JP2001245394A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】部品点数が少なく小型のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンを得る。 【解決手段】固定電極６と振動膜４とを一定間隔で配置
し、両者間の静電容量の変化によって振動膜４に与えら
れた音声信号を検出するようにしたエレクトレットコン
デンサマイクロホンにおいて、絶縁材からなる箱型ケー
ス９内に、上記固定電極６及び振動膜４と半導体素子８
を収納し、これらを覆う蓋体２を導電性接着剤で固定す
る。
ンサマイクロホンを得る。 【解決手段】固定電極６と振動膜４とを一定間隔で配置
し、両者間の静電容量の変化によって振動膜４に与えら
れた音声信号を検出するようにしたエレクトレットコン
デンサマイクロホンにおいて、絶縁材からなる箱型ケー
ス９内に、上記固定電極６及び振動膜４と半導体素子８
を収納し、これらを覆う蓋体２を導電性接着剤で固定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンに関する。
ンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のエレクトレットコンデンサマイク
ロホンの構造を図４に示す。中央部に音孔２２ａを有す
る筒状の金属ケース２２の天面上に面布２１を備え、天
面内側に膜リング２３を介して、表面に蒸着等によって
金属層を形成したエレクトレット材からなる振動膜２４
を備えている。振動膜２４は、ギャップスペーサ２５を
介して、コンデンサギャップ３２を隔てて固定電極２６
と対向配置し、さらに下方にＦＥＴ２８を収納した凹状
の絶縁体２７とプリント基板２９を配置し、上記金属ケ
ース２２のカシメ部２２ｂで固定されている。
ロホンの構造を図４に示す。中央部に音孔２２ａを有す
る筒状の金属ケース２２の天面上に面布２１を備え、天
面内側に膜リング２３を介して、表面に蒸着等によって
金属層を形成したエレクトレット材からなる振動膜２４
を備えている。振動膜２４は、ギャップスペーサ２５を
介して、コンデンサギャップ３２を隔てて固定電極２６
と対向配置し、さらに下方にＦＥＴ２８を収納した凹状
の絶縁体２７とプリント基板２９を配置し、上記金属ケ
ース２２のカシメ部２２ｂで固定されている。
【０００３】上記ＦＥＴ２８の入力リード２８ａは固定
電極２６に接続され、出力リード２８ｂは絶縁体７とプ
リント基板２９を貫通し、底面のハンダ付部２９ａに接
続している。一方、振動膜２４は膜リング２３によって
金属ケース２２に導通している。
電極２６に接続され、出力リード２８ｂは絶縁体７とプ
リント基板２９を貫通し、底面のハンダ付部２９ａに接
続している。一方、振動膜２４は膜リング２３によって
金属ケース２２に導通している。
【０００４】いま、音孔２２ａから音声が入力すると振
動膜２４が振動し、これによって振動膜２４と固定電極
２６間の静電容量が変化するため、これを検出すること
によって音声信号を得ることができる。
動膜２４が振動し、これによって振動膜２４と固定電極
２６間の静電容量が変化するため、これを検出すること
によって音声信号を得ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、以下
のような問題があった。
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、以下
のような問題があった。
【０００６】（１）エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンは小型軽量化が求められているが、従来のもので
は、部品点数が多く、またカシメ部２２ｂやハンダ付部
２９ａ等の厚みを小さくすることができず、また絶縁体
２７やプリント基板２９尚の存在のために、全体を小型
軽量薄型化することができなかった。
ホンは小型軽量化が求められているが、従来のもので
は、部品点数が多く、またカシメ部２２ｂやハンダ付部
２９ａ等の厚みを小さくすることができず、また絶縁体
２７やプリント基板２９尚の存在のために、全体を小型
軽量薄型化することができなかった。
【０００７】（２）金属ケース２２のカシメで固定する
ため気密性が不充分であり、各部品をハンダやロウなど
で接合することができなかった。
ため気密性が不充分であり、各部品をハンダやロウなど
で接合することができなかった。
【０００８】（３）振動膜２４の材質はＦＥＰ等のフッ
