CN108055779A - 一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法 - Google Patents

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陈来春
彭卫红
孙保玉
李红娇
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Abstract

本发明涉及软硬结合板制造领域,具体为一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，本发明通过制作封孔板，对软板和硬板的连接区域形成的阶梯槽进行了填补，解决了软硬结合板的软板区域在外层电镀铜之后，因开窗不留胶PP导致软板区域阶梯槽位置线路产生开路缺口的问题，使用时，采用自动压干膜机器进行干膜压合，不考虑阶梯位置是否存在干膜气泡，后面退膜工序将封孔干膜去掉。本发明通过将干膜和湿膜的结合使用，克服了容易造成阶梯位置干膜气泡的难点，解决产品对设备的依赖性，大幅提高了人工效率，同时该方法还可以应用于同层线路存在阶梯槽的线路制作。

Description

一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法
技术领域
本发明涉及软硬结合板制造领域，尤其涉及一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法。
背景技术
目前，由于软硬结合板的软板在外层结构，在制作外层图形的时候由于在软板区域和硬板区域会形成一个阶梯槽，在手动贴合外层干膜时常常会不牢固，导致阶梯位置存在干膜气泡，进而导致曝光不良，最终导致在负片蚀刻时线路产生开路缺口，严重影响了电路板的品质。通过对软硬结合板的设计原理、结构及原材料分析，形成阶梯槽的原因主要是：由于软硬结合板需要采用不流胶PP片生产，不流胶PP片对应的软板区域需要锣掉，进行开窗处理，然后再进行软硬板的压合。压合后的成品板常常会在软板区域形成一个凹坑，该凹坑使得在软板和硬板的连接区域形成了一个阶梯槽，导致在后期制作外层图形的手动贴合干膜工序中会产生气泡，进而导致线路产生开路缺口。
线路板经过电镀铜之后，外层前处理时需要贴合干膜。目前，贴合干膜通常采用手动贴膜机贴膜，人工手动拿板，放到贴干膜机器进口的行辘上，设定好温度、速度和压力后进行干膜压合。由于阶梯槽的存在导致干膜在压合的过程中阶梯槽位置产生填充不良现象，阶梯槽内的气泡无法完全赶压出去，最终导致干膜贴合气泡，导致后期线路制作不良，这种方法不仅品质差，而且人工效率极其慢，无法满足软硬结合板软板在外层线路的制作。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种通过制作封孔板来防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，包括如下步骤：
S1、对生产板进行沉铜和板电工序，制得沉铜孔，并在生产板的表面形成铜层，所述生产板还设有非沉铜孔；
S2、去除生产板板面的杂物并粗化生产板的表面；
S3、在所述沉铜孔和非沉铜孔上均覆盖上封孔干膜，制得封孔板；
S4、将制作好的封孔板整板涂布湿膜，制得覆膜板；
S5、对覆膜板进行线路的曝光、显影、蚀刻，形成有外层线路的线路板；
S6、对线路板上的封孔干膜进行退膜处理，，将封孔干膜去掉；
S7、进行线路板制作的其余工序直至线路板制作完成。
进一步，所述封孔板按如下方法制作：
S11、采用自动压干膜机将干膜压合在生产板上所有的沉铜孔和非沉铜孔上；
S12、采用封孔机封住沉铜孔和非沉铜孔,对干膜进行曝光，形成封住沉铜孔和非沉铜孔的封孔干膜；
S13、对生产板进行显影，显影除去封孔干膜以外的全部干膜，制得封孔板。
进一步，所述封孔干膜的尺寸比沉铜孔和非沉铜孔的孔径单边大1～1.5mm。
进一步，所述步骤S4中，涂布湿膜所用的时间需小于等于四小时。
进一步，所述步骤S3中，封孔干膜制作完之后，涂布湿膜之前，不能进行去除板面的杂物和/或者粗化表面工序。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过制作封孔板，对软板和硬板的连接区域形成的阶梯槽进行了填补，解决了软硬结合板的软板区域在外层电镀铜之后，因开窗不留胶PP导致软板区域阶梯槽位置线路产生开路缺口的问题，使用时，采用自动压干膜机器进行干膜压合，不考虑阶梯位置是否存在干膜气泡，在干膜封孔的基础上，再把整板进行湿膜涂布，湿膜对阶梯位置的覆盖效果会相当的严密，不会造成任何的品质风险，然后再进行线路的曝光蚀刻，后面再通过退膜工序将该封孔区域去掉，不用担心起气泡的问题。本发明通过将干膜和湿膜的结合使用，克服了容易造成阶梯位置干膜气泡的难点，解决产品对设备的依赖性，大幅提高了人工效率，同时该方法还可以应用于同层线路存在阶梯槽的线路制作。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本发明提供一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，具体包括如下步骤：
