JP2001069596A - 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- JP2001069596A JP2001069596A JP23892899A JP23892899A JP2001069596A JP 2001069596 A JP2001069596 A JP 2001069596A JP 23892899 A JP23892899 A JP 23892899A JP 23892899 A JP23892899 A JP 23892899A JP 2001069596 A JP2001069596 A JP 2001069596A
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- microphone
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 より小型化を達成することができ、歩留りも
向上し、コストダウンを図ることができ、しかも製造を
容易にする。 【構成】 入力された音響を電気信号として出力するマ
イクロホン部１００と、このマイクロホン部１００を収
納するケース部２００とを有する半導体エレクトレット
コンデンサマイクロホンの製造方法であって、シート状
セラミックスの積層体３００に碁盤目状に形成された複
数個のケース部２００に固定電極部１１０が形成された
チップ部１４０を組み込む工程と、このチップ部１４０
に取り付けられる振動膜１３０を組み込む工程と、各ケ
ース部２００を蓋部４００で閉塞する工程と、前記積層
体３００を個々のケース部２００に分割する工程とを有
している。
向上し、コストダウンを図ることができ、しかも製造を
容易にする。 【構成】 入力された音響を電気信号として出力するマ
イクロホン部１００と、このマイクロホン部１００を収
納するケース部２００とを有する半導体エレクトレット
コンデンサマイクロホンの製造方法であって、シート状
セラミックスの積層体３００に碁盤目状に形成された複
数個のケース部２００に固定電極部１１０が形成された
チップ部１４０を組み込む工程と、このチップ部１４０
に取り付けられる振動膜１３０を組み込む工程と、各ケ
ース部２００を蓋部４００で閉塞する工程と、前記積層
体３００を個々のケース部２００に分割する工程とを有
している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を形成
する技術を応用した半導体エレクトレットコンデンサマ
イクロホンの製造方法と、この製造方法で製造された半
導体エレクトレットコンデンサマイクロホンとに関す
る。
する技術を応用した半導体エレクトレットコンデンサマ
イクロホンの製造方法と、この製造方法で製造された半
導体エレクトレットコンデンサマイクロホンとに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の半導体エレクトレットコンデン
サマイクロホンは、図５に示すように、主として入力さ
れた音響を電気信号として出力するマイクロホン部７０
０と、このマイクロホン部７００を収納するケース部８
００と、このケース部８００を閉塞する蓋部８１０とか
ら構成されている。
サマイクロホンは、図５に示すように、主として入力さ
れた音響を電気信号として出力するマイクロホン部７０
０と、このマイクロホン部７００を収納するケース部８
００と、このケース部８００を閉塞する蓋部８１０とか
ら構成されている。
【０００３】前記ケース部８００には、後述するマイク
ロホン部７００を保持するホルダ８３０等がある。
ロホン部７００を保持するホルダ８３０等がある。
【０００４】前記マイクロホン部７００は、半導体素子
を形成する技術を応用して構成されている。すなわち、
このマイクロホン部７００は、インピーダンス変換素子
や増幅素子等からなる集積回路が形成されたチップ部７
１０と、このチップ部７１０の表面に形成された固定電
極部７２０と、この固定電極部７２０の上に形成された
スペーサ７３０と、このスペーサ７３０に取り付けられ
て前記固定電極部７２０と一定の間隔を持って対向させ
られた振動膜７４０とを有している。
を形成する技術を応用して構成されている。すなわち、
このマイクロホン部７００は、インピーダンス変換素子
や増幅素子等からなる集積回路が形成されたチップ部７
１０と、このチップ部７１０の表面に形成された固定電
極部７２０と、この固定電極部７２０の上に形成された
スペーサ７３０と、このスペーサ７３０に取り付けられ
て前記固定電極部７２０と一定の間隔を持って対向させ
られた振動膜７４０とを有している。
【０００５】このような半導体エレクトレットコンデン
サマイクロホンのマイクロホン部７００の製造工程は次
の通りである。まず、ウエハに多数個の集積回路を形成
する。集積回路が形成された側に固定電極部７２０を形