素系樹脂、マイラー等のポリエステル系樹脂等が用いら
れており、その耐熱性に限界があるため、マイクロホン
をプリント基板に接合することが困難であった。
素系樹脂、マイラー等のポリエステル系樹脂等が用いら
れており、その耐熱性に限界があるため、マイクロホン
をプリント基板に接合することが困難であった。
【０００９】例えば、図５（ａ）に示すようにマイクロ
ホン４０に縦方向のリード４２を備え、プリント基板４
１の貫通孔４２に固定する方法では、貫通孔４２を加工
する手間が必要であり、また取付けのスペースが大きく
なってしまうという不都合があった。
ホン４０に縦方向のリード４２を備え、プリント基板４
１の貫通孔４２に固定する方法では、貫通孔４２を加工
する手間が必要であり、また取付けのスペースが大きく
なってしまうという不都合があった。
【００１０】また、図５（ｂ）に示すように、マイクロ
ホン４０を導電性ゴムなどのソケット４３で保持してプ
リント基板４１に固定する方法では、ソケット４３が高
価であり厚みが大きくなるという問題があった。
ホン４０を導電性ゴムなどのソケット４３で保持してプ
リント基板４１に固定する方法では、ソケット４３が高
価であり厚みが大きくなるという問題があった。
【００１１】さらに、図５（ｃ）に示すように、マイク
ロホン４０に横方向のリード４４を備えたものでは、広
い面積が必要となって実装効率が悪かった。また、図５
（ｄ）（ｅ）に示すようにプリント基板４１にフレキシ
ブルシート４５を備えてこれにマイクロホン４０を固定
したものでも、同様に広い面積を必要とし実装効率が悪
かった。
ロホン４０に横方向のリード４４を備えたものでは、広
い面積が必要となって実装効率が悪かった。また、図５
（ｄ）（ｅ）に示すようにプリント基板４１にフレキシ
ブルシート４５を備えてこれにマイクロホン４０を固定
したものでも、同様に広い面積を必要とし実装効率が悪
かった。
【００１２】
【課題を解決する為の手段】そこで本発明は、固定電極
と振動膜とを一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変
化によって振動膜に与えられた音声信号を検出するよう
にしたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおい
て、絶縁材からなる箱型ケース内に上記固定電極及び振
動膜とを収納し、これらを覆う蓋体を導電性接着剤で接
合したことを特徴とする。
と振動膜とを一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変
化によって振動膜に与えられた音声信号を検出するよう
にしたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおい
て、絶縁材からなる箱型ケース内に上記固定電極及び振
動膜とを収納し、これらを覆う蓋体を導電性接着剤で接
合したことを特徴とする。
【００１３】また本発明は、上記箱型ケースをプリント
基板上に導電性接着剤で接合するようにしたことを特徴
とする。
基板上に導電性接着剤で接合するようにしたことを特徴
とする。
【００１４】さらに本発明は、上記導電性接着剤として
１５０℃以下で硬化するものを用いたことを特徴とす
る。
１５０℃以下で硬化するものを用いたことを特徴とす
る。
【００１５】即ち、本発明は、箱型ケースに各部品を収
納することで小型、薄型で部品点数を少なくするととも
に、比較的低温で硬化する導電性接着剤で蓋体を接合す
ることにより、耐熱性の低い振動膜を用いても強固に各
部材を固定することを可能としたものである。
納することで小型、薄型で部品点数を少なくするととも
に、比較的低温で硬化する導電性接着剤で蓋体を接合す
ることにより、耐熱性の低い振動膜を用いても強固に各
部材を固定することを可能としたものである。
【００１６】同様に、本発明は箱型ケースを導電性接着
剤でプリント基板に固定することで、耐熱性の低い振動
膜を用いても容易に簡単な構造で表面実装できるように
したものである。
剤でプリント基板に固定することで、耐熱性の低い振動
膜を用いても容易に簡単な構造で表面実装できるように
したものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図によ
って説明する。
って説明する。
【００１８】図１（ａ）に示すエレクトレットコンデン
サマイクロホンは、セラミックス、ガラス、樹脂あるい
はこれらを複合した絶縁体からなる箱型ケース９に凹部
９ａを備え、この凹部９ａに振動膜４と固定電極６とＦ
