CN201207730Y - 超薄微型麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超薄微型麦克风，包括线路板和一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳结合形成超薄微型麦克风的保护结构，所述保护结构上设有接收声音信号的声孔，所述保护结构内部设有声电转换部件，所述线路板包括一个弯折部，所述弯折部位于所述外壳的侧面，所述弯折部的外侧设有用于安装微型麦克风的焊接部；焊接部设于超薄微型麦克风的侧部，使得麦克风的安装面积小、安装便利、产品高度低，适合应用于助听器、入耳式耳机等微型电子产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，具体说是一种超薄微型麦克风。
背景技术
随着助听器、入耳式耳机等微型电子产品的尺寸不断缩小，对其中起到声音拾取功能的微型麦克风的尺寸也要求越来越小，并且便于安装。
如图7为一种普通的微型麦克风和电子产品安装在一起的结构示意图，图8为微型麦克风的俯视图。微型麦克风主要包括一个方形外壳5，外壳5的底部平面上留有一个用于拾取声音信号的声孔6，外壳5的上部开口被一个线路板3封闭，从而形成微型麦克风本体4，微型麦克风本体4内安装有完成声电信号转换的各种零件，一般为利用驻极体技术或者利用MEMS(微型电机技术)制造的电容结构，在此为公知技术，不再详细示出。线路板3的外侧通过焊盘2(一般为焊锡膏形成)和电子产品的主线路板1结合在一起。也有产品的线路板通过导线或是弹片等和电子产品的主线路板结合在一起。
这种结构的微型麦克风，从目前的产品结构而言，一般其平面尺寸较大，安装到主线路板1上的时候，要求主线路板1上的焊接面积也较大，并且，这种安装方式容易导致产品的总体尺寸(包括微型麦克风、焊盘和主线路板)较高。然而，助听器、入耳式耳机等微型电子产品对内部零件的一个重要要求就是安装面积小、安装便利、产品高度低。所以迫切需要一种安装面积小、安装便利、产品高度低的微型麦克风。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种安装面积小、安装便利、产品高度低的超薄微型麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：超薄微型麦克风，包括线路板和一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳结合形成超薄微型麦克风的保护结构，所述保护结构上设有接收声音信号的声孔，所述保护结构内部设有声电转换部件，所述线路板包括一个弯折部，所述弯折部位于所述外壳的侧面，所述弯折部的外侧设有用于安装微型麦克风的焊接部。
上述技术方案的改进在于：所述外壳开口部的一个边设有切口，所述线路板从所述切口处弯折。
上述技术方案的改进在于：所述声孔设置于所述方形外壳的侧面，所述声孔周围设有凸出于所述方形外壳的凸出部，所述凸出部和所述外壳是一体的或者通过粘结、焊接、铆接等工艺安装在一起。
上述技术方案的进一步改进在于：所述线路板包括结合在一起的软线路板和硬线路板，所述软线路板长出所述硬线路板，其长出部分为所述线路板的弯折部。
上述技术方案的进一步改进在于：所述线路板包括一层软线路板和覆盖在所述软线路板两侧的两层树脂材料为基材的硬线路板，所述软线路板长出所述硬线路板，其长出部分为所述线路板的弯折部。
上述技术方案的进一步改进在于：所述外壳为一体的方形外壳，或是一个金属侧框和金属底盖的组合，或是多层线路板材料的组合。
所述超薄微型麦克风为驻极体电容式麦克风或MEMS麦克风。
由于采用了上述技术方案，超薄微型麦克风，包括线路板和一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳结合形成超薄微型麦克风的保护结构，所述保护结构上设有接收声音信号的声孔，所述保护结构内部设有声电转换部件，所述线路板包括一个弯折部，所述弯折部位于所述外壳的侧面，所述弯折部的外侧设有用于安装微型麦克风的焊接部；焊接部设于超薄微型麦克风的侧部，使得麦克风的安装面积小、安装便利、产品高度低，适合应用于助听器、入耳式耳机等微型电子产品。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一的左视图；
图3是本实用新型实施例二的结构示意图；
图4是本实用新型实施例二的俯视图；
图5是本实用新型实施例二的左视图；
图6是本实用新型实施例二的线路板结构示意图；
图7是传统超薄微型麦克风的应用示意图；
图8是传统超薄微型麦克风的俯视图。
具体实施方式
实施例一：如图1是本实用新型实施例一的结构示意图；图2是本实用新型实施例一的左视图。一种超薄微型麦克风，包括一个线路板13和一个一端开口的方形金属外壳15，线路板13和金属外壳15的开口部结合在一起形成超薄微型麦克风的保护结构，保护结构的底部上设有接收声音信号的声孔16，保护结构内部设有声电转换部件14，在此，声电转换部件14的设置并不影响本实用新型的创造性，不再详细描述，线路板13包括两部分，一部分平坦部131和金属外壳15的开口部结合在一起，另一部分弯折部132往保护结构一侧弯折并附着在金属外壳15的一个侧面上，弯折部132的外侧设有用于安装超薄微型麦克风的焊接部12。
在本实施案例中，超薄微型麦克风的焊接部被引申到超薄微型麦克风本体的一侧，线路板的平坦部内侧用于安装超薄微型麦克风所需要的FET、电容等电子元器件，弯折部外侧用于设置用于固定、电连接超薄微型麦克风的焊盘，从而超薄微型麦克风的产品高度将低，并且，由于超薄微型麦克风的高度一般小于其平面长度或者宽度，致使其侧面面积小于其平面面积，从而可以达到超薄微型麦克风的安装面积小、安装便利的目的，适合应用于助听器、入耳式耳机等微型电子产品。
实施例二：如图3是本实用新型实施例二的结构示意图；图4是本实用新型实施例二的俯视图；图5是本实用新型实施例二的左视图；图6是本实用新型实施例二的线路板结构示意图。一种超薄微型麦克风，包括一个线路板23和一个一端开口的方形金属外壳25，线路板23和金属外壳25的开口部结合在一起形成超薄微型麦克风的保护结构，保护结构内部设有声电转换部件24，在此，声电转换部件24的设置并不影响本实用新型的创造性，不再详细描述，线路板23包括两部分，一部分平坦部231和金属外壳25的开口部结合在一起，另一部分弯折部232往保护结构一侧弯折并附着在金属外壳25的一个侧面上，弯折部232的外侧设有用于安装超薄微型麦克风的焊接部22。
