JP2010034991A - マイクロホンユニット - Google Patents

Abstract

【課題】フラットな周波数特性を有するマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１２０は、筐体２００と、第１の基板２１０と、第２の基板２２０と、振動ユニット２３０と、振動板２３２と、ＡＳＩＣ２４０と、ダミー部品３００とを含む。ダミー部品３００は、開口部１３０の下に位置するように基板２１０に取り付けられている。
【選択図】図３

Description

本発明はマイクロホンユニットに関し、特に、マイクロホンユニットの音響特性の改善に関する。

電話などによる通話や、音声認識、音声録音などに際しては、目的の音声（話者の声）のみを集音することが好ましい。しかし、集音のための音声入力装置の使用環境では、背景雑音など目的の音声以外の音が存在することがある。そのため、雑音が存在する環境で使用される場合にも目的の音声を正確に抽出することを可能にする、すなわち雑音を除去する機能を有する音声入力装置の開発が進んでいる。また、近年では、電子機器の小型化が進んでおり、音声入力装置の小型化も進められている。

音声入力装置（以下「マイクロホン」ともいう。）に関し、たとえば、特開平０６−３３９１９２号公報（特許文献１）は、「無指向性のエレクトリックコンデンサマイクロホンにおいて、個々の音響インピーダンス特性のばらつきを、所定特性に容易に調整できるようにする」ためのマイクロホンユニットを開示している（［要約］の［目的］）。このマイクロホンユニットは、「振動板５およびバックプレート６、カバープレート９等をユニットケース２に収容したマイクロホンユニット１において、バックプレート６の背部と外部とを連通する通路１２を形成し、この通路１２に、この通路１２の音響インピーダンスを変える調整機構を設けたものである。調整機構の一例として、カバープレート９に通路１２を設け、この通路１２にボルト１４を螺合した。ボルト１４の螺合度を変えることにより、通路１２の音響インピーダンスが変わることになる。」というものである（［要約］の［解決手段］）。

また、特開平０８−０９８２８９号公報（特許文献２）は、「周波数の高い領域における感度周波数特性を改善して、平坦な感度周波数特性を持った地上設置型マイクロホン」を開示している（［要約］の［目的］）。この地上設置型マイクロホンは、「マイクロホン素子１の容器１ａに、振動板１ｃの内側において該容器１ａの内外を連結する極めて微小な圧力等価音孔１ｂを設ける。」というものである（［要約］の［解決手段］）。

特開２００７−０６０２２８号公報（特許文献３）は、「優れた受音特性を得ることができるキャビティ及び通気穴（リーク穴）を持つと共に安価に作製することができる」シリコンマイクロホンパッケージを開示している（［要約］の［目的］）。この「シリコンマイクロホンパッケージ１は、開口部４ａ上にシリコンマイクロホンチップ２を実装した印刷回路基板４と、シリコンマイクロホンチップ２を包囲して印刷回路基板４上に設置されるケーシング５と、ケーシング５の裏面に設置される絶縁板６とを備える。ケーシング５の裏面には、溝部５ａと、該溝部５ａが臨む開口部５ｂとが設けられる。絶縁板６には、貫通孔６ａが設けられる。ケーシング５を印刷回路基板４上に設置することにより、ケーシング５と印刷回路基板４に包囲された空間がキャビティ７となり、絶縁板６をケーシング５の裏面に設置することにより、貫通孔６ａ、溝部５ａ、及び開口部５ｂがキャビティ７と外部空間とを連通する通気穴８となる。」というものである（［要約］の［解決手段］）。

特開２００１−０５４１９５号公報（特許文献４）は、「部品点数が少なく小型で、振動時の反射波による悪影響を防止したエレクトレットコンデンサマイクロホン」を開示している（［要約］の［目的］）。当該エレクトレットコンデンサマイクロホンは、「固定電極６と振動膜４とを一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変化によって振動膜４に与えられた音声信号を検出するようにしたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、絶縁材からなる箱型ケース９の凹部９ａ内に、上記固定電極６と振動膜４、半導体素子８を収納し、上記凹部９ａの壁面に背室１２を備える。」というものである（［要約］の［解決手段］）。

