CN104185099A - 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备 - Google Patents

微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104185099A
CN104185099A CN201310205605.XA CN201310205605A CN104185099A CN 104185099 A CN104185099 A CN 104185099A CN 201310205605 A CN201310205605 A CN 201310205605A CN 104185099 A CN104185099 A CN 104185099A
Authority
CN
China
Prior art keywords
microphone chip
supporting plate
sound
micromachined microphones
electronic equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310205605.XA
Other languages
English (en)
Inventor
叶菁华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS CO Ltd
SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS
Zilltek Technology Corp
Original Assignee
SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS CO Ltd
Zilltek Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS CO Ltd, Zilltek Technology Corp filed Critical SHANGHAI SNIPER MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201310205605.XA priority Critical patent/CN104185099A/zh
Priority to US14/019,768 priority patent/US9073747B2/en
Publication of CN104185099A publication Critical patent/CN104185099A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0061—Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0021—Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/012—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

本发明提供一种微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备。其中，本发明所述的电子设备至少包括：微机械麦克风、将所述第一声孔与外界相连的第二声孔和与所述托板电连接的印刷电路板，其中，所述麦克风包括：具有声膜的麦克风芯片，以及封装所述麦克风芯片的封装外壳，其中，所述封装外壳包括：用于固定所述麦克风芯片的托板；及与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在与所述托板相接的所述盖板的侧面设有第一声孔。本发明通过改变麦克风的声孔的位置，能够避免声音气流直接喷向麦克风芯片，减少灰尘对麦克风芯片中声膜的干扰。

Description

微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备
技术领域
本发明涉及一种微机械麦克风，特别是涉及一种微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备。
背景技术
随着电子设备的快速发展，电子设备微型化、高品质的市场需求越来越大。目前，电子设备中的微机械麦克风的结构如图1所示，所述微机械麦克风包括：麦克风芯片12，以及封装所述麦克风芯片的封装外壳11，在所述封装外壳上设有声孔111，其中，所述声孔111位于麦克风芯片的声膜上方，且与引脚112相对的一面。当上述微机械麦克风安装在电子设备中时，在电子设备中需提供一个放置微机械麦克风的空间，该空间与所述声孔111之间必须留有能与外界相通间隙，以供声音传播，同时，为了便于安装，所述空间还必须在外壳的周围与其他元件之间留有间隔。
为了减小上述微机械麦克风在电子设备中所占的空间，目前，常见的手段是利用集成电路减小微机械麦克风的尺寸，以及通过优化布局来减小微机械麦克风所占的空间。但对于微机械麦克风来说，上述方式不但使微机械麦克风的成本骤增而且仍然存在以下问题：由于现有的微机械麦克风的声孔位于麦克风芯片中的声膜上方，使得人们在使用时产生的气流会将灰尘带入声孔，并遮挡声孔及麦克风芯片中的声膜，由此，导致麦克风芯片的收声效果变差。因此，需要对现有的微机械麦克风的结构进行改进。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备，用于解决现有技术中人们在对着微机械麦克风的声孔说话时，气流将灰尘带入声孔，以使麦克风的收声效果变差等问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种微机械麦克风，其至少包括：具有声膜的麦克风芯片；封装所述麦克风芯片的封装外壳，包括：用于固定所述麦克风芯片的托板；以及与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在与所述托板相接的所述盖板的侧面设有第一声孔。
优选地，所述微机械麦克风还包括：位于所述第一空腔内且设在所述声膜上方的防尘部件。
优选地，所述防尘部件为硅质材料。
优选地，所述第一声孔到所述托板的距离小于所述麦克风芯片的高度。
基于上述目的，本发明还提供一种包含微机械麦克风的电子设备，其中，所述微机械麦克风包括：
具有声膜的麦克风芯片；
封装所述麦克风芯片的封装外壳，包括：用于固定所述麦克风芯片的托板；与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在所述盖板与所述托板相接的侧面设有第一声孔；
以及将所述第一声孔与外界相连的第二声孔；与所述托板电连接的印刷电路板，用于将所述微机械麦克风所生成的音频电信号予以输出.
