JP4472613B2 - マイクロホン装置 - Google Patents
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Description
以下、特許文献1の図1(b)に記載される従来例の構造について、図7を用いて簡単に説明する。
図7は、特許文献1の図1(b)に記載される従来例(一対のエレクトレットコンデンサマイクロホンを共通のカプセルに収納した例)の構造を示す断面図である。
また、所定の位置に配置した複数のマイクロホンで構成されたアレイマイクロホンの感度は、音源から個々のマイクロホンへの音響パスが異なることを利用して、個々のマイクロホンの出力に適当な遅延と加減算を施すことで、指向性を持つことが知られている(例えば、特開平7−131886号公報参照)。
上記構成によれば、カプセルに設けられた隔壁によって、第1の収音素子と第2の収音素子の各々が位置する空間を気密的に隔て、各々の空間に少なくとも一つの音孔を設けたものである。隔壁が存在することによって、一方の収音素子用の音孔を通過した音響が、回折によって、他方の収音素子に回り込んで到達することがなくなり、一つの収音素子に関して、複数の音響パスが存在することがなくなる。したがって、指向性形成のための遅延量や係数の適切な設定が可能となり、良好な指向性の形成が可能となる。
上記構成によれば、指向性収音(ステレオ収音を含む)のために必要な信号処理を実施する信号処理部も、ケーシング(カプセル)内に収容したものである。これにより、高精度かつ安定した指向性収音(ステレオ収音を含む)が可能な1モジュール化されたマイクロホン装置が得られる。
上記構成によれば、共通の基板上に、収音素子と信号処理部を実装し、その基板上にカプセルをかぶせて、1つのモジュールを形成するものである。例えば、信号処理部をLSI化し、そのLSIを、隣接する一対の収音素子の間に実装し、そのLSIと両側の各収音素子とをボンディングワイヤ等で接続して電気的導通をとることによって無駄なスペースを減少させることができ、非常にコンパクトな、指向性収音機能をもつモジュール(マイクロホン装置)を得ることができる。
上記構成によれば、同一基板内に、収音素子と信号処理部を集積化して形成し、その基板上にカプセルをかぶせて、1つのモジュールを形成するものである。望ましくは、第1および第2の収音素子および信号処理部をLSI化するとともに、そのLSIを、MEMSプロセスで形成した開口を持つ隔壁を持つ、マイクロホンカプセルで覆うことにより、非常にコンパクトな、指向性収音機能をもつモジュール(マイクロホン装置)を得ることができる。
上記構成によれば、更なる小型化薄型化が可能となる。
また、導電性(金属)のメッシュとすることによって、電磁波ノイズの遮蔽(シールド)効果を得ることができる。
また、共通の基板上に、収音素子と信号処理部を実装し、その基板上にカプセルをかぶせて、1つのモジュールを形成することによって、コンパクトな1モジュール化されたマイクロホン装置が得られる。例えば、信号処理部をLSI化し、そのLSIを、隣接する一対の収音素子の間に実装し、そのLSIと両側の各収音素子とをボンディングワイヤ等で接続して電気的導通をとることによって無駄なスペースを減少させることができ、非常にコンパクトな、指向性収音機能をもつマイクロホン装置が実現される。
(実施の形態1)
図1(a)は、本発明のマイクロホン装置の一例(各収音素子が位置する空間を仕切る隔壁を有する構造をもつ例)の内部構成を示す断面図であり、(b)は、マイクロホンカプセルの構造(外側筐体と隔壁が一体となった構造)を示す断面図である。
また、音孔67a,67bが設けられ、かつ、中央に設けられた隔壁68によって複数の空間に分割するマイクロホンカプセル64と、実装基板65と、共通の実装基板65上に設けられた、シリコン製造プロセス(MEMS技術)を用いて製造される2つの収音素子(音を電気信号に変換する容量型の音響電気変換素子)11a,11b(具体的な構造については、図2を参照して説明する)と、収音素子11a,11bの出力信号をインピーダンス変換した後に適切な遅延と加減算を施す信号処理部(信号処理用LSI)62と、収音素子11a,11bと信号処理部62とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ63a〜63dと、を有する。
隔壁68が存在することによって、本発明のマイクロホン装置は、音源68から各収音素子11a,11bに至る音響パスはP1,P2のみとなり、複数の音響パスが生じない。よって、指向性を持たせるための信号処理に適した電気信号を各収音素子(11a,11b)から得ることができる。
図2は、図1に示したシリコンLSIの製造プロセスにより製造される収音素子(MEMS収音素子)の構造を説明するためのデバイスの断面図である。
収音素子11a(11bも同じ)は、音波による音圧変化に応じて振動する振動板33を含む半導体基板12と、空隙部16を介して振動板33と対向配置された背面板13と、半導体基板12と背面板13との間に設けられたスペーサ(電気的絶縁膜)14と、半導体基板12上に設けられた電極17と、背面板13上に設けられた電極18とを備えており、背面板13には、複数の貫通穴15が設けられている。
シリコン振動板33は、例えば、所定の厚みを有するシリコン基板12の底部の一部をエッチングして窪みを設けることによって形成される。ただし、この製法に限定されるものではなく、例えば、窪みを設けたシリコン基板12の裏面に、新たに薄いシリコン膜を成長させて振動板33とすることもできる。
図4は、図1に示される本実施の形態のマイクロホン装置の構造がみいだされるまでの過程を説明するための、マイクロホン装置の一例の断面図である。図4において、図1および図2と共通する部分には同じ参照符号を付してある。
図4に示されるように、共通の実装基板65上にMEMS収音素子11a,11bが実装され、各収音素子11a,11bは、中央に1つの音孔71が設けられているマイクロホンカプセル64にてカバ−されている。
図3(a)および(b)は、本発明のマイクロホン装置の他の例を示す断面図およびプロセス説明図である。図3において、実施の形態1で説明した図面と共通する部分には同じ参照符号を付している。
本実施の形態2のマイクロホン装置は、同一のシリコン基板に、第1および第2の収音素子32a、32bおよび信号処理部(図示せず)をLSI化するとともに、そのLSI32を、MEMSプロセスで形成した開口を持つ隔壁を持つようにシリコン基板にMEMSプロセスを用いて形成されたシリコンマイクロホンカプセル34で覆うことにより形成し、極めて小型でかつ薄型のマイクロホン装置を形成したものである。またここでは各室内に2個づつの音孔67a,67bが形成されている。