特開２００３−１６３９９６号公報（特許文献５）は、「部品点数が少なく小型で、振動時の反射波による悪影響を防止したエレクトレットコンデンサマイクロホン」を開示している（［要約］の［課題］）。このエレクトレットコンデンサマイクロホンは、「固定電極６と振動膜４とを一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変化によって振動膜４に与えられた音声信号を検出するようにしたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、絶縁材からなる箱型ケース９の凹部９ａ内に、上記固定電極６と振動膜４、半導体素子８を収納し、上記凹部９ａの壁面に背室１２」を備える（［要約］の［解決手段］）。
特開平０６−３３９１９２号公報 特開平０８−０９８２８９号公報 特開２００７−０６０２２８号公報 特開２００１−０５４１９５号公報 特開２００３−１６３９９６号公報

一般に、マイクロホンユニットは、内部空間を含む筐体部と、内部空間内に配置され音響振動を電気信号に変換する振動板と、電気信号を増幅して出力するアンプ部と、前記筐体部に設けられて内部空間と外部空間とを連通する開口部とを備える。

このような構成を有するマイクロホンユニットにおいては、音の入力される開口部からダストが侵入して振動板上に付着することによる動作不良を避けるため、開口部の直下に振動板を配置せず、開口部の直下（筐体の内側部分）に振動板が重らないようにオフセット配置する。開口部の直下に振動板を配置すれば、開口部から振動板に至る経路長すなわち伝播時間は最短で、内部空間の容積を最小限に抑えることができる。しかし、振動板を開口部からオフセット配置した場合は、開口部から振動板に至るまでに、一定の経路長と一定の内部空間容積が存在する。この内部空間は、音響的に共振する系を構成する。この空間の共振周波数ｆｏは、開口部から振動板に至る経路長、内部空間の容積、形状等に応じて決定される。

マイクロホンの周波数特性を高域までフラットに保つためには、内部空間が有する共振周波数を高く設定することが望ましいが、そのためには、内部空間の容積を極力小さく設計する必要がある。しかしながら、振動板は、その強度を保つため周囲を支持する支持部を有しており、一定の厚み（例えば０．４ｍｍ程度）を持つ。そのため、たとえば、箱型の筐体の上部に開口部を設け、振動板を筐体の内部空間の底部に開口部からオフセットさせて配置した場合には、内部空間には、少なくとも支持部の厚みと、開口部から入力した音声を振動板に伝達するための音響経路厚み（例えば０．３ｍｍ程度）を足した厚みが必要になる。このため、開口部下の振動板および支持部の横には無駄な空間が存在することになる。音響伝達は、０．３ｍｍの厚みがあれば十分であるが、開口部の下における、０．７ｍｍという厚みは、無駄であり、内部空間容積を増大させ、共振周波数ｆｏの低下を招いて、フラットな周波数帯域を狭くし、マイクロホンの周波数特性の劣化を引き起こす。

本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、小型で音響特性が改善されるマイクロホンユニットを提供することである。他の目的は、よりフラットな周波数特性を有するマイクロホンユニットを提供することである。

この発明のある局面に従うマイクロホンユニットは、内部空間および開口部を有する筐体と、内部空間に配置されて音響振動を電気信号に変換する振動部と、内部空間内に配置されて開口部から振動板への音響伝達特性を補正する音響補正部材とを備える。

好ましくは、内部空間は、第１の部分空間および第２の部分空間を含む。振動部は、第１の部分空間と第２の部分空間との間に配置されている。筐体部には、第２の部分空間につながる第２の開口部がさらに形成されておいる。音響補正部材は、第１の部分空間または第２の部分空間の少なくとも一方に設置される。

好ましくは、第１の部分空間および第２の部分空間の各空気容積が等しくなるように、音響補正部材は形成されている。

好ましくは、第１の開口部から振動部までの音響インピーダンスと、第２の開口部から振動部までの音響インピーダンスとが等しくなるように、音響補正部材の形状は形成されている。

好ましくは、振動部は、開口部の中心軸からオフセットして配置されている。
好ましくは、音響補正部材は、開口部の下部に配置されている。

好ましくは、音響補正部材は、絶縁体である。
好ましくは、音響補正部材は、導電性材料で形成されており、かつ、グランド電位に固定されている。

好ましくは、音響補正部材は、筐体にはめ込まれている。
好ましくは、マイクロホンユニットは、基板をさらに備える。音響補正部材は、基板に半田接合されている。

本発明に係るマイクロホンユニットによると、よりフラットな周波数特性が実現され、音響特性が改善される。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

＜第１の実施の形態＞
図１を参照して、本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの使用態様について説明する。図１は、マイクロホンユニット１２０を使用する携帯電話機１００の構成の概略を表わす図である。携帯電話機１００は、システムボード１１０を備える。システムボード１１０は、マイクロホンユニット１２０を含む。マイクロホンユニット１２０は、開口部１３０を含む。システムボード１１０には、携帯電話機１００の動作を実現するための回路素子が搭載される。

図２を参照して、本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０の構成について説明する。図２は、マイクロホンユニット１２０の筐体２００の上部をシステムボード１１０に平行な面で切断した状態を表わす図である。マイクロホンユニット１２０は、筐体２００と、第１の基板２１０と、第２の基板２２０と、振動ユニット２３０と、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）２４０と、ダミー部品３００とを備える。振動ユニット２３０は、振動板２３２を含む。本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０は、たとえば、コンデンサ型マイクロホンであるが、その他のマイクロホンであってもよい。第１の基板２１０と第２の基板２２０とは、一体の基板として構成されてもよい。

振動板２３２は、たとえば、無機圧電薄膜もしくは有機圧電薄膜を使用して、圧電効果により音響−電気変換する構成、又は、エレクトレット膜を使用する構成であるが、これらの構成に限られない。第１の基板２１０、第２の基板２２０によって構成されるマイク基板は、たとえば、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料により構成されるが、その他の絶縁性の材料が使用されてもよい。

振動板２３２は、音波の入射に応答して法線方向に振動する。振動ユニット２３０は、振動板２３２に入射した音声に応じた電気信号を出力する。振動板２３２は、たとえば、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型（クリスタル型）等の、種々のマイクロホンの振動板であり得る。

あるいは、振動板２３２は、半導体膜（たとえばシリコン膜）、シリコンマイク（Ｓｉマイク）の振動板であってもよい。シリコンマイクを利用することで、マイクロホンユニット１２０の小型化および高性能化が実現され得る。なお、振動板２３２の形状は、特に限定されない。たとえば、振動板２３２の外形は、円形、楕円形、多角形等であってもよい。

ダミー部品３００は、筐体２００の内部空間における音響伝達特性を補正する。たとえば、ダミー部品３００が筐体２００に設けられていない場合に比べて、内部空間の容積を少なくすることにより、当該内部空間における共振周波数を高域にシフトさせる。これにより、周波数特性がフラットな帯域が広がり、音響特性が向上し得る。

図３を参照して、マイクロホンユニット１２０の構成についてさらに説明する。図３は、システムボード１１０に垂直な平面でマイクロホンユニット１２０を切った状態を表わす図である。筐体２００は、振動ユニット２３０と振動板２３２とＡＳＩＣ２４０とダミー部品３００とを囲むように構成されている。ダミー部品３００は、開口部１３０の下に位置するように第１の基板２１０に取り付けられている。開口部１３０と振動板２３２とは、オフセットされて配置されている。このような配置により、チリなどの微小物体が開口部１３０から入った場合でも、振動板２３２に到達しにくくなるため、振動板２３２の振動に影響を及ぼしにくくなる。

ある局面において、ダミー部品３００は、たとえば樹脂その他の絶縁体によって構成される。他の局面において、ダミー部品３００は、第１の基板２１０を経由してグランド電位に固定され得る。この場合、ダミー部品３００は、導電性材料で構成されてもよい。そうすることにより、電磁シールドの効果を強化できる。

ダミー部品３００は、筐体２００の壁面に、あるいは、第１の基板２１０にはめ込まれている。はめ込み構造にすることにより、筐体に対し、ダミー部品３００を正確に位置決めすることができる。他の局面において、ダミー部品３００は、第１の基板２１０に半田接合されてもよい。