成するとともに、スペーサ７３０を形成する。
サマイクロホンのマイクロホン部７００の製造工程は次
の通りである。まず、ウエハに多数個の集積回路を形成
する。集積回路が形成された側に固定電極部７２０を形
成するとともに、スペーサ７３０を形成する。
【０００６】次に、前記スペーサ７３０に振動膜７４０
を取り付ける。すると、固定電極部７２０と振動膜７４
０との間には、スペーサ７３０の厚さに相当する空間７
５０が形成される。なお、振動膜７４０は予めリング７
４１に貼着されているとともに、上面にはエレクトレッ
ト層が形成されている。
を取り付ける。すると、固定電極部７２０と振動膜７４
０との間には、スペーサ７３０の厚さに相当する空間７
５０が形成される。なお、振動膜７４０は予めリング７
４１に貼着されているとともに、上面にはエレクトレッ
ト層が形成されている。
【０００７】ウエハに多数個形成されたマイクロホン部
７００は、ダンシングソーで分割される。この分割され
たマイクロホン部７００のチップ部７１０の裏面側に端
子７６０が取り付けられてマイクロホン部７００として
完成する。
７００は、ダンシングソーで分割される。この分割され
たマイクロホン部７００のチップ部７１０の裏面側に端
子７６０が取り付けられてマイクロホン部７００として
完成する。
【０００８】このような構成されたマイクロホン部７０
０は、セラミックス等からなるケース部８００のホルダ
部８３０に保持されるとともに、ホルダ部８３０の背面
側に取り付けられたアース板８２０とともに、ケース本
体部８１０の音孔８１１に正対される。
０は、セラミックス等からなるケース部８００のホルダ
部８３０に保持されるとともに、ホルダ部８３０の背面
側に取り付けられたアース板８２０とともに、ケース本
体部８１０の音孔８１１に正対される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来の半導
体エレクトレットコンデンサマイクロホンは、少なくと
も、マイクロホン部、ケース部、蓋部、端子、ホルダ等
の５〜８個程度の部品を組み合わせて構成されるので、
小型化に一定の制限があり、歩留りが悪く、しかもコス
トが高いという問題点があった。また、小さなケース部
にマイクロホン部を組み込む工程が必要になるので、ハ
ンドリング等の面から製造が困難という問題点もある。
体エレクトレットコンデンサマイクロホンは、少なくと
も、マイクロホン部、ケース部、蓋部、端子、ホルダ等
の５〜８個程度の部品を組み合わせて構成されるので、
小型化に一定の制限があり、歩留りが悪く、しかもコス
トが高いという問題点があった。また、小さなケース部
にマイクロホン部を組み込む工程が必要になるので、ハ
ンドリング等の面から製造が困難という問題点もある。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みて創案されたも
ので、より小型化を達成することができ、歩留りも向上
し、コストダウンを図ることができ、しかも製造が容易
な半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造
方法と、半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン
とを提供することを目的としている。
ので、より小型化を達成することができ、歩留りも向上
し、コストダウンを図ることができ、しかも製造が容易
な半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造
方法と、半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン
とを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体エレ
クトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、入力
された音響を電気信号として出力するマイクロホン部
と、このマイクロホン部を収納するケース部とを有する
半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方
法において、シート状セラミックスの積層体に碁盤目状
に形成された複数個のケース部に、マイクロホン部の構
成要素を組み込む工程と、各ケース部を蓋部で閉塞する
工程と、前記積層体を個々のケース部に分割する工程と
を有している。
クトレットコンデンサマイクロホンの製造方法は、入力
された音響を電気信号として出力するマイクロホン部
と、このマイクロホン部を収納するケース部とを有する
半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方
法において、シート状セラミックスの積層体に碁盤目状
に形成された複数個のケース部に、マイクロホン部の構