このようにして、小型でかつ良好な指向性をもつマイクロホン装置を形成することができる。この構成により、無駄なスペースを減少させることができ、非常にコンパクトな、指向性収音機能をもつマイクロホン装置が実現される。
なお、3つ以上の収音素子を用いたマイクロホン装置においては、実施の形態2に記載のマイクロカプセルを用いると、構造を簡素化でき、安価に製造することが可能となる。
また、共通の基板上に、収音素子と信号処理部を実装し、その基板上にカプセルをかぶせて、1つのモジュールを形成することによって、コンパクトな1モジュール化されたマイクロホン装置が得られる。
12 シリコン半導体基板
13 背面板
14 スペーサ(電気的絶縁膜)
15 空気逃がし用の貫通穴
16 空隙部
17,18 電極
32a,32b 第1および第2の収音素子
32 LSI
34 シリコンマイクロホンカプセル
33 振動板(例えば、ドープトシリコンからなるシリコンダイヤフラム)
63a〜63d ボンディングワイヤ
64 マイクロホンカプセル(ケーシング、筐体)
67a,67b 音孔
68 音源
S1,S2 シリコンウェハ
Claims (19)
- 第1の半導体基板と、前記第1の半導体基板上に形成され、かつ、互いに向かい合うように配置された第1の振動板および第1の背面板とを有する第1の収音素子と、
第2の半導体基板と、前記第2の半導体基板上に形成され、かつ、互いに向かい合うように配置された第2の振動板および第2の背面板とを有する第2の収音素子と、
前記第1の収音素子および前記第2の収音素子を上面に搭載する実装基板と、
前記実装基板の上面と前記第1の収音素子および前記第2の収音素子とを覆うマイクロホンカプセルとを備え、
前記第1の振動板と前記第2の振動板は分離しており、
前記マイクロホンカプセルと前記実装基板とで形成された内部空間には、前記第1の収音素子および前記第2の収音素子とを仕切る隔壁を有し、
前記マイクロホンカプセルは、前記第1の収音素子および前記第2の収音素子のそれぞれに対応する位置に音孔を有しているマイクロホン装置。 - 請求項1に記載のマイクロホン装置であって、
前記実装基板上に、さらに信号処理部を搭載しているマイクロホン装置。 - 請求項2に記載のマイクロホン装置であって、
前記信号処理部は、前記第1および前記第2の収音素子の各々の出力信号に遅延処理と加減算処理を施し、指向性収音を実現するようにしたマイクロホン装置。 - 請求項2又は3に記載のマイクロホン装置であって、
前記第1の収音素子が接続する前記信号処理部に前記第2の収音素子が接続していることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項4に記載のマイクロホン装置であって、
前記信号処理部と前記第1の収音素子は、第1のボンディングワイヤによって接続され、
前記信号処理部と前記第2の収音素子は、第2のボンディングワイヤによって接続されていることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記実装基板と前記マイクロホンカプセルは、前記第1の収音素子と前記第2の収音素子が実装されている面において接続していることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記内部空間において、前記第1の収音素子の上面及び側面と前記マイクロホンカプセルとの間に第1の空間が存在するように前記第1の収音素子を配置し、かつ
前記第2の収音素子の上面及び側面と前記マイクロホンカプセルとの間に第2の空間が存在するように前記第2の収音素子を配置することを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記マイクロホンカプセルと前記隔壁は一体であることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記マイクロホンカプセルは、導電性材料からなるマイクロホン装置。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記隔壁は、振動を吸収する材料を有することを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記マイクロホンカプセルを上から見たときに、前記隔壁は、前記マイクロホンカプセルの中央部に設けられていることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至11のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記背面板は、導電性をもつシリコンからなることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至12のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記振動板は、ドープしたシリコンからなることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至13に記載のマイクロホン装置であって、
前記第1の収音素子および前記第2の収音素子は、それぞれ1つのみの前記音孔を備えるマイクロホン装置。 - 請求項1乃至14のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記音孔はそれぞれ、前記第1の振動板及び前記第2の振動板のそれぞれに対して、直交するように形成されているマイクロホン装置。 - 請求項1乃至15のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記第1の収音素子及び前記第2の収音素子は単一の前記マイクロホンカプセルに覆われていることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至16のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記第1の収音素子及び前記第2の収音素子は、それぞれ半導体製造プロセスを用いて製造されることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項1乃至17のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記第1の収音素子及び前記第2の収音素子は、前記内部空間において左右対称に配置されていることを特徴とするマイクロホン装置。 - 請求項2乃至5のいずれかに記載のマイクロホン装置であって、
