KR101320573B1 - 멤스 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)에 관한 것으로서, 측벽과 상부 벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스; 상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 구비되고, 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(MEMS chip); 및 상기 케이스의 일측에 구비되어, 외부음이 유입될 수 있도록 관통형성된 적어도 하나의 음공;을 포함하여 구성된 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)으로서, 상기 케이스의 내부에는, 상기 음공과 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 형성하는 내부연통부가 구비되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

멤스 마이크로폰{Microphone}

본 발명은 멤스 마이크로폰에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 멤스칩의 백챔버 공간을 확보하는 것이 가능하여, 음향 특성 향상이 가능한 마이크로폰에 관한 것이다.

마이크로폰은, 이동통신 단말기에 필수적으로 사용된다. 전통적인 콘덴서 마이크로폰은, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다.

이러한 전통적인 방식의 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링을 순차적으로 삽입한 후 마지막으로 회로부품이 실장된 인쇄회로기판을 넣고 케이스의 끝 부분을 인쇄회로기판측으로 구부려 하나의 조립체로 완성하였다.

한편, 최근 들어 마이크로폰에 미세장치의 집적화를 위해 사용되는 기술로서 마이크로머시닝을 이용한 반도체 가공기술이 적용되고 있다. 멤스(MEMS:Micro Electro Mechanical System)라고 불리는 이러한 기술은 반도체공정 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 ㎛단위의 초소형센서나 액츄에이터 및 전기기계적 구조물을 제작할 수 있다.

이러한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 제작된 멤스 마이크로폰은 종래의 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링 등과 같은 전통적인 마이크로폰 부품들을 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능화, 다기능화, 집적화하여 제작하는 것으로서, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

도 1에는 멤스(MEMS) 칩(120)을 구비한 종래의 멤스 마이크로폰(100)의 하나의 예가 개략적인 단면도로서 도시되어 있다. 멤스 마이크로폰(100)은, 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)에 실장된 멤스칩(120)과 증폭기라고도 하는 특수목적형 반도체(ASIC)칩(130) 및 음공(140)이 형성된 케이스(150)로 구성되어 있다.

이러한 구성에서, 참조번호 126으로 지시된 공간은 멤스칩의 내부에 형성된 공간이다. 케이스에 음공이 형성된 이러한 타입의 멤스 마이크로폰의 경우, 멤스내부공간(126)이 백챔버(back chamber)이다. 백챔버란 멤스칩에 구비된 진동판의 진동시 발생된 공기의 순환을 위한 공간으로써, Acoustic resistance를 방지하기 위한 공간이다. 즉, 백챔버로 지칭되는 공간은 진동막을 기준으로 외부음향이 유입되는 측의 반대측 공간을 의미한다. 백챔버의 크기가 커지는 것에 따라 감도(sensitivity)가 올라가고, SNR(single to noise ratio) 값이 올라간다.

한편, 도 2에는 음공(140)이 케이스 대신 인쇄회로기판(110)에 형성된 타입의 멤스 마이크로폰(102)이 제시되어 있다. 케이스(150)에는 아무런 관통공이 형성되어 있지 않다. 외부음은 음공(140)을 통해 유입된다. 이 경우 백챔버는 멤스칩 내부공간이 아닌, 케이스의 내부공간(151)이 백챔버 역할을 수행한다.

도 2의 멤스 마이크로폰(102)의 경우에는 백챔버가 케이스의 내부공간(151)이기 때문에, 충분한 공간이 확보되어 있으나, 도 1의 멤스 마이크로폰(100)의 경우, 백챔버가 멤스내부공간(126)이기 때문에, 충분하지 못하고 너무 작다는 단점이 있다.

백챔버가 도 1의 경우와 같이 너무 작은 경우, SNR값이 작고 감도가 안좋아 음질이 저하되는 문제점이 있다.

특허공개번호 2008-0005801

본 발명은 상술한 문제를 해결하고자 제안된 것으로서, 백챔버의 공간을 충분히 확보하여 음향 특성 향상이 가능한 멤스 마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 멤스 마이크로폰에 관한 것으로서, 측벽과 상부 벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스; 상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 구비되고, 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(MEMS chip); 및 상기 케이스의 일측에 구비되어, 외부음이 유입될 수 있도록 관통형성된 적어도 하나의 음공;을 포함하여 구성되되, 상기 케이스의 내부에는, 상기 음공과 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 형성하는 내부연통부가 구비되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성된 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무소재이고, 상기 제2연통부재는 회로기판소재 또는 금속소재이고, 상기 멤스칩은 상기 제2연통부재에 실장된 것이 바람직하다.

한편, 상기 내부연통부는, 제1연통부재와 기판내부음향통로를 포함하여 구성되되, 상기 제1연통부재에는, 상기 음공과 연통된 음향통로가 구비되고, 그 상단부는 상기 음공에 결합되고 그 하단부는 상기 인쇄회로기판의 상측면의 회로연통지점에 결합되도록 구비되고, 상기 기판내부음향통로는, 상기 인쇄회로기판에 형성되되 상기 멤스내부공간과 상기 회로연통지점이 서로 연결되도록 형성되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이, 상기 제1연통부재의 음향통로 및 상기 인쇄회로기판의 기판내부음향통로를 거쳐 상기 멤스내부공간으로 들어가도록 구성된 것도 바람직하다.

또한, 상기 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무 소재로 만들어진 것이 바람직하다.

한편, 상기 음공은 측벽에 형성된 것도 바람직하다.

본 발명의 멤스 마이크로폰에 의하면, 케이스에 형성된 음공으로부터 멤스 칩의 내부공간내부를 연통시키는 음향통로를 구비한 내부연통부를 포함하고 있기 때문에, 백챔버가 증가하여 음향특성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 멤스 마이크로폰에 의하면, 인쇄회로기판에 음공이 있는 타입의 멤스 마이크로폰에 적용되는 같은 종류의 멤스 칩(멤스 트랜스듀서(transducer))의 사용이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래의 멤스 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 2는 또 다른 종래의 멤스 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 일실시예의 멤스 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예의 멤스 마이크로폰의 개략적 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 멤스 마이크로폰의 개략적 단면도.

이하 본 발명에 따른 일실시예의 멤스 마이크로폰에 관하여, 도 3을 참고하며 상세히 설명한다.

본 실시예의 멤스 마이크로폰(1)은, 음성, 음향, 소리 등과 같은 음파를 전기신호로 바꾸어 주는 장치로서 주로 핸드폰, 스마트폰, 소형음향기기 등에 사용되는 장치로서, 케이스(10), 인쇄회로기판(20), 멤스칩(30), 증폭기(40), 음공(50) 및 내부연통부(60)를 포함하여 구성된다.

특히 본 발명의 멤스 마이크로폰(1)은, 외부로부터 음이 유입되는 음공이, 케이스에 형성되어 있는 타입에 관한 것으로서, 주로 휴대폰, 스마트폰과 같은 이동통신 단말기에 사용된다. 하지만, 용도가 이에 한정되는 것은 아니고, 소형 멤스 마이크로폰을 사용하는 모두 소형 전자기기에 적용되는 것이 가능하다.

상기 케이스(10)는, 측벽(12)과 상측벽(14)으로 이루어져 있다. 하측면은 개방되어 있다. 본 실시예의 경우, 케이스(10)는 아래가 개방되고 상측벽(14)과 4개의 측벽(12)이 각각 직사각형으로 이루어져 있다. 케이스(10)의 하단부는 인쇄회로기판(20)에 통상의 방법, 예컨대 솔더링이나 용접 등과 같은 통상의 방법에 의해 고정된다.

다만, 다른 실시예의 경우 케이스의 전체적인 형상은 다양하게 변형가능하다. 즉, 케이스는 원통 형상이 될 수도 있고, 수평방향의 단면이 타원형이거나 다각형인 기둥 형상일 수도 있다.

상기 인쇄회로기판(20)은, 케이스(10)의 개방된 하측면에 결합된다. 인쇄회로기판(20)이 결합됨으로써 케이스 내부공간은 음공(50)을 제외하고 밀폐된다. 인쇄회로기판(20)에는 직접 또는 간접으로 멤스칩(30) 및 증폭기(40)와 같은 전기 부품들이 실장된다. 인쇄회로기판(20)은 각종 전기 부품이 실장되므로 다이(DIE) 인쇄회로기판이라고도 불린다.

상기 멤스칩(30)은, 멤스 트랜스듀서(transducer)라고도 하며, 인쇄회로기판(20)에 구비된다. 여기서 '구비된다'는 의미는, 멤스칩(30)이 인쇄회로기판에 직접실장되거나, 혹은 제2연통부재(64, 64a)와 같이 다른 부재를 거쳐 간접적으로 인쇄회로기판에 실장된 것을 포함하는 의미이다. 멤스칩(30)은, 종래 멤스 마이크로폰 중 음공이 인쇄회로기판에 형성된 타입에 사용되는 멤스칩과 동일한 종류이다.