ＥＴやＩＣ等の半導体素子８を収納し、板状の蓋体２で
覆ったものである。
サマイクロホンは、セラミックス、ガラス、樹脂あるい
はこれらを複合した絶縁体からなる箱型ケース９に凹部
９ａを備え、この凹部９ａに振動膜４と固定電極６とＦ
ＥＴやＩＣ等の半導体素子８を収納し、板状の蓋体２で
覆ったものである。
【００１９】上記蓋体２は中央に音孔２ａを備えた金属
板であり、金属層を形成したエレクトレット材からなる
振動膜４を凹部９ａの段部９ｂに備えるとともに、凹部
９ａの底面にコンデンサギャップを隔てて固定電極６を
備えている。この下方にはＦＥＴやＩＣ等の半導体素子
８を収納してあり、この半導体素子８には増幅回路等が
形成されている。
板であり、金属層を形成したエレクトレット材からなる
振動膜４を凹部９ａの段部９ｂに備えるとともに、凹部
９ａの底面にコンデンサギャップを隔てて固定電極６を
備えている。この下方にはＦＥＴやＩＣ等の半導体素子
８を収納してあり、この半導体素子８には増幅回路等が
形成されている。
【００２０】さらに、ケース９は、導電ペーストを表面
に印刷したり、スルーホールに充填したり、導電ペース
トを備えたグリーンシートを積層することによって、表
面及び／又は内部に導電路を備えている。まず、蓋体２
に接続する導電路７ａは箱型ケース９の外壁を通って底
面の電極取り出し部１０ａに接続しており、この導電路
７ａはＲＦの回り込みや静電気を防止する作用も成すも
のである。
に印刷したり、スルーホールに充填したり、導電ペース
トを備えたグリーンシートを積層することによって、表
面及び／又は内部に導電路を備えている。まず、蓋体２
に接続する導電路７ａは箱型ケース９の外壁を通って底
面の電極取り出し部１０ａに接続しており、この導電路
７ａはＲＦの回り込みや静電気を防止する作用も成すも
のである。
【００２１】また固定電極６は導電路７ｂと導通して、
半導体素子８の入力端子８ａに接続し、さらに出力端子
８ｂに接続した導電路７ｃは箱型ケース９の外部に導出
されてもう一方の電極取り出し部１０ｂに接続されてい
る。
半導体素子８の入力端子８ａに接続し、さらに出力端子
８ｂに接続した導電路７ｃは箱型ケース９の外部に導出
されてもう一方の電極取り出し部１０ｂに接続されてい
る。
【００２２】なお、図１（ｂ）に示すように箱型ケース
９の上端面９ｃはメタライズされ、導電性接着剤等で蓋
体２と接着されることによって、この蓋体２は導電路７
ａと接続されている。また、振動膜４はこの蓋体２と導
通し、これを通じて電極取り出し部１０ａに接続してい
る。
９の上端面９ｃはメタライズされ、導電性接着剤等で蓋
体２と接着されることによって、この蓋体２は導電路７
ａと接続されている。また、振動膜４はこの蓋体２と導
通し、これを通じて電極取り出し部１０ａに接続してい
る。
【００２３】なお、上記導電路７ａ，７ｃはスルーホー
ルを介して内部に形成することもできる。また、上記電
極取り出し部１０ａは接地され、他方の電極取り出し部
１０ｂは半導体素子８の電源と、出力端子を兼用してい
る。
ルを介して内部に形成することもできる。また、上記電
極取り出し部１０ａは接地され、他方の電極取り出し部
１０ｂは半導体素子８の電源と、出力端子を兼用してい
る。
【００２４】いま、蓋体２の音孔２ａから音声が入力す
ると振動膜４が振動し、これによって振動膜４と固定電
極６間の静電容量が変化することから、これを検出する
ことによって音声信号を得ることができる。
ると振動膜４が振動し、これによって振動膜４と固定電
極６間の静電容量が変化することから、これを検出する
ことによって音声信号を得ることができる。
【００２５】このような本発明のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンは、絶縁体の箱型ケース９を用いるこ
とによって、図４に示すような従来の構造に比べて、絶
縁体２７やプリント基板２９を無くすことができ、部品
点数を減らして小型化することができる。
ンサマイクロホンは、絶縁体の箱型ケース９を用いるこ
とによって、図４に示すような従来の構造に比べて、絶
縁体２７やプリント基板２９を無くすことができ、部品
点数を減らして小型化することができる。
【００２６】なお、上記半導体素子８と箱型ケース９と
の固定は、鉛スズ系ハンダ、金シリコン（ＡｕＳｉ）、
金スズ（ＡｕＳｎ）、金ゲルマニウム（ＡｕＧｅ）等の
ロウ材、エポキシ系・ポリイミド系・ポリマー系・銀ガ
ラスなどの導電性接着剤を用いる。一方、蓋体２と箱型
ケース９との接合は、室温又は１５０℃以下の比較的低