前記第1の収音素子及び前記第2の収音素子は、前記内部空間において左右対称に配置されており、前記信号処理部は、前記第1の収音素子及び前記第2の収音素子の間に配置されていることを特徴とするマイクロホン装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005294987A JP4472613B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | マイクロホン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005294987A JP4472613B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | マイクロホン装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010001269A Division JP2010136406A (ja) | 2010-01-06 | 2010-01-06 | マイクロホン装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007104556A JP2007104556A (ja) | 2007-04-19 |
JP4472613B2 true JP4472613B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=38031012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005294987A Active JP4472613B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | マイクロホン装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4472613B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NO328582B1 (no) * | 2006-12-29 | 2010-03-22 | Tandberg Telecom As | Mikrofon for lydkildesporing |
JP2009246779A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Funai Electric Advanced Applied Technology Research Institute Inc | マイクロホンユニット及びその製造方法 |
JP5097603B2 (ja) * | 2008-04-15 | 2012-12-12 | 株式会社船井電機新応用技術研究所 | マイクロホンユニット |
EP2114085A1 (en) * | 2008-04-28 | 2009-11-04 | Nederlandse Centrale Organisatie Voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Composite microphone, microphone assembly and method of manufacturing those |
JP2010034990A (ja) | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Funai Electric Co Ltd | 差動マイクロホンユニット |
JP4505035B1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-07-14 | パナソニック株式会社 | ステレオマイクロホン装置 |
JP5691181B2 (ja) | 2010-01-27 | 2015-04-01 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 |
JP5834818B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2015-12-24 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 |
JP5799619B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2015-10-28 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット |
US8958592B2 (en) * | 2013-05-23 | 2015-02-17 | Fortemedia, Inc. | Microphone array housing with acoustic extending structure and electronic device utilizing the same |
DE102014100464B4 (de) * | 2014-01-16 | 2022-02-17 | Tdk Corporation | Multi-MEMS-Modul |
CN109005489B (zh) * | 2017-06-07 | 2021-03-16 | 美商富迪科技股份有限公司 | 麦克风装置 |
WO2019189481A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 日本電産株式会社 | 音響解析システム |
CN114125613A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-01 | 国网湖北省电力有限公司电力科学研究院 | 一种mems麦克风防护结构及mems麦克风阵列结构 |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005294987A patent/JP4472613B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007104556A (ja) | 2007-04-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071113 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071120 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100303 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |