JP2008141409A - コンデンサマイクロホンの製造方法及びコンデンサマイクロホン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
コンデンサマイクロホンの筐体基枠24の外側面に、電磁シールド部(Q1の範囲で示される部位)と、電磁シールド部が設けられていない無電磁シールド部(Q2の範囲で示される部位)を有する。無電磁シールド部の筐体基枠24の側壁には、導電性を有するスルーホール24kが形成されている。電磁シールド部と、スルーホール24kとにより、筐体基枠24内部が電磁シールドされる。
【選択図】図5
Description
請求項3の発明によれば、スルーホールの導電性をスルーホールの内部に金属層が形成されることにより得ることができ、このことにより、筐体基板内部が電磁シールドされるため、電磁シールド性が向上する。
請求項4の発明によれば、スルーホールの導電性を内部に導電性充填剤が充填されていることにより得ることができ、このことにより、筐体基板内部が電磁シールドされるため、電磁シールド性が向上する。
図1及び図2に示すように、この実施形態のコンデンサマイクロホン21の筐体22は、実装基板としての平板状の回路基板23と、筐体基板としての四角枠状の筐体基枠24と、トップカバーとしての平板状のトップカバー基板25とを積層して、接着シート27A,27Bにより一体に固定した構造となっている。前記回路基板23,筐体基枠24及びトップカバー基板25はエポキシ樹脂等の樹脂製の電気絶縁体により構成されている。本実施形態では、前記部材はガラス布基材エポキシ樹脂にて構成されているが、エポキシ樹脂に限定されるものではない。
又、図4(c)に示すように回路基板23下面(なお、裏面ともいう)には銅箔よりなる複数の導電パターン23d,23e(図1には、1つの導電パターン23dのみ図示されている。)が形成されている。なお、図4(c)においては、説明の便宜上、導電パターン23d,23eはハッチングで示されている。
次に、上記のように構成されたコンデンサマイクロホン21の製造方法について説明する。
このように前記孔部152が形成されることにより、各筐体基枠24となる部位は、互いに隣接する部位に対して連結部154を介して連結される。なお、前記互いに隣接する部位は、筐体基枠24となる部位及び筐体基枠形成部材150の周辺部位を含む趣旨である。ここで、スルーホール24kは、筐体基枠24となる部位において、前記連結部154が形成されている部位と相対するところに設けられている。
(1) 本実施形態のコンデンサマイクロホン21の製造方法では、筐体基枠形成部材150(筐体基板集合シート)に対して、筐体基枠24(筐体基板)となる部位の周囲に連結部154を残して孔部152を形成して、複数の該筐体基枠24となる部位を連結部154を介して互いに縦横に連結配置した。又、併せて連結部154にスルーホール24kを形成した。そして、孔部152の内面及びスルーホール24kに対して導電パターン24cと導電層24mを形成した。
(3) 本実施形態のコンデンサマイクロホン21では、スルーホール24kの導電性はスルーホール24kの内部に導電層24m(金属層)が形成されることにより得ることができ、このことにより、筐体基枠24(筐体基板)内部が電磁シールドされるため、電磁シールド性が向上する。
○ 前記実施形態では、スルーホール24kの個数を各コーナ部Cに1個としたが、図9に示すように、内周面に導電層を有するスルーホール24kを複数個設けるようにしてもよい。この場合、範囲Q2のコーナ部Cに複数個のスルーホール24kを点在配置したり、或いは、互いに重ね合わしたりしてもよい。
○ 振動膜30をエレクトレット用の高分子フィルムにより構成したホイルエレクトレットタイプのコンデンサマイクロホンにおいてこの発明を具体化してもよい。
○ 前記実施形態のように、コンデンサ部の構成としてスペーサ29や振動膜30、バックプレート31等により構成されたものに限らず、MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術によりコンデンサ部を形成したものにおいても適用可能である。
24…筐体基枠(筐体基板)、24k…スルーホール、
24n…導電ペースト(導電性充填剤)、
25…トップカバー基板、26…電界効果トランジスタ(インピーダンス変換素子)、
30…振動膜、
31…バックプレート(極板:バックプレートと振動膜30とによりコンデンサ部が構成されている。)、
Q1…導電パターン24cの範囲(電磁シールド部の範囲)、
Q2…無電磁シールド部の範囲、
140…回路基板部材(回路基板集合シート)、
150…筐体基枠形成部材(筐体基板集合シート)、
250…トップカバー基板形成部材(トップカバー基板集合シート)。
Claims (5)
- コンデンサ部と、このコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、これらコンデンサ部及びインピーダンス変換素子を収容する筐体とを備え、前記筐体が、前記インピーダンス変換素子が装着される回路基板と、一対の開口部を備えるとともに一方の開口部周縁が前記回路基板に連結されて前記インピーダンス変換素子を囲む筐体基板と、前記筐体基板の他方の開口部周縁に連結されるトップカバー基板とを積層してなるコンデンサマイクロホンの製造方法において、
筐体基板集合シートに対して、筐体基板となる部位の周囲に連結部を残して孔部を形成して、複数の該筐体基板となる部位を前記連結部を介して互いに縦横に連結配置するとともに、前記連結部にスルーホールを形成し、
前記孔部の内面及び前記スルーホールに対して導電パターンと導電層を形成し、
前記筐体基板集合シートに対して、前記回路基板が縦横に配置された回路基板集合シートと、前記トップカバー基板が縦横に配置されたトップカバー基板集合シートにより積層して組立体を形成し、
その後、前記組立体に対して、前記筐体基板となる部位の周囲に沿って切断して前記筐体を個々に分割することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 回路基板と、前記回路基板上に固定された筐体基板と、前記筐体基板上に固定されたトップカバー基板とを有し、前記筐体基板内に振動膜と極板とが対向配置されてなるコンデンサ部と、前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子を備えたコンデンサマイクロホンにおいて、
前記筐体基板の外側面には、電磁シールドする電磁シールド部と、電磁シールド部が設けられていない無電磁シールド部を有し、
前記無電磁シールド部には、導電性を有するスルーホールが形成され、
前記電磁シールド部と、前記導電性を有するスルーホールとにより、前記筐体基板内部が電磁シールドされていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。 - 前記スルーホールが、内部に金属層が固着されていることにより前記導電性が得られていることを特徴とする請求項2に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記スルーホールが、内部に導電性充填剤が充填されていることにより前記導電性が得られていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のコンデンサマイクロホン。
- 前記導電性のスルーホールが前記回路基板に形成されたアース端子と導通されていることを特徴とする請求項2乃至請求項4のうちいずれか1項に記載のコンデンサマイクロホン。
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CNA2007101955128A CN101193461A (zh) | 2006-11-30 | 2007-11-30 | 电容式传声器的制造方法及电容式传声器 |
US11/948,446 US20080130920A1 (en) | 2006-11-30 | 2007-11-30 | Capacitor microphone manufacturing method and capacitor microphone |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009145206A2 (en) | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Electric power tool |
JP2010068446A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 音響的トランスデューサユニット |
CN111952273A (zh) * | 2016-10-25 | 2020-11-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体器件封装及其制造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010095203A1 (ja) * | 2009-02-17 | 2010-08-26 | 株式会社 村田製作所 | 音響的トランスデューサユニット |
