CN108770236A - 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 - Google Patents
一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108770236A CN108770236A CN201810503465.7A CN201810503465A CN108770236A CN 108770236 A CN108770236 A CN 108770236A CN 201810503465 A CN201810503465 A CN 201810503465A CN 108770236 A CN108770236 A CN 108770236A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- blind fishing
- blind
- fishing
- machinery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Abstract
本发明涉及一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,属于电子技术领域。其通过软板层基板制备、覆盖膜Coverlay制备、半固化片制备、铜箔制备、压合、常规处理、CO2镭射、除胶、反蚀刻和后处理得到软硬结合板产品。本发明使用CO2镭射代替机械盲捞工艺,生产精度高,可生产超薄介厚带有腔体的产品,解决机械盲捞无法制作的产品,满足客户需求,增加市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,属于电子技术领域。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分,其中一种具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板也会随着市场的需求量而增加。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上,包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板,其作用使得电子产品组装时减少使用连接器,大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
软硬结合板本身最大的特点就是节省组装空间,而具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板能够将一些电子元器件隐藏在线路板内,其节约的组装空间更大,但是对于一些比较小的电子元器件所需要的腔体,一般机械盲捞无法满足其精度,且因尺寸小以及各层介厚薄不好制作。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处,提供一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺。
按照本发明提供的技术方案,一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,步骤如下:
(1)软板层基板制备:基板包括上铜面、绝缘层和下铜面,并分别在上铜面和下铜面制作线路,铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗;
(2)覆盖膜Coverlay制备:制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay,包含上覆盖膜和下覆盖膜,将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤(1)所得软板层基板上,得到软板层;
(3)半固化片制备:制备半固化片,包括上半固化片和下半固化片;
(4)铜箔制备:准备上铜箔和下铜箔;
(5)压合:按照顺序自上到下依次设置,具体为上铜箔、上半固化片、软板层、下半固化片、下铜箔的顺序,进行压合,得到一次压合半成品,按照需求进行半成品叠层;
(6)常规处理:依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理;其中在制作线路时,在上表层对应盲捞位置的铜块开窗;
(7)CO2镭射:将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除,在步骤(1)中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块;
(8)除胶:将阻挡激光铜块上残留的物质去除;
(9)反蚀刻:将步骤(8)除胶后的板子进行压膜后曝光,曝光时除盲捞区域外其它区域全部曝光,然后对其进行显影和蚀刻,将保留的铜块蚀刻掉;
(10)后处理:按照所需流程进行检验,得到成品捞软硬结合板。
步骤(1)中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm;下铜面制作线路时在对应盲捞位置保留铜块,保留铜块的尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。
步骤(3)中开窗尺寸比覆盖膜Coverlay小0.1-0.8mm。
步骤(6)中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。
本发明的有益效果:本发明使用CO2镭射代替机械盲捞工艺,生产精度高,可生产超薄介厚带有腔体的产品,解决机械盲捞无法制作的产品,满足客户需求,增加市场竞争力。
附图说明
图1是步骤(1)结构示意图。
图2是步骤(3)结构示意图。
图3是步骤(6)结构示意图。
图4是步骤(7)结构示意图。
图5是步骤(8)结构示意图。
图6是步骤(9)结构示意图。
附图标记说明:1、上铜面;2、绝缘层;3、下铜面;4、上覆盖膜;5、下覆盖膜;6、上半固化片;7、下半固化片;8、上铜箔;9、下铜箔。
具体实施方式
实施例1
(1)软板层基板制备:软板型号为0.002″H/H OZ,供应商为昆山新扬电子材料有限公司,基板包括上铜面1、绝缘层2和下铜面3,并分别在上铜面1和下铜面3上制作线路。上铜面1在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗,开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.2mm。下铜面3制作线路时在对应盲捞位置保留铜块,保留铜块的尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.2mm;制备完毕的结构图如图1所示。
(2)覆盖膜Coverlay制备:制作保护软板线路的覆盖膜Coverlay,包含上覆盖膜4和下覆盖膜5,型号为FGA 0525,供应商为昆台虹电子材料有限公司,将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在软板层上。
(3)半固化片制备:包括上半固化片6和下半固化片7,型号为106 65% Low flowEM285,供应商为昆山台光电子材料有限公司,其厚度仅有0.05mm,将对应软板区域开窗,开窗尺寸比Coverlay小0.5mm。制备完毕的结构图如图3所示。
(4)铜箔制备:准备上铜箔8和下铜箔9。
(5)压合:按照顺序自上到下依次设置,具体为上铜箔8、上半固化片6、软板、下半固化片7、下铜箔9的顺序,制作压合。
(6)常规处理:依正常流程生产,制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理等,其中在制作线路时,在上表层对应盲捞位置的铜块开窗,开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.15mm。制备完毕的结构图如图4所示。
(7)CO2镭射:设置程式将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除,在步骤(1)中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块;制备完毕的结构图如图5所示,其中,a处为CO2激光盲捞处。
(8)除胶:利用Plasma等离子除胶技术,将阻挡激光铜块上残留的物质去除。
(9)反蚀刻:将除胶后的板子进行压膜然后曝光,曝光时只是盲捞区域不曝光,其它区域全部曝光,然后显影、蚀刻,将保留的铜块蚀刻掉。
(10)后处理:按所有需流程生产,完成产品生产。
Claims (4)
1.一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,其特征是步骤如下:
(1)软板层基板制备:基板包括上铜面(1)、绝缘层(2)和下铜面(3),并分别在上铜面(1)和下铜面(3)制作线路,铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗;
(2)覆盖膜Coverlay制备:制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay,包含上覆盖膜(4)和下覆盖膜(5),将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤(1)所得软板层基板上,得到软板层;
(3)半固化片制备:制备半固化片,包括上半固化片(6)和下半固化片(7),将对应软板区域开窗;
(4)铜箔制备:准备上铜箔(8)和下铜箔(9);
(5)压合:按照顺序自上到下依次设置,具体为上铜箔(8)、上半固化片(6)、软板层、下半固化片(7)、下铜箔(9)的顺序,进行压合,得到一次压合半成品,按照需求进行半成品叠层;
(6)常规处理:依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理;其中在制作线路时,在上表层对应盲捞位置的铜块开窗;
(7)CO2镭射:将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除,在步骤(1)中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块;
(8)除胶:将阻挡激光铜块上残留的物质去除;
(9)反蚀刻:将步骤(8)除胶后的板子进行压膜后曝光,曝光时除盲捞区域外其它区域全部曝光,然后对其进行显影和蚀刻,将保留的铜块蚀刻掉;
(10)后处理:按照所需流程进行检验,得到成品捞软硬结合板。
2.如权利要求1所述CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,其特征是:步骤(1)中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm;下铜面制作线路时在对应盲捞位置保留铜块,保留铜块的尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。
3.如权利要求1所述CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,其特征是:步骤(3)中开窗尺寸比覆盖膜Coverlay小0.1-0.8mm。
4.如权利要求1所述CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺,其特征是:步骤(6)中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810503465.7A CN108770236A (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810503465.7A CN108770236A (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108770236A true CN108770236A (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=64005273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810503465.7A Pending CN108770236A (zh) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108770236A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111683473A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-09-18 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法 |
