KR20170112567A - 복합 센서 패키지 - Google Patents
복합 센서 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170112567A KR20170112567A KR1020160039740A KR20160039740A KR20170112567A KR 20170112567 A KR20170112567 A KR 20170112567A KR 1020160039740 A KR1020160039740 A KR 1020160039740A KR 20160039740 A KR20160039740 A KR 20160039740A KR 20170112567 A KR20170112567 A KR 20170112567A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensor
- disposed
- package
- substrate
- air
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 123
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 12
- 230000036541 health Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010058467 Lung neoplasm malignant Diseases 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 206010012601 diabetes mellitus Diseases 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 208000017169 kidney disease Diseases 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 208000019423 liver disease Diseases 0.000 description 1
- 201000005202 lung cancer Diseases 0.000 description 1
- 208000020816 lung neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000011540 sensing material Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0018—Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
- B81B3/0027—Structures for transforming mechanical energy, e.g. potential energy of a spring into translation, sound into translation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
- G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
Abstract
실시 예에 따른 복합 센서 패키지는 기판; 상기 기판 위에 일정 간격을 두고 배치된 제 1 센서 및 제 2 센서; 상기 기판 위에 배치되며, 상기 제 1 및 2 센서를 통해 전달되는 신호를 처리하는 신호 처리 소자; 및 상기 기판 위에 배치되며, 상기 제 1 센서, 상기 제 2 센서 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 패키지 수용 공간을 포함하는 커버를 포함하고, 상기 제 2 센서는, 상기 제 1 센서를 통과하여 상기 패키지 수용 공간으로 유입되는 공기의 상태를 감지한다.
Description
본 발명은 복합 센서 패키지에 관한 것으로, 특히 음성 인식을 위한 마이크로 폰 내에 환경 센서를 추가로 구성하여, 상기 상기 마이크로 폰의 음성 인식 동작과 함께 환경 상태의 인식이 가능하도록 한 복합 센서 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 음향기기는 전극을 이용하여 진동판을 진동시켜 소리를 발생시키는 것으로서, 최근의 기술개발과 더불어 음향기기 분야에서도 큰 발전이 이루어지고 있다.
이러한 음향 기기들은, 휴대용 단말기, 보청기 등과 같이 사용되는 분야도 다양해지고 있으며, 음향기기가 적용되는 장치들이 슬림화됨에 따라 음향기기 자체의 크기도 수형화가 이루어지고 있다.
또한, 최근에는 반도체 기술인 멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)를 이용한 마이크로 폰(Micro Phone)이 개발되어 사용되고 있다. 멤스는 실리콘 웨이퍼의 표면에서 작은 기계적 컴포넌트의 제조를 가능하게 하는 기술이다. 이러한 멤스 마이크로 폰은 정전 방식과 압전 방식으로 구분될 수 있으며, 여기에 일반적인 콘덴서 타입을 포함한다.
한편, 가스센서가 가져야 하는 조건으로는 얼마나 빨리 반응을 할 수 있는지를 보여주는 신속성, 얼마나 미세한 양이 검출이 되어도 반응할 수 있는지를 보여주는 민감성, 얼마나 오랫동안 동작을 할 수 있는지를 보여주는 내구성, 그리고 소비자가 얼마나 부담 없이 센서를 사용할 수 있는지를 보여주는 경제성 등의 특성을 요구하고 있다.
또한, 기존의 반도체 공정 기술과 결합하기 위해서는 집적화, 나열화 하기 쉬운 특성을 갖고 있어야 한다. 실용적인 가스센서로는 산화주석(SnO2)을 재료로 해서 만들어진 가정용 가스 누출 경보기 등이 폭넓게 보급되어 있다. 동작원리로는 가스양의 변화에 따라서 저항 값이 변화하는 것을 이용한 반도체형과 일정 주파수를 갖고 진동하고 있는 진동자에 가스가 흡착되면 진동수가 바뀌는 것을 이용한 진동자형이 있다. 대부분의 가스센서는 회로가 간단하고 상온에서 안정적인 열 적인 특성을 보이는 반도체형을 이용하고 있다.
한편, 기존의 마이크로 폰 센서의 경우, 상기 가스 센서와는 독립적으로 구성되어 음성을 입력받고, 그에 따른 음성을 인식하는 기능만을 수행하였다. 이때, 상기 마이크로 폰 센서는 기판 상에 반드시 외부와 연결되어 공기가 통과할 수 있도록 하는 공기 통과 홀이 형성되어 있다.
또한, 기존 가스 센서도 상기 마이크로 폰 센서와는 독립적으로 구성되어 입력 신호에 대한 가스 검출을 수행하였다.
그러나, 상기와 같은 마이크로 폰이나 가스 센서의 경우, 각각의 기판에 서로 독립적으로 분리되어 구성되며, 이에 따라 이동 단말기와 같은 디바이스에 상기 마이크로 폰과 가스 센서를 각각 구성하는 경우, 실장 면적이 증가하며, 그에 따른 패키지 비용이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 마이크로 폰 센서와 환경 센서를 하나의 일체형 패키지로 구성할 수 있도록 한 복합 센서 패키지를 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 마이크로 폰 센서의 입력 신호와 동일한 신호를 가지고 상기 환경 센서에서 감지 동작이 이루어지도록 한 복합 센서 패키지를 제공한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 복합 센서 패키지는 기판; 상기 기판 위에 일정 간격을 두고 배치된 제 1 센서 및 제 2 센서; 상기 기판 위에 배치되며, 상기 제 1 및 2 센서를 통해 전달되는 신호를 처리하는 신호 처리 소자; 및 상기 기판 위에 배치되며, 상기 제 1 센서, 상기 제 2 센서 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 패키지 수용 공간을 포함하는 커버를 포함하고, 상기 제 2 센서는, 상기 제 1 센서를 통과하여 상기 패키지 수용 공간으로 유입되는 공기의 상태를 감지한다.
또한, 상기 기판은, 상기 제 1 센서가 배치된 영역에 형성되어, 상기 제 1 센서로 음파를 전달하는 관통 홀이 형성된다.
또한 상기 1 센서는, 상기 관통 홀을 통해 유입되는 음파를 검출하고, 상기 유입되는 음파를 전달한 공기를 통과시켜 상기 패키지 수용 공간으로 전달한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 마이크로 폰 센서이며, 상기 제 2 센서는, 상기 음파를 전달한 공기의 상태를 감지하는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서 및 가스 센서 중 적어도 하나를 포함한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와, 상기 중공부를 덮으며 상기 센서 몸체 위에 배치되고, 제 1 공기 통과 홀이 형성된 진동막과, 상기 센서 몸체에 지지되어 상기 진동막 위에 배치되며, 제 2 공기 통과 홀이 형성된 백플레이트를 포함한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 음파에 의해 발생하는 진동에 의해 상기 진동막과 백플레이트 사이의 거리 변화에 대응하는 신호를 출력하며, 상기 제 1 공기 통과 홀 및 상기 제 2 공기 통과 홀을 통해 상기 음파를 전달한 공기를 상기 패키지 수용 공간으로 전달한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와, 상기 중공부를 덮으며 상기 센서 몸체 위에 배치되고, 공기 통과 홀이 형성된 백플레이트와, 상기 백플레이트 위에 배치되며 스프링에 의해 상기 센서 몸체에 의해 지지되는 멤브레인을 포함한다.
또한, 상기 백플레이트는, 상기 멤브레인을 사이에 두고, 상기 멤브레인의 상부 및 하부에 각각 배치된다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 음파에 의해 발생하는 진동에 의해 상기 멤브레인과 백플레이트 사이의 거리 변화에 대응하는 신호를 출력하며, 상기 공기 통과 홀 및 상기 스프링을 통해 상기 음파를 전달한 공기를 상기 패키지 수용 공간으로 전달한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와, 상기 센서 몸체 위에 배치되며, 몰리브덴을 포함하는 제 1 금속층과, 상기 복수의 제 1 금속층 사이에 배치되며, 알루미늄 질화물을 포함하는 제 2 금속층을 포함하고, 상기 제 1 금속층 및 제 2 금속층에는, 상기 음파를 전달한 공기를 통과시키는 공기 통과 홀이 형성된다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와, 상기 센서 몸체 위에 배치되는 백플레이트와, 상기 백플레이트 위에 스페이서를 사이에 두고 배치된 진동막을 진동막을 포함하며 상기 센서 몸체의 하부에는, 상기 음파를 전달한 공기를 상기 패키지 수용 공간으로 전달하는 공기 통과 홀이 형성된다.
또한, 상기 제 2 센서는, 상기 기판 위에 배치된 몸체와, 상기 몸체의 표면에 배치되며, 상기 제 1 센서를 통과하여 상기 패키지 수용 공간 내로 확산되는 공기의 상태를 검출하는 감지부를 포함한다.
한편, 다른 실시 예에 따른 복합 센서 패키지는 기판; 상기 기판의 상부 영역을 덮으며, 내부에 제 1 수용 공간이 포함된 케이스; 상기 기판 위의 상기 제 1 수용 공간 내에 배치되며, 내부에 제 2 수용 공간이 포함된 제 1 센서; 상기 제 1 센서의 수용 공간 내에 배치되는 제 2 센서를 포함하고, 상기 제 2 센서는, 상기 제 1 센서 내부에 배치되어, 상기 제 1 센서를 통과하여 상기 제 2 수용 공간 내부로 유입되는 공기의 상태를 감지한다.
또한, 상기 케이스는, 상기 제 1 센서가 배치된 영역에 형성되어, 상기 제 1 센서로 음파를 전달하는 관통 홀이 형성된다.
또한, 상기 1 센서는, 상기 관통 홀을 통해 유입되는 음파를 검출하고, 상기 유입되는 음파를 전달한 공기를 통과시켜 상기 내부의 제 2 수용 공간으로 전달한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 마이크로 폰 센서이며, 상기 제 2 센서는, 상기 음파를 전달한 공기의 상태를 감지하는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서 및 가스 센서 중 적어도 하나를 포함한다.
또한, 상기 제 2 수용 공간 내에 배치되며, 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서의 출력 신호를 처리하는 신호 처리 소자를 더 포함한다.
또한, 상기 기판 하면에 배치되어, 상기 신호 처리 소자와 전기적으로 연결되는 신호 입출력 패드를 더 포함한다.
또한, 상기 제 1 센서는, 상기 관통 홀을 통해 전달되는 음파에 의해 진동하여 전기장의 변화를 발생시키는 진동판과, 상기 진동판 아래에 배치되어, 상기 진동판으로부터 전달된 진동의 변화에 의해 축적 전하가 변하는 배극판과, 상기 배극판과 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 배극판과 상기 기판 사이를 이격시켜 상기 제 2 수용 공간을 형성하는 연결부를 포함한다.
또한, 상기 제 1 진동판에는 제 1 공기 통과 홀이 형성되고, 상기 제 2 진동판에는 제 2 공기 통과 홀이 형성되며, 상기 제 1 및 2 공기 통과 홀을 통해 상기 음파를 전달한 공기가 상기 제 2 수용 공간 내로 전달된다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 패키지의 구성에 대한 요구 사항이 서로 동일한 마이크로 폰 센서와 환경 센서를 통합하여 일체형 패키지를 구성함으로써, 센서의 사이즈나 가격을 줄이면서 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 복합 센서 패키지에 외부 공기가 유입될 수 있는 유입 홀을 하나만 형성함으로써, 상기 유입 홀의 증가에 따라 발생하는 먼지 및 습기 등의 유입에 따른 센서 오동작을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 마이크로 폰 센서와 가스 센서를 일체형 패키지로 구성함으로써, 상기 마이크로 폰 센서를 통해 음성 인식이 수행됨에 따라 상기 음성 인식을 수행한 사용자의 건강 정보도 용이하게 확인 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 마이크로 폰 센서 및 가스 센서로 서로 동일한 공기가 유입되도록 함으로써, 상기 음성 인식에 사용된 사용자만의 음성 신호(공기)가 상기 가스 센서로 유입되도록 할 수 있으며, 이에 따라 보다 정확한 건강 상태 체크가 가능하여 사용자 만족도를 향상시킬 수 있다.
센서의 몸체에 형성된 공동부는 가스 체류 시간을 확보할 수도 있고, 센서부를 열적으로 단열할 수 있다. 또한, 메탈 커버는 복수의 층으로 증착된 전열층으로 구성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 제 1 센서(120)의 다양한 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 콘덴서 방식의 제 1 센서(120)를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 10은 도 1에 도시된 제 2 센서의 상세 구조를 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 복합 센서 패키지의 상세 구조를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 11 및 12에 도시된 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 제 1 센서(120)의 다양한 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 콘덴서 방식의 제 1 센서(120)를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 10은 도 1에 도시된 제 2 센서의 상세 구조를 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 복합 센서 패키지의 상세 구조를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 11 및 12에 도시된 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.
[제 1 실시 예에 따른 패키지 구조]
일반적인 MEMS(Micro-Electro Mechanical System) 마이크로폰은 주로 정전 방식, 압전 방식 및 콘덴서 방식으로 구분될 수 있다.
정전 방식의 마이크로 폰은, 진동에 의해서 저항값이 변화하는 원리를 이용한 것이며, 압전 방식의 마이크로 폰은, 진동판 양단에 전위차가 발생되는 피에조 효과(piezo effect)를 이용하는 것이며, 콘덴서 방식의 마이크로 폰은 두 금속 평판 중 하나의 금속판을 고정전극(back plate)으로 하고 다른 한 개의 진동판을 음향신호에 반응하여 진동할 수 있도록 두 전극 사이의 수㎛ ~수십 ㎛ 대의 공극(air gap)을 가지는 구조이다.
본 발명에서는 마이크로 폰의 타입과는 무관하게, 마이크로 폰 센서와 환경 센서를 일체형 패키지로 구성하여, 상기 마이크로 폰 센서를 통해 음성 인식이 수행되도록 함과 동시에 환경 센서를 통해 환경 상태가 감지되도록 한다.
여기에서, 상기 환경 센서는 가스 센서, 압력 센서, 습도 센서 등을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 환경 센서가 가스 센서로 구성되는 것으로 하여 설명한다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예에 불과하며, 상기 마이크로 폰 센서와 함께 구성되는 센서가 상기 가스 센서가 아닌 압력 센서나 습도 센서로 구성될 수 있음을 당업자에게 자명할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 개략적인 구성을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 복합 센서 패키지(100)는 기판(110), 제 1 센서(120), 제 2 센서(130), 신호 처리 소자(140), 커버(150) 및 연결부재(160)를 포함한다.
기판(110)은 회로 패턴이 형성되는 복합 센서의 지지 기판이다. 이때, 기판(110)은 복수의 적층 구조를 가지는 기판 중 어느 하나의 회로 패턴이 형성되는 일 절연층 영역을 의미할 수 있다.
상기 기판(110)은 절연 플레이트를 형성하며, 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
바람직하게, 상기 기판(110)은 고방열 특성을 가진 기판일 수 있다. 이를 위해, 상기 기판(110)은 세라믹 소재의 세라믹 레진에 적어도 하나의 첨가물이 첨가될 수 있다.
여기에서, 상기 세라믹 레진에 첨가되는 첨가물은 질화물 필러임이 바람직하다. 상기 세라믹 레진에 첨가되는 질화물 필러로는 BN, AlN, Al2O3 및 MgO 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
즉, 일반적인 FR4 소재의 기판의 경우, 열전도율이 0.5W/mK로 낮으며, 이에 따라 소자에서 발생한 열이 원활히 외부로 방출되지 못하여, 상기 소자를 구성하는 센서의 핫 정션과 콜드 정션 사이의 온도 구배가 불안정하여 낮은 온도 정확성을 갖게 된다.
그리고, 세라믹 기판의 경우, 열전도율이 20W/mK 수준으로 높은 온도 정확도를 나타내지만, 가격이 높은 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같이 세라믹 레진이 질화물 필러를 첨가하여 상기 세라믹 기판과 유사한 수준의 20W/mK의 열전도율을 가지며, 상기 세라믹 기판보다 가격이 저렴한 새로운 방열 기판을 사용하여 상기 복수의 소자를 각각 실장하도록 한다.
상기 기판(110)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나에는 적어도 하나의 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성된다. 상기 회로 패턴은 연결 부재(160)를 통해 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)와 각각 연결된다.
회로 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 회로 패턴은 상기 기판(110) 위에 서로 일정 간격 이격되어 배치된 복수 개의 패턴을 포함할 수 있다.
상기 회로 패턴는 일반적으로 구리에 은, 금 및 주석 중 적어도 어느 하나 이상의 표면처리 도금층을 포함할 수 있다.
상기 기판(110)에는 비아(도시하지 않음)가 추가로 형성될 수 있다. 상기 비아는 상기 기판(110)의 서로 다른 면에 각각 형성된 회로 패턴을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.
예를 들어, 기판(110)의 하면에는 상기 회로 패턴이 추가로 형성될 수 있으며, 상기 하면에 형성된 회로 패턴은 상기 기판(110)의 상면에 형성된 회로 패턴과 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 기판(110)의 하면에 형성되는 회로 패턴은 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)로부터의 출력 신호를 외부로 전달하는 출력 패드로 활용할 수 있으며, 외부로부터 입력되는 신호를 상기 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)로 전달하는 입력 패드로 활용할 수 있다.
한편, 기판(110)은 실리콘 기판으로 이루어질 수 있으며, 특정 위치에 관통 홀(160)이 형성되어 있다. 상기 관통 홀(160)은 공기 유입을 위한 공기 유입구일 수 있으며, 상기 공기 유입을 통해 특정 사용자로부터 전달되는 음향이 상기 기판(110)의 관통 홀(160)을 통해 패키지 내부로 유입된다.
상기 기판(110) 위에는 일정 간격을 두고 상기 제 1 센서(120), 상기 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)가 각각 배치된다.
이때, 상기 신호 처리 소자(140)를 상기 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)의 사이에 배치될 수 있으며, 그에 따라 상기 제 1 센서(120) 및 제 2 센서(130)를 통해 획득되는 감지 신호를 각각 수신하여 처리할 수 있다.
상기 신호 처리 소자(140)가 상기 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)의 사이에 배치되면, 상기 제 1 센서(120) 및 제 2 센서(130) 센서와의 전기적 연결이 보다 용이하며, 그에 따라 보다 짧은 패턴으로도 전기적 연결이 가능하여 전기적 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 센서(120)는 음성을 전기적인 신호로 변환하는 마이크로 폰 센서이다. 상기 제 1 센서(120)는 정전 방식, 압전 방식 및 콘덴서 방식 중 적어도 어느 하나의 방식으로 상기 음성을 전기적인 신호로 변환한다.
상기 제 1 센서(120)는 상기 기판(110)의 상면 중 상기 관통 홀(160)이 형성된 위치에 배치된다. 특히, 상기 제 1 센서(120)는 상기 관통 홀(160)을 통해 음파를 수신하고, 상기 수신한 음파에 의해 진동이 발생하여 음성을 인식하게 된다.
이때, 상기 제 1 센서(120)는 멤브레인 구조를 가지며, 그에 따라 상기 멤브레인 구조의 중공부를 포함한다. 그리고, 상기 제 1 센서(120)의 중공부는, 상기 관통 홀(160)을 통해 유입되는 음파를 수신하기 위하여, 상기 관통 홀(160)과 수직으로 연장된 위치에 배치된다.
다시 말해서, 상기 제 1 센서(120)의 하부 중앙에 형성되는 상기 중공부는 상기 관통 홀(160)로부터 수직으로 연장된 상기 기판(110)의 상면 위에 배치된다. 따라서, 상기 제 1 센서(120)는 상기 관통 홀(160)로부터 유입되는 공기에 포함된 음파를 손실 없이 입력받을 수 있으며, 상기 입력받은 음파에 의한 진동 변화에 따라 전기 신호를 출력한다.
상기 제 1 센서(120)는 상기 관통 홀(160)을 통해 유입되는 음파를 수신함과 동시에, 상기 음파를 전달한 공기를 패키지 몸체 내부로 확산시킨다.
다시 말해서, 상기 제 1 센서(120)는 센서 수용 공간 내로 상기 음파를 전달받아 음성 인식을 함과 동시에 상기 음파를 전달한 공기를 상기 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)를 둘러싸는 패키지 수용 공간 내로 전달한다.
다시 말해서, 사용자로부터 음성이 출력되면, 상기 음성에 따른 음파를 공기에 실려 상기 관통 홀(160)로 유입되며, 상기 관통 홀(160)로 유입되는 음파는 상기 제 1 센서(120)에 진동을 발생시킨다.
그리고, 상기 제 1 센서(120)는 상기 발생하는 진동에 따라 음성을 인식하여 출력한다. 이때, 상기 제 1 센서(120)는 상기 음파를 전달한 공기를 패키지 수용 공간 내로 통과시켜, 상기 통과한 공기에 의한 특정 상태 정보가 상기 제 2 센서(130)를 통해 검출되도록 한다.
이때, 상기 제 1 센서(120)는 상기와 같이 정전 방식, 압전 방식 및 콘덴서 방식 중 어느 하나의 방식으로 구현될 수 있는데, 상기 구현 방식에 따라 상기 공기의 통과 경로가 바뀌게 된다.
즉, 상기 제 1 센서(120)가 정전 방식이나 압전 방식인 경우, 상기 음파를 검출하기 위한 층에 에어 홀(추후 설명)이 형성되어 있으며, 상기 에어 홀을 통해 상기 공기는 상기 제 1 센서(120) 내부에서 상기 패키지 수용 공간 내로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 제 1 센서(120)가 정전 방식이나 압전 방식으로 구현되는 경우, 종래의 마이크로 폰 센서의 구조 변경 없이, 상기 공기를 통과시킬 수 있다.
하지만, 상기 제 1 센서(120)가 콘덴서 방식으로 구현되는 경우, 상기 콘덴서 방식은 상기 음파를 검출하기 위한 층 중 적어도 하나의 층에 상기 에어 홀이 형성되어 있지 않으며, 상기 에어 홀이 형성되지 않은 층에 의해, 상기 공기가 상기 제 1 센서(120)를 통과하여 상기 패키지 수용 공간 내로 유입될 수 없게 된다.
이와 같은 경우, 본 발명에서는 상기 제 1 센서(120)의 특정 영역에 상기 음파의 손실을 발생시키지 않는 범위 내에서 상기 공기를 통과시키기 위한 공기 통과 홀을 형성하고, 상기 형성된 공기 통과 홀을 통해 상기 공기가 상기 제 1 센서(120)를 통과하여 상기 패키지 수용 공간 내로 유입되도록 한다.
제 2 센서(130)는 상기 기판(110)의 상면 중 상기 제 1 센서(120)와 일정 간격 이격된 영역에 배치된다.
상기 제 2 센서(130)는 패키지 수용 공간 내로 유입되는 공기를 감지하여 그에 따른 감지 신호를 출력한다.
상기 제 2 센서(130)는 온도 센서, 압력 센서, 습기 센서 및 가스 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다시 말해서, 상기 제 2 센서(130)는 상기 제 1 센서(120)를 통과한 공기의 압력을 검출하는 압력 센서일 수 있다. 이와 다르게, 상기 제 2 센서(130)는 상기 제 1 센서(120)를 통과한 공기의 온도를 검출하는 온도 센서일 수 있다. 이와 다르게, 상기 제 2 센서(130)는 상기 제 1 센서(120)를 통과한 공기에 포함된 습기를 검출하는 습기 센서일 수 있다. 이와 다르게, 상기 제 2 센서(130)는 상기 제 1 센서(120)를 통과한 공기에 포함된 가스를 검출하는 가스 센서일 수 있다.
이때, 상기 제 2 센서(130)는 상기 제 1 센서(120)로 입력 신호를 발생한 사용자의 건강 상태를 체크하기 위한 건강 정보 획득 센서일 수 있다.
즉, 사용자는 상기 복합 센서 패키지의 관통 홀(160)로 음성을 발생하게 된다. 이때, 상기 제 1 센서(120)는 상기 관통 홀(160)로 유입되는 사용자의 음성에 따른 음파를 검출하게 된다. 이때, 음파를 전달하는 공기는, 상기 음파를 발생한 사용자의 건강 상태에 따라 압력, 습기, 온도 및 가스 농도 등이 변화하게 된다.
다시 말해서, 예를 들어 상기 사용자의 건강 상태에 이상이 있으면, 상기 음파를 전달하는 공기 중에는 특정 가스가 포함되게 된다.
즉, 사용자가 당뇨 증상이 있으면, 상기 음파를 전달하는 공기 중에는 아세톤 가스가 포함될 수 있다. 또한, 상기 사용자가 폐암 증상이 있으면, 상기 음파를 전달하는 공기 중에는 톨루엔 가스가 포함될 수 있다. 또한, 상기 사용자가 신장 질환이 있으면, 상기 음파를 전달하는 공기 중에는 암모니아 가스가 포함될 수 있다. 또한, 상기 사용자가 간 질환이 있으면, 상기 음파를 전달하는 공기 중에는 아민 가스가 포함될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 센서(130)는 상기 음파를 전달하는 공기의 압력, 가스, 온도 및 습도 상태 중 적어도 하나의 상태를 검출하며, 상기 검출한 상태 신호를 출력하게 된다.
다시 말해서, 본 발명에서의 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)는 상호 복합적으로 동작하게 되며, 이는 상기 제 1 센서(120)의 동작에 연동하여 상기 제 2 센서(130)의 동작이 이루어지는 것을 의미한다. 다시 말해서, 사용자로부터 음성이 발생하면, 상기 제 1 센서(120)는 상기 사용자의 음성 발생에 따름 음파를 검출하게 되며, 상기 제 2 센서(130)는 상기 음파를 전달하는 공기의 상태를 검출하게 된다.
한편, 상기 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)는 상호 연계 동작을 하지 않고 독립적으로 동작할 수도 있다. 다시 말해서, 상기 제 2 센서(130)는 사용자 음성이 발생하지 않는 상태에서, 상기 복합 센서 패키지가 설치된 공간에 대한 가스 상태, 습도 상태, 온도 상태 및 압력 상태 등을 각각 검출할 수 있다.
그러나, 바람직하게는 상기 제 2 센서(130)는 상기 제 1 센서(120)와 함께 동작되어, 상기 제 1 센서(120)로 음파를 발생한 사용자의 건강 상태를 검출할 수 있도록 한다.
상기 기판(110) 위에는 상기 제 1 센서(120) 및 상기 제 2 센서(130)와 일정 간격 이격되어 신호 처리 소자(140)가 배치된다. 상기 신호 처리 소자(140)는 상기 제 1 센서(120)의 감지 신호 및 제 2 센서(130)의 감지 신호를 각각 수신하고, 상기 수신한 감지 신호를 처리한다.
이때, 상기 신호 처리 소자(140)는 신호 배선 연결의 용이성을 위하여, 상기 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130) 사이에 배치되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서는 상기 기판(110) 위에 하나의 신호 처리 소자(140) 만이 배치된다고 하였으나, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 제 1 센서(120)의 감지 신호를 처리하는 제 1 신호 처리 소자와, 상기 제 2 센서(130)의 감지 신호를 처리하는 제 2 신호 처리 소자가 상기 기판(110) 위에 각각 배치될 수도 있을 것이다.
상기 신호 처리 소자(140)는 상기 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)와 연결되어 전기적 신호를 처리하는 소자로써, 이는 특허목적형 반도체(ASIC: Application Specific Integrated Circuit)일 수 있다.
이때, 상기 신호 처리 소자(140)는 상기 제 1 센서(120)로 전압을 제공하는 전압 펌프(도시하지 않음)와, 상기 제 1 센서(120)를 통해 감지된 전기적인 음향 신호를 증폭 또는 임피던스 정합시켜 외부로 출력하는 버퍼(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 전압 펌프는 직류-직류 컨버터로 구현될 수 있고, 상기 버퍼는 아날로그 디지털 변환기(ADC)로 구현될 수 있다.
커버(150)는 상기 기판(110) 위에 배치되어, 상기 기판(110) 위에 장착된 상기 제 1 센서(120), 상기 제 2 센서(130) 및 상기 신호 처리 소자(140)를 포위한다.
특히, 커버(150)는 상기 기판(110)과의 접속면이 개구되어 내부에 상기 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 상기 신호 처리 소자(140) 들을 실장할 수 있도록 된 사각통, 원통, 및 타원형통, 다각형통으로 구성될 수 있으며, 외부로부터의 공기가 유입되지 않도록 상기 접속면을 제외한 다른 면은 모두 막혀 있을 수 있다.
상기 커버(150)는 황동이나 동, 스테인리스 스틸, 알루미늄 및 니켈 합금 등의 금속 물질로 형성될 수 있으며, 금이나 은 도금하여 사용할 수 있다. 또한, 커버(150)의 형상은 원형이나 사각형, 커버의 끝부분에 날개가 돌출된 형태 등 다양한 형상이 가능하다.
한편, 상기 커버(150)는 가용접에 의해 상기 기판(110) 위에 고정될 수 있다. 이때, 상기 가용접은 레이저에 의해 수행될 수 있다. 그러나, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 커버(150)는 솔더링이나 펀칭 등의 방식에 의해 상기 기판(110) 위에 고정될 수 있으며, 이와 다르게 전도성 혹은 비전도성 에폭시류, 실버 페이스트, 실리콘, 우레탄, 아크릴 및 크림 솔더 등의 접착제에 의해 상기 기판(110) 위에 고정될 수 있다.
상기와 같이 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 패키지의 구성에 대한 요구 사항이 서로 동일한 마이크로 폰 센서와 환경 센서를 통합하여 일체형 패키지를 구성함으로써, 센서의 사이즈나 가격을 줄이면서 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 복합 센서 패키지에 외부 공기가 유입될 수 있는 유입 홀을 하나만 형성함으로써, 상기 유입 홀의 증가에 따라 발생하는 먼지 및 습기 등의 유입에 따른 센서 오동작을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 마이크로 폰 센서와 가스 센서를 일체형 패키지로 구성함으로써, 상기 마이크로 폰 센서를 통해 음성 인식이 수행됨에 따라 상기 음성 인식을 수행한 사용자의 건강 정보도 용이하게 확인 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 마이크로 폰 센서 및 가스 센서로 서로 동일한 공기가 유입되도록 함으로써, 상기 음성 인식에 사용된 사용자만의 음성 신호(공기)가 상기 가스 센서로 유입되도록 할 수 있으며, 이에 따라 보다 정확한 건강 상태 체크가 가능하여 사용자 만족도를 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 상기 음파를 검출하면서, 상기 음파를 전달한 공기를 통과시켜 상기 패키지 수용 공간 내로 전달할 수 있는 제 1 센서(120)의 구조에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
먼저, 상기 제 1 센서(120)는 멤스 기술을 이용해 제작될 수 있으며, 정전 방식, 압전 방식 및 콘덴서 방식 중 어느 하나의 방식으로 동작할 수 있다.
도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 제 1 센서(120)의 다양한 실시 예를 나타낸 도면이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 제 1 센서(120)는 중공부(202)를 포함하는 센서 몸체(201), 제 1 공기 유입 홀(204)을 포함하는 진동막(203), 제 2 공기 유입 홀(207)을 포함하는 백플레이트(206) 및 상기 센서 몸체(201)에 상기 백플레이트(206)를 고정시키면서 상기 백플레이트(206)를 지지하는 지지부(205)를 포함한다.
제 1 센서(120)는 실리콘 몸체 미세가공 기술(Silicon Bulk Micromachining)을 이용하여 단결정 실리콘의 몸체(201)의 상측에 절연층을 형성하고, 그에 따라 이방성 습식 식각 또는 건식 식각으로 가동하여 중공부(202)와 진동막(203)을 구현할 수 있다. 그리고, 상기 중공부(202)와 진동막(203)이 형성되면, 실리콘 표면 미세 가공기술에 따라 희생층을 이용하여 지지부(205)에 의해 지지되는 백플레이트(206)를 증착하여 상기 제 1 센서(120)를 구현할 수 있다.
이때, 상기 진동막(203)에는 중공부(202)와 패키지 수용 공간 사이의 공기압 평형을 위한 제 1 공기 유입 홀(204)이 형성될 수 있으며, 상기 백플레이트(206)에는 제 2 공기 유입 홀(207)이 형성될 수 있다.
상기 진동막(203)은 상기 센서 몸체(201)의 중공부(202)를 덮으며 배치될 수 있다. 한편, 센서 몸체(201)와 진동막(203) 사이에는 산화층(도시하지 않음)이 추가로 배치될 수 있다.
상기 진동막(203) 위에는 백플레이트(206)가 배치될 수 있으며, 상기 백플레이트(206)는 지지부(205)에 의해 센서 몸체(201)에 고정될 수 있다. 상기 백플레이트(206)는 폴리실리콘 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 진동막(203)과 백플레이트(206) 사이에는 공기층이 형성되어, 상기 진동막(203)과 백플레이트(206) 사이는 일정 간격 이격될 수 있다.
상기 진동막(203)은 상기 기판(110)의 관통 홀(160)을 통해 전달되는 음파에 따라 진동하게 된다. 즉, 기판(110)의 관통 홀(160)을 통해 음파가 유입되면, 상기 음파는 센서 몸체(201)의 중공부(202) 내로 유입되며, 그에 따라 유연성을 가진 진동막(203)이 진동하게 된다. 이때, 상기 외부로부터의 음파에 의해 상기 진동막(203)이 진동함에 따라 상기 진동막(203)과 상기 백플레이트(206) 사이의 간격이 변하게 된다. 이에 따라, 상기 진동막(203)과 백플레이트(206) 사이의 정전 용량이 변하게 되고, 이렇게 변화된 정전 용량을 백플레이트(206)에 연결된 패드(도시하지 않음)를 통해 상기 신호 처리 소자(140)로 전달한다.
상기 신호 처리 소자(140)는 상기 전달되는 정전 용량을 전기 신호로 바꾸어 출력하게 된다.
상기와 같이, 제 1 센서(120)는 진동막(203)과 백플레이트(206)를 포함하는데, 상기 진동막(203)과 백플레이트(206)에는 공기가 통과할 수 있는 홀이 형성되어 있으며, 그에 따라 상기 음파에 의해 정전 용량이 변화함과 동시에 상기 음파를 전달하는 공기를 통과시키게 된다.
그리고, 상기 통과하는 공기는 상기 제 1 센서(120)를 덮고 있는 커버(150) 내부, 다시 말해서 패키지 수용 공간 내로 이동하게 되며, 상기 이동된 공기는 상기 제 2 센서(130)로 전달된다.
한편, 상기 제 1 센서(120)는 상기 도 3과는 다른 구조를 가질 수 있다.
즉, 도 4를 참조하면, 제 1 센서(120)는 센서 몸체(301), 멤브레인 지지부(303), 제 1 절연층(302), 제 2 절연층(305), 백플레이트(307), 멤브레인(306) 및 스프링(303)을 포함한다.
도 4를 참조하면, 센서 몸체(301) 상에 제 1 절연층(302)과 백플레이트(307)가 형성되어 있으며, 상기 백플레이트(307)를 둘러싸는 형태로 제 2 절연층(305)이 형성되어 있다.
또한, 백플레이트(307)의 상부에 일정 간격(308) 이격되어 멤브레인(306)이 형성되고, 상기 멤브레인(306)을 센서 몸체(301)에 연결하기 위한 멤브레인 지지부(303)가 형성되어 있다.
멤브레인(306)과 멤브레인 지지부(303) 사이에는 완충 기능을 하는 스프링(304)이 형성되어 있다. 상기 스프링(304)은 패키징에 따른 외부 스트레스에 의한 변형을 방지하는 역할을 한다.
도 4에 도시된 제 1 센서(120)의 동작 원리에 대해 살펴보면, 정전 용량의 변화를 감지하기 위해, 멤브레인(306)과 백플레이트(307) 사이에 일정한 값을 갖는 바이어스 전압이 인가된다.
그리고, 멤브레인(306)은 상기 기판(110)의 관통 홀(160)을 통해 전달되는 음파에 따라 진동하게 되며, 그에 따라 상기 백플레이트(307) 쪽으로 이동하거나, 상기 백플레이트(307)로부터 멀어지게 되며, 이에 따라 상기 멤브레인(306)과 백플레이트(307) 사이의 간격이 변화하게 된다. 이에 따라, 상기 멤브레인(306)과 백플레이트(307) 사이의 정전 용량이 변하게 되고, 이렇게 변화된 정전 용량상기 신호 처리 소자(140)로 전달한다.
상기 신호 처리 소자(140)는 상기 전달되는 정전 용량을 전기 신호로 바꾸어 출력하게 된다.
상기와 같이, 제 1 센서(120)는 벡플레이트(307)와, 멤브레인(306)에는 공기가 통과할 수 있는 홀(멤브레인의 경우, 스프링)이 형성되어 있으며, 그에 따라 상기 음파에 의해 정전 용량이 변화함과 동시에 상기 음파를 전달하는 공기를 통과시키게 된다.
그리고, 상기 통과하는 공기는 상기 제 1 센서(120)를 덮고 있는 커버(150) 내부, 다시 말해서 패키지 수용 공간 내로 이동하게 되며, 상기 이동된 공기는 상기 제 2 센서(130)로 전달된다.
도 5는 도 4에 도시된 제 1 센서(120)의 변형 예이다.
도 5를 참조하면, 제 1 센서(120)는 센서 몸체(301), 공기 유입 홀이 형성된 복수의 백플레이트(305), 그리고 스프링(303)에 의해 지지되는 멤브레인(302)을 포함한다.
상기와 같이, 제 1 센서(120)는 멤브레인(302)을 사이에 두고, 상기 멤브레인(302)에 대향되고 복수의 백플레이트(305)가 배치될 수 있다. 즉, 멤브레인(302)은 복수의 백플레이트(305) 사이에 배치될 수 있다.
따라서, 상기 음파가 발생함에 따라 상기 멤브레인(302)에 진동이 발생하고, 상기 발생하는 진동에 따라 상기 멤브레인(302)과 하부 백플레이트 사이의 간격, 그리고 상기 멤브레인과 상부 백플레이트 사이의 간격이 변화한다.
그리고, 상기 멤브레인(302)과 하부 백플레이트 사이의 간격, 그리고 상기 멤브레인과 상부 백플레이트 사이의 간격이 변화함에 따라 정전 용량이 변화한다.
한편, 제 1 센서(120)는 방전 방식으로 구현될 수 있다.
이를 위해, 도 6을 참조하면, 제 1 센서(120)는 센서 몸체(401) 및 진동판을 포함할 수 있다.
상기 진동판은, 센서 몸체(401) 위에 복수의 층으로 형성되며, 공기 유입 홀(405)을 통해 좌우로 분리된다.
이를 구체적으로 살펴보면, 센서 몸체(401) 위에는 실리콘 산화층(402)이 배치된다.
그리고, 상기 실리콘 산화층(402) 위에는 진동판이 배치되는데, 상기 진동판은, 복수의 제 1 전극층(403)과, 상기 복수의 제 1 전극층(403) 사이에 배치되는 제 2 전극층(404)을 포함한다.
상기 복수의 제 1 전극층(403)은 제 1 하부 전극층, 제 1 중앙 전극층 및 제 1 상부 전극층을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 제 1 전극층(403)은 몰리브덴으로 형성될 수 있다.
그리고, 복수의 제 2 전극층(404)은 제 1 하부 전극층과 제 1 중앙 전극층 사이에 배치되는 제 2 하부 전극층과, 상기 제 1 중앙 전극층과 제 1 상부 전극층 사이에 배치되는 제 2 상부 전극층을 포함한다. 그리고, 상기 복수의 제 2 전극층(404)은 알루미늄 질화물로 형성될 수 있다.
상기와 같은 구조의 제 1 센서(120)는 진동판을 구성하는 복수의 층에는 공기 유입 홀(405)이 형성되어 있으며, 상기 공기 유입 홀(405) 내로는 음파를 전달한 공기가 통과하게 된다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 복합 센서 패키지는 기판(110) 위에 커버(150)가 배치되어 상기 기판(110)의 상부 영역을 포위하며, 상기 커버(150)에 의해 포위된 기판 상부 영역에는 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)가 각각 배치된다.
그리고, 기판(110)에는 관통 홀(160)이 형성되어 있으며, 상기 관통 홀(160)을 통해 사용자는 음성을 발생할 수 있다.
상기 음성이 발생하면, 공기를 통해 음파가 전달되어 상기 관통 홀(160)을 통해 제 1 센서(120)의 중공부 내로 전달되며, 상기 중공부 내로 전달된 음파는 상기 제 1 센서(120)를 자극하여 진동을 발생시키게 된다. 그리고, 상기 전달된 음파에 의해 상기 제 1 센서(120)를 통해 1차 감지 동작(①)이 수행된다.
상기 1차 감지 동작이 수행된 이후, 상기 음파를 전달한 공기는 제 1 센서(120)에 형성된 공기 유입 홀을 통해 상기 커버(150) 의해 포위된 패키지 수용 공간 내로 유입된다.
그리고, 상기 패키지 수용 공간 내에 배치된 제 2 센서(130)로 상기 통과한 공기가 전달되며, 상기 제 2 센서(130)는 상기 전달된 공기에 대한 제 2 감지 동작(②)을 수행한다.
즉, 상기 제 2 센서(130)는 가스 센서일 수 있으며, 상기 전달된 공기에 포함된 가스를 검출한다.
상기와 같이 본 발명에서는 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)가 하나의 관통 홀(160)을 통해 유입된 공기에 의한 신호를 감지하게 된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 콘덴서 방식의 제 1 센서(120)를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 제 1 센서(120)는 센서 몸체(502) 위에 멤스 기술을 이용하여 백플레이트(501)가 배치되며, 스페이서(503)를 사이에 두고 진동막(504)이 배치된 구조를 갖는다.
상기와 같은 제 1 센서(120)의 구조는 이미 공지된 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기와 같은 콘덴서 방식의 제 1 센서(120)는 진동막(504)에 홀이 형성되지 않는 구조를 가지며, 이에 따라 상기 패키지 수용 공간으로 음파를 전달한 공기가 통과할 수 없고, 상기 센서 몸체(302)의 중공부 내에 머물게 된다.
이에 따라, 본 발명에서는 상기 센서 몸체(502)에 공기를 통과시킬 수 있는 공기 통과 홀(505)을 형성하여, 상기 공기 통과 홀(505)을 통해 상기 중공부 내에 머무르는 공기가 상기 패키지 수용 공간으로 유입될 수 있도록 한다.
이때, 상기 공기 통과 홀(505)에 의해 외부로부터 음파가 유입되면, 상기 진동막(504)이 진동하게 되는데, 상기 공기 통과 홀(505)을 통해 외부 공기가 자유롭게 통과할 수 있도록 하여, 상기 진동막(504)의 통과에 따른 음압 변동을 신속하게 평행 상태로 도달할 수 있도록 하여 감도와 음향 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 음파를 전달한 공기는 상기 공기 통과 홀(505)을 통해 패키지 수용 공간 내부로 유입되어 상기 제 2 센서(130)에 의해 제 2 감지 동작이 이루어지도록 한다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 9를 참조하면, 복합 센서 패키지는 기판(110) 위에 커버(150)가 배치되어 상기 기판(110)의 상부 영역을 포위하며, 상기 커버(150)에 의해 포위된 기판 상부 영역에는 제 1 센서(120), 제 2 센서(130) 및 신호 처리 소자(140)가 각각 배치된다.