成要素を組み込む工程と、各ケース部を蓋部で閉塞する
工程と、前記積層体を個々のケース部に分割する工程と
を有している。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方
法の工程を示す概略的断面図、図２は本発明に係る半導
体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法に
おいてチップ部に振動膜を取り付ける前の概略的平面
図、図３は本発明に係る半導体エレクトレットコンデン
サマイクロホンの製造方法においてケース部にチップ部
を取り付ける前の概略的平面図、図４は本発明に係る半
導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法
によって製造された半導体エレクトレットコンデンサマ
イクロホンの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面
図、同図（Ｂ）は概略的Ａ−Ａ線断面図、同図（Ｃ）は
概略的底面図である。
半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方
法の工程を示す概略的断面図、図２は本発明に係る半導
体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法に
おいてチップ部に振動膜を取り付ける前の概略的平面
図、図３は本発明に係る半導体エレクトレットコンデン
サマイクロホンの製造方法においてケース部にチップ部
を取り付ける前の概略的平面図、図４は本発明に係る半
導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法
によって製造された半導体エレクトレットコンデンサマ
イクロホンの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面
図、同図（Ｂ）は概略的Ａ−Ａ線断面図、同図（Ｃ）は
概略的底面図である。
【００１３】本発明の実施の形態に係る半導体エレクト
レットコンデンサマイクロホンの製造方法は、入力され
た音響を電気信号として出力するマイクロホン部１００
と、このマイクロホン部１００を収納するケース部２０
０とを有する半導体エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンの製造方法であって、シート状セラミックスの積層
体３００に碁盤目状に形成された複数個のケース部２０
０に、マイクロホン部１００の構成要素として、集積回
路が形成されるとともに、固定電極部１１０が形成され
たチップ部１４０と、このチップ部１４０に取り付けら
れる振動膜１３０を組み込む工程と、各ケース部２００
を蓋部４００で閉塞する工程と、前記積層体３００を個
々のケース部２００に分割する工程とを有している。
レットコンデンサマイクロホンの製造方法は、入力され
た音響を電気信号として出力するマイクロホン部１００
と、このマイクロホン部１００を収納するケース部２０
０とを有する半導体エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンの製造方法であって、シート状セラミックスの積層
体３００に碁盤目状に形成された複数個のケース部２０
０に、マイクロホン部１００の構成要素として、集積回
路が形成されるとともに、固定電極部１１０が形成され
たチップ部１４０と、このチップ部１４０に取り付けら
れる振動膜１３０を組み込む工程と、各ケース部２００
を蓋部４００で閉塞する工程と、前記積層体３００を個
々のケース部２００に分割する工程とを有している。
【００１４】まず、ケース部２００について説明する。
このケース部２００は、図１等に示すように、３層のシ
ート状セラミックス３１０、３２０、３３０を積層した
積層体３００に碁盤目状に形成されている。
このケース部２００は、図１等に示すように、３層のシ
ート状セラミックス３１０、３２０、３３０を積層した
積層体３００に碁盤目状に形成されている。
【００１５】各層のシート状セラミックス３１０、３２
０、３３０には、同じ位置に複数個（図面では８つの貫
通孔が開設されている。従って、積層体３００にも同様
の貫通孔３５０Ａ〜３５０Ｈが形成されることになる。
これらの貫通孔３５０Ａ〜３５０Ｈは、各層のシート状
セラミックス３１０、３２０、３３０に形成された導電
層を相互に接続するための側面導電層（図示省略）が形
成される部分である。
０、３３０には、同じ位置に複数個（図面では８つの貫
通孔が開設されている。従って、積層体３００にも同様
の貫通孔３５０Ａ〜３５０Ｈが形成されることになる。
これらの貫通孔３５０Ａ〜３５０Ｈは、各層のシート状
セラミックス３１０、３２０、３３０に形成された導電
層を相互に接続するための側面導電層（図示省略）が形
成される部分である。
【００１６】最下層のシート状セラミックス３１０は、