マイクロホンユニット１２０の内部、すなわち、筐体２００の内部には、内部空間３１０が形成されている。内部空間３１０は、主として、振動ユニット２３０と、開口部１３０との間にずれ（オフセット）が存在することにより形成される。

内部空間３１０を構成する第１の基板２１０は、たとえば、凸部を有する型を絶縁成形基材に押圧することによって、あるいは、所望の型を用いて焼成セラミックスによって製造される。また、他の局面においては、第１の基板２１０は、貫通孔を有する基板と貫通孔を有さない基板とを複数貼り合わせることによっても製造可能である。

次に、図４を参照して、他の局面に従うマイクロホンユニット４００の構成について説明する。図４は、ダミー部品３００を有さないマイクロホンユニット４００の構成の概略を表わす図である。マイクロホンユニット４００は、筐体２００と、第１の基板２１０と、第２の基板２２０と、振動ユニット２３０と、振動板２３２と、ＡＳＩＣ２４０とを含む。ダミー部品は、マイクロホンユニット４００には含まれない。

図４に示される構成を有するマイクロホンユニット４００は、開口部１３０から発話された音声が筐体２００の内部で共振する。その場合、筐体２００の内部空間４１０の容積が大きいため、共振周波数は、筐体２００の内部空間が小さい場合の共振周波数よりも低くなる。

そこで、図５を参照して、筐体２００の内部の容積と共振周波数との関係について説明する。図５は、共振周波数について筐体２００の内部の容積が大きい場合と小さい場合とのそれぞれを表わす図である。

グラフ５１０は、たとえば、図４に示されるマイクロホンユニット４００の場合の共振周波数の特性に相当する。グラフ５２０は、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０の場合の共振周波数の特性に相当する。

マイクロホンユニット４００の内部空間４１０は、マイクロホンユニット１２０の内部空間３１０よりも、少なくともダミー部品３００の体積分だけ大きくなる。その結果、マイクロホンユニット４００の共振周波数は、マイクロホンユニット１２０の共振周波数よりも低くなる。しかしながら、図３に示されるように、ダミー部品３００を筐体２００の内部に取り付けると、内部空間３１０の容積は、内部空間４１０の容積よりも小さくなる。その結果、グラフ５１０のように示される周波数特性が、グラフ５２０のように変化する。すなわち、共振周波数が高くなり、フラットな周波数特性が高域まで伸びる。その結果、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０を使用する携帯電話機１００の音響特性が向上する。

なお、図５において、グラフ５１０とグラフ５２０との交点の周波数として１０ＫＨｚが例示されている。グラフ５１０の共振周波数の値は、７〜８ＫＨｚとして例示されている。これらの数値は、あくまで例示のものであって、マイクロホンユニットの構成によって各値は異なり得る。

＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態に係るマイクロホンユニット６００は、いわゆる差動マイクである点で、前述の第１の実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０と異なる。

図６を参照して、本実施の形態に係るマイクロホンユニット６００の構成について説明する。図６は、マイクロホンユニット６００の断面構造の概略を表わす図である。マイクロホンユニット６００は、筐体６１０と、第１の基板６２０と、第２の基板６３０と、振動ユニット２３０と、振動板２３２と、ＡＳＩＣ２４０と、ダミー部品３００とを含む。筐体６１０の前面には、開口部１３０，１３２が設けられている。開口部１３０を透過した音声は、ダミー部品３００およびＡＳＩＣ２４０の上側（すなわち「内部空間３１０」）を伝播し、振動板２３２の上面を振動させる。一方、開口部１３２より入った音声は、第１の基板６２０に設けられた開口部を通り、第２の基板６３０との間に設けられた伝送路（すなわち内部空間６４０）を通って、振動板２３２の裏面を振動させる。

図６に示される例において、好ましくは、マイクロホンユニット６００の内部空間３１０の容積と、内部空間６４０の容積とは、ほぼ同じである。また、開口部１３０から振動板２３２までの距離と、開口部１３２から振動板２３２までの距離、すなわち、各伝播時間が同じである。この場合には、内部空間３１０を伝播するノイズと、内部空間６４０を伝播するノイズとが打ち消しあうので、ノイズがキャンセルされた状態で振動板２３２は振動する。その結果、より良質な音響特性が得られる。