멤스칩(30)의 하부 내측에는 빈 공간이 구비되는데, 이 공간은 멤스내부공간(36)이라 칭한다.

한편, 참조번호 40으로 지시되는 부품은 증폭기이다. 증폭기(40)는 멤스칩(30)에서 생선된 전기신호를 전송받아 증폭하는 역할을 수행한다. 증폭기(40)는 특수목적형 반도체(ASIC)칩이라고도 불린다. 상세히 도시되지는 않았지만, 멤스칩(30)과 증폭기(40)는, 골드 본딩 와이어(gold bonding wire) 등과 같은 도선에 의해 상호 연결되어 있다.

상기 음공(50)은, 케이스(10)의 상측벽(14)에 관통형성된다. 음공(50)을 통해, 케이스(10) 내부로 외부음이 유입된다. 음공(50)은 본 실시예의 경우 하나 구비되어 있으나, 필요에 따라 2개 이상 구비될 수도 있다.

상기 내부연통부(60)는, 케이스(10)의 내부에 구비되고, 음향통로(63, 65)를 형성한다. 음향통로(63, 65)는 음공(50)과 멤스내부공간(36)을 연통시킨다. 이로 인해, 음공(50)을 통해 유입된 외부음은, 내부연통부(60)에 의해 형성된 음향통로(63, 65)를 거쳐 멤스칩(30)의 멤스내부공간(36)으로 들어간다. 이러한 음향 경로를 형성함으로써, 백챔버 공간을, 멤스내부공간(36)이 아닌 케이스(10)내부의 공간(16)으로 할 수 있어서 음향성능 향상이 가능하다는 장점이 있다.

한편 본 실시예의 경우, 내부연통부(60)는, 제1연통부재(62)와 제2연통부재(64)로 구성된다.

제1연통부재(62)의 상단인 일단부는 음공(50)에 결합되어 있다. 하부의 타단부는 제2연통부재(64)에 결합되어 있다. 제2연통부재(64)의 상면에는 멤스칩(30)이 올려져 실장된다. 멤스칩(30)은 인쇄회로기판(20)에 전기적으로 결합될 수 있도록 구성된다. 이를 위해, 제2연통부재(64)는 회로기판소재로 되는 것이 바람직하다.

또한, 다른 실시예의 경우 제2연통부재는 금속소재로 만들어질 수도 있다. 제2연통부재의 상면에 고정된 멤스칩와 인쇄회로기판은 별도의 도선을 통해 상호 전기적으로 연결될 수도 있다. 제2연통부재(64)는, 멤스칩(30)의 하부에 위치한다. 또한, 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무소재로 되어 있다.

본 실시예의 멤스 마이크로폰(1)은, 상술한 구성을 구비함으로써, 다음과 같은 작용과 효과를 구비한다.

본 실시예는, 케이스(10)의 내부에, 음공(50)을 통해 유입된 외부음이 멤스칩(30)의 멤스내부공간(36)으로 안내될 수 있도록 하는 음향경로(63, 65)를 형성하는 내부연통부(60)를 구비하고 있다.

이로 인해, 케이스에 음공이 형성된 종래의 경우, 충분하지 않은 멤스내부공간이 백챔버가 됨으로 인해 음향이 만족스럽지 못했던 것과는 달리, 백챔버의 크기가 케이스 내부공간(16) 전체로 되기 때문에, 음향특성이 개선된다는 장점이 있다.

백챔버의 크기가 음향특성에 직접적으로 영향을 주는 요소의 하나이기 때문에, 본 실시예의 경우, 유사한 종래의 멤스 마이크로폰의 타입보다, 백챔버가 현저히 확대되어 음향특성이 현저히 개선되는 것이다.

또한, 종래 멤스칩은 음공이 인쇄회로기판에 형성된 타입의 멤스 마이크로폰에 사용되는 종류와, 음공이 케이스에 형성된 타입의 멤스 마이크로폰에 사용되는 종류가 서로 달랐으나, 본 발명의 경우에는, 음공이 인쇄회로기판에 형성된 타입의 멤스 마이크로폰에 사용되는 종류를 동일하게 그대로 사용하는 것이 가능하다는 장점이 있다, 즉, 멤스 마이크로폰의 타입에 따라 2종류의 멤스칩을 구별하여 구비할 필요없이 한가지 종류의 멤스칩만을 구비하면 되는 것이다.