温で硬化するような、銀等の導電剤を含有するエポキシ
系・ポリマー系等の導電性接着剤を用いる。そのため、
耐熱性の低い材質からなる振動膜４を用いることがで
き、容易に低コストでマイクロホンを製造できる。
の固定は、鉛スズ系ハンダ、金シリコン（ＡｕＳｉ）、
金スズ（ＡｕＳｎ）、金ゲルマニウム（ＡｕＧｅ）等の
ロウ材、エポキシ系・ポリイミド系・ポリマー系・銀ガ
ラスなどの導電性接着剤を用いる。一方、蓋体２と箱型
ケース９との接合は、室温又は１５０℃以下の比較的低
温で硬化するような、銀等の導電剤を含有するエポキシ
系・ポリマー系等の導電性接着剤を用いる。そのため、
耐熱性の低い材質からなる振動膜４を用いることがで
き、容易に低コストでマイクロホンを製造できる。
【００２７】あるいは、全体を一括組み立てする場合
は、半導体素子８と箱型ケース９との固定も上記低温硬
化型の導電性接着剤を用いる。
は、半導体素子８と箱型ケース９との固定も上記低温硬
化型の導電性接着剤を用いる。
【００２８】上記低温硬化型の導電性接着剤としては、
銀、アルミニウム等の導電剤をエポキシ系、ポリマー系
の樹脂やガラスなどに混合し、体積固有抵抗１０-3〜１
０-5Ω／ｃｍ程度、硬化温度１５０℃以下となるように
したものである。ここで、硬化温度を１５０℃以下とし
たのは、一般的な振動膜４の材質であるＦＥＰ等のフッ
素系樹脂、マイラー等のポリエステル系樹脂等の耐熱温
度以下で硬化させるためである。
銀、アルミニウム等の導電剤をエポキシ系、ポリマー系
の樹脂やガラスなどに混合し、体積固有抵抗１０-3〜１
０-5Ω／ｃｍ程度、硬化温度１５０℃以下となるように
したものである。ここで、硬化温度を１５０℃以下とし
たのは、一般的な振動膜４の材質であるＦＥＰ等のフッ
素系樹脂、マイラー等のポリエステル系樹脂等の耐熱温
度以下で硬化させるためである。
【００２９】また、本発明のエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、図１（ｃ）に示すように箱型ケース９
の底面の両側に電極取り出し部１０ａ，１０ｂを備えて
いるため、表面実装による電極取り出し構造を容易にす
ることができる。
マイクロホンは、図１（ｃ）に示すように箱型ケース９
の底面の両側に電極取り出し部１０ａ，１０ｂを備えて
いるため、表面実装による電極取り出し構造を容易にす
ることができる。
【００３０】即ち、プリント基板上に本発明のエレクト
レットコンデンサマイクロホンを載置し、上記低温硬化
型の導電性接着剤で固定することによって、極めて簡単
な構造で実装することができる。
レットコンデンサマイクロホンを載置し、上記低温硬化
型の導電性接着剤で固定することによって、極めて簡単
な構造で実装することができる。
【００３１】さらに、上記箱型ケース９は、平面視した
ときの形状が四角形となった角型である。そのため、同
様に角型をした半導体素子８を収納した場合に無駄がな
いことから、全体をより小型化することができる。しか
も、このマイクロホンを表面実装する際に、角型である
ことにより取り扱いが容易であり、位置決めも簡単であ
る。
ときの形状が四角形となった角型である。そのため、同
様に角型をした半導体素子８を収納した場合に無駄がな
いことから、全体をより小型化することができる。しか
も、このマイクロホンを表面実装する際に、角型である
ことにより取り扱いが容易であり、位置決めも簡単であ
る。
【００３２】また、箱型ケース９を成す絶縁体として、
特にアルミナ、ジルコニア、ムライト、炭化珪素、窒化
珪素、窒化アルミニウム等を主成分とするセラミックス
を用いれば、特に振動減衰特性を向上させることができ
る。即ち、これらのセラミックスは、金属材などに比べ
て振動を減衰させる効果が大きいため、特に携帯電話等
の用途に用いる場合でも、外部の振動を内側に伝えにく
くすることができ、マイクロホンの性能を向上させるこ
とができる。
特にアルミナ、ジルコニア、ムライト、炭化珪素、窒化
珪素、窒化アルミニウム等を主成分とするセラミックス
を用いれば、特に振動減衰特性を向上させることができ
る。即ち、これらのセラミックスは、金属材などに比べ
て振動を減衰させる効果が大きいため、特に携帯電話等
の用途に用いる場合でも、外部の振動を内側に伝えにく
くすることができ、マイクロホンの性能を向上させるこ
とができる。
【００３３】さらに、本発明では箱型ケース９を用いた
ため、蓋体２は平板状でよく、加工を容易にすることが
できる。そのため、図１（ｄ）に示すように例えばメッ
シュ状の音孔２ａを備えた構造とすることもできる。通