CN111885835A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-11-03 | 上海美维科技有限公司 | 基于co2激光的印刷电路板的制作系统及制作方法 |
CN112654178A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-04-13 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法 |
CN113923901A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-11 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法 |
CN114132886A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-04 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高填孔比五层埋容mems封装载板及其制作工艺 |
CN114206001A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-18 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高耐压mems封装载板及其制作工艺 |
CN115087251A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-20 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 卷料线路板的加工方法及卷料线路板 |
CN114132886B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-05-10 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高填孔比五层埋容mems封装载板及其制作工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1816258A (zh) * | 2005-02-06 | 2006-08-09 | 华通电脑股份有限公司 | 制造软硬复合电路板的方法 |
CN101115353A (zh) * | 2006-07-28 | 2008-01-30 | 大日本印刷株式会社 | 多层印制布线板及其制造方法 |
US20110284267A1 (en) * | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
CN105246265A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-01-13 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法 |
CN105722342A (zh) * | 2014-12-17 | 2016-06-29 | 三星电机株式会社 | 柔性印刷电路板及其制造方法 |
-
2018
- 2018-05-23 CN CN201810503465.7A patent/CN108770236A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1816258A (zh) * | 2005-02-06 | 2006-08-09 | 华通电脑股份有限公司 | 制造软硬复合电路板的方法 |
CN101115353A (zh) * | 2006-07-28 | 2008-01-30 | 大日本印刷株式会社 | 多层印制布线板及其制造方法 |
US20110284267A1 (en) * | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and manufacturing method thereof |
CN105722342A (zh) * | 2014-12-17 | 2016-06-29 | 三星电机株式会社 | 柔性印刷电路板及其制造方法 |
CN105246265A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-01-13 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111683473A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-09-18 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法 |
CN111885835A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-11-03 | 上海美维科技有限公司 | 基于co2激光的印刷电路板的制作系统及制作方法 |
CN112654178A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-04-13 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法 |
CN113923901A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-11 | 高德(江苏)电子科技有限公司 | 能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法 |
CN113923901B (zh) * | 2021-10-12 | 2024-02-20 | 高德(江苏)电子科技股份有限公司 | 能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法 |
CN114132886A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-04 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高填孔比五层埋容mems封装载板及其制作工艺 |
CN114206001A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-18 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高耐压mems封装载板及其制作工艺 |
CN114206001B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-11-14 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高耐压mems封装载板及其制作工艺 |
CN114132886B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-05-10 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 高填孔比五层埋容mems封装载板及其制作工艺 |
CN115087251A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-20 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 卷料线路板的加工方法及卷料线路板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108770236A (zh) | 一种co2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺 | |
CN103687346A (zh) | 刚挠结合线路板及其制备方法 | |
CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
CN102238809B (zh) | 一种fpc镂空板及其制作方法 | |
CN108770185A (zh) | 防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺 | |
CN104219882A (zh) | 一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法 | |
CN108712816A (zh) | 防止软板弯折断裂的软硬结合板 | |
CN112672510A (zh) | 一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法 | |
CN106231814B (zh) | 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺 | |
KR100905574B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
CN111295056B (zh) | 一种阶梯线路柔性板的制作方法 | |
WO2023123907A1 (zh) | 软硬结合板的制作方法及电路板 | |
CN106604574A (zh) | 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺 | |
KR101317597B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로형성방법 | |
CN103635007A (zh) | 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 | |
CN114945253A (zh) | 一种pcb埋铜块的方法及pcb板 | |
CN109548272B (zh) | 耐弯折fpc及其制造方法 | |
TW201019807A (en) | Method for stripping a rigid board in the flex area of a rigid-flex printed circuit board (PCB) | |
CN108513455A (zh) | 一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺 | |
TW201008431A (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
CN114080118B (zh) | 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板 | |
CN110248502A (zh) | 一种多层软板的软硬结合板的加工工艺 | |
CN115052413A (zh) | 一种可弯折热电分离铜基板及制备工艺 | |
TWI433622B (zh) | 具平滑表面的電路基板結構的製造方法 | |
CN110650589B (zh) | 内埋式电路板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181106 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |