CN101193461A - 电容式传声器的制造方法及电容式传声器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电容式传声器的制造方法及电容式传声器，其通过在框体基板中，在连结部的外侧面上没有进行电磁屏蔽的部分即无电磁屏蔽部中，也在框体基板的侧壁设置导电性的通孔，能够提高电磁屏蔽性。在电容式传声器的框体基架(24)的外侧面，具有电磁屏蔽部(表示为Q1范围的部位)和没有设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部(表示为Q2范围的部位)。在无电磁屏蔽部的框体基架(24)的侧壁，形成具有导电性的通孔(24k)。利用电磁屏蔽部和通孔(24k)，框体基架(24)内部被电磁屏蔽。

Description

电容式传声器的制造方法及电容式传声器

技术领域

本发明涉及一种电容式传声器的制造方法及电容式传声器，该电容式传声器用于移动电话、摄像机、个人计算机等设备。

背景技术

现有的电容式传声器，例如为在具有音孔的罐状铝等的圆筒状金属壳体内收容部件的构造。例如，在上述金属壳体内，配置电路基板作为最下方的部件，在该电路基板上安装场效应晶体管等电装部件。并且，在电路基板上配置被一对衬垫夹持的背极，在最上部设置振动膜支撑架，其与下表面为金属薄片等的振动膜接合。并且，将上述金属壳体的下端铆接在电路基板的下表面上进行密封。此外，上述金属壳体具有对电容式传声器进行电磁屏蔽的功能。但是，在上述电容式传声器中，存在部件数量多、安装生产性低、制造成本增加的问题。

所以，提出以下述方法制造电容式传声器(专利文献1)。在该制造方法中，对于安装有场效应晶体管等电装部件的电路基板、背极基板、衬垫及用于张紧设置振动膜的框体基板，分别制备将多个部件以格子状纵横排列而一体地相连的薄片状集合部件，将这些部件以集合部件的形态重叠并接合。并且，作为这样得到的层叠状态的集合部件，由部件层叠构成的电容式传声器以格子状多个相邻地相连。然后，通过沿各产品区域之间的边界线使用刀具进行切割，可以得到被分割的各个片，作为电容式传声器。由此，能够一次得到多个产品。

专利文献1：特开2002-345092号公报

发明内容

在利用上述集合部件形成电容式传声器的情况下，需要对位于框体基板内的电装部件等电路进行电磁屏蔽。在此情况下，例如在每个电容式传声器(产品)为四边形的情况下，考虑在用于形成框体基板的集合部件中，对于各框体基板的四条边，在除了与相邻的框体基板区域连结的连结部之外的部分上，形成长孔状的通孔，同时在该通孔的内表面使用铜箔等导电部件进行覆盖。利用该通孔内的铜箔等导电部件，可以期待电磁屏蔽的效果。

但是，如果使上述用于形成框体基板的集合部件等处于层叠状态，使用刀具沿上述通孔部分对上述连结部进行切割，则在作为该连结部的部分(旧连结部)上，没有进行电磁屏蔽的导电部件。在此情况下，存在以下问题，即，电磁噪声会从该没有导电部件的部分(旧连结部)侵入，对电路特性产生影响，从而对电容式传声器产生噪声影响。

本发明的目的在于，提供一种电容式传声器的制造方法及电容式传声器，其对框体基板，在连结部的外侧面上没有电磁屏蔽的部分即无电磁屏蔽部中，在框体基板的侧壁设置导电性的通孔，能够提高电磁屏蔽性。

为了实现上述目的，本发明的要点在于，一种电容式传声器，其具有：电路基板；框体基板，其固定在上述电路基板上；以及顶盖基板，其固定在上述框体基板上，并且，在前述框体基板内具有：电容部，其由振动膜和极板相对配置而形成；以及阻抗变换元件，其对上述电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换，其特征在于，在上述框体基板的外侧面，具有进行电磁屏蔽的电磁屏蔽部、和未设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部，在上述无电磁屏蔽部中，形成具有导电性的通孔，利用上述电磁屏蔽部和上述具有导电性的通孔，上述框体基板内部被电磁屏蔽。

因此，由于在无电磁屏蔽部中形成具有导电性的通孔，利用电磁屏蔽部和具有导电性的通孔，框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的特征在于，上述通孔通过在内部紧固金属层而得到上述导电性。