ケース部２００の底面となるものである。この最下層の
シート状セラミックス３１０は、例えば３６８個のケー
ス部２００となるものであれば、縦が８５ｍｍ、横が６
８．４８ｍｍに設定されている。なお、この最下層のシ
ート状セラミックス３１０の上面側には、導電層３１２
が全面的に形成されている。なお、この導電層３１２
は、図３においては右上がりの斜線で示されている。ま
た、この最下層のシート状セラミックス３１０の裏面側
には、図４（Ｃ）に示すように、前記側面導電層と繋が
った４つの底面導電層３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｆ、
３１５Ｇが形成されている。
ケース部２００の底面となるものである。この最下層の
シート状セラミックス３１０は、例えば３６８個のケー
ス部２００となるものであれば、縦が８５ｍｍ、横が６
８．４８ｍｍに設定されている。なお、この最下層のシ
ート状セラミックス３１０の上面側には、導電層３１２
が全面的に形成されている。なお、この導電層３１２
は、図３においては右上がりの斜線で示されている。ま
た、この最下層のシート状セラミックス３１０の裏面側
には、図４（Ｃ）に示すように、前記側面導電層と繋が
った４つの底面導電層３１５Ｂ、３１５Ｃ、３１５Ｆ、
３１５Ｇが形成されている。
【００１７】このような最下層のシート状セラミックス
３１０の上に中間層のシート状セラミックス３２０が積
層される。この中間層のシート状セラミックス３２０
は、大きさは最下層のシート状セラミックス３１０と同
一であるが、３６８個の開口部３２１が形成されてい
る。この開口部３２１は、中間層のシート状セラミック
ス３２０が最下層のシート状セラミックス３１０に積層
されることで、マイクロホン部１００が嵌まり込む凹部
２１０となる部分である。なお、この中間層のシート状
セラミックス３２０には後述する上層のシート状セラミ
ックス３１０から露出する部分に３つの導電層３２２
Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃが形成されている。この導電層
３２２Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃは、マイクロホン部１０
０の電極１４１Ａ、１４１Ｂ、１４１Ｃとボンディング
ワイヤ１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃで接続される部分
である。
３１０の上に中間層のシート状セラミックス３２０が積
層される。この中間層のシート状セラミックス３２０
は、大きさは最下層のシート状セラミックス３１０と同
一であるが、３６８個の開口部３２１が形成されてい
る。この開口部３２１は、中間層のシート状セラミック
ス３２０が最下層のシート状セラミックス３１０に積層
されることで、マイクロホン部１００が嵌まり込む凹部
２１０となる部分である。なお、この中間層のシート状
セラミックス３２０には後述する上層のシート状セラミ
ックス３１０から露出する部分に３つの導電層３２２
Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃが形成されている。この導電層
３２２Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃは、マイクロホン部１０
０の電極１４１Ａ、１４１Ｂ、１４１Ｃとボンディング
ワイヤ１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃで接続される部分
である。
【００１８】また、この中間層のシート状セラミックス
３２０の上に、上層のシート状セラミックス３３０が積
層される。この上層のシート状セラミックス３３０は、
前記開口部３２１より大きな３６８個の開口部３３１が
形成されている。すなわち、この開口３３１は、上層の
シート状セラミックス３３０が中間層のシート状セラミ
ックス３２０に積層されても、前記開口部３２１、すな
わち凹部３２１を露出させていることになる。また、こ
の上層のシート状セラミックス３３０には、導電層３３
２が全面的に形成されている。
３２０の上に、上層のシート状セラミックス３３０が積
層される。この上層のシート状セラミックス３３０は、
前記開口部３２１より大きな３６８個の開口部３３１が
形成されている。すなわち、この開口３３１は、上層の
シート状セラミックス３３０が中間層のシート状セラミ
ックス３２０に積層されても、前記開口部３２１、すな
わち凹部３２１を露出させていることになる。また、こ
の上層のシート状セラミックス３３０には、導電層３３
２が全面的に形成されている。
【００１９】このような３つのシート状セラミックス３
１０、３２０、３３０を順次積層して焼成することで３
６８個のケース部２００が一体に形成された積層体３０