또한, 내부연통부(60)가 상부와 하부로 나뉜 제1,2연통부재(62, 64)로 분리되어 있는 경우, 멤스 마이크로폰의 전체 조립성에도 종래 타입에 비해 크게 복잡하지 않게 된다. 즉, 제1연통부재(62)는 케이스(10)에 결합시키고, 제2연통부재(64)는 인쇄회로기판(20)에 실장하여, 이들을 상호 조립하게 되면, 조립이 간편하게 이루어지는 것이 가능하게 되어, 내부연통부(60)를 구비한 것으로 인해 특별한 조립상의 추가공정이나 어려움이 줄어들게 되는 것이다.

한편, 도 4에는 본 발명에 따른 다른 실시예의 멤스 마이크로폰(1a)이 예시되어 있다. 도 3에 예시된 실시예와 비교하여, 'a'가 추가된 참조번호의 경우, 동일한 참조번호를 사용하는 구성과 동일유사한 기능을 수행하는 것이다.

본 실시예의 멤스 마이크로폰(1a)은, 앞선 실시예와 비교하여, 음공(50)이 상측벽이 아닌 측벽(12)에 형성되어 있다는 점이 다르다. 음공(50)이 구비되는 지점에의 위치에 제한은 없으며, 측벽(12)의 일측에 필요에 따라 형성된다.

음공(50)이 형성된 위치를 제외한 나머지 구성 중, 앞선 실시예와 비교하여 구체적인 형상이 다소 변경된 것은 내부연통부(60a)에 관한 구성이다.

본 실시예의 경우, 내부연통부(60a)를 구성하는 제1연통부(62a)의 상단부는 측벽(12)에 형성된 음공(50)에 결합된다. 제1연통부와 결합되는 제2연통부(64a)는 도 3의 제2연통부(64)와 비교하면, 하부가 개방되어 있다. 하지만, 제2연통부(64a)가 인쇄회로기판(20)에 견고하게 실장되면 음향경로(65a)를 형성하게 된다.

음공의 위치와 내부연통부(60a)의 구체적인 형상을 제외하고 나머지 구성들은 양자가 동일유사하므로 더 이상의 설명은 생략한다.

음공(50)이 측벽에 형성된 본 실시예는, 앞선 실시예와 비교하여, 내부연통부를 구비하여 얻을 수 있는 장점은 모두 구비할 수 있으며, 여기에 음공을 측벽에 구비함으로써 추가적으로 다음과 같은 장점도 있다.

근래 많이 사용되는 상하방향 두께가 얇은 스마트폰과 같은 전자기기는, 음향 유입구가 측면에 형성되어 있는 경우가 많은데, 본 실시예의 멤스 마이크로폰(1a)은, 전자기기의 측면에 형성된 음향 유입구를 향하는 면인 측벽(12)에 음공(50)을 구비하고 있기 때문에, 별도의 음향경로를 위한 공간이 필요치 않게 되어, 공간활용도가 높아지고 결국 스마트폰의 전체 두께를 종래에 비해, 얇게 하는 것도 가능하다는 장점이 있다.

종래에는 음향경로를 고려하여 추가높이가 필요하였으나, 본 실시예의 경우에는 이러한 추가높이가 없어도 음향경로의 형성이 가능하다는 장점이 있는 것이다.

또한, 본 실시예의 멤스 마이크로폰(1a)은, 음공이 측벽에만 구비되고 상측벽에는 없기 때문에, 상측벽을 진공흡착하는 SMT(surface mount technology) 픽업시, 진공압력으로 인해 발생가능한 내부 부품 손상을 방지할 수 있으며, 세척시에도 이물질 유입으로 인해 발생가능한 불량이 방지될 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 실시예의 멤스 마이크로폰(1a)은, SMT 공정상 공구와의 간섭이 줄어들기에 공정불량을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

한편, 도 5에는, 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 멤스 마이크로폰(1b)이 개시되어 있다. 도 3에 예시된 실시예와 비교하여, 'a'가 추가된 참조번호의 경우, 다른 설명이 없는 한, 동일한 참조번호를 사용하는 구성과 동일유사한 기능을 수행하는 것이다.

본 실시예의 멤스 마이크로폰(1b)은, 앞서 도 4에 예시된 실시예와 비교하여, 음공(50)의 형성위치는 동일하지만, 내부연통부(60b)의 구체적인 형상이 다소 다르다.

본 실시예의 경우, 내부연통부(60b)는 제1연통부(62b)와 기판내부음향통로(65b)로 구성된다. 제1연통부(62b)는 도 5에 도시된 바와 같이, 일측면이 개방되고 개방된 면이 측벽(120에 결합되어 있다. 제1연통부(62b)의 상단부는 음공(50)에 연결되어 있고, 그 하단부는 인쇄회로기판(20) 상의 회로연통지점(66b)에 결합되어 있다.

제1연통부재(62b)의 내부에는 음공(50)과 연통된 음향통로(61b)가 구비된다. 제1연통부재(62b)의 상단부는 음공(50)에 결합되고 그 하단부는 인쇄회로기판(20)의 상측면의 회로연통지점(66b)에 결합된다. 기판내부음향통로(65b)는, 인쇄회로기판(20)의 내부에 형성되며, 멤스내부공간(36)과 회로연통지점(66b)이 서로 통하게 연결되도록 형성된다,

본 실시예의 경우, 음공(50)을 통해 유입된 외부음은, 제1연통부재(62b)의 음향통로(61b) 및 인쇄회로기판(20)의 기판내부음향통로(65b)를 거쳐 멤스내부공간(36)으로 들어가도록 구성된다.

내부연통부(60a)의 구체적인 형상을 제외하고 나머지 구성들은 양자가 동일유사하므로 더 이상의 설명은 생략한다.

한편, 내부연통부재의 구체적인 형상은, 음공을 통해 유입된 음향을 멤스칩의 멤스내부공간으로 안내할 수만 있다면, 다양하게 변경되는 것이 가능하다.

1, 1a, 1b ... 멤스 마이크로폰
10 ... 케이스 12 ... 측벽
14 ... 상측벽 20 ... 인쇄회로기판
30 ... 멤스칩 40 ... 증폭기
50 ... 측벽음공 60 ... 내부연통부재

Claims (6)

1. 삭제
2. 측벽과 상부 벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스;
   상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 구비되고, 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(MEMS chip); 및
   상기 케이스의 일측에 구비되어, 외부음이 유입될 수 있도록 관통형성된 적어도 하나의 음공;을 포함하여 구성된 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)으로서,
   상기 케이스의 내부에는, 상기 음공과 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 형성하는 내부연통부가 구비되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성되고,
   상기 내부연통부는,상기 음공에 그 일단부가 결합되는 제1연통부재와, 상기 멤스칩의 하부에 위치하는 제2연통부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무소재이고,
   상기 제2연통부재는 회로기판소재 또는 금속소재이고,
   상기 멤스칩은 상기 제2연통부재에 실장된 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
4. 측벽과 상부 벽으로 이루어지고, 하측면은 개방된 케이스;
   상기 케이스의 하측면에 결합되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 구비되고, 멤스내부공간을 구비한 멤스칩(MEMS chip); 및
   상기 케이스의 일측에 구비되어, 외부음이 유입될 수 있도록 관통형성된 적어도 하나의 음공;을 포함하여 구성된 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)으로서,
   상기 케이스의 내부에는, 상기 음공과 멤스내부공간을 연통시키는 음향통로를 형성하는 내부연통부가 구비되어, 상기 음공을 통해 유입된 외부음이 상기 내부연통부의 음향통로를 거쳐 상기 멤스칩의 멤스내부공간으로 들어가도록 구성되고,
   상기 내부연통부는, 제1연통부재와 기판내부음향통로를 포함하여 구성되되,
   상기 제1연통부재에는, 상기 음공과 연통된 음향통로가 구비되고, 그 상단부는 상기 음공에 결합되고 그 하단부는 상기 인쇄회로기판의 상측면의 회로연통지점에 결합되도록 구비되고,
   상기 기판내부음향통로는, 상기 인쇄회로기판에 형성되되 상기 멤스내부공간과 상기 회로연통지점이 서로 연결되도록 형성되어,
   상기 음공을 통해 유입된 외부음이, 상기 제1연통부재의 음향통로 및 상기 인쇄회로기판의 기판내부음향통로를 거쳐 상기 멤스내부공간으로 들어가도록 구성된 것으로 하는 멤스 마이크로폰.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1연통부재는 탄성을 지닌 고무 소재로 만들어진 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.
6. 제2항 또는 제4항에 있어서,
   상기 음공은 측벽에 형성된 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰.

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