ここで、使用する周波数帯域において、開口部１３０から振動板２３２の周波数特性、および、開口部１３２から振動板２３２の周波数特性が、バランスして一致することが望ましい。バランスがずれると、差動マイクロフォンとしての特性、たとえば、遠方ノイズ抑圧効果が劣化するからである。

図７を参照して、他の局面に従うマイクロホンユニット７００について説明する。図７は、ダミー部品を有さないマイクロホンユニット７００の構成の概略を表わす図である。マイクロホンユニット７００は、筐体６１０と、第１の基板６２０と、第２の基板６３０と、振動ユニット２３０と、振動板２３２と、ＡＳＩＣ２４０とを備える。筐体６１０には、開口部１３０，１３２が設けられている。

マイクロホンユニット７００は、筐体６１０の内部にダミー部品を有さないため、開口部１３０から入った音声が伝播する内部空間４１０の容積は、ダミー部品３００が設けられているマイクロホンユニット６００の内部空間６４０の容積よりも大きくなる。そのため、マイクロホンユニット７００における共振周波数が図６のマイクロホンユニット６００における共振周波数よりも低くなる。

しかしながら、本実施の形態に係るマイクロホンユニット６００によると、ダミー部品３００により空間の容積部が小さくなるため、共振周波数が高くなる。結果として、携帯電話機に必要な音声特性を確保することができる。

また、内部空間６４０の感度に合わせてダミー部品のサイズを変更し、良質な差動特性をえるための微調整が可能となる。

＜第１の変形例＞
図８を参照して、本実施の形態の第１の変形例について説明する。図８は、本変形例に係るマイクロホンユニット８００の断面の構成の概略を表わす図である。マイクロホンユニット８００は、筐体８１０と、第１の基板２１０と、第２の基板２２０と、振動ユニット２３０と、振動板２３２と、ＡＳＩＣ２４０とを含む。筐体８１０の構成のうち、開口部１３０の下面には、突起部８１０ａが形成されている。開口部１３０から入る音声は、内部空間８２０をとおり、振動板２３２を振動させる。

突起部８１０ａは、たとえば筐体８１０を射出成型することによって形成される。このような突起部８１０ａは、前述のダミー部品３００と同様に、筐体８１０の内部の空間の容積を減少させる。したがって、突起部８１０ａを有さないマイクロホンユニット４００（図４）における共振周波数よりも、マイクロホンユニット８００の共振周波数が高くなる。その結果、携帯電話機の音声特性が向上する。

＜第２の変形例＞
図９を参照して、本実施の形態の第２の変形例について説明する。図９は、本変形例に係るマイクロホンユニット９００の断面構成の概略を表わす図である。マイクロホンユニット９００は、筐体９１０と、第１の基板６２０と、第２の基板６３０と、振動ユニット２３０と、振動板２３２と、ＡＳＩＣ２４０とを含む。

筐体９１０において、開口部１３０の下には、突起部８１０ａが形成されている。マイクロホンユニット９００は、いわゆる差動マイクである。したがって、開口部１３０から入った音声は、突起部８１０ａによって容積が減じられた内部空間８２０を通り、振動板２３２の上面からその振動板２３２を振動させる。一方、開口部１３２から入った音声は、第１の基板６２０と第２の基板６３０との間に形成された伝送路を通り、振動板２３２の下面から振動板２３２を振動させる。このようにすると、開口部１３０から入った音声の伝送路の容積が突起部８１０ａが設けられていない場合に比べて小さくなるため、共振周波数の低下が防止され、マイクロホンユニット９００を搭載する携帯電話機の音声特性が向上し得る。この場合、内部空間８２０の容積と、内部空間６４０の容積とは、ほぼ同じであることが望ましい。このような構成により、差動マイクとしてノイズがキャンセルされ得る。

第１の変形例および第２の変形例に関し、筐体８１０の内部に横向きの音道を形成するのは困難であるため、通常は、穴あけ加工を予め施した部材を、２個以上貼り合せてマイクロホンユニットの筐体を作成することになる。しかしながら、第１の変形例に係るマイクロホンユニット８００または第２の変形例に係るマイクロホンユニット９００のように、ダミー部品３００を配置する構成によると、１個の部材を加工することで筐体８１０を形成することができるため、加工が容易になり、かつ、工数の削減、およびコストの削減の効果が得られる。