０が構成されるのである。
１０、３２０、３３０を順次積層して焼成することで３
６８個のケース部２００が一体に形成された積層体３０
０が構成されるのである。
【００２０】なお、前記導電層３２２Ａは、貫通孔３５
０Ｃに形成された側面電極層（図示省略）に接続され
る。また、導電層３２２Ｂは、貫通孔３５０Ｂに形成さ
れた側面電極層（図示省略）に接続される。さらに、導
電層３２２Ｃは、貫通孔３５０Ａに形成された側面導電
層（図示省略）、貫通孔３５０Ｇに形成された側面導電
層（図示省略）、最下層のシート状セラミックス３１０
に形成された導電層３１２及び、上層のシート状セラミ
ックス３３０に形成された導電層３３２にそれぞれ接続
されている。
０Ｃに形成された側面電極層（図示省略）に接続され
る。また、導電層３２２Ｂは、貫通孔３５０Ｂに形成さ
れた側面電極層（図示省略）に接続される。さらに、導
電層３２２Ｃは、貫通孔３５０Ａに形成された側面導電
層（図示省略）、貫通孔３５０Ｇに形成された側面導電
層（図示省略）、最下層のシート状セラミックス３１０
に形成された導電層３１２及び、上層のシート状セラミ
ックス３３０に形成された導電層３３２にそれぞれ接続
されている。
【００２１】一方、ケース部２００を閉塞する蓋部４０
０は、同様にシート状セラミックスを焼成したものであ
る。そして、前記凹部２１０に収納されることになるマ
イクロホン部２００に音響を導くための音孔４１０が開
設されている。この蓋部４００も、ケース部３００と同
様に、１枚のシート状セラミックス４２０に３６８個形
成されている。
０は、同様にシート状セラミックスを焼成したものであ
る。そして、前記凹部２１０に収納されることになるマ
イクロホン部２００に音響を導くための音孔４１０が開
設されている。この蓋部４００も、ケース部３００と同
様に、１枚のシート状セラミックス４２０に３６８個形
成されている。
【００２２】なお、前記ケース部２００となる積層体３
００と、蓋部４００となる１枚のシート状セラミックス
４２０とには、最終工程で個々の半導体エレクトレット
コンデンサマイクロホンに分割するための断面略Ｖ字形
状のスナップライン３３３、４２１がそれぞれ形成され
ている。
００と、蓋部４００となる１枚のシート状セラミックス
４２０とには、最終工程で個々の半導体エレクトレット
コンデンサマイクロホンに分割するための断面略Ｖ字形
状のスナップライン３３３、４２１がそれぞれ形成され
ている。
【００２３】ところで、前記マイクロホン部１００は、
集積回路が形成されるとともに、固定電極部１１０が形
成されたチップ部１４０と、このチップ部１４０に取り
付けられる振動膜１３０とを有している。
集積回路が形成されるとともに、固定電極部１１０が形
成されたチップ部１４０と、このチップ部１４０に取り
付けられる振動膜１３０とを有している。
【００２４】まず、前記チップ部１４０は、ウエハにフ
ォトリソグラフィ技術等を用いて集積回路としてのイン
ピーダンス変換素子、増幅回路、ノイズキャンセル回
路、ＡＧＣ回路等を形成することで、ウエハに多数個同
時に形成される。さらに、図２に示すように、このチッ
プ部１４０の上面に略円形の固定電極部１１０を形成す
る。さらに、この固定電極部１１０を取り囲むように４
つのスペーサ１２０を形成する。なお、このスペーサ１
２０は、後述する振動膜１３０と固定電極部１１０との
間に一定の空間を形成するものである。
ォトリソグラフィ技術等を用いて集積回路としてのイン
ピーダンス変換素子、増幅回路、ノイズキャンセル回
路、ＡＧＣ回路等を形成することで、ウエハに多数個同
時に形成される。さらに、図２に示すように、このチッ
プ部１４０の上面に略円形の固定電極部１１０を形成す
る。さらに、この固定電極部１１０を取り囲むように４
つのスペーサ１２０を形成する。なお、このスペーサ１
２０は、後述する振動膜１３０と固定電極部１１０との
間に一定の空間を形成するものである。
【００２５】このように多数個のチップ部１４０が形成
されたウエハを分割して個々のチップ部１４０とする。
されたウエハを分割して個々のチップ部１４０とする。
【００２６】このように、集積回路等が形成されたチッ
プ部１４０は、図１（Ｂ）に示すように、積層体３００
に形成されたケース部２００の凹部２１０に１つずつボ
ンディングされる。そして、チップ部１４０の３つの電
極１４１Ａ、１４１Ｂ、１４１Ｃは、それぞれボンディ
ングワイヤ１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃによって前記
中間層のシート状セラミックス３２０の３つの導電層３
２２Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃに電気的に接続される。
プ部１４０は、図１（Ｂ）に示すように、積層体３００
に形成されたケース部２００の凹部２１０に１つずつボ
ンディングされる。そして、チップ部１４０の３つの電