因此，由于通过在通孔的内部形成金属层而可以得到通孔的导电性，由此框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的特征在于，上述通孔通过在内部填充导电性填充剂而得到上述导电性。

因此，由于通过在内部填充导电性填充剂而可以得到通孔的导电性，由此框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的特征在于，上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

因此，由于通过导电性的通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通，框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

本发明的要点在于，一种电容式传声器的制造方法，该电容式传声器具有：电容部；阻抗变换元件，其对该电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换；以及框体，其收容这些电容部及阻抗变换元件，上述框体由电路基板、框体基板和顶盖基板层叠而形成，该电路基板上安装上述阻抗变换元件，该框体基板具有一对开口部，同时一侧开口部周缘与上述电路基板连结，包围上述阻抗变换元件，该顶盖基板与上述框体基板的另一侧开口部周缘连结，其特征在于，对于框体基板集合薄片，在作为框体基板的部位的周围保留连结部而形成孔部，经由上述连结部而纵横地连结配置多个成为该框体基板的部位，同时，在上述连结部中形成通孔，在上述孔部的内表面及上述通孔上形成导电图案和导电层，在上述框体基板集合薄片上层叠纵横地配置有上述电路基板的电路基板集合薄片、和纵横地配置有上述顶盖基板的顶盖基板集合薄片，形成组装体，然后，对于上述组装体，沿成为上述框体基板的部位的周围进行切断，分割为各个上述框体。

因此，在形成框体时(在沿成为框体基板的部分的周围进行切断时)，由连结部切断的面成为无电磁屏蔽部，但在连结部中设置具有导电层的通孔。此外，在形成框体时(在沿成为框体基板的部分的周围切断时)，孔部的一部分的内表面成为框体的外侧面，该部位成为电磁屏蔽部。因此，利用本发明的制造方法形成的电容式传声器，在无电磁屏蔽部中形成具有导电性的通孔，由于利用电磁屏蔽部和具有导电性的通孔，框体基板内部被电磁屏蔽，所以提高了电磁屏蔽性。

发明的效果

如上所示，根据本发明，通过在框体基板中，在连结部的外侧面没有进行电磁屏蔽的部分即无电磁屏蔽部中，也在框体基板的侧壁上设置导电性通孔，能够实现提高电磁屏蔽性的效果。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的电容式传声器的剖面图。

图2是图1的电容式传声器的分解斜视图。

图3是表示电路基板23表面上的导电图案和保护层之间的位置关系的说明图。

图4(a)是电路基板23表面上的导电图案的俯视图，(b)是导电图案的俯视图，(c)是电路基板23的背面上的导电图案的平面图。

图5是框体基架24的俯视图。

图6(a)是图5的A-A线剖面图，(b)是图5的B-B线剖面图。

图7是表示电容式传声器的制造中使用的各部件的斜视图。

图8(a)～(e)是表示电容式传声器的孔部152及其周边的形成工序的说明图。

图9是其他实施方式的框体基架24的俯视图。

图10是其他实施方式的框体基架24的集合部件的要部放大图。

具体实施方式

下面，参照图1至图8说明本发明的实施方式。

如图1及图2所示，本实施方式的电容式传声器21的框体22的构造为，将作为安装基板的平板状的电路基板23、作为框体基板的四角框状的框体基架24、和作为顶盖的平板状的顶盖基板25层叠，由粘接片27A、27B一体地固定。上述电路基板23、框体基架24及顶盖基板25由环氧树脂等树脂制的电气绝缘体构成。在本实施方式中，上述部件由玻璃布基体环氧树脂构成，但并不限于环氧树脂。

如图4(a)所示，在电路基板23的上表面(也称为表面)，形成作为导电部件的由铜箔构成的导电图案23a、23b、23c。此外，在图3、图4(a)中，为了便于说明，使用阴影表示导电图案23a、23b、23c。

如图4(a)所示，作为导电图案23a，其第1端部在电路基板23的上表面位于靠近长度方向的一端部、且靠近宽度方向的一侧端部的位置，同时第2端部51在电路基板23的上表面靠近中央部延伸。并且，导电图案23a的第1端部作为导通部50。

在这里，在电路基板23的上表面，将相对于贯穿电路基板23厚度方向的中心轴O(参照图4(a))正交的宽度方向的轴作为x轴，将与中心轴O正交的长度方向的轴作为y轴。

并且，在电路基板23的上表面，以x轴作为对称轴而与上述导通部50线对称的区域P1、以y轴作为对称轴而与导通部50线对称的区域P2、以及以中心轴O作为中心点而与导通部50点对称的区域P3，包含在未设置导电图案的区域(下面称为无导电图案区域)中。此外，所谓无导电图案区域，是指在电路基板23的上表面，被上述导电图案23c包围，同时除了导电图案23a、23b之外的区域。导电图案23b在本实施方式中设置多个(在本实施方式中为4个)。

上述导电图案23c是接地用的导电图案，与框体基架24的框状相对应而设置为框状。导电图案23a、23b是用于部件连接的导电图案，作为电源输入用和值信号读取用。

另外，如图3、图4(b)所示，在导电图案23a至23c的一部分的上表面及无导电图案区域，包括区域P1至P3的表面被保护层52覆盖。为了便于说明，在图4(b)中以阴影示出保护层52。

保护层52作为绝缘部件，由例如环氧树脂构成，但并不限于该材质，只要是绝缘性的合成树脂即可。另外，保护层52在其整体(即包括区域P1至P3在内的整体)中以相同的膜厚形成，同时使其与导通部50的厚度相同。即，使保护层52的位于区域P1至P3中的部分，以电路基板23的上表面为基准而与导通部50高度(即厚度)相同。导通部50和保护层52的厚度，通常设定为20μm～40μm左右。此外，在本实施方式中，导通部50和保护层52的厚度设定为30μm。在保护层52中，在导通部50的附近形成切口52a，以使导通部50露出。在保护层52中，在与导电图案23a的第2端部51、各导电图案23b的一端部、以及导电图案23c的一部分对应的部分设置窗口52b，使上述部分经由窗口52b露出。

另外，导电图案23c的框状的外周部，成为没有被保护层52覆盖的露出部分，以与框体基架24对应。

如图4(c)所示，在电路基板23的下表面(也称为背面)，形成多个由铜箔构成的导电图案23d、23e(在图1中，仅示出1个导电图案23d)。另外，在图4(c)中，为了便于说明，使用阴影表示导电图案23d、23e。

并且，在电路基板23上设置多个通孔23g，同时在该通孔23g的内周形成未图示的导电层。并且，经由该多个通孔中的某几个通孔23g的导电层，使上述导电图案23c与电路基板23下表面的导电图案23d连接。在导电图案23d中，其一部分成为接地端子。

另外，经由该多个通孔中的剩余几个通孔的导电层，使导电图案23a、23b与导电图案23e连接，该导电图案23e与设置在电路基板23下表面的信号输出端子(未图示)或电源输入端子(未图示)连接。

此外，在电路基板23内，如图1所示设置由铜箔构成的中间层23f，其与将导电图案23c和导电图案23d之间电气连接的通孔23g电气连接。

此外，在电路基板23上安装场效应晶体管26，其构成作为设置在框体22内的电装部件的阻抗变换元件。场效应晶体管26与导电图案23a的第2端部51、以及多个导电图案23b中的某几个导电图案23b的一端电气连接。

上述框体基架24在上下两端具有开口部，如图1所示，其上下两端面及侧壁外侧面上，形成由铜箔构成的连续的导电图案24a、24b、24c。导电图案24a、24b如图2所示，以环状设置在框体基架24的上下两个开口部周缘上(此外，在图2中，仅示出导电图案24a)。

导电图案24c，通过在框体基架24的侧壁外侧面，凹部24i中涂敷导电膏、或形成铜箔镀层等金属箔镀层而形成，并与导电图案24a、24b电气连接(参照图6(b))，该凹部24i在设置于除了该框体基架24的4个角部C的外侧面之外的部分上。在图5中，Q1表示设置在框体基架24的凹部24i中的导电图案24c的范围。由此，通过在设置于框体基架24侧壁外侧面的凹部24i中设置导电图案24c，能够进行电磁屏蔽。设置导电图案24c的部位相当于电磁屏蔽部。另外，在框体基架24的外侧面，如图5所示，在框体基架24的角部C设置有未设置导电图案24c的部位154a。未设置导电图案24c的部位154a构成后述制造方法所示的连结部154的一部分，该部位154a的外侧面相当于无电磁屏蔽部。在图5中，Q2表示无电磁屏蔽部的范围。