그리고, 기판(110)에는 관통 홀(160)이 형성되어 있으며, 상기 관통 홀(160)을 통해 사용자는 음성을 발생할 수 있다.
상기 음성이 발생하면, 공기를 통해 음파가 전달되어 상기 관통 홀(160)을 통해 제 1 센서(120)의 중공부 내로 전달되며, 상기 중공부 내로 전달된 음파는 상기 제 1 센서(120)를 자극하여 진동을 발생시키게 된다. 그리고, 상기 전달된 음파에 의해 상기 제 1 센서(120)를 통해 1차 감지 동작(①)이 수행된다.
상기 1차 감지 동작이 수행된 이후, 상기 음파를 전달한 공기는 제 1 센서(120)의 센서 몸체(502)에 형성된 공기 통과 홀(505)을 통해 상기 커버(150)에 의해 포위된 패키지 수용 공간 내로 유입된다.
그리고, 상기 패키지 수용 공간 내에 배치된 제 2 센서(130)로 상기 통과한 공기가 전달되며, 상기 제 2 센서(130)는 상기 전달된 공기에 대한 제 2 감지 동작(②)을 수행한다.
즉, 상기 제 2 센서(130)는 가스 센서일 수 있으며, 상기 전달된 공기에 포함된 가스를 검출한다.
상기와 같이 본 발명에서는 제 1 센서(120)와 제 2 센서(130)가 기판에 형성된 하나의 관통 홀(160)을 통해 유입된 공기에 의한 신호를 감지하게 된다.
도 10은 도 1에 도시된 제 2 센서의 상세 구조를 보여주는 도면이다. 이하에서는 상기 제 2 센서(130)가 가스 센서로 구성되는 것을 예로 하여 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면, (a)는 본 발명의 실시예에 따른 가스센서의 사시도로서, 몸체(132) 표면에 센싱물질 또는 센싱칩을 통해 가스를 검출하는 가스센싱부(131)가 배치되며, 인접 표면에 외부 단자와 접속할 수 있는 전극패턴(133)을 구비하며, 가스센싱부(131)와 전극패턴(133)은 상호 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
도 10의 (b)는 (a)에서 도시한 제 2 센서(130)의 하부면을 도시한 것으로, 몸체(132)의 내부에 일정한 공동부(134)이 형성되는 구조로 형성되어, 가스체류시간을 확보할 수 있도록 할 수 있도록 함이 더욱 바람직하다.
도 10 (c)는 제 2 센서(130)의 단면도를 도시한 것이다. 도 10의 구조와 같은 제 2 센서(130)는 도 1 에서의 기판(110)의 표면에 실장되어 상기 커버(150)에 의해 형성되는 패키지 수용 공간에 체류되는 가스, 특히 상기 제 1 센서(120)를 통해 유입되는 공기에 포함된 가스를 검출할 수 있도록 한다.
[제 2 실시 예에 따른 패키지 구조]
도 11은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 센서 패키지의 구조를 나타낸 도면이고, 도 12는 도 11에 도시된 복합 센서 패키지의 상세 구조를 보여주는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 복합 센서 패키지는, 기판(610), 상기 기판 위에 배치된 제 1 센서(640), 상기 기판(610) 위에 배치되어 상기 제 1 센서(640)를 포위하는 케이스(650), 상기 제 1 센서 내부의 수용 공간에 배치되는 신호 처리 소자(630)와 제 2 센서(640)를 포함한다.
그리고, 도 12를 참조하면, 상기 복합 센서 패키지의 구체적인 구조를 보면, 케이스(650), 진동판(621, 624), 배극판(622, 623), 기판(610)를 포함하며, 상기 진동판(621, 624), 배극판(622, 623)은 상호 전기적 절연관계를 유지하도록 케이스(650)에 의해 형성되는 절연 하우징에 수납된다.
기판(610)은 단일 패턴이 형성되는 복합 센서 패키지의 지지 기판이다. 이때, 기판(610)은 복수의 적층 구조를 가지는 기판 중 어느 하나의 회로 패턴이 형성되는 일 절연층을 의미할 수도 있다.
상기 기판(610)은 절연 플레이트를 형성하며, 열경화성 또는 열 가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 기판(610) 위에는 회로 패턴이 형성된다. 회로 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 회로 패턴은 상기 기판 위에 서로 일정 간격 이격되어 배치된 복수 개의 패턴을 포함할 수 있다. 상기 회로 패턴는 일반적으로 구리에 은, 금 및 주석 중 적어도 어느 하나 이상의 표면처리 도금층을 포함할 수 있다.
상기 기판(610)에는 비아 홀이 형성되며, 그에 따라 상기 기판(610)의 상면 및 하면에 각각 형성된 회로 패턴을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 상기 비아 홀은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 비아 홀이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co2 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 기판(610)을 개방할 수 있다.
한편, 상기 레이저에 의한 가공은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의한 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있고, 다른 방법으로는 절단하기 어려운 복합 재료도 가공할 수 있다.
또한, 상기 레이저에 의한 가공은 절단 직경이 최소 0.005mm까지 가능하며, 가공 가능한 두께 범위로 넓은 장점이 있다.
상기 레이저 가공 드릴로, YAG(Yttrium Aluminum Garnet)레이저나 CO2 레이저나 자외선(UV) 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. YAG 레이저는 동박층 및 절연층 모두를 가공할 수 있는 레이저이고, CO2 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이다.
상기 비아 홀은 금속 물질에 의해 충전되어 비아를 형성하게 되며, 그에 따라 기판(610)의 하면에 형성된 회로 패턴 중 적어도 하나는 상기 복합 센서 패키지의 신호를 외부로 전송하는 출력 패드로 기능할 수 있고, 다른 하나는 외부로부터 전달되는 신호를 상기 복합 센서 패키지 내부의 소자로 전달하는 입력 패드로 기능할 수 있다.
케이스(650)는 기판의 상부 영역을 포위하며 형성되며, 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 제작될 수 있다. 그리고, 상기 케이스(650)에는 외부로부터 음파를 포함하는 공기가 유입될 수 있도록 관통 홀(651)이 형성되어 있다.
진동판(621, 624)는 케이스(650)의 관통 홀(651)을 통해 전달되는 외부자극 즉, 음성신호에 의한 음파에 의해 진동하여 전기장의 변화를 발생시키는 캐패시터의 한극을 형성한다.
진동판(621, 624)은 강한 전기장을 걸면 그 전기장을 제거한 뒤에도 전하가 남아 있게 되는 전기장화 현상을 가진 고분자 필름을 진동판으로 만든 것으로, 고분자 화합물인 진동판(621, 624)은 항상 전하를 가지고 있어서 정전형처럼 외부의 직류 전압이 별도로 필요가 없다.
진동판(621, 624)은 구체적으로, 폴라링(624)과 진동막(621)으로 구성된다. 폴라링(624)은 진동막(621)과 케이스(650) 내면 사이의 간격을 분리 및 유지하기 위해 사용되며 그 일면에 상기 진동막(621)이 접촉된다. 상기 폴라링(624)은 동과 같은 금속과 이들의 합금을 이용하여 도넛, 고리(Ring) 형태로 제작되어, 케이스(650)를 경유하여 기판(610)과 진동막(621)을 전기적으로 연결하는 도전체 역할을 수행하며, 진동막(621)은 수마이크로미터 두께의 PET(Polyethylene Terephthalate)와 같은 절연재질의 필름으로 제작되며, 음압에 의한 진동에 의해 전기장을 변화시키는 역할을 수행한다.
배극판(622, 623)은 상기 진동판(621, 624)으로부터 전달된 진동의 변화 즉, 진동막(624)과 배극판(622, 623) 사이의 이격변위에 인해 정전용량이 변화하며, 정전용량의 변화에 따라 배극판(622, 623)의 축적전하가 변하는 원리를 이용하여 음성신호를 전기신호로 변환시키는 역할을 수행한다. 즉, 소리의 변화에 따라 각기 다른 전류가 흐르는 것을 이용하여 원래의 음성신호를 전기신호로 변환시킨다.
상기 배극판(622, 623)은 진동판(621, 624)과 대면하는 금속판(623) 일면에 전하가 주입될 일렉트릿용 필름(622)이 접착된 구성으로 이루어지며, 상기 일렉트릿용 필름(622)은 절연체인 스페이서 링(625)을 매개로 상기한 진동판(621, 624)과 일정 이격거리를 두고 마주하여 그 사이에 전계형성을 위한 캐패시터 영역을 형성하게 된다. 이러한 일렉트릿용 필름(622)은 라미네이이팅을 통해 위와 같이 진동판(621, 624)과 마주하는 배극판(622, 623) 일면에 열융착되어 고정되며, 전하주입기를 이용해 전하를 주입함으로써 상기 진동판과 마주하는 캐패시터의 다른 한극을 형성한다.