極１４１Ａ、１４１Ｂ、１４１Ｃは、それぞれボンディ
ングワイヤ１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃによって前記
中間層のシート状セラミックス３２０の３つの導電層３
２２Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃに電気的に接続される。
【００２７】このようにチップ部１４０がボンディング
されたならば、振動膜１３０を前記スペーサ１２０に取
り付ける（図１（Ｃ）参照）。この振動膜１３０は、片
面にニッケル又はアルミニウムの３００〜５００Åの蒸
着膜が形成されたＥＦＰフィルムをリング１３１に貼着
し、さらにコロナ分極の手法で−２００〜−２５０Ｖに
帯電させることでエレクトレット層が形成されたもので
ある。
されたならば、振動膜１３０を前記スペーサ１２０に取
り付ける（図１（Ｃ）参照）。この振動膜１３０は、片
面にニッケル又はアルミニウムの３００〜５００Åの蒸
着膜が形成されたＥＦＰフィルムをリング１３１に貼着
し、さらにコロナ分極の手法で−２００〜−２５０Ｖに
帯電させることでエレクトレット層が形成されたもので
ある。
【００２８】上述のように構成された振動膜１３０をス
ペーサ１２０に取り付けた後、スクリーン印刷でケース
部２００に導電性接着剤を塗布する。そして、図１
（Ｄ）に示すように、蓋部４００となる１枚のシート状
セラミックス４２０を積層体３００に取り付けるのであ
る。
ペーサ１２０に取り付けた後、スクリーン印刷でケース
部２００に導電性接着剤を塗布する。そして、図１
（Ｄ）に示すように、蓋部４００となる１枚のシート状
セラミックス４２０を積層体３００に取り付けるのであ
る。
【００２９】すなわち、この製造方法では、積層体３０
０に形成された複数個のケース部２００にマイクロホン
部１００を組み込む工程では、集積回路が形成されると
ともに、固定電極部１１０が形成されたチップ部１４０
をケース部２００に組み込む工程と、ケース部２００に
組み込まれたチップ部１４０に振動膜１３０を取り付け
る工程とに分かれているのである。
０に形成された複数個のケース部２００にマイクロホン
部１００を組み込む工程では、集積回路が形成されると
ともに、固定電極部１１０が形成されたチップ部１４０
をケース部２００に組み込む工程と、ケース部２００に
組み込まれたチップ部１４０に振動膜１３０を取り付け
る工程とに分かれているのである。
【００３０】このように複数個の半導体エレクトレット
コンデンサマイクロホンが形成されたものを前記スナッ
プライン３３３、４２１から分割することで、図４に示
すような個々の半導体エレクトレットコンデンサマイク
ロホンとするのである。
コンデンサマイクロホンが形成されたものを前記スナッ
プライン３３３、４２１から分割することで、図４に示
すような個々の半導体エレクトレットコンデンサマイク
ロホンとするのである。
【００３１】なお、上述した実施の形態では、振動膜１
３０にエレクトレット層を形成したタイプを挙げたが、
チップ部１４０にエレクトレット層を形成するタイプの
ものであってもよい。その場合には，振動膜１３０に導
電層を形成し、この導電層から信号をチップ部１１０の
集積回路に導くようにする必要がある。
３０にエレクトレット層を形成したタイプを挙げたが、
チップ部１４０にエレクトレット層を形成するタイプの
ものであってもよい。その場合には，振動膜１３０に導
電層を形成し、この導電層から信号をチップ部１１０の
集積回路に導くようにする必要がある。
【００３２】また、１つの積層体３００は３６８個のケ
ース部２００が集合したものとしたが、この数に限定さ
れることはない。
ース部２００が集合したものとしたが、この数に限定さ
れることはない。
【００３３】
【発明の効果】本発明に係る半導体エレクトレットコン
デンサマイクロホンの製造方法は、入力された音響を電
気信号として出力するマイクロホン部と、このマイクロ
ホン部を収納するケース部とを有する半導体エレクトレ
ットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、シー
ト状セラミックスの積層体に碁盤目状に形成された複数
個のケース部に、マイクロホン部の構成要素を組み込む
工程と、各ケース部を蓋部で閉塞する工程と、前記積層
体を個々のケース部に分割する工程とを有している。
デンサマイクロホンの製造方法は、入力された音響を電
気信号として出力するマイクロホン部と、このマイクロ
ホン部を収納するケース部とを有する半導体エレクトレ
ットコンデンサマイクロホンの製造方法であって、シー
ト状セラミックスの積層体に碁盤目状に形成された複数
個のケース部に、マイクロホン部の構成要素を組み込む
工程と、各ケース部を蓋部で閉塞する工程と、前記積層
体を個々のケース部に分割する工程とを有している。
