CN112672510A - 一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法。本发明通过在软板的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜，并将预压在一起的PFG保护膜和纯胶贴合在覆盖膜上，然后将软板弯折部分进行开窗处理，随后按自下而上的顺序将铜箔、半固化片、软板、半固化片、铜箔进行叠合，在叠合好的板子上层和下层增加一层RP190辅助缓冲压合材料，然后压合成软硬结合板半成品，制得的超薄板可以进行树脂塞孔工艺，因软板弯折区载有纯胶将PFG保护膜和铜箔粘接住，因此在烘烤时软区铜箔不会起泡，完成软硬板结合板树脂塞孔后开盖的半成品生产，揭盖前可以直接揭盖，可以解决树脂塞孔后烘烤软板区域铜箔起泡不良，提高产品良率，减少生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，尤其是一种使用普通流胶PP压合且有树脂塞孔的后开盖软硬结合板。
技术背景
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定等。但是现有的超薄软硬结合板还存在以下不足：超薄4层薄板不可以做树脂塞孔工艺，树脂塞孔后烘烤软板区域铜箔易起泡不良，揭盖前需镭射切割、预成型后再揭盖。
发明内容
本发明为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法。本发明超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法可以解决树脂塞孔后烘烤软板区域铜箔起泡不良，提高产品良率，减少生产成本。
为解决现有技术的不足，本发明采用以下技术方案：一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，包括以下工艺步骤：
S1、制作印刷线路软硬结合板的软板；
S2、在所述软板的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜；
S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜，并将预压结合膜加工成步骤S2中覆盖膜形状；
S4、将加工好的可剥胶带保护膜贴合在步骤S2中软板上、下表层的覆盖膜上；
S5、制作印刷线路软硬结合板的普通流胶半固化片，将软板的弯折部分进行开窗处理形成窗口；
S6、准备铜箔；
S7、按自下而上的顺序将铜箔、半固化片、软板、半固化片、铜箔进行叠合，在叠合好的板子上表面和下表面增加一层辅助缓冲压合材料，然后压合成软硬结合板半成品；
S8、将软硬结合板半成品依需求进行机械钻孔及第一铜镀层的加工；
S9、将镀铜后的板采用树脂塞孔，按相应的工艺参数进行烘烤；
S10、将塞孔后的板子进行刷磨，去除孔口突出的树脂，然后再进行第二铜镀层的加工；
S11、将第二次镀铜后的板子进行线路曝光、蚀刻，并保留软板区域的铜箔；
S12、蚀刻后的板子直接进行揭盖，得到软硬结合板半成品；
S13、按所需流程将软硬结合板半成品生产到成品。
进一步地，步骤S3中所述可剥胶带保护膜厚度为0.027-0.05mm，纯胶厚度为0.01-0.040mm。
进一步地，步骤S3中所述预压结合膜的尺寸比覆盖膜小0.1-1.0mm。
进一步地，步骤S5中所述半固化片的厚度为0.037-0.1mm。
进一步地，步骤S9中烘烤时的工艺参数如下：先在100-120℃下烘烤45-90分钟，再在140-160℃下烘烤30-60分钟，直至将树脂完全固化。
进一步地，步骤S11中所述铜箔比半固化片软硬交接线位置单边开窗大0.1-0.3mm。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明通过在软板的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜，并将预压在一起的PFG保护膜和纯胶贴合在覆盖膜上，然后将软板弯折部分进行开窗处理，随后按自下而上的顺序将铜箔、半固化片、软板、半固化片、铜箔进行叠合，在叠合好的板子上层和下层增加一层RP190辅助缓冲压合材料，然后压合成软硬结合板半成品，制得的超薄板可以进行树脂塞孔工艺；
将压合后的板子进行钻孔，并进行第一铜镀层的镀铜加工，将镀铜后的板子采用树脂进行塞孔，并进行烘烤使得树脂固化，因软板弯折区载有纯胶将PFG保护膜和铜箔粘接住，因此在烘烤时软区铜箔不会起泡；
将塞孔后的板子进行刷磨，去除孔口突出的树脂，然后再进行第二铜镀层的镀铜加工，将第二次镀铜后的板子进行线路曝光、蚀刻，并保留软板区域的铜箔，将蚀刻后的板子直接揭盖，即完成软硬板结合板树脂塞孔后开盖的半成品生产，揭盖前无需镭射切割和预成型，可以直接揭盖。