此外，下表面侧的导电图案24b如图1所示，经由电路基板23上的上述导电图案23c，与电路基板23下表面的导电图案23d连接。在凹部24i内，由环氧树脂等绝缘性合成树脂填充而形成填充部24j(参照图6(b))。

并且，在框体基架24中，由上述填充部24j的上下两面和未设置导电图案24c的部位154a的上下两面，形成大致四角框状的粘接区域SRa、SRb。在图5中，仅示出设置在框体基架24的上表面的粘接区域SRa。粘接区域并不限定于四角框状，也可以是其他形状，只要是与框体基架24的框架相似的形状即可。

并且，如图2、图5、图6(a)所示，在框体基架24的四个角部C，分别设置剖面为圆形的通孔24k。设置上述通孔24k的位置，如图5所示，是位于未设置导电图案24c的部位的范围Q2中的角部C的部位。并且，如图6(a)所示，在该通孔24k的内周紧固形成作为金属层的导电层24m。导电层24m例如由铜箔镀层等金属箔镀层构成，与导电图案24a、24b电气连接。此外，在本实施方式中，在各角部C中分别只有一个通孔24k，但并不限定数量。另外，该通孔24k的剖面形状在本实施方式中为圆形，当并不限定于圆形，例如也可以是长孔形。此外，在使通孔24k的剖面形状为圆形的情况下，由于直径越大，则覆盖未设置导电图案24c的部位的范围Q2的面积越大，所以优选。即，在通孔24k的剖面形状为圆形的情况下，由于通孔24k的直径越大，则该通孔24k中形成的导电层24m覆盖未设置导电图案24c的部位的范围Q2的面积越大，越能够提高电磁屏蔽效果，所以优选。此外，在该通孔24k内，填充作为导电性填充剂的导电膏24n。设定导电图案24c的大小或配置，使得电磁波无法从框体基架24的外侧面，经过未设置导电图案24c的范围Q2，进入框体基架24的内周。

如图1、图2所示，框体基架24下部的开口部周缘、即粘接区域SRb，利用配置在上述导电图案23c外侧的四角环状的粘接片27A，一体地粘接固定在上述电路基板23上。电路基板23上的电装部件即上述场效应晶体管26，收容配置在该框体基架24内。

如图1所示，在上述顶盖基板25的上下两面形成由铜箔等构成的导电图案25a、25b。在顶盖基板25上形成用于从外部获取声音的音孔28。

如图1、图2所示，框体基架24上部的开口部周缘、即粘接区域SRa，利用配置在上述导电图案24a外侧的四角环状的粘接片27B，一体地粘接固定在上述顶盖基板25上。由此，框体基架24上部的开口部周缘经由衬垫29、振动膜30而与顶盖基板25一体地连结。

如图1及图2所示，在上述框体基架24和顶盖基板25之间，夹持固定由绝缘性薄膜构成的环状的衬垫29。此外，衬垫29利用导电性粘接剂粘接在导电图案24a上。在衬垫29的上表面上，通过粘接而张紧设置振动膜30，该振动膜30由PPS(聚苯硫醚)薄膜等具有绝缘性的合成树脂薄膜构成，在该振动膜30的下表面，利用蒸镀金而形成导电层30a。

在振动膜30及衬垫29上设置未图示的通孔，导电层30a可以经由填充在该通孔内的导电膏、以及衬垫29和框体基架24(准确地说是衬垫29和导电图案24a)之间的导电性粘接剂(未图示)，与导电图案24a导通。

如图1所示，在上述顶盖基板25上形成多个通孔36，在这些通孔36的内周面，设置与上述导电图案25a、25b连续的导电图案25c。此外，在通孔36内填充导电性粘接剂37a，利用该导电性粘接剂37a和上述导电图案25c，形成导电部37。该导电部37与折回部30b(参照图2)的导电层30a电气连接，该折回部30b是通过将上述振动膜30的下表面折回而形成的。另外，在通孔36内也可以不填充导电性粘接剂37a，只要形成导电图案25c即可，此外，也可以在通孔36内未形成导电图案25的情况下，仅填充导电性粘接剂37a。但是，通过形成导电图案25c和导电性粘接剂37a这两者，能够提高导电性及屏蔽性。

并且，顶盖基板25的导电图案25a、25b，经由导电部37、导电层30a、设置在上述振动膜30上的未图示的通孔中的导电膏、衬垫29和导电图案24a之间的导电性粘接剂、以及框体基架24上的导电图案24a至24c，形成直至电路基板23上的上述接地端子的导电通路。