【００３４】この製造方法によると、ケース部、マイク
ロホン部を構成するチップ部、マイクロホン部を構成す
る振動膜、蓋体というように部品点数を削減することが
できるので、従来の方法より小型化が図れるとともに歩
留りを向上させ、コストの低減も図れるという効果があ
る。特に、複数個のケース部が形成された積層体にマイ
クロホン部を組み込むようにするので、ハンドリングの
面からも無理がなく製造が容易、特に自動化に有利にな
るという利点がある。
ロホン部を構成するチップ部、マイクロホン部を構成す
る振動膜、蓋体というように部品点数を削減することが
できるので、従来の方法より小型化が図れるとともに歩
留りを向上させ、コストの低減も図れるという効果があ
る。特に、複数個のケース部が形成された積層体にマイ
クロホン部を組み込むようにするので、ハンドリングの
面からも無理がなく製造が容易、特に自動化に有利にな
るという利点がある。
【００３５】特に、前記マイクロホン部の構成要素を組
み込む工程が、集積回路が形成されるとともに、固定電
極部が形成されたチップ部をケース部に組み込む工程
と、ケース部に組み込まれたチップ部に振動膜を取り付
ける工程とに分かれていると、小さなチップ部に振動膜
を取り付けるのではなく、大きなケース部に収納された
状態のチップ部に振動膜を取り付けるようになるので、
ハンドリングの面からも無理がない。
み込む工程が、集積回路が形成されるとともに、固定電
極部が形成されたチップ部をケース部に組み込む工程
と、ケース部に組み込まれたチップ部に振動膜を取り付
ける工程とに分かれていると、小さなチップ部に振動膜
を取り付けるのではなく、大きなケース部に収納された
状態のチップ部に振動膜を取り付けるようになるので、
ハンドリングの面からも無理がない。
【００３６】一方、本発明に係る半導体エレクトレット
コンデンサマイクロホンは、入力された音響を電気信号
として出力するマイクロホン部と、このマイクロホン部
を収納するケース部とを有する半導体エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンであって、シート状セラミックス
の積層体に碁盤目状に形成された複数個のケース部にマ
イクロホン部の構成要素を組み込んだ後に、各ケース部
を蓋部で閉塞し、その後前記積層体を個々のケース部に
分割しているので、小型化、コストダウン等を図ること
ができる。
コンデンサマイクロホンは、入力された音響を電気信号
として出力するマイクロホン部と、このマイクロホン部
を収納するケース部とを有する半導体エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンであって、シート状セラミックス
の積層体に碁盤目状に形成された複数個のケース部にマ
イクロホン部の構成要素を組み込んだ後に、各ケース部
を蓋部で閉塞し、その後前記積層体を個々のケース部に
分割しているので、小型化、コストダウン等を図ること
ができる。
【００３７】特に、マイクロホン部の構成要素を、集積
回路が形成されるとともに、固定電極部が形成されたチ
ップ部と、このチップ部に取り付けられる振動膜とする
と、ハンドリングの面から有利であるのでコストダウン
に有利である。
回路が形成されるとともに、固定電極部が形成されたチ
ップ部と、このチップ部に取り付けられる振動膜とする
と、ハンドリングの面から有利であるのでコストダウン
に有利である。
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体エレクトレッ
トコンデンサマイクロホンの製造方法の工程を示す概略
的断面図である。
トコンデンサマイクロホンの製造方法の工程を示す概略
的断面図である。
【図２】本発明に係る半導体エレクトレットコンデンサ
マイクロホンの製造方法においてチップ部に振動膜を取
り付ける前の概略的平面図である。
マイクロホンの製造方法においてチップ部に振動膜を取
り付ける前の概略的平面図である。
【図３】本発明に係る半導体エレクトレットコンデンサ
マイクロホンの製造方法においてケース部にチップ部を
取り付ける前の概略的平面図である。
マイクロホンの製造方法においてケース部にチップ部を
取り付ける前の概略的平面図である。
【図４】本発明に係る半導体エレクトレットコンデンサ
マイクロホンの製造方法によって製造された半導体エレ
クトレットコンデンサマイクロホンの図面であって、同
図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的Ａ−Ａ線
断面図、同図（Ｃ）は概略的底面図である。
マイクロホンの製造方法によって製造された半導体エレ
クトレットコンデンサマイクロホンの図面であって、同
図（Ａ）は概略的平面図、同図（Ｂ）は概略的Ａ−Ａ線
断面図、同図（Ｃ）は概略的底面図である。
【図５】従来のこの種の半導体エレクトレットコンデン
サマイクロホンの概略的断面図である。
