CN108882564A - 嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。本发明解决了传统MEMS产品薄化难的课题。

Description

嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺

技术领域

本发明涉及一种埋容线路板制作工艺，尤其涉及一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺。

背景技术

成品麦克风线路板声孔处贴装芯片四周与其他区域采用的是同平面设计，受限于芯片结构的限制，芯片的厚度目前从技术及成本角度很难实现减薄化。封装后整体麦克风厚度的计算方式为：麦克风线路板总板厚+贴壳的厚度＝麦克风整体厚度。其中壳的厚度取决于贴装芯片后芯片在载板上凸起的高度，所以此种方式限制了麦克风产品厚度的薄化，限制了终端产品空间的拓展及利用率；随着终端产品的日渐轻薄化需求，实现可嵌入式贴装芯片的麦克风线路板制作工艺变得迫切。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，能够减低成品麦克风的整体厚度，提升终端产品空间的利用率及拓展性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，包括以下步骤：

步骤1，准备一张经过两次压合及蚀刻的四层埋容基板；

步骤2，将所述四层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出次外层图形，并在所述四面埋容基板的一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在所述铜皮的四周蚀刻出隔离环；

步骤3，将所述四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；

步骤4，将所述六层埋容基板双面贴干膜曝光，并将所述六层埋容基板靠近预留的贴装芯片的铜皮的最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；

步骤5，将所述六层埋容基板镭射烧槽，将所述开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；

步骤6，将所述六层埋容基板上钻出声孔，该声孔连通至所述深度槽初形；

步骤7，将所述六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。

作为本发明的进一步改进，所述步骤4，所述开窗图形小于所述步骤2预留的贴装芯片的铜皮。

作为本发明的进一步改进，所述四层埋容基板包括依次设置的第一铜箔层、第一介电层、第二铜箔层、电容层、第三铜箔层、第二介电层和第四铜箔层。

作为本发明的进一步改进，所述步骤6中，所述声孔位于所述深度槽初形的中心。

本发明的有益效果是：本发明通过改变芯片埋容埋阻线路板生产设计,解决了传统MEMS产品薄化难的课题；本发明成本投入小，改善效果显著，利于终端产品空间的拓展；本发明采用嵌入式芯片的方式，可有效的减少掉芯片的问题。

附图说明

图1为本发明所述步骤1结构示意图；

图2为本发明所述步骤2结构示意图；

图3为本发明所述步骤3结构示意图；

图4为本发明所述步骤4结构示意图；

图5为本发明所述步骤5结构示意图；

图6为本发明所述步骤6结构示意图；

图7为本发明所述步骤7结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——四层埋容基板； 2——铜皮；

3——隔离环； 4——半固化片；

5——铜箔； 6——开窗图形；

7——深度槽初形； 8——声孔；

9——深度槽； 11——第一铜箔层；

12——第一介电层； 13——第二铜箔层；

14——电容层； 15——第三铜箔层；

16——第二介电层； 17——第四铜箔层。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

参阅图1-7，为本发明所述的一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，包括以下步骤：

步骤1，准备一张经过两次压合及蚀刻的四层埋容基板1；

步骤2，将所述四层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出次外层图形，并在所述四面埋容基板的一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮2，以及在所述铜皮的四周蚀刻出隔离环3；

步骤3，将所述四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片4压合一层铜箔5，获得六层埋容基板；

步骤4，将所述六层埋容基板双面贴干膜曝光，并将所述六层埋容基板靠近预留的贴装芯片的铜皮的最外层铜箔上蚀刻出开窗图形6；

步骤5，将所述六层埋容基板镭射烧槽，将所述开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形7；

步骤6，将所述六层埋容基板上钻出声孔8，该声孔连通至所述深度槽初形7；

步骤7，将所述六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形7槽底的铜蚀刻掉得到深度槽9，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。

其中，所述步骤4，所述开窗图形小于所述步骤2预留的贴装芯片的铜皮2。所述四层埋容基板1包括依次设置的第一铜箔层11、第一介电层12、第二铜箔层13、电容层14、第三铜箔层15、第二介电层16和第四铜箔层17。优选的，所述步骤6中，所述声孔位于所述深度槽初形的中心。

该嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺的贴装芯片面，次外层的线路图形需避开声孔四周芯片区域，保证此处完整的铜面；外层声孔四周芯片区域设开窗图形用于镭射烧槽；在预设芯片区域铜皮外周设置隔离环，可以防止外层线路图形蚀刻掉深度槽底铜时此外层铜皮过度蚀刻，保证产品品质。

由此可见，本发明通过改变芯片埋容埋阻线路板生产设计,解决了传统MEMS产品薄化难的课题；本发明成本投入小，改善效果显著，利于终端产品空间的拓展；本发明采用嵌入式芯片的方式，可有效的减少掉芯片的问题。

Claims (4)

1.一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，准备一张经过两次压合及蚀刻的四层埋容基板(1)；

步骤2，将所述四层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出次外层图形，并在所述四面埋容基板的一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮(2)，以及在所述铜皮的四周蚀刻出隔离环(3)；

步骤3，将所述四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片(4)压合一层铜箔(5)，获得六层埋容基板；

步骤4，将所述六层埋容基板双面贴干膜曝光，并将所述六层埋容基板靠近预留的贴装芯片的铜皮的最外层铜箔上蚀刻出开窗图形(6)；

步骤5，将所述六层埋容基板镭射烧槽，将所述开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形(7)；

步骤6，将所述六层埋容基板上钻出声孔(8)，该声孔连通至所述深度槽初形(7)；

步骤7，将所述六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形(7)槽底的铜蚀刻掉得到深度槽(9)，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。

2.根据权利要求1所述的嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤4，所述开窗图形小于所述步骤2预留的贴装芯片的铜皮(2)。

3.根据权利要求2所述的嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，其特征在于：所述四层埋容基板(1)包括依次设置的第一铜箔层(11)、第一介电层(12)、第二铜箔层(13)、电容层(14)、第三铜箔层(15)、第二介电层(16)和第四铜箔层(17)。

4.根据权利要求1所述的嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤6中，所述声孔位于所述深度槽初形的中心。