로기판(67)의 배면에 코킹 부착되어 있으며, 이 코킹에 의해 캡슐(61) 내에 수납된 각 소자부품이 서로 고정된다. 음파통과개구부(610)를 통해서 음파가 캡슐(61) 내에 들어있는 경우, 이 음파에 의해서 진동판(62)이 진동되고, 진동판(62) 및 배극(64) 사이의 정전용량이 변화되며, 이것에 의해서 음파가 전기신호로 변환되어서 출력단자(72)(도 1에서는 납땜범프전극(69b))에 출력된다.

상술한 ECM을 실장기판(도시생략)에 탑재하기 위해서는, 납땜범프전극(69a, 69b)을 실장기판의 대응전극에 납땜함으로서 실시된다. 즉, ECM을 실장기판에 얹어놓은 상태에서 전체를 리플로조에 통과시켜서 가열한다. 이 가열에 의해 납땜범프전극(69a, 69b)이 용융되어서 납땜접속이 실시되게 된다. 여기서, 특히 도 1에 표시하는 바와 같이 회로기판(67)의 바닥면에 납땜범프전극(69a, 69b)이 돌출해서 융기되어 있으며 또한 회로기판(67)의 바닥면에서 캡슐(61)의 단부에 코킹부(611)가 존재하는 상태에서는, 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 리플로조에서의 땜납의 가열ㆍ용융 시에 땜납용융열에 의해 코킹부(611)에 왜곡이 발생되고, 코킹이 느슨해지거나 혹은 용융한 땜납이나 플럭스가 코킹부(611)와 회로기판(67)과의 사이에 비집 고 들어간다고 하는 현상이 발생되는 것이다. 이것은, 도전성 통형상체(66)가 개재되는 배극(64)과 회로기판(67)의 배선과의 전기적 접속을 불안정화하고, 배극(64)의 일렉트릿층(64a)을 열악화시켜서 진동판(62) 및 배극(64) 사이의 인가전압을 저하시키고, 나아가서는 ECM의 감도저하를 가져온다.

또, 상술한 코킹부(611)와 회로기판(67)과의 사이에서의 땜납의 비집고 들어감을 방지하기 위해서, 리플로조를 통과시켜서 납땜접속을 실시하는 리플로타입의 ECM에서는, 실장기판에 직접 납땜을 실시하는 경우, 코킹부(611)와 실장기판과의 사이에 납땜 페이스트를 융기시켜서 코킹부(611)와 실장기판과의 사이를 이간시키도록 해서 납땜을 실시한다고 하는 방책도 있지만, 신뢰성의 면에서 뒤떨어진다.

또, 회로기판(67)의 바닥면에 또 다른 기판을 붙여서 코킹부(611)의 두께보다 돌출하도록 단차를 형성하여 그 다른 기판으로부터 납땜범프전극을 돌출시키고, 리플로조에서 실장기판에 땜납을 접속하는 방책도 있다. 이것은, 회로기판(67)에 다른 기판을 붙여서 단차를 형성함에 틀림없지만, 이 회로기판(67)에의 다른 기판의 장착에 대해서는, 소정의 위치정밀도를 가지고 위치맞춤을 실시하여 전기배선을 위한 관통구멍을 형성해서 장착작업을 실시할 필요가 있다. 그러나, 이들의 작업을 감안하면 결과적으로 염가인 기판을 얻을 수 없다. 또, 라우터로 절삭가공해서 단차를 형성한 회로기판을 얻었다 해도, 마찬가지로 염가인 기판을 얻을 수 없다고 하는 문제도 발생한다. 즉, 단차를 갖게 하는 구조는, 고가인 것으로 된다.

또한, 일반적으로 종래의 회로기판 자체를 보았을 경우, 보통, 패턴 배선기판을 이용하는 것이지만, 이 패턴 배선기판의 제작 시에는 도체전극, 유리, 다층배 선, 관통구멍 등 다양한 재료를 다양한 인쇄공정에 의해 제작하게 되므로, 제작공정이 복잡하고 고가인 것으로 된다.

본 발명은, 리플로조에서의 과열의 영향을 가능한 한 적게 해서 코킹부의 느슨해짐을 방지하여 코킹부에의 땜납이나 플럭스의 비집고 들어감을 없애도록 해서, 전기적 불안정화를 없애어 ECM의 감도저하를 방지하도록 한 콘텐서 마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 코킹부에 납땜 페이스트를 융기시켜서 실장기판과의 간격을 취하는 것을 하지 않고, 단차에 의해 간격을 비우도록 함으로써, 신뢰성을 얻도록 한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 기판을 붙여서 단차를 형성하거나, 혹은 기판을 라우터로 절삭가공해서 단차를 형성하는 일 없이 염가인 기판을 얻도록 한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 기판을 다양한 재료를 이용해서 다양한 인쇄공정에 의해 제작하는 것을 하지 않고, 즉 복잡하고 고가인 제작공정을 거치지 않고 기판을 얻도록 한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 금속제 캡슐의 개방단부가 평판형상 둘레가장자리부에 코킹 부착되고 금속제 캡슐 내에 전자기기가 수용되는 기판으로서, 수지재로 이루어지며 평판형상의 중앙돌출부 및 그 중앙돌출부에 대하여 실장면쪽과 반대쪽에 단차를 가지고 연결된 평판부를 가지는 기판 본체와, 중앙돌출부의 둘레가장자리부와 평판부에 끼워진 위치에서 일부가 실장면쪽으로 노출하는 고리형상 금속체와, 중앙돌출부의 실장면에 형성된 복수의 외부단자와, 고리형상 금속체와 접속되고 외부단자의 적어도 하나에 접속하여 중앙돌출부의 외부면을 따라서 형성된 금속피막과, 기판 본체의 실장면쪽과 반대의 내부면에 형성된 복수의 내부단자와, 평판형상 둘레가장자리부의 고리형상 금속체가 끼워진 위치에 형성되어서 일부의 내부단자와 고리형상 금속체를 접속하는 접지용 관통구멍과, 기판 본체에 형성되어서 다른 내부단자와 외부단자를 접속하는 신호용 관통구멍을 구비하고 있다.

이런 연유로, 예를 들면 리드프레임용의 금속판으로 이루어지는 고리형상 금속체를 이용하여 평판형상 둘레가장자리부와 중앙돌출부와의 수지재로 이루어지는 기판으로 하는 것뿐이므로, 종래의 패턴 배선기판을 이용하는 경우와는 다르게 그 제작공정이 간단하게 되어서 염가로 된다. 또, 이 기판은, 금속과 수지만으로 이루어지므로, 환경을 고려한 기판으로 된다.

또한, 중앙돌출부에서 돌출한 단차부분을 형성함으로써, 고리형상 금속체에 코킹부가 위치할 때, 실장면으로부터 코킹부를 단차에 의해서 뜨게 할 수 있고, 종래의 신뢰성이 뒤떨어지는 납땜 페이스트를 융기시키거나, 혹은 기판을 포개거나, 혹은 라우터가공과 같은 고가의 단차가공을 실시하는 일없이, 리플로에 의한 코킹부에의 가열의 영향을 경감시키고 또 땜납의 유입을 방지할 수 있어서, 마이크로폰에 있어서는 감도변화가 적은 것을 얻을 수 있다.

<바람직한 실시예의 상세한 설명>

이하 도면을 참조해서 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 실시예를 설명한다. 여기에서는, 백 일렉트릿의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(ECM)을 예로 들어서 설명 하지만, 이른바 프런트 일렉트릿의 ECM에 대해서도 적용할 수 있다.