在框体基架24内，在振动膜30的下表面经由衬垫29相对配置作为极板的背板31。该背板31构成为，在由不锈钢板构成的背板主体31a的上表面上，粘贴PTFE(聚四氟乙烯)等薄膜31b。通过电晕放电等对该薄膜31b实施极化处理，通过该极化处理，薄膜31b构成驻极体层。在本实施方式中，上述背板31构成背极，本实施方式的电容式传声器构成为背驻极体型。

此外，上述背板31形成大致长圆形的平面形状，其外周形状小于框体基架24的内周形状，在上述内外圆周面之间形成间隙P。在背板31的中央部形成通孔32，其用于容许由上述振动膜30的振动而引起的空气移动。该背板31是将粘贴有薄膜31b的不锈钢板材从薄膜31b侧、即图2的上方侧向下方侧利用冲裁刀具(未图示)进行冲裁而形成的。

如图1、图2所示，在上述框体基架24内，在背板31和电路基板23之间，以压缩状态安装由弹簧材料构成的保持部件33，利用该保持部件33的弹力，从振动膜30的相反侧向与衬垫29的下表面抵接的方向对背板31加压。由此，振动膜30和背板31之间保持规定间隔，在它们之间隔形成确保规定电容的电容部。

上述保持部件33是通过对在不锈钢板的正反两面实施了镀金的板材进行冲裁成型而形成的，其具有：大致四角环状的框部33a；以及4个脚部33b，其从该框部33a的四角向下部两侧方倾斜地突出。由此，在框部33a下方的脚部33b之间形成空间S。并且，在本实施方式中，如图1所示，电路基板23上的上述场效应晶体管26在上述空间S内，配置在各一对的脚部33b之间。

在上述保持部件33的框部33a的上表面突出形成接触部34，其作为与背板31的下表面抵接的4个球面状的凸部，同时在各脚部33b的前端下表面突出形成作为4个球面状凸部的接触部3 5。

在多个脚部33b中，一个脚部33b经由接触部35与导通部50接触，剩余的脚部33b在上述电路基板23的上表面，经由接触部35与位于无导电图案区域所包括的区域P1至P3中的保护层52的上表面接触。该保护层52的位于区域P1至P3中的部分相当于载置部。

这样，在该电容式传声器21中，如果来自生源的声波经由顶盖基板25的音孔28到达振动膜30，则该振动膜30与声音的频率、振幅及波形对应而振动。并且，伴随着振动膜30的振动，振动膜30和背板31之间的间隔从设定值开始变化，电容部的阻抗产生变化。该阻抗变化由阻抗变换元件变换为电压信号而输出。

(制造方法)

下面，说明上述构成的电容式传声器21的制造方法。

电容式传声器21，是在将多个薄片状的集合部件进行层叠等而组装后，进行分割而形成的。在该制造方法中，如图7所示，使用电路基板部件140、框体基架形成部件150、振动膜形成部件200、顶盖基板形成部件250、背板31及保持部件33等，制造多个电容式传声器21。在这里，电路基板部件140相当于电路基板集合薄片。框体基架形成部件150相当于框体基板集合薄片。顶盖基板形成部件250相当于顶盖基板集合薄片。

上述电路基板部件140是绝缘基板，其作为用于形成多个上述电路基板23的集合部件，形成为薄片状，在成为电路基板23的部位的上表面形成多个导电图案23a、23b、23c，在成为电路基板23的部位的下表面形成多个导电图案23d、23e。

上述框体基架形成部件150是作为用于形成多个上述框体基架24的集合部件的板材。在这里，参照图8(a)～(e)，说明形成框体基架形成部件150的方法。

首先，在作为芯材的绝缘基板Kc的正反面具有由铜箔构成的导电图案Ka、Kb的在双面基板K(即印刷配线板)上，对成为框体基架24的部位之间及双面基板K的周缘部，利用刳刨机(router)或钻孔机等进行开孔加工，该双面基板K是在作为芯材的绝缘基板Kc的正反面具有由铜箔构成的导电图案Ka、Kb的基板。由此，在双面基板K上纵横地以规定间距形成多个孔部152(参照图8(a))。此时，在框体基架24的四个角部C也使用钻孔机进行开孔加工而形成通孔24k。通孔24k的形成，可以与孔部152的形成同时进行，或者也可以在孔部152形成前或形成后进行。