S1、对生产板进行沉铜和板电工序，制得沉铜孔，并在生产板的表面形成铜层，所述生产板上设有若干沉铜孔和非沉铜孔；沉铜板电时，无论是化学镀铜还是电镀铜，都需要一次性形成一定厚度的沉铜孔和铜层。
S2、去除生产板板面的杂物并粗化生产板的表面；增加与干膜的结合力。
S3、采用自动压干膜机将干膜压合在生产板上所有的沉铜孔和非沉铜孔上。采用自动压干膜机器进行干膜压合，不考虑阶梯位置是否存在干膜气泡。
S4、采用封孔机封住沉铜孔和非沉铜孔,对干膜进行曝光，形成封住沉铜孔和非沉铜孔的封孔干膜；封孔干膜的尺寸比沉铜孔和非沉铜孔的孔径单边大1～1.5mm。
S5、对生产板进行显影但不蚀刻不退膜，显影除去封孔干膜以外的全部干膜，制得封孔板。对沉铜孔和非沉铜孔封孔的目的在于防止后续湿膜制作时由于湿膜入孔出现非沉铜孔蚀刻不净和沉铜孔的孔内退膜不净等品质问题。
S6、将制作好的封孔板拿到无尘房，对封孔板整板涂布湿膜，制得覆膜板；涂布湿膜所用的时间需小于等于四小时，以防止板面氧化影响结合力。湿膜对阶梯位置的覆盖效果会相当的严密，不会造成任何的品质风险。在制作湿膜之前，不需要对封孔板进行去除板面的杂物及粗化表面等前处理工序。
S7、对覆膜板进行线路的曝光、显影、蚀刻，形成有外层线路的线路板；
S8、对线路板上的封孔干膜进行退膜处理，将封孔干膜去掉；采用自动压干膜机器进行干膜压合，可以不用考虑阶梯位置是否存在干膜气泡，在此步骤中会将该区域显影掉。
S9、然后进行通常的线路板制作的工序，直至线路板制作完成。
本发明通过制作封孔板，对软板和硬板的连接区域形成的阶梯槽进行了填补，采用干膜把所有的孔盖住，干膜比孔单边预大1-1.5mm，解决了软硬结合板的软板区域在外层电镀铜之后，因开窗不留胶PP导致软板区域阶梯槽位置线路产生开路缺口的问题，使用时，采用自动压干膜机器进行干膜压合，不考虑阶梯位置是否存在干膜气泡，在干膜封孔的基础上，再把整板进行湿膜涂布，湿膜对阶梯位置的覆盖效果会相当的严密，不会造成任何的品质风险，然后再进行线路的退膜工序，将干膜封孔去掉，不用担心起气泡的问题。使得能够采用自动压干膜机器进行干膜压合，大幅提高生产效率，并解决了产品对设备的依赖性，大幅提高了人工效率。本发明通过将干膜和湿膜的结合使用，克服了容易造成阶梯位置干膜气泡的难点，同时该方法还可以应用于同层线路存在阶梯槽的线路制作。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、对生产板进行沉铜和板电工序，制得沉铜孔，并在生产板的表面形成铜层，所述生产板还设有非沉铜孔；
S2、去除生产板板面的杂物并粗化生产板的表面；
S3、在所述沉铜孔和非沉铜孔上均覆盖上用于封孔的封孔干膜，制得封孔板；
S4、将制作好的封孔板整板涂布湿膜，制得覆膜板；
S5、对覆膜板进行线路的曝光、显影、蚀刻，形成有外层线路的线路板；
S6、对线路板上的封孔干膜进行退膜处理，将封孔干膜去掉；
S7、进行线路板制作的其余工序直至线路板制作完成。
2.根据权利要求1所述的防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，其特征在于，所述封孔板按如下方法制作：
S11、采用自动压干膜机将干膜压合在生产板上所有的沉铜孔和非沉铜孔上；
S12、采用封孔机封住沉铜孔和非沉铜孔,对干膜进行曝光，形成封住沉铜孔和非沉铜孔的封孔干膜；
S13、对生产板进行显影，显影除去封孔干膜以外的全部干膜，制得封孔板。
3.根据权利要求2所述的防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，其特征在于：所述封孔干膜的尺寸比沉铜孔和非沉铜孔的孔径单边大1～1.5mm。
4.根据权利要求1所述的防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，其特征在于：所述步骤S4中，涂布湿膜所用的时间需小于等于四小时。
5.根据权利要求1所述的防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，其特征在于：所述步骤S3中，封孔干膜制作完之后，涂布湿膜之前，不能进行去除板面的杂物和/或者粗化表面工序。
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