优选地，所述电子设备还包括：贴于所述盖板上且与所述微机械麦克风的托板相对的垫圈。
优选地，所述电子设备还包括：位于所述第一声孔与第二声孔之间的第二空腔。
优选地，所述微机械麦克风还包括：位于所述第一空腔内且设在所述声膜上方的防尘部件。
优选地，所述防尘部件为硅质材料。
优选地，所述第一声孔到所述托板的距离小于所述麦克风芯片的高度。
如上所述，本发明的微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备，具有以下有益效果：将麦克风的第一声孔的位置由正向面对声膜上方改为位于声膜侧方的盖板上，能够避免声音气流直接喷向麦克风芯片，减少灰尘对麦克风芯片中声膜的干扰。
附图说明
图1显示为现有技术中的微机械麦克风的侧剖面、正面及俯视面的结构示意图。
图2显示为本发明的微机械麦克风的结构示意图。
图3显示为本发明的微机械麦克风的一种优选方式的结构示意图。
图4显示为本发明的包含微机械麦克风的电子设备的侧剖面的结构示意图。
图5显示为本发明的包含微机械麦克风的电子设备的一种优选方式的侧剖面的结构示意图。
元件标号说明
11  现有的封装外壳
111 现有的声孔
112 现有的引脚
12  现有的麦克风芯片
2   微机械麦克风
21  封装外壳
211 盖板
212 托板
213 第一声孔
22  麦克风芯片
221 声膜
222 第一空腔
23  防尘部件
3   电子设备
31  印刷电路板
32  垫圈
33  第二声孔
34  第二空腔
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图2至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例一
如图2所示，本发明提供一种微机械麦克风。所述微机械麦克风2包括：麦克风芯片22及封装外壳21。
所述麦克风芯片22包括：声膜221，所述麦克风芯片22用于将声波转换成所述声膜221的极板间距的变化，并根据极板间距之间的变化输出电压变化的电信号。其中，所述声波的频率是人耳所能分辨的声音波段。所述声膜221可以是一种膜式电容。
所述封装外壳21封装所述麦克风芯片22，其包括：托板212及盖板211。
所述托板212用于固定所述麦克风芯片22。
具体地，所述麦克风芯片22的声膜221位于所述麦克风芯片22的顶面，与所述顶面相对的面称为底面，所述托板212与所述底面相连，使所述麦克风芯片22固定在所述托板212上。
优选地，所述麦克风芯片22的引脚由所述底面引出并穿出所述托板212。所述引脚包括：电源引脚、地线引脚及输出引脚，所述引脚可以是针形引脚，也可以是贴片式引脚。
所述盖板211与所述托板212的四周密封且覆盖所述麦克风芯片22，其中，所述盖板211与所述麦克风芯片22之间具有第一空腔222，同时，在所述盖板211与所述托板212相接的侧面设有第一声孔213。
具体地，所述盖板211的截面可以是U型结构，其四周与所述托板212的四周密封连接，以将所述麦克风芯片22封装起来，其中，所述托板212的尺寸略大于所述麦克风芯片22的尺寸，并当所述盖板211覆盖在所述麦克风芯片22上时，所述盖板211与所述麦克风芯片22之间形成第一空腔222，在所述盖板211与所述托板212相接的侧面设有第一声孔213。
优选地，所述第一声孔213到所述托板212的距离小于所述麦克风芯片22的高度。
具体地，声音通过所述第一声孔213扩散到所述第一空腔222中，再由扩散在所述第一空腔222中的声波振动所述声膜221，使之将声波转换成相应的音频电信号。
更为优选地，如图3所示，所述微机械麦克风还包括：防尘部件23。
所述防尘部件23位于所述第一空腔222内且设在所述声膜221上方。
具体地，所述防尘部件23可以位于所述第一空腔222内靠近所述第一声孔213一侧且倾斜的设置在所述声膜221上方；也可以呈帽子形状，扣在所述声膜221上方。所述防尘部件23优选为硅质材料。
所述微机械麦克风2在工作时，所述第一声孔213将外界的声波引入所述第一空腔222中，位于所述第一空腔222中的麦克风芯片22上的声膜221受声波的振动改变它的极板间距，并根据极板间距的变化输出幅值变化的电流，所述麦克风芯片22将所述电流进行放大处理再由所述引脚予以输出。
实施例二
如图4所示，本发明还提供一种电子设备。所述电子设备3包括：如实施例一所述的微机械麦克风2、第二声孔33及印刷电路板31。
所述第二声孔33将所述第一声孔213与外界相连。
具体地，所述第二声孔33设置在所述电子设备3的外壳上，所述第二声孔33可以正对着第一声孔213。优选地，所述第一声孔213和第二声孔33之间还有第二空腔34，使声波能够从第二声孔33传入第一声孔213。
所述印刷电路板31与所述托板212电连接，用于将所述微机械麦克风2所生成的电信号输出至所述电子设备3中的音频处理单元（如CPU、处理芯片等）。
具体地，所述印刷电路板31具有容纳所述微机械麦克风2的空间，其中，所述微机械麦克风2的尺寸小于所述空间，所述空间不封闭，当所述微机械麦克风2放入所述空间内后，所述空间在所述微机械麦克风的第一声孔211与第二声孔之间形成第二空腔34，由此，外界的声音由所述电子设备3上的第二声孔33进入电子设备，并扩散到所述第二空腔34，再由所述第二空腔34进入到所述微机械麦克风2的第一声孔213中，并扩散到所述微机械麦克风2中的第一空腔222内，由所扩散到第一空腔222内的声波来使声膜221振动，由此将外界的声音转成音频电信号。