상기 일렉트릿용 필름(622)은 FEP(Fluoronate Ethylen Pprophylen), PTFE(Polytetrafluorethylene), PFA(Perfluoroalkoxy)과 같은 고분자 필름 중 선택된 어느 하나를 적용함이 바람직하며, 일렉트릿용 필름을 일면에 부착하는 금속판(623)은 금, 청동, 황동, 인청동 중 적어도 하나의 재질인것이 바람직하다. 그리고 배극판과 진동판을 이격시키는 스페이서 링의 높이는 0.01mm ~ 0.04mm 범위내에서 선택적으로 적용함이 좋다.
한편, 상기 기판(610)에는 연결부(626)가 배치된다.
상기 연결부(626)는 일단이 상기 기판(610) 위에 형성된 회로 패턴과 연결되고, 타단이 상기 금속판(623)의 하면에 연결된다.
이때, 상기 연결부(626)는 일정 높이를 가지고 형성되어 상기 배극판과 상기 기판 사이를 일정 간격 이격시키며, 그에 따라 상기 기판 위에 상기 제 2 센서와 신호 처리 소자를 수용할 수 있는 수용 공간을 형성한다.
한편, 상기 기판(610) 위에는 제 2 센서(640) 및 신호 처리 소자(630)가 배치된다.
상기 신호 처리 소자(630)는 전달된 전기신호를 정제하여 외부기기로 전달하기 위해 전기신호를 증폭시켜 출력하는 FET(Field Effect Transistor), FET에서 출력된 신호를 필터링 하는 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)을 포함할 수 있으며, 기판(610) 위에는 이들의 전기적 통로를 제공하는 회로패턴이 형성된다.
한편, 상기 진동막(621)에는 공기를 통과하기 위한 제 1 공기 통과 홀(627)이 형성되며, 상기 일렉트릿용 필름(622) 및 금속판(623)에는 상기 제 1 공기 통과 홀(627)과 대응되는 위치에 제 2 공기 통과 홀(628)이 형성된다.
상기 제 1 공기 통과 홀(627) 및 공기 통과 홀(628)은 상기 진동판과 배극판에 의해 검출되는 음파를 전달한 공기를 통과시키며, 그에 따라 내부의 수용 공간에 배치된 제 2 센서(640)로 전달한다.
그리고, 상기 제 2 센서(640)는 상기와 같은 제 1 센서 내부에 배치되어, 상기 제 1 센서 내로 유입되는 음파를 전달한 공기를 제공받아, 상기 공기에 대한 상태를 검출한다. 상기 공기에 대한 상태는 상기 공기 중에 포함된 가스 상태를 포함할 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 제 2 실시 예는 기판 위에 마이크로폰 센서를 구성하는 제 1 센서가 배치되고, 상기 기판 및 제 1 센서를 포위하며 케이스가 형성된다.
그리고, 상기 케이스에는 관통 홀이 형성되어 음파를 상기 제 1 센서로 전달한다.
한편, 상기 제 1 센서 내부의 수용 공간 내에는 신호 처리 소자와 제 2 센서가 배치된다.
그리고, 상기 제 1 센서는 상기 음파를 검출함과 동시에 내부의 공기 통과 홀을 통해 상기 음파를 전달한 공기를 통과시켜 상기 수용 공간 내에 배치된 제 2 센서로 전달한다.
그리고, 상기 제 2 센서는 상기 제 1 센서를 통과한 공기의 상태를 검출하며, 이는 가스 상태일 수 있다.
도 13은 도 11 및 12에 도시된 복합 센서 패키지의 동작 원리를 설명하는 도면이다.
도 13을 참조하면, 복합 센서 패키지는 기판(610) 위에 케이스(650)가 배치되어 상기 기판(610)의 상부 영역을 포위하며, 상기 케이스(650)에 의해 포위된 기판 상부 영역에는 제 1 센서(620)가 배치된다.
그리고, 상기 제 1 센서(620) 내부의 수용 공간에는 제 2 센서(640) 및 신호 처리 소자(630)가 각각 배치된다.
그리고, 상기 케이스(650)에는 관통 홀(651)이 형성되어 있으며, 상기 관통 홀(651)을 통해 사용자는 음성을 발생할 수 있다.
상기 음성이 발생하면, 공기를 통해 음파가 전달되어 상기 관통 홀(651)을 통해 제 1 센서(620)로 전달되며, 상기 제 1 센서(620)를 통해 1차 감지 동작(①)이 수행된다.
상기 1차 감지 동작이 수행된 이후, 상기 음파를 전달한 공기는 제 1 센서(620) 내부의 수용 공간으로 유입된다.
그리고, 상기 제 1 센서(620) 내부에 배치된 제 2 센서(640)로 전달되며, 상기 제 2 센서(640)는 상기 전달된 공기에 대한 제 2 감지 동작(②)을 수행한다.
즉, 상기 제 2 센서(640)는 가스 센서일 수 있으며, 상기 전달된 공기에 포함된 가스를 검출한다.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 패키지의 구성에 대한 요구 사항이 서로 동일한 마이크로 폰 센서와 환경 센서를 통합하여 일체형 패키지를 구성함으로써, 센서의 사이즈나 가격을 줄이면서 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 복합 센서 패키지에 외부 공기가 유입될 수 있는 유입 홀을 하나만 형성함으로써, 상기 유입 홀의 증가에 따라 발생하는 먼지 및 습기 등의 유입에 따른 센서 오동작을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 마이크로 폰 센서와 가스 센서를 일체형 패키지로 구성함으로써, 상기 마이크로 폰 센서를 통해 음성 인식이 수행됨에 따라 상기 음성 인식을 수행한 사용자의 건강 정보도 용이하게 확인 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 마이크로 폰 센서 및 가스 센서로 서로 동일한 공기가 유입되도록 함으로써, 상기 음성 인식에 사용된 사용자만의 음성 신호(공기)가 상기 가스 센서로 유입되도록 할 수 있으며, 이에 따라 보다 정확한 건강 상태 체크가 가능하여 사용자 만족도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 기판
120: 제 1 센서
130: 제 2 센서
140: 신호 처리 소자
150: 커버
160: 연결 부재
120: 제 1 센서
130: 제 2 센서
140: 신호 처리 소자
150: 커버
160: 연결 부재
Claims (20)
- 기판;
상기 기판 위에 일정 간격을 두고 배치된 제 1 센서 및 제 2 센서;
상기 기판 위에 배치되며, 상기 제 1 및 2 센서를 통해 전달되는 신호를 처리하는 신호 처리 소자; 및
상기 기판 위에 배치되며, 상기 제 1 센서, 상기 제 2 센서 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 패키지 수용 공간을 포함하는 커버를 포함하고,
상기 제 2 센서는,
상기 제 1 센서를 통과하여 상기 패키지 수용 공간으로 유입되는 공기의 상태를 감지하는
복합 센서 패키지. - 제 1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 제 1 센서가 배치된 영역에 형성되어, 상기 제 1 센서로 음파를 전달하는 관통 홀이 형성된
복합 센서 패키지. - 제 2항에 있어서,
상기 1 센서는,
상기 관통 홀을 통해 유입되는 음파를 검출하고,
상기 유입되는 음파를 전달한 공기를 통과시켜 상기 패키지 수용 공간으로 전달하는
복합 센서 패키지. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
마이크로 폰 센서이며,
상기 제 2 센서는,
상기 음파를 전달한 공기의 상태를 감지하는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서 및 가스 센서 중 적어도 하나를 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와,
상기 중공부를 덮으며 상기 센서 몸체 위에 배치되고, 제 1 공기 통과 홀이 형성된 진동막과,
상기 센서 몸체에 지지되어 상기 진동막 위에 배치되며, 제 2 공기 통과 홀이 형성된 백플레이트를 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 5항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 음파에 의해 발생하는 진동에 의해 상기 진동막과 백플레이트 사이의 거리 변화에 대응하는 신호를 출력하며,
상기 제 1 공기 통과 홀 및 상기 제 2 공기 통과 홀을 통해 상기 음파를 전달한 공기를 상기 패키지 수용 공간으로 전달하는
복합 센서 패키지. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와,
상기 중공부를 덮으며 상기 센서 몸체 위에 배치되고, 공기 통과 홀이 형성된 백플레이트와,
상기 백플레이트 위에 배치되며 스프링에 의해 상기 센서 몸체에 의해 지지되는 멤브레인을 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 7항에 있어서,
상기 백플레이트는,
상기 멤브레인을 사이에 두고, 상기 멤브레인의 상부 및 하부에 각각 배치되는
복합 센서 패키지. - 제 7항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 음파에 의해 발생하는 진동에 의해 상기 멤브레인과 백플레이트 사이의 거리 변화에 대응하는 신호를 출력하며,
상기 공기 통과 홀 및 상기 스프링을 통해 상기 음파를 전달한 공기를 상기 패키지 수용 공간으로 전달하는
복합 센서 패키지. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와,
상기 센서 몸체 위에 배치되며, 몰리브덴을 포함하는 제 1 금속층과,
상기 복수의 제 1 금속층 사이에 배치되며, 알루미늄 질화물을 포함하는 제 2 금속층을 포함하고,
상기 제 1 금속층 및 제 2 금속층에는,
상기 음파를 전달한 공기를 통과시키는 공기 통과 홀이 형성된
복합 센서 패키지. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 기판 위에 배치되며, 상기 관통 홀에 대응하는 영역에 중공부가 형성된 센서 몸체와,
상기 센서 몸체 위에 배치되는 백플레이트와,
상기 백플레이트 위에 스페이서를 사이에 두고 배치된 진동막을 진동막을 포함하며,
상기 센서 몸체의 하부에는,
상기 음파를 전달한 공기를 상기 패키지 수용 공간으로 전달하는 공기 통과 홀이 형성된
복합 센서 패키지. - 제 1항에 있어서,
상기 제 2 센서는,
상기 기판 위에 배치된 몸체와,
상기 몸체의 표면에 배치되며, 상기 제 1 센서를 통과하여 상기 패키지 수용 공간 내로 확산되는 공기의 상태를 검출하는 감지부를 포함하는
복합 센서 패키지. - 기판;
상기 기판의 상부 영역을 덮으며, 내부에 제 1 수용 공간이 포함된 케이스;
상기 기판 위의 상기 제 1 수용 공간 내에 배치되며, 내부에 제 2 수용 공간이 포함된 제 1 센서;
상기 제 1 센서의 수용 공간 내에 배치되는 제 2 센서를 포함하고,
상기 제 2 센서는,
상기 제 1 센서 내부에 배치되어, 상기 제 1 센서를 통과하여 상기 제 2 수용 공간 내부로 유입되는 공기의 상태를 감지하는
복합 센서 패키지. - 제 13항에 있어서,