KR101276350B1 (ko) * | 2011-07-04 | 2013-06-18 | 주식회사 비에스이 | 스프링 베이스를 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 |
KR101335378B1 (ko) * | 2012-04-12 | 2013-12-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제작 방법 |
US20140037120A1 (en) * | 2012-08-01 | 2014-02-06 | Knowles Electronics, Llc | Microphone Assembly |
CN204993854U (zh) * | 2015-06-24 | 2016-01-20 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems麦克风 |
CN216626054U (zh) * | 2021-12-22 | 2022-05-27 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | 一种mems麦克风 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH118335A (ja) * | 1997-02-17 | 1999-01-12 | Anam Ind Co Inc | 回路基板及びその製造方法とこれを用いた半導体パッケージの製造方法 |
JP2000228797A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Kyocera Corp | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン及びこれに用いられるケース |
JP2001069596A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Hosiden Corp | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2002345092A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | コンデンサマイクロホンの製造方法 |
JP2003102096A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Hosiden Corp | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2005311917A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Citizen Electronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン及びその製造方法。 |
JP2006033535A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Citizen Electronics Co Ltd | エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法 |
JP2006093444A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Eito Kogyo:Kk | 半導体装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7166910B2 (en) * | 2000-11-28 | 2007-01-23 | Knowles Electronics Llc | Miniature silicon condenser microphone |
JP2007043327A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
KR20080011066A (ko) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | 스타 마이크로닉스 컴퍼니 리미티드 | 마이크로폰의 케이싱 및 콘덴서 마이크로폰 |
US7729500B2 (en) * | 2006-12-19 | 2010-06-01 | Fortmedia, Inc. | Microphone array with electromagnetic interference shielding means |
-
2006
- 2006-11-30 JP JP2006324688A patent/JP2008141409A/ja active Pending
-
2007
- 2007-11-28 KR KR1020070122005A patent/KR20080049639A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-11-30 CN CNA2007101955128A patent/CN101193461A/zh active Pending
- 2007-11-30 US US11/948,446 patent/US20080130920A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH118335A (ja) * | 1997-02-17 | 1999-01-12 | Anam Ind Co Inc | 回路基板及びその製造方法とこれを用いた半導体パッケージの製造方法 |
JP2000228797A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Kyocera Corp | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン及びこれに用いられるケース |
JP2001069596A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Hosiden Corp | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2002345092A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | コンデンサマイクロホンの製造方法 |
JP2003102096A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Hosiden Corp | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
JP2005311917A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Citizen Electronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン及びその製造方法。 |
JP2006033535A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Citizen Electronics Co Ltd | エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法 |
JP2006093444A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Eito Kogyo:Kk | 半導体装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009145206A2 (en) | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Electric power tool |
JP2010068446A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 音響的トランスデューサユニット |
JP4553043B2 (ja) * | 2008-09-12 | 2010-09-29 | 株式会社村田製作所 | 音響的トランスデューサユニット |
CN111952273A (zh) * | 2016-10-25 | 2020-11-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体器件封装及其制造方法 |
CN111952273B (zh) * | 2016-10-25 | 2023-09-05 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体器件封装及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101193461A (zh) | 2008-06-04 |
KR20080049639A (ko) | 2008-06-04 |
US20080130920A1 (en) | 2008-06-05 |
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