优选地，如图5所示，所述电子设备还包括：垫圈32。
所述垫圈32贴于所述盖板211上且与所述微机械麦克风2的托板212相对。其中，所述垫圈32为硅质材料。
具体地，所述垫圈32贴着所述盖板211且固定在所述电子设备3上，用于缓解外界对微机械麦克风2的振动。
综上所述，本发明的微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备。将麦克风的第一声孔的位置由正向面对声膜上方改为位于声膜侧方的盖板上，能够避免声音气流直接喷向麦克风芯片，减少灰尘对麦克风芯片中声膜的干扰；另外，第一声孔的高度低于麦克风芯片的高度，使得声波需要越过麦克风芯片到达声膜，由此，利用“身高差”来进一步地减少灰尘对声膜的干扰；还有，由于微机械麦克风的第一声孔位置的改变，使得盖板与垫圈之间无需保留空隙，从而缩小了电子设备预留给微机械麦克风的空间，避免垫圈遮挡声孔的情况，其中，所述空间的减少缩短了声波在空气中的传输距离，故提高声膜的谐振频率，有效增加了音频转换的质量，另外还增强了对麦克风振动时的保护；此外，在第一声孔上设置防尘部件，能够进一步减少灰尘的附着。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种微机械麦克风，其特征在于，至少包括：
具有声膜的麦克风芯片；
封装所述麦克风芯片的封装外壳，包括：
用于固定所述麦克风芯片的托板；以及
与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在与所述托板相接的所述盖板的侧面设有第一声孔。
2.根据权利要求1所述的微机械麦克风，其特征在于，所述微机械麦克风还包括：位于所述第一空腔内且设在所述声膜上方的防尘部件。
3.根据权利要求2所述的微机械麦克风，其特征在于，所述防尘部件为硅质材料。
4.根据权利要求1所述的微机械麦克风，其特征在于，所述第一声孔到所述托板的距离小于所述麦克风芯片的高度。
5.一种包含微机械麦克风的电子设备，其特征在于，至少包括：
所述微机械麦克风包括：
具有声膜的麦克风芯片；
封装所述麦克风芯片的封装外壳，包括：
用于固定所述麦克风芯片的托板；
与所述托板的四周密封且覆盖所述麦克风芯片的盖板，其中，所述盖板与所述麦克风芯片之间具有第一空腔，同时，在所述盖板与所述托板相接的侧面设有第一声孔；以及
将所述第一声孔与外界相连的第二声孔；
与所述托板电连接的印刷电路板，用于将所述微机械麦克风所生成的音频电信号予以输出。
6.根据权利要求5所述的包含微机械麦克风的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：贴于所述盖板上且与所述微机械麦克风的托板相对的垫圈。
7.根据权利要求5所述的包含微机械麦克风的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：位于所述第一声孔与第二声孔之间的第二空腔。
8.根据权利要求5至7中任一所述的包含微机械麦克风的电子设备，其特征在于，所述微机械麦克风还包括：位于所述第一空腔内且设在所述声膜上方的防尘部件。
9.根据权利要求8所述的包含微机械麦克风的电子设备，其特征在于，所述防尘部件为硅质材料。
10.根据权利要求5至7中任一所述的包含微机械麦克风的电子设备，其特征在于，所述第一声孔到所述托板的距离小于所述麦克风芯片的高度。
CN201310205605.XA 2013-05-28 2013-05-28 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备 Pending CN104185099A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310205605.XA CN104185099A (zh) 2013-05-28 2013-05-28 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备
US14/019,768 US9073747B2 (en) 2013-05-28 2013-09-06 MEMS microphone and electronic equipment having the MEMS microphone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310205605.XA CN104185099A (zh) 2013-05-28 2013-05-28 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104185099A true CN104185099A (zh) 2014-12-03

Family

ID=51965784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310205605.XA Pending CN104185099A (zh) 2013-05-28 2013-05-28 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9073747B2 (zh)
CN (1) CN104185099A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108282731A (zh) * 2018-03-07 2018-07-13 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种声学传感器及微机电麦克风封装结构