上述孔部152作为通孔(via hole)形成，但在进行后述切割后，成为框体基架24的凹部24i，形成孔部152的区域除了后述被切割的部分之外，是成为粘接区域SRa、SRb的区域。

此外，在图7中，为了便于说明，图示省略孔部152内的填充部24j。通过形成上述孔部152，成为框体基架24的部位，经由连结部154而与相互邻接的部位连结。另外，上述相互邻接的部位包括成为框体基架24的部位及框体基架形成部件150的周缘部。

然后，如图8(b)及图6(a)所示，通过在孔部152内表面及通孔24k内表面涂敷导电膏，或者通过形成铜箔镀层等金属箔镀层，形成导电图案24c、导电层24m。

在此情况下，在成为框体基架24的部位的上下两面，在不是粘接区域SRa、SRb的区域(例如，包括双面基板K的导电图案Ka、Kb中成为导电图案24a、24b的区域等)，实施掩模处理(未图示)。这是为了例如在成为该导电图案24a、24b的区域上，在形成导电图案24c时，不会形成新的导电图案层。如果形成上述导电图案24c，则在未实施掩模处理的导电图案Ka、Kb上，即成为粘接区域SRa、SRb的一部分的部位、例如连结部1 54的上下两个表面，在形成导电图案24c的同时形成作为第2金属层的导电图案24p，作为金属层。

然后，如图8(c)所示，在形成导电图案24c后，在孔部1 52内填充作为填充剂及树脂填充剂的环氧树脂等绝缘性合成树脂，设置填充部24j。另外，环氧树脂等绝缘性合成树脂选择与后述的蚀刻液不反应的材质。此外，如图6(a)所示，在通孔24k内填充导电膏24n。该导电膏24n的填充可以与孔部152内的填充同时进行，或者在该填充前或填充后的任一个进行。

然后，如图8(d)所示，在填充部24j的上下两端切除从双面基板K凸起的部分，使填充部24j的上下两端面成为平面。此时，导电图案Ka、Kb被切削至其表面。该导电图案Ka、Kb的厚度优选为10μm～25 μm左右。

然后，如图8(e)所示，在成为导电图案24a、24b的区域上实施上述掩模处理的状态下，使用蚀刻液去除连结部154上的导电图案Ka、Kb。其结果，在成为粘接区域SRa、SRb的连结部154上下两表面及填充部24j的上下两表面不设置金属层。

然后，去除上述掩模，露出成为导电图案24a、24b的区域。

通过如上所示形成上述孔部152，成为各框体基架24的部位，经由连结部1 54将相互邻接的部位连结。此外，上述相互邻接的部位包括成为框体基架24的部位及框体基架形成部件150的周边部位。在这里，通孔24k设置在成为框体基架24的部位中与形成上述连结部154的部位相对应的位置上。

上述振动膜形成部件200是薄片状材料，其作为用于形成多个上述振动膜30的岛状部件202沿纵横方向配置的集合部件。此外，在振动膜形成部件200中，作为振动膜30的各岛状部件202经由连结部204，与框部件206及相邻的岛状部件202连结，同时在各岛状部件202的角部形成折回部30b。此外，衬垫29与各岛状部件202的下表面接合。顶盖基板形成部件250是用于形成多个顶盖基板25的基板，沿纵横方向以规定间距形成音孔28及导电图案25a、25b。

为了制造电容式传声器21时，在电路基板部件140上预先安装场效应晶体管26的状态下，利用导电性粘接剂及粘接片27A将该电路基板部件140粘接在框体基架形成部件150的粘接区域SRb上，由此使这两者一体化。此外，在图7中，为了便于说明，仅示出一部分粘接片27A，但粘接片27A在每个成为电路基板23的部位使用。

然后，对于该组装后的组件，将保持部件33、背板31收容在相当于框体基架24的部位内。然后，使用导电性粘接剂及粘接片27B，将振动膜形成部件200粘接在上述组件的粘接区域SRa上。此时，利用该导电性粘接剂，相当于框体基架24的部位的导电图案24a与岛状部件202的衬垫29粘接。此外，在图7中，为了便于说明，仅示出一部分的粘接片27B，但粘接片27B对每个成为框体基架24的部位使用。