常は音孔２ａからの異物の侵入を防止するために面布
（不図示）等で覆う必要があるが、このようにメッシュ
状の音孔２ａとすることによって、面布を省略すること
ができる。
ため、蓋体２は平板状でよく、加工を容易にすることが
できる。そのため、図１（ｄ）に示すように例えばメッ
シュ状の音孔２ａを備えた構造とすることもできる。通
常は音孔２ａからの異物の侵入を防止するために面布
（不図示）等で覆う必要があるが、このようにメッシュ
状の音孔２ａとすることによって、面布を省略すること
ができる。
【００３４】次に本発明の他の実施形態を図２に示す。
この実施形態は、固定電極６と蓋体２を兼用させたもの
である。
この実施形態は、固定電極６と蓋体２を兼用させたもの
である。
【００３５】即ち、箱型ケース９の上面を覆う蓋体２の
下方にギャップスペーサ５を介して振動膜４を備え、こ
の振動膜４は段部９ｂに載置して導電路７ｂ、半導体素
子８、導電路７ｃを通じて電極取り出し部１０ｂに接続
している。また固定電極を兼用する蓋体２は導電路７ａ
を通じてもう一方の電極取り出し部１０ａに接続してい
る。
下方にギャップスペーサ５を介して振動膜４を備え、こ
の振動膜４は段部９ｂに載置して導電路７ｂ、半導体素
子８、導電路７ｃを通じて電極取り出し部１０ｂに接続
している。また固定電極を兼用する蓋体２は導電路７ａ
を通じてもう一方の電極取り出し部１０ａに接続してい
る。
【００３６】この構造では、さらに部品点数を少なくし
て小型化することができる。
て小型化することができる。
【００３７】さらに他の実施形態を図３（ａ）に示すよ
うに、箱型ケース９の内側に二つの段部９ｂ，９ｂ’を
備えておいて、この段部９ｂ’に半導体素子８の入力リ
ード８ａ，出力リード８ｂを載置し、導電路と接続する
こともできる。あるいは、図３（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、リードのない半導体素子８を用いてワイヤボンディ
ング１１により導電路と接続することもできる。
うに、箱型ケース９の内側に二つの段部９ｂ，９ｂ’を
備えておいて、この段部９ｂ’に半導体素子８の入力リ
ード８ａ，出力リード８ｂを載置し、導電路と接続する
こともできる。あるいは、図３（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、リードのない半導体素子８を用いてワイヤボンディ
ング１１により導電路と接続することもできる。
【００３８】また、上記箱型ケース９内に他の電子備品
を搭載することもできる。あるいは小型化した場合に、
振動膜４の振動の反射波が再度振動膜４に入射して特性
を劣化させることを防止するために、凹部内に背室を設
けて空間を広げておくこともできる。
を搭載することもできる。あるいは小型化した場合に、
振動膜４の振動の反射波が再度振動膜４に入射して特性
を劣化させることを防止するために、凹部内に背室を設
けて空間を広げておくこともできる。
【００３９】さらに、本発明のエレクトレットコンデン
サマイクロホンを製造する際に、多数個取りの手法を用
いて、多数の箱型ケース９が繋がった状態で製造し、最
後に分割することもできる。
サマイクロホンを製造する際に、多数個取りの手法を用
いて、多数の箱型ケース９が繋がった状態で製造し、最
後に分割することもできる。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、固定電極と振動膜とを
一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変化によって振
動膜に与えられた音声信号を検出するようにしたエレク
トレットコンデンサマイクロホンにおいて、絶縁材から
なる箱型ケース内に、上記固定電極及び振動膜を収納
し、これらを覆う蓋体を導電性接着剤で接合したことに
よって、部品点数を減らして小型化することができると
ともに、耐熱性の低い振動膜を用いて容易に製造するこ
とができる。
一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変化によって振
動膜に与えられた音声信号を検出するようにしたエレク
トレットコンデンサマイクロホンにおいて、絶縁材から
なる箱型ケース内に、上記固定電極及び振動膜を収納
し、これらを覆う蓋体を導電性接着剤で接合したことに
よって、部品点数を減らして小型化することができると
ともに、耐熱性の低い振動膜を用いて容易に製造するこ
とができる。