CN110771177A (zh) * 2017-03-21 2020-02-07 华为技术有限公司 麦克风组件和具有麦克风组件的电子设备

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9711166B2 (en) 2013-05-23 2017-07-18 Knowles Electronics, Llc Decimation synchronization in a microphone
CN110244833B (zh) 2013-05-23 2023-05-12 美商楼氏电子有限公司 麦克风组件
US10020008B2 (en) 2013-05-23 2018-07-10 Knowles Electronics, Llc Microphone and corresponding digital interface
US9502028B2 (en) 2013-10-18 2016-11-22 Knowles Electronics, Llc Acoustic activity detection apparatus and method
US9147397B2 (en) 2013-10-29 2015-09-29 Knowles Electronics, Llc VAD detection apparatus and method of operating the same
TW201640322A (zh) 2015-01-21 2016-11-16 諾爾斯電子公司 用於聲音設備之低功率語音觸發及方法
US10121472B2 (en) 2015-02-13 2018-11-06 Knowles Electronics, Llc Audio buffer catch-up apparatus and method with two microphones
CN106211578A (zh) * 2015-05-05 2016-12-07 深南电路股份有限公司 一种pcb板制作方法及pcb板
US9478234B1 (en) 2015-07-13 2016-10-25 Knowles Electronics, Llc Microphone apparatus and method with catch-up buffer
CN106131721A (zh) * 2016-08-05 2016-11-16 上海与德通讯技术有限公司 终端设备
US10313798B2 (en) 2017-03-21 2019-06-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic device including directional MEMS microphone assembly
CN109286885A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种改进的麦克风混合封装结构
CN110572763A (zh) * 2019-10-22 2019-12-13 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风
CN111163410A (zh) * 2019-12-31 2020-05-15 歌尔股份有限公司 一种用于mems器件的防尘结构及mems麦克风封装结构
CN114630254B (zh) * 2022-01-25 2023-07-28 青岛歌尔智能传感器有限公司 双拾振单元骨声纹传感器及电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101018424A (zh) * 2006-02-06 2007-08-15 菱生精密工业股份有限公司 麦克风的音头结构
CN201226591Y (zh) * 2008-07-04 2009-04-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风
EP2381698A1 (en) * 2010-04-21 2011-10-26 Nxp B.V. Microphone
CN202310097U (zh) * 2011-10-31 2012-07-04 歌尔声学股份有限公司 一种硅微麦克风
CN102611954A (zh) * 2012-03-05 2012-07-25 广东步步高电子工业有限公司 麦克风防尘结构及其组装方法
CN102790939A (zh) * 2011-11-30 2012-11-21 宝星电子株式会社 微机电系统麦克风
CN203368747U (zh) * 2013-05-28 2013-12-25 上海耐普微电子有限公司 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7825484B2 (en) 2005-04-25 2010-11-02 Analog Devices, Inc. Micromachined microphone and multisensor and method for producing same
DE102010000666A1 (de) 2010-01-05 2011-07-07 Robert Bosch GmbH, 70469 Bauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur und Verfahren zu dessen Herstellung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101018424A (zh) * 2006-02-06 2007-08-15 菱生精密工业股份有限公司 麦克风的音头结构
CN201226591Y (zh) * 2008-07-04 2009-04-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风
EP2381698A1 (en) * 2010-04-21 2011-10-26 Nxp B.V. Microphone
CN202310097U (zh) * 2011-10-31 2012-07-04 歌尔声学股份有限公司 一种硅微麦克风
CN102790939A (zh) * 2011-11-30 2012-11-21 宝星电子株式会社 微机电系统麦克风
CN102611954A (zh) * 2012-03-05 2012-07-25 广东步步高电子工业有限公司 麦克风防尘结构及其组装方法
CN203368747U (zh) * 2013-05-28 2013-12-25 上海耐普微电子有限公司 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110771177A (zh) * 2017-03-21 2020-02-07 华为技术有限公司 麦克风组件和具有麦克风组件的电子设备
US10999683B2 (en) 2017-03-21 2021-05-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Microphone assembly and electronic device comprising a microphone assembly
CN108282731A (zh) * 2018-03-07 2018-07-13 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种声学传感器及微机电麦克风封装结构
CN108282731B (zh) * 2018-03-07 2024-01-16 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种声学传感器及微机电麦克风封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20140353779A1 (en) 2014-12-04
US9073747B2 (en) 2015-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104185099A (zh) 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备
CN203368747U (zh) 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备
US20150117681A1 (en) Acoustic Assembly and Method of Manufacturing The Same
CN209017322U (zh) 芯片的封装结构、麦克风及电子设备
US9307306B2 (en) Micro loudspeaker and electronic device using same
CN103747398A (zh) 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
WO2020113698A1 (zh) 组合传感器和电子设备
CN203851284U (zh) 扬声器模组及其包含该扬声器模组的电子装置
CN209072738U (zh) 一种mems麦克风
CN203788459U (zh) Mems麦克风
CN110482477A (zh) 硅麦克风封装结构及其封装方法
CN203845811U (zh) 多功能传感器
CN101227766B (zh) 动圈式电声转换器
CN201854411U (zh) 微型动圈式电声转换器
CN104038856B (zh) 扬声器模组
CN203788460U (zh) Mems麦克风
EP3628639A3 (en) Microphone module with particle contaminant protection
CN201185474Y (zh) 动圈式电声转换器
CN210745545U (zh) Mems麦克风
CN201509305U (zh) 微型换能器组件
CN210807650U (zh) 一种防水防尘防振硅材料麦克风
CN203225863U (zh) 扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置
CN209882089U (zh) 一种指向性防尘硅麦克风
CN201616901U (zh) 微型动圈式电声转换器
CN201663683U (zh) 发声器装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141203