然后，使用导电性粘接剂，将顶盖基板形成部件250粘接在层叠了振动膜形成部件200的组件上。此时，顶盖基板形成部件250的各导电图案25b和振动膜30利用上述粘接剂粘接。层叠有上述电路基板部件140、框体基架形成部件150、顶盖基板形成部件250的组件相当于组装体。然后，使用金刚石刀片等沿上述孔部152进行切割(切断)，形成多个电容式传声器21。对该孔部152的切断，优选在孔部152的宽度(与孔部152的延伸方向正交的方向的长度)的二分之一的位置上进行。

此外，在图7中，为了便于说明，表示形成2×2＝4个的电容式传声器21的状态，但实际上，一次形成数百个电容式传声器21。

本实施方式具有下述特征。

(1)在本实施方式的电容式传声器21的制造方法中，对于框体基架形成部件150(框体基板集合薄片)，在成为框体基架24(框体基板)的部位的周围留有连结部154而形成孔部152，将多个成为该框体基架24的部位经由连结部154而相互纵横地连结配置。另外，同时在连结部154中形成通孔24k。并且，在孔部152的内表面及通孔24k上形成导电图案24c和导电层24m。

通过在框体基架形成部件150(框体基板集合薄片)上层叠纵横配置电路基板23的电路基板部件140(电路基板集合薄片)、和纵横配置顶盖基板25的顶盖基板形成部件250(顶盖基板集合薄片)，形成组装体。并且，对该组装体，在沿成为框体基板的部位周围、具体地说为孔部152进行切断后，分割为单独的框体。其结果，在形成框体时(沿成为框体基板的部位周围切断时)，连结部154被切断的面成为无电磁屏蔽部，连结部154具有通孔24k，该通孔24k具有导电层24m。此外，孔部152的部分在形成框体时(沿成为框体基板的部位周围切断时)，其内表面成为框体的外侧面，该部位成为电磁屏蔽部(设有导电图案24c的部位)。因此，利用本制造方法形成的电容式传声器21，在无电磁屏蔽部(未设置导电图案24c的部位154a)中，存在具有导电性的通孔24k，由于利用电磁屏蔽部和具有导电性的通孔24k，框体基板内部被电磁屏蔽，所以能够提高电磁屏蔽性。

(2)在本实施方式的电容式传声器21中，在框体基架24(框体基板)的外侧面，具有电磁屏蔽部(在图5中，表示为Q1范围的部位)、和没有设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部(在图5中，表示为Q2范围的部分)。并且，在无电磁屏蔽部的框体基架24的侧壁，形成具有导电性的通孔24k。并且，利用电磁屏蔽部(在图5中，表示为Q1范围的部位)和通孔24k，框体基架24内部被电磁屏蔽。

其结果，在本实施方式中，由于框体基架24内部被电磁屏蔽，所以可以提高框体基架24的电磁屏蔽性。

(3)在本实施方式的电容式传声器21中，可以通过在通孔24k的内部形成导电层24m(金属层)，得到通孔24k的导电性，由此，由于框体基架24(框体基板)内部被电磁屏蔽，所以可以提高框体基架24的电磁屏蔽性。

(4)在本实施方式的电容式传声器21中，可以通过在内部填充导电膏24n(导电性填充剂)，得到通孔24k的导电性，由此，由于框体基架24(框体基板)内部被电磁屏蔽，所以可以提高框体基架24的电磁屏蔽性。

(5)另外，在本实施方式的电容式传声器21中，由于通过通孔24k与在电路基板23上形成的具有接地端子的导电图案23d导通，框体基架24(框体基板)内部被电磁屏蔽，所以可以提高框体基架24的电磁屏蔽性。

(6)另外，在本实施方式的电容式传声器21中，在框体基架24的外侧面，如图5所示，在框体基架24的角部C设置未设置导电图案24c的部位154a。该部位154a在制造阶段的框体基架形成部件150中，是构成框体基架24的部位之间的连结部154的一部分。由于在该部分中，未形成凹部24i及导电图案24c，所以成为在框体基架24的外侧面无法形成电磁屏蔽部的部分。但是，在本实施方式中，由于在具有部位154a的角部C设置导电性的通孔24k，所以能够提高框体基架24的电磁屏蔽性。

另外，本实施方式还可以进行下述变更而进行实施。

○在上述实施方式中，对每个角部C设置1个通孔24k，但也可以如图9所示，设置多个内周面具有导电层的通孔24k。在此情况下，也可以在范围Q2的角部C中分散或相互叠加地配置多个通孔24k。

○在上述实施方式中，在角部C设置作为连结部154的一部分的部位154a，但作为该连结部154的一部分的部位154a的位置，并不限于该角部C。例如也可以如图10所示，设置在框体基架24的4条边的长度方向及宽度方向的各条边中，各自的中央部或中央部和角部C之间。在此情况下，导电性通孔24k设置在与部位154a对应的框体基架24的侧壁。

另外，在图10中，对与上述实施方式相同或相当的部件、部位，标注相同的标号。此外，在图10的实施方式中，框体基架形成部件150，在孔部152中形成由环氧树脂等绝缘性合成树脂填充的填充部24j后，沿双点划线部分进行切割。

○在上述实施方式中，使背板主体31a由不锈钢板构成，但也可以由黄铜板构成，或者也可以由钛板构成。

○在薄膜驻极体型的电容式传声器中也可以应用本发明，在该薄膜驻极体型的电容式传声器中，由驻极体用的高分子薄膜构成振动膜30。

○另外，在上述实施方式中，对背驻极体型的驻极体电容式传声器进行说明，但本发明也可以用于前驻极体型的驻极体电容式传声器。

○在具有升压电路的电荷泵型的电容式传声器中也可以应用本发明。在这样构成的情况下，取代驻极体层而在振动膜30及背板31上设置彼此相对的电极。

○安装在上述实施方式中的电路基板23上的阻抗变换元件仅是一个例子，只要是能够检测静电电容的变动的公知结构即可，可以使用采取模拟/数字的任何工作方式的结构。

○在上述实施方式中，在通孔24k内填充导电膏24n作为导电性填充剂，但也可以省略导电膏24n，仅在通孔24k内形成作为金属层的导电层24m。

○在上述实施方式中，也可以省略通孔24k的导电层24m，在通孔24k内填充导电膏24n作为导电性填充剂。

○作为电容部的结构，并不限于上述实施方式所示由衬垫29及振动膜30、背板31等构成的结构，本发明也可以应用在利用MEMS(Micro Electro Mechanical System)技术形成电容部的结构中。

Claims (8)

1.一种电容式传声器，其具有：电路基板；框体基板，其固定在上述电路基板上；以及顶盖基板，其固定在上述框体基板上，并且，在前述框体基板内具有：电容部，其由振动膜和极板相对配置而形成；以及阻抗变换元件，其对上述电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换，

其特征在于，

在上述框体基板的外侧面，具有进行电磁屏蔽的电磁屏蔽部、和未设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部，

在上述无电磁屏蔽部中，形成具有导电性的通孔，

利用上述电磁屏蔽部和上述具有导电性的通孔，上述框体基板内部被电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于，

上述通孔通过在内部紧固金属层而得到上述导电性。

3.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于，

上述通孔通过在内部填充导电性填充剂而得到上述导电性。

4.根据权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于，

上述通孔通过在内部填充导电性填充剂而得到上述导电性。

5.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于，

上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

6.根据权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于，

上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

7.根据权利要求3所述的电容式传声器，其特征在于，

上述导电性通孔与在上述电路基板上形成的接地端子导通。

8.一种电容式传声器的制造方法，该电容式传声器具有：电容部；阻抗变换元件，其对该电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换；以及框体，其收容这些电容部及阻抗变换元件，

上述框体由电路基板、框体基板和顶盖基板层叠而形成，该电路基板上安装上述阻抗变换元件，该框体基板具有一对开口部，同时一侧开口部周缘与上述电路基板连结，包围上述阻抗变换元件，该顶盖基板与上述框体基板的另一侧开口部周缘连结，

其特征在于，

对于框体基板集合薄片，在作为框体基板的部位的周围保留连结部而形成孔部，经由上述连结部而纵横地连结配置多个成为该框体基板的部位，

同时，在上述连结部中形成通孔，在上述孔部的内表面及上述通孔上形成导电图案和导电层，在上述框体基板集合薄片层叠纵横地配置有上述电路基板的电路基板集合薄片、和纵横地配置有上述顶盖基板的顶盖基板集合薄片，形成组装体，

然后，对于上述组装体，沿成为上述框体基板的部位的周围进行切断，分割为各个上述框体。

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