【００４１】その結果、本発明のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンは、超薄型液晶モニター、カードリモ
コン、ボイスメモリー、パソコンの音声入力などさまざ
まな用途に使用することができる。
ンサマイクロホンは、超薄型液晶モニター、カードリモ
コン、ボイスメモリー、パソコンの音声入力などさまざ
まな用途に使用することができる。
【図１】本発明のエレクトレットコンデンサマイクロホ
ンを示しており、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）は底面図。（ｄ）は蓋体の他の実施形態を示す斜
視図である。
ンを示しており、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図、
（ｃ）は底面図。（ｄ）は蓋体の他の実施形態を示す斜
視図である。
【図２】本発明の他の実施形態を示す縦断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の他の実施形態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図４】従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は従来のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンの実装方法を示す図である。
ンサマイクロホンの実装方法を示す図である。
２：蓋体 ２ａ：音孔 ３：膜リング ４：振動膜 ５：ギャップスペーサ ６：固定電極 ７ａ〜７ｃ：導電路 ８：半導体素子 ９：箱型ケース ９ａ：凹部 ９ｂ、９ｂ’：段部 ９ｃ：上端面 １０ａ，１０ｂ：電極取り出し部
Claims (3)
- 【請求項１】固定電極と振動膜とを一定間隔で配置し、
両者間の静電容量の変化によって振動膜に与えられた音
声信号を検出するようにしたエレクトレットコンデンサ
マイクロホンにおいて、 絶縁材からなる箱型ケース内に、上記固定電極及び振動
膜とを収納するとともに、これらを覆う蓋体を導電性接
着剤で接合したことを特徴とするエレクトレットコンデ
ンサマイクロホン。 - 【請求項２】上記箱型ケースをプリント基板上に導電性
接着剤で接合することを特徴とする請求項１記載のエレ
クトレットコンデンサマイクロホン。 - 【請求項３】上記導電性接着剤が１５０℃以下で硬化す
るものであることを特徴とする請求項１または２記載の
エレクトレットコンデンサマイクロホン。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052613A JP3427032B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| CA002315417A CA2315417A1 (en) | 1999-08-11 | 2000-08-10 | Electret capacitor microphone |
| US09/637,419 US6594369B1 (en) | 1999-08-11 | 2000-08-11 | Electret capacitor microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052613A JP3427032B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001245394A true JP2001245394A (ja) | 2001-09-07 |
| JP3427032B2 JP3427032B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18574103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000052613A Expired - Fee Related JP3427032B2 (ja) | 1999-08-11 | 2000-02-28 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3427032B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3427032B2 (ja) | 2003-07-14 |
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