［実施の形態の効果］
以上詳述したように、本発明の各実施の形態又はその変形例に係るマイクロホンユニットによると、筐体の内部空間に設けられたダミー部品３００あるいは突起部８１０ａにより、その内部空間の容積が少なくなる。その結果、共振周波数が高域にシフトし、周波数特性がフラットな領域が増加する。これにより、当該マイクロホンユニットを備える機器（たとえば携帯電話機、ボイスレコーダ等）の音響特性が向上し得る。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明に係るマイクロホンユニットは、携帯電話機、ボイスレコーダ、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末、受話器等に適用可能である。

本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０を使用する携帯電話機１００の構成の概略を表わす図である。 マイクロホンユニット１２０の筐体２００の上部をシステムボード１１０に平行な面で切断した状態を表わす図である。 システムボード１１０に垂直な平面でマイクロホンユニット１２０を切った状態を表わす図である。 ダミー部品３００を有さないマイクロホンユニット４００の構成の概略を表わす図である。 共振周波数について筐体２００の内部空間の容積が大きい場合における周波数特性と、小さい場合における周波数特性とを表わす図である。 本発明の第２の実施の形態に係るマイクロホンユニット６００の断面構造の概略を表わす図である。 ダミー部品を有さないマイクロホンユニット７００の構成の概略を表わす図である。 本発明の実施の形態の第１の変形例に係るマイクロホンユニット８００の断面の構成の概略を表わす図である。 本発明の実施の形態の第２の変形例に係るマイクロホンユニット９００の断面構成の概略を表わす図である。

符号の説明

１００ 携帯電話機、１１０ システムボード、１２０，４００，６００，７００，８００，９００ マイクロホンユニット、１３０，１３２ 開口部、２００，８１０ 筐体、２１０，６２０ 第１の基板、２２０，６３０ 第２の基板、２３０ 振動ユニット、２３２ 振動板、２４０ ＡＳＩＣ、３００ ダミー部品、３１０，４１０，６４０ 内部空間、８１０ａ 突起部。

Claims (10)

1. 内部空間および第１の開口部を有する筐体と、
   前記内部空間に配置されて音響振動を電気信号に変換する振動部と、
   前記内部空間内に配置されて前記第１の開口部から前記振動板への音響伝達特性を補正する音響補正部材とを備える、マイクロホンユニット。
2. 前記内部空間は、第１の部分空間および第２の部分空間を含み、
   前記振動部は、第１の部分空間と第２の部分空間との間に配置され、
   前記筐体部には、第２の部分空間につながる第２の開口部がさらに形成されており、
   前記第１の開口部は、前記第１の部分空間に繋がっており、
   前記音響補正部材は、前記第１の部分空間または前記第２の部分空間の少なくとも一方に設置される、請求項１に記載のマイクロホンユニット。
3. 第１の部分空間および第２の部分空間の各空気容積が等しくなるように、前記音響補正部材は形成されている、請求項２に記載のマイクロホンユニット。
4. 前記第１の開口部から前記振動部までの音響インピーダンスと、前記第２の開口部から前記振動部までの音響インピーダンスとが等しくなるように、前記音響補正部材の形状は形成されている、請求項２または請求項３に記載のマイクロホンユニット。
5. 前記振動部は、前記第１の開口部の中心軸からオフセットして配置されている、請求項１から請求項４のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
6. 前記音響補正部材は、前記第１の開口部の下部に配置されている、請求項１から請求項５のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
7. 前記音響補正部材は、絶縁体である、請求項１から請求項６のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
8. 前記音響補正部材は、導電性材料で形成されており、かつ、グランド電位に固定されている、請求項１から請求項６のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
9. 前記音響補正部材は、前記筐体にはめ込まれている、請求項１から請求項８のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
10. 基板をさらに備え、
    前記音響補正部材は、前記基板に半田接合されている、請求項１から請求項８のいずれかに記載のマイクロホンユニット。

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