〔제1 실시예〕

도 3은, 본 실시예의 리플로조 대응의 내열기판의 분해사시도와 기판의 실장 시의 경우의 단면도를 표시한 것이다. 이 도 3A, 도 3B의 기판의 예에서는, 도면 중 위쪽이 되는 부품탑재쪽에는 입력, 접지, 출력의 각 내부단자를 가지고, 도면 중 바닥쪽(아래쪽)인 실장면쪽에는, 출력 및 접지의 각 외부단자를 가지고, 전체적으로 상하 2개의 부분으로 이루어진다. 아래의 부분인 하부몰드체(1)는, 금속판의 서클(circle)형상판(고리형상 금속판)(11)이 플랜지와 같이 배치된 수지재성형부(10)이며, 위의 부분인 상부판체(2)는, 예를 들면 단자(21(21I, 21E, 21S))를 노출시키는 레지스트막(22)으로 피복된 도체패턴(23)을 상부 평탄면 위에 피착(被着)하는 구조의 수지판(20)이다.

보다 상세하게 설명하면, 하부몰드체(1)의 수지재성형부(10)의 실장면쪽에는, 단차(12)를 가지고 돌출하는 평탄면(14)을 가지는 중앙돌출부(13)를 가지고, 이 중앙돌출부(13)의 외주로부터 서클형상판(11)의 일부가 플랜지형상으로 돌출해 있으며 이 플랜지형상의 부분이 실장면쪽에서 노출하게 되어 있다. 하부몰드체(1)의 실장면쪽과 반대의 면은, 서클형상판(11)의 상부면과 수지재성형부(10)의 서클형상판(11)의 안쪽을 충전하고 있는 부분의 상부면으로 이루어지는 평탄면(15)으로 되어 있다. 또한, 서클형상판(11)의 주위 상부면으로부터 서클형상판(11)이 노출하는 외주면 및 바닥면, 그리고 수지재성형부(10)의 중앙돌출부(13)의 바깥 측면, 단차(12) 및 평탄면(14)의 둘레가장자리부에 걸쳐서 예를 들면 금도금으로 이루어지 는 금속피막(16)이 피착되어 있다. 이 금속피막(16)은 도전성과 산화방지를 겸하고 있으며, 그런 연유로 금도금이 바람직하고, 또 산화방지를 위해서 산화 가능부분을 피복하는 것이다. 중앙돌출부(13)의 평탄면(14)에 있어서, 이 금속피막(16)의 내주 가장자리 단부는 외부단자(28)인 접지단자(28E)로서 이용된다. 또, 이 평탄면(14)에는, 수지재성형부(10)를 관통하는 중앙의 관통구멍(17)에 연결되는 외부단자(28)인 신호단자(28S)가 형성된다. 신호단자(28S)는, 금속피막(16)의 형성과 동일재료로 동시에 형성되고, 이들 접지단자(28E) 및 신호단자(28S)의 실장면쪽은 땜납(18)에 의해 실장기판(60)에 고착된다. 여기서, 수지재성형부(10)를 형성하는 수지는, 리플로조에서의 가열에 견딜 수 있는 것으로서, 내열성을 지니고, 예를 들면 PA6T(폴리아미드 6T), PPS(폴리페닐렌술파이드), LCP(액정 폴리머)의 재질로 이루어진다.

한편, 상부판체(2)는, 직경이 서클형상판(11)의 외형과 대략 일치하는 예를 들면 글라스에폭시기판으로 이루어지는 원반형상의 수지판(20)이며, 이 수지판(20) 위에 도 4에 표시하는 바와 같이 도체패턴(23)이 형성된다. 도 4에서는, 1면에 동박 등의 금속박이 형성된 수지패턴 필름으로 이루어지는 수지판(20)에 대하여, 예를 들면 포토리소그래피법에 의해 금속박을 제거해서 입력 도체패턴(23I), 접지 도체패턴(23E), 신호출력 도체패턴(23S)을 형성한다. 이들 도체패턴(23I, 23E, 23S)을 총칭해서 도체패턴(23)이라고 칭한다. 이들 도체패턴(23)은, 임피던스변환 등의 회로를 접속하는 패턴이며, 이들 도체패턴(23) 위에는, 전기적 절연재의 레지스트막(22)이 도포되고, 각 도체패턴(23)마다 적어도 그 일부를 노출하는 창이 레지스 트막(22)에 형성되어 있다. 각 도체패턴(23)의 노출한 부분이 입력단자(21I), 접지단자(21E), 신호출력단자(21S)로 된다. 수지판(20)에는, 신호출력 도체패턴(23S)의 바로 아래에 이것과 접속된 관통구멍(24)이 형성되고, 접지 도체패턴(23E)의 바로 아래에는 이것과 접속된 복수의 관통구멍(25)이 형성되어 있다. 관통구멍(24)은, 수지재성형부(10)의 관통구멍(17)과 평면형상의 위치가 일치되고, 이 예에서는, 모두 중심위치에 형성되어 있다. 접지 도체패턴(23E)에 연결되는 관통구멍(25)은, 서클형상판(11)과 평면형상의 위치에서 대응해서 형성된다.

그리고, 수지판(20)의 평탄 바닥면과 수지재성형부(10)의 상부의 평탄면(15)과는, 프리프레그에 의해서 접착된다. 또한, 이 수지판(20)의 재료로서는, 세라믹을 이용해도 되고, 즉 수지판(20)은, 절연기판이면 된다.

다음에, 이 도 1에 표시하는 기판에 대해서 그 제조방법을 설명한다. 하부몰드체(1)를 형성할 때에는, 우선, 서클형상판(11)에 수지재의 인서트몰드에 의해, 서클형상판(11)의 내부를 충전하는 동시에 실장면쪽에 단차(12)를 가지는 평판형상의 중앙돌출부(13)를 형성한다. 수지재성형부(10)를 형성하고, 이 수지재성형부(10)의 중앙(축심)에 관통구멍(17)을 형성한다. 이 후, 서클형상판(11)의 상부면으로부터 서클형상판(11)이 노출하는 외주면, 외주면과 중앙돌출부(13) 사이의 부분, 중앙돌출부(13)의 외주면 및 하부의 평탄면(14)의 둘레가장자리부에 걸쳐서, 예를 들면 금도금으로 이루어지는 금속피막(16)을 피착한다.

한편, 상부판체(2)를 형성할 때에, 안 밖 양쪽을 평탄면으로 한 수지판(20)에 접지 도체패턴용 관통구멍(25)을 형성하는 동시에, 신호출력 도체패턴용 관통구 멍(24)을 형성한다. 이 후, 수지판(20)의 상부의 평탄면 위에 도체패턴(23)의 형성을 실시하고, 또한 레지스트막(22)을 마스크를 개재해서 코팅해서 접지단자(21E), 출력단자(21S), 및 입력단자(21I)를 노출시킨다. 이 후, 하부몰드체(1)의 상부의 평탄면(15)에 상부판체(1)의 평탄 바닥면을 그 중심을 맞춰서 예를 들면 프리프레그에 의해 접착한다. 이 경우, 관통구멍(24)와 (17)을 일치시키고, 관통구멍(25)과 서클형상판(11)을 일치시킨다. 이렇게 해서, 기판을 제작할 수 있다.

도 3B에서는, 도 3A에 표시하는 기판 전체를 ECM의 기판으로 하고, 캡슐(57)의 개방단부를 코킹부(58)로서 서클형상판(11)의 플랜지형상의 부분에 코킹한 구조도 도시하고, 또한 이 ECM의 기판을 실장기판(60)에 리플로조에서 납땜하는 상태도 도시한다. 여기에서는, 단차(12)는, 캡슐(57)의 코킹부(58)의 두께보다 두꺼운 치수를 가지고 있다. 땜납(18)의 두께는, 예를 들면 100㎛이다. 도 3B에 표시하는 바와 같이 땜납(18)이 단차(12)보다 돌출해서 피착되기 때문에, 단차(12)는, 코킹부(58)의 두께와 동등 혹은 그 이상의 두께이면 된다. 또한, 단차(12)의 두께를 지나치게 크게 할 때는, 실장기판(60)에 ECM을 실장했을 때의 높이가 커지게 된다. 소형화를 위해서는 단차(12)의 두께는, 낮은 편이 바람직하므로, 코킹부(58)의 두께를 0.15㎜로 하면, 단차(12)는 0.15㎜~0.2㎜정도, 즉 코킹부(58)로부터 단차(12)의 접지단자(28E) 및 신호단자(28S)까지의 기판의 두께방향에 있어서의 간격은, 0㎜~0.05㎜정도가 바람직하다.