サマイクロホンの概略的断面図である。
１００ マイクロホン部 １３０ 振動膜 １４０ チップ部 ２００ ケース部 ３００ 積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 真一 大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号 ホ シデン株式会社内 (72)発明者 大澤 周治 大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号 ホ シデン株式会社内 Ｆターム(参考） 5D021 CC03 CC12
Claims (4)
- 【請求項１】 入力された音響を電気信号として出力す
るマイクロホン部と、このマイクロホン部を収納するケ
ース部とを有する半導体エレクトレットコンデンサマイ
クロホンの製造方法において、シート状セラミックスの
積層体に碁盤目状に形成された複数個のケース部に、マ
イクロホン部の構成要素を組み込む工程と、各ケース部
を蓋部で閉塞する工程と、前記積層体を個々のケース部
に分割する工程とを具備したことを特徴とする半導体エ
レクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。 - 【請求項２】 前記マイクロホン部の構成要素を組み込
む工程は、集積回路が形成されるとともに、固定電極部
が形成されたチップ部をケース部に組み込む工程と、ケ
ース部に組み込まれたチップ部に振動膜を取り付ける工
程とに分かれていることを特徴とする請求項１記載の半
導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方
法。 - 【請求項３】 入力された音響を電気信号として出力す
るマイクロホン部と、このマイクロホン部を収納するケ
ース部とを有する半導体エレクトレットコンデンサマイ
クロホンであって、シート状セラミックスの積層体に碁
盤目状に形成された複数個のケース部にマイクロホン部
の構成要素を組み込んだ後に、各ケース部を蓋部で閉塞
し、その後前記積層体を個々のケース部に分割したこと
を特徴とする半導体エレクトレットコンデンサマイクロ
ホン。 - 【請求項４】 前記マイクロホン部の構成要素は、集積
回路が形成されるとともに、固定電極部が形成されたチ
ップ部と、このチップ部に取り付けられる振動膜とであ
ることを特徴とする請求項３記載の半導体エレクトレッ
トコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23892899A JP2001069596A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23892899A JP2001069596A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001069596A true JP2001069596A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17037369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23892899A Pending JP2001069596A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法及び半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001069596A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002345092A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Citizen Electronics Co Ltd | コンデンサマイクロホンの製造方法 |
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| JP2007036386A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホンの製造方法 |
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| WO2022118575A1 (ja) * | 2020-12-01 | 2022-06-09 | ローム株式会社 | トランスデューサ |
-
1999
- 1999-08-25 JP JP23892899A patent/JP2001069596A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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