상기 케이스는,,
상기 제 1 센서가 배치된 영역에 형성되어, 상기 제 1 센서로 음파를 전달하는 관통 홀이 형성된
복합 센서 패키지. - 제 14항에 있어서,
상기 1 센서는,
상기 관통 홀을 통해 유입되는 음파를 검출하고,
상기 유입되는 음파를 전달한 공기를 통과시켜 상기 내부의 제 2 수용 공간으로 전달하는
복합 센서 패키지. - 제 14항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
마이크로 폰 센서이며,
상기 제 2 센서는,
상기 음파를 전달한 공기의 상태를 감지하는 온도 센서, 습도 센서, 압력 센서 및 가스 센서 중 적어도 하나를 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 14항에 있어서,
상기 제 2 수용 공간 내에 배치되며, 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서의 출력 신호를 처리하는 신호 처리 소자를 더 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 17항에 있어서,
상기 기판 하면에 배치되어, 상기 신호 처리 소자와 전기적으로 연결되는 신호 입출력 패드를 더 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 14항에 있어서,
상기 제 1 센서는,
상기 관통 홀을 통해 전달되는 음파에 의해 진동하여 전기장의 변화를 발생시키는 진동판과,
상기 진동판 아래에 배치되어, 상기 진동판으로부터 전달된 진동의 변화에 의해 축적 전하가 변하는 배극판과,
상기 배극판과 상기 기판 사이에 배치되어, 상기 배극판과 상기 기판 사이를 이격시켜 상기 제 2 수용 공간을 형성하는 연결부를 포함하는
복합 센서 패키지. - 제 19항에 있어서,
상기 제 1 진동판에는 제 1 공기 통과 홀이 형성되고,
상기 제 2 진동판에는 제 2 공기 통과 홀이 형성되며,
상기 제 1 및 2 공기 통과 홀을 통해 상기 음파를 전달한 공기가 상기 제 2 수용 공간 내로 전달되는
복합 센서 패키지.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160039740A KR20170112567A (ko) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 복합 센서 패키지 |
| US16/089,499 US11041744B2 (en) | 2016-03-31 | 2017-03-30 | Composite sensor package |
| PCT/KR2017/003525 WO2017171455A1 (ko) | 2016-03-31 | 2017-03-30 | 복합 센서 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160039740A KR20170112567A (ko) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 복합 센서 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170112567A true KR20170112567A (ko) | 2017-10-12 |
Family
ID=59965008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160039740A KR20170112567A (ko) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 복합 센서 패키지 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11041744B2 (ko) |
| KR (1) | KR20170112567A (ko) |
| WO (1) | WO2017171455A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11796411B2 (en) * | 2019-03-25 | 2023-10-24 | Gettop Acoustic Co., Ltd. | Sensor with a flexible plate |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002328117A (ja) | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Yamatake Corp | 光音響ガスセンサ用マイクロフォンおよびその製造方法 |
| KR200245381Y1 (ko) | 2001-05-25 | 2001-10-29 | 이선미 | 음주측정 기능이 구비된 디지털 음성 레코더 |
| KR20110013790A (ko) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | 권석웅 | 슬러시가 포장되는 비닐팩의 배출구 |
| KR101234990B1 (ko) | 2010-06-18 | 2013-02-20 | 지이센싱코리아(주) | 온습도 복합센서 및 그 제조방법 |
| JP5609613B2 (ja) | 2010-12-14 | 2014-10-22 | 株式会社村田製作所 | 衝撃及び音響センサ |
| KR101320573B1 (ko) | 2011-11-30 | 2013-10-28 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰 |
| KR20150060469A (ko) | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 멤스 마이크로폰 패키지 및 멤스 마이크로폰 패키지의 제조 방법 |
| US9438979B2 (en) | 2014-03-06 | 2016-09-06 | Infineon Technologies Ag | MEMS sensor structure for sensing pressure waves and a change in ambient pressure |
| US9975760B2 (en) * | 2016-06-28 | 2018-05-22 | Robert Bosch Gmbh | MEMS sensor device package housing with an embedded controllable device |
| IT201600121210A1 (it) * | 2016-11-30 | 2018-05-30 | St Microelectronics Srl | Modulo di trasduzione multi-dispositivo, apparecchiatura elettronica includente il modulo di trasduzione e metodo di fabbricazione del modulo di trasduzione |
| US10623867B2 (en) * | 2017-05-01 | 2020-04-14 | Apple Inc. | Combined ambient pressure and acoustic MEMS sensor |
| US11109162B2 (en) * | 2017-05-05 | 2021-08-31 | Goertek Inc. | MEMS microphone |
| TWI686350B (zh) * | 2018-11-07 | 2020-03-01 | 研能科技股份有限公司 | 微流道結構 |
-
2016
- 2016-03-31 KR KR1020160039740A patent/KR20170112567A/ko not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-03-30 WO PCT/KR2017/003525 patent/WO2017171455A1/ko active Application Filing
- 2017-03-30 US US16/089,499 patent/US11041744B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200300676A1 (en) | 2020-09-24 |
| WO2017171455A1 (ko) | 2017-10-05 |
| US11041744B2 (en) | 2021-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9236275B2 (en) | MEMS acoustic transducer and method for fabricating the same | |
| KR200330089Y1 (ko) | 통합 베이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서마이크로폰 | |
| EP2352311B1 (en) | Microphone | |
| CN101374373A (zh) | 振动传感器 | |
| JP2007043327A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
| CN104891423A (zh) | 不具有背板的双隔膜mems麦克风 | |
| JP4655017B2 (ja) | 音響センサ | |
| TWM562892U (zh) | 氣體偵測模組 | |
| KR20080014622A (ko) | 마이크로폰의 케이싱 및 마이크로폰 | |
| KR101411666B1 (ko) | 실리콘 마이크로폰 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR101094452B1 (ko) | 마이크로폰 조립체 | |
| WO2017222832A1 (en) | Microphone with integrated gas sensor | |
| US8218796B2 (en) | Microphone unit and method of manufacturing the same | |
| JP5402320B2 (ja) | マイクロホンユニット | |
| CN213186548U (zh) | Mems声音传感器及mems麦克风 | |
| US11041744B2 (en) | Composite sensor package | |
| KR101514567B1 (ko) | 음향 소자 및 이를 구비하는 마이크로폰 패키지 | |
| JP2001245394A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2001054196A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| CN107431850B (zh) | 微机电系统麦克风 | |
| KR20190029957A (ko) | 마이크로폰 장치 | |
| JP2009260573A (ja) | マイクロホンユニット及びその製造方法 | |
| JP2007266802A (ja) | マイクロホンチップの実装方法、及びその方法で実装したマイクロホンチップ | |
| KR20080071340A (ko) | 세라믹 패키지를 이용한 콘덴서 마이크로폰 | |
| JP4476055B2 (ja) | コンデンサマイクロホンとその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| X601 | Decision of rejection after re-examination |