本实施案例和实施案例1的主要区别在于：
方形金属外壳25开口部的一个边设有切口251，所述线路板23从切口251处弯折。采用这种设计可以使得超薄微型麦克风的本体高度降低，并且，线路板23和金属外壳25的结合更加紧密。
声孔26设置于金属外壳25的侧面，声孔26周围设有凸出于金属外壳25的凸出部27，凸出部27形成一个长声孔261，凸出部27可以和金属外壳25是一体的或者是粘结在一起的。采用这种设计可以使得超薄微型麦克风接收声音的声孔更加细长，能够改善声音信号、对超薄微型麦克风内部结构有一定保护，更加适用于助听器、入耳式耳机等微型电子产品。
线路板23包括一层软线路板233和一层树脂材料为基材的硬线路板234。软线路板233长出硬线路板234，其长出部分为线路板23的弯折部附着在金属外壳25的侧面。采用这种结构的线路板，线路板的硬线路板部分容易贴片安装超薄微型麦克风所需要的FET、电容等电子元器件，线路板的软线路板部分容易弯曲、厚度较薄，可以设置用于固定、电连接超薄微型麦克风的焊盘。更进一步的线路板包括一层软线路板和覆盖在软线路板两侧的两层树脂材料为基材的硬线路板，这种设计使得线路板的设计安装更加便利。其中线路板之间的电路连接方式为行业内公知技术，并且不影响本专利的创造性，在此不再详述。
在本实施案例中，仅仅对一种实施方式进行了描述，事实上，还可以根据实际应用做一定的调整，均应当视为本专利的保护范围。例如线路板可以由一层软线路板和多层树脂材料为基材的硬线路板组成；外壳可以由其他材料组成，可以是多部分组成；超薄微型麦克风本体可以是驻极体电容式麦克风或MEMS麦克风。
Claims (7)
1.超薄微型麦克风，包括线路板和一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳结合形成超薄微型麦克风的保护结构，所述保护结构上设有接收声音信号的声孔，所述保护结构内部设有声电转换部件，其特征在于：所述线路板包括一个弯折部，所述弯折部位于所述外壳的侧面，所述弯折部的外侧设有用于安装微型麦克风的焊接部。
2.如权利要求1所述的超薄微型麦克风，其特征在于：所述外壳开口部的一个边设有切口，所述线路板从所述切口处弯折。
3.如权利要求1所述的超薄微型麦克风，其特征在于：所述声孔设置于所述方形外壳的侧面，所述声孔周围设有凸出于所述方形外壳的凸出部，所述凸出部和所述外壳是一体的或者通过粘结、焊接或铆接安装在一起。
4.如权利要求1、2或3所述的超薄微型麦克风，其特征在于：所述线路板包括结合在一起的软线路板和硬线路板，所述软线路板长出所述硬线路板，其长出部分为所述线路板的弯折部。
5.如权利要求4所述的超薄微型麦克风，其特征在于：所述线路板包括一层软线路板和覆盖在所述软线路板两侧的两层树脂材料为基材的硬线路板，所述软线路板长出所述硬线路板，其长出部分为所述线路板的弯折部。
6.如权利要求5所述的超薄微型麦克风，其特征在于：所述外壳为一体的方形外壳，或是一个金属侧框和金属底盖的组合，或是多层线路板材料的组合。
7.如权利要求6所述的超薄微型麦克风，其特征在于：所述超薄微型麦克风为驻极体电容式麦克风或MEMS麦克风。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820018296XU CN201207730Y (zh) | 2008-03-01 | 2008-03-01 | 超薄微型麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820018296XU CN201207730Y (zh) | 2008-03-01 | 2008-03-01 | 超薄微型麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201207730Y true CN201207730Y (zh) | 2009-03-11 |
Family
ID=40466783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU200820018296XU Expired - Lifetime CN201207730Y (zh) | 2008-03-01 | 2008-03-01 | 超薄微型麦克风 |
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|---|---|
| CN (1) | CN201207730Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102790939A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-11-21 | 宝星电子株式会社 | 微机电系统麦克风 |
| CN108882564A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-23 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺 |
-
2008
- 2008-03-01 CN CNU200820018296XU patent/CN201207730Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102790939A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-11-21 | 宝星电子株式会社 | 微机电系统麦克风 |
| CN108882564A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-23 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺 |
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