〔제2 실시예〕

도 5는, 본 발명의 제2 실시예를 표시한다. 이 제2 실시예는, 제1 실시예와 같이 상부판체(2)를 형성하는 일없이, 도 3A의 하부몰드체(1)(이 실시예에서의 도 5에서는 단지 몰드체(3)임) 내에 서클형상판(11)을 메우고, 도 3A의 상부판체(2) 대신에 몰드체 상부(17)를 형성해서, 이 몰드체 상부(17)와 바닥부의 중앙돌출부(13)와 일체로 형성한다. 몰드체 상부(17)의 평탄한 상부면 즉 몰드체(3)의 상부의 평탄면(19)에는, 도체패턴 필름(31(31I, 31E, 31S)) 및 레지스트 필름(32)이 피착된다. 도 5에서, 도 3과 동일부분에는 동일부호를 붙인다.

도 5에서, 몰드체(3)는, 금속판의 서클형상판(고리형상 금속판)(11)을 사이에 두고, 예를 들면 인서트성형에 의해 형성된다. 이 경우, 서클형상판(11)의 실장면쪽은 플랜지가 형성되도록, 중앙돌출부(13)의 직경은, 서클형상판(11)의 외경보다 작게 되고, 서클형상판(11)의 실장면과 반대쪽의 몰드체 상부(17)에 의해 서클형상판(11)의 실장면과 반대쪽의 면은 전체가 피복된다. 몰드체 상부(17)에는, 제1 실시예의 관통구멍(25)과 대응하는 위치에 관통구멍(28)이 형성되어 있다. 제1 실시예에 있어서의 접지 도체패턴(23E), 입력 도체패턴(23I), 신호출력 도체패턴(23S)과 동일크기형상의 예를 들면 동박으로 이루어지는 접지 도체패턴 필름(31E), 입력 도체패턴 필름(31I), 신호출력 도체패턴 필름(31S)(이들을 통합해서 도체패턴 필름(31)이라고 함)이 제1 실시예와 동일한 관계위치에서 몰드체 상부(17)의 평탄한 상부면(19) 위에 피착된다. 또한 이 피착된 도체패턴 필름(31) 위에 제1 실시예에 있어서의 레지스트막(22)과 동일한 형상의 전기절연재로 이루어지는 레지스트 필름(32)이 제1 실시예와 같은 위치관계로 피착된다. 따라서 레지스트 필름(32)에 형성되어 있는 창(33)을 통해서 각 도체패턴 필름(31E, 31I, 31S)의 일부가 접지단 자, 입력단자, 신호출력단자로서 노출한다. 레지스트 필름(32)을 이용하는 대신에 제1 실시예와 마찬가지로 레지스트막(22)을 코팅해도 된다. 서클형상판(11)의 노출면, 중앙돌출부(13)의 실장 측면의 둘레가장자리부 등에, 제1 실시예와 마찬가지로 금속피막(16)이 형성된다. 이 중앙돌출부(13)의 실장 측면의 중심부에, 관통구멍(27)과 접속된 신호단자(28S)가 금속피막(16)의 형성과 동시에 형성된다.

실장면쪽의 접지단자(28E) 및 신호단자(28S)는 땜납(18)에 의해 실장기판(60)에 고착된다. 여기서, 몰드체(3)를 형성하는 수지는, 리플로조에서의 가열에 견딜 수 있는 것으로서, 내열성을 가지고, 예를 들면 PA6T(폴리아미드 6T), PPS(폴리페닐렌술파이드), LCP(액정 폴리머)의 재질로 이루어진다.

상술한 제 1 및 제 2의 실시예에 있어서는, 도 3B, 도 5B에서, 실장기판(60)에의 리플로조에서의 납땜이 실시되지만, 이 때 신호출력단자(28S)의 용융한 땜납(18)과 접지단자(28E)의 용융한 땜납과의 사이가 밀폐되고, 이들 사이의 공기가 열에 의해 팽창해서 납땜의 품질 열악화를 일으킬 우려가 있다. 따라서, 도 6에 캡슐의 단부를 기판에 코킹한 상태의 바닥면을 표시하는 바와 같이 접지단자(28E)에 슬릿(30)을 형성해서 팽창 공기를 뽑아내도록 하고 있다.

제1 실시예 및 제2 실시예에서 이해되는 바와 같이 이 발명에서는, 요컨데 이하와 같은 것이다. 즉, 고리형상 금속판(서클형상판)(11)을 사이에 두고 바닥부의 중앙돌출부(13)와 상부의 평판부(20, 17)가 연속된 절연재로 이루어지는 기판 본체를 구비하고, 중앙돌출부(13)에 대해서 고리형상 금속판(11)의 1면 외주부가 플랜지형상으로 돌출하고, 평판부(20, 17)는, 고리형상 금속판(11)의 상부면을 전 체면에 걸쳐서 피복하고 있으며, 중앙돌출부(13)의 평탄한 바닥면의 둘레가장자리부에 고리형상 금속판(11)과 접속된 접지단자(28E)가 형성되고, 바닥면의 중앙부에 신호출력단자(28S)가 형성되고, 평판부(20, 17)의 고리형상 금속판(11)과 반대쪽의 평탄한 상부면(19)에 입력단자(21I), 접지단자(21E), 신호출력단자(21S)가 형성되고, 접지단자(21E)는, 평판부에 형성된 관통구멍(25, 28)을 통해서 고리형상 금속판(11)에 접속되고, 신호출력단자(21S)는 평판부 및 중앙돌출부를 통해서 형성된 관통구멍(24)과 (17, 27)을 통해서 외부의 신호출력단자(28S)에 접속되어 있다.

도 7은, 도 3 내지 도 5에서 형성된 기판에서 회로기판을 형성하고, 이 회로기판을 이용해서 ECM을 형성했을 경우의 분해사시도이다. 이 분해사시도에서는, 회로기판(51)과 배극(53)과의 사이에는, 코일스프링(52)이 개재되고, 밀봉 시의 탄성력에 의한 접촉을 확보한다. 이 경우, 코일스프링(52), 배극(53)은 홀더(54) 내에 위치한다. 배극(53) 위에는, 스페이서(55)를 개재해서 진동판(56)이 배치된다. 그리고, 회로기판(51)에서 진동판(56)까지의 조립체는, 캡슐(57) 내에 조립되고 캡슐(57)의 단부가 회로기판(51)의 고리형상 금속체(도 7 도시 생략)에 코킹되어서 일체화된다. 즉, 도 7에서는 도시하지 않지만, 회로기판(51)의 바닥면은, 지금까지의 설명의 단차(12)를 가지고, 고리형상 금속체의 실장면쪽이 노출하는 것이다. 따라서, 리플로조에 있어서의 회로기판(51) 바닥면에서의 땜납의 용융 시에는, 코킹부(58)로부터 돌출한 단차(12)의 형성에 의해, 코킹부(58)에서의 열에 의한 영향이 경감되고, 코킹부(58)와 회로기판(51) 바닥면과의 사이에 땜납이나 플럭스가 유입되는 일은 없다. 또, 도 7에서, 기판 위에는 FET 및 2개의 콘덴서 C가 탑재되어 있 으며, 도 2에 표시하는 바와 같은 FET와 병렬인 콘덴서 C로 이루어지는 회로구성을 가지고, 음파가 그것에 따른 전기신호로 변환된다. 또한, 이 FET, 콘덴서 C는, 도 8에 표시하는 바와 같이 내부단자인 출력단자(21S)와 접지단자(21E)와의 사이의 단자 사이에 배치되고, FET의 게이트는, 입력단자(21I) 위에 배치된다.

지금까지의 설명은, ECM을 전제로 설명해 온 것이지만, 단차부분의 높이를 자유롭게 설정할 수 있는 점에서 보면, 프런트 일렉트릿의 ECM 이외에 다양한 마이크로폰에 대응할 수 있다. 또한, 본 발명의 기판은, 마이크로폰의 기판뿐만 아니라 여러 가지의 기판에 적용할 수 있다.

또, 간단하고 염가인 기판을 얻고자 하는 관점에서 보면, 리드프레임용의 금속판을 서클형상으로 형성한 것만으로 금속과 수지와의 재료만으로 간단히 얻을 수 있음으로써, 지금까지의 패턴배선기판과는 전혀 다른 기판을 얻을 수 있다.

본 발명에 의하면, 예를 들면 리드프레임용의 금속판으로 이루어지는 고리형상 금속체를 이용하여 평판형상 둘레가장자리부와 중앙돌출부와의 수지재로 이루어지는 기판으로 하는 것뿐이므로, 종래의 패턴 배선기판을 이용하는 경우와는 다르게 그 제작공정이 간단하게 되어서 염가로 된다. 또, 이 기판은, 금속과 수지만으로 이루어지므로, 환경을 고려한 기판으로 된다.

Claims

일단부에 수음(收音) 구멍을 가지는 금속제의 통형상 캡슐 내에 진동판, 배극, 홀더, 임피던스변환회로가 탑재된 기판이 수납되고, 상기 통형상 캡슐의 타단부가 상기 기판의 외부면에 코킹부로서 코킹되어서, 내부의 부품이 고정되는 콘덴서 마이크로폰에 있어서,

상기 기판은,

고리형상 금속판과,

상기 고리형상 금속판의 실장쪽과 반대쪽의 전체면을 덮는 평판부, 그 평판부에 상기 고리형상 금속판의 내부를 통해서 연결되고, 상기 고리형상 금속판의 실장쪽의 면 외주면을 플랜지형상으로 돌출시키는 중앙돌출부를 구비한 절연재로 이루어지는 기판 본체와,

상기 중앙돌출부의 실장쪽의 평탄면 외주부에 형성되고, 상기 고리형상 금속판과 외부면 또는 관통구멍을 통해서 접속된 외부용 접지단자 및 그 외부용 접지단자와 분리되어서 중앙부에 형성된 외부용 신호출력단자와,

상기 평판부의 실장쪽과 반대의 평탄한 면에 형성되고, 상기 고리형상 금속판과 관통구멍을 통해서 접속된 내부용 접지단자, 중앙부에 다른 단자와 분리되고, 관통구멍을 통해서 상기 외부용 신호출력단자와 접속된 내부용 신호출력단자, 및 상기 각 내부용 단자와 분리되어서 형성되고, 상기 회로의 입력쪽과 접속되는 입력단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제 1항에 있어서,

상기 기판 본체는, 상기 평판부와, 상기 중앙돌출부를 포함하는 다른 부분이 별체의 것으로서 구성되고, 서로 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제 1항에 있어서,

상기 기판 본체는, 평판부와 상기 중앙돌출부가 상기 고리형상 금속체의 내부를 통해서 수지재의 몰드체로서 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제 1항에 있어서,

상기 고리형상 금속판의 외주면, 상기 고리형상 금속판의 상기 플랜지형상 돌출면, 상기 중앙돌출부의 외주면, 상기 중앙돌출부의 상기 평탄한 면의 외주부에 걸쳐서 금속피막이 형성되고, 상기 외주부의 금속피막이 상기 외부용 접지단자로 되고,

상기 코킹부는 상기 플랜지형상 돌출면의 상기 금속피막에 압압 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
제 1항에 있어서,

상기 중앙돌출부의 두께는 상기 코킹부의 두께와 동일 또는 그 이상인 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.