附图说明
图1是本发明实施例1中步骤S1中软板的结构示意图。
图2是本发明实施例1中步骤S3中软板的结构示意图。
图3是本发明实施例1中步骤S4中软板的结构示意图。
图4是本发明实施例1中步骤S5中软板的结构示意图。
图5是本发明实施例1中步骤S6中软硬结合板半成品的结构示意图。
图6是本发明实施例1中步骤S7中软硬结合板半成品的结构示意图。
图7是本发明实施例1中步骤S8中软硬结合板半成品的结构示意图。
图8是本发明实施例1中步骤S9中软硬结合板半成品的结构示意图。
图9是本发明实施例1中步骤S10中软硬结合板半成品的结构示意图。
图10是本发明实施例1中步骤S11中软硬结合板半成品的结构示意图。
附图标记说明：1-软板；2-覆盖膜；3-半固化片；4-铜箔；5-预压结合膜；6-窗口；7-辅助缓冲压合材料；8-第一铜镀层；9-树脂；10-第二铜镀层。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1
一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，包括以下工艺步骤：
S1、制作印刷线路软硬结合板的软板1，其中软板材料供应商为松扬电子，型号为A-1005RD，软板厚度为0.025mm，所带铜箔的厚度为1/3盎司0.008mm，覆盖膜2的供应商为台虹，型号为FHK0515，如附图1所示；
S2、在所述软板1的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜2；
S3、如附图2所示，准备PFG保护膜和纯胶粘接剂，PFG保护膜的厚度为0.035mm，纯胶的厚度为0.025mm，将PFG保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜5，再加工成步骤S2覆盖膜形状，贴合在步骤S2中软板1的覆盖膜2上，预压结合膜5的尺寸比步骤S1中覆盖膜小0.8mm，其中PFG保护膜采用PFG KE 05 15 PT(48WD)保护膜；
S4、制作印刷线路软硬结合板的半固化片3，其供应商为台光电子，型号为106 66%Normal flow，厚度为0.048mm，将软板1弯折部分进行开窗处理形成窗口6，如附图3所示：
S5、准备铜箔4，如附图4所示；
S6、按自下而上的顺序将铜箔4、半固化片3、软板1、半固化片3、铜箔4进行叠合，在叠合好的板子上层和下层增加一层RP190辅助缓冲压合材料7，然后压合成软硬结合板半成品，如附图5所示；
S7、将压合后的板子进行钻孔，并进行第一铜镀层8的镀铜加工，如附图6所示；
S8、如图7所示，将镀铜后的板子采用树脂9进行塞孔，并进行烘烤使得树脂9固化，因软板弯折区载有纯胶将PFG和铜箔粘接住，因此在烘烤时软区铜箔不会起泡；
S9、将塞孔后的板子进行刷磨，去除孔口突出的树脂9，然后再进行第二铜镀层10的镀铜加工，如附图8所示；
S10、将第二次镀铜后的板子进行线路曝光、蚀刻，并保留软板区域的铜箔，铜箔比半固化片开窗软硬交接线位置单边大0.15mm，如附图9所示；
S11、将蚀刻后的板子直接揭盖，完成软硬板结合板树脂塞孔后开盖的半成品生产，如附图10所示；
S12、按所需流程完成软硬结合板的成品生产。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据本发明实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (6)
1.一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1、制作印刷线路软硬结合板的软板（1）；
S2、在所述软板（1）的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜（2）；
S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜（5），并将预压结合膜（5）加工成步骤S2中覆盖膜（2）形状；
S4、将加工好的可剥胶带保护膜贴合在步骤S2中软板（1）上、下表层的覆盖膜（2）上；
S5、制作印刷线路软硬结合板的普通流胶半固化片（3），将软板（1）的弯折部分进行开窗处理形成窗口（6）；
S6、准备铜箔（4）；
S7、按自下而上的顺序将铜箔（4）、半固化片（3）、软板（1）、半固化片（3）、铜箔（4）进行叠合，在叠合好的板子上表面和下表面增加一层辅助缓冲压合材料（7），然后压合成软硬结合板半成品；
S8、将软硬结合板半成品依需求进行机械钻孔及第一铜镀层（8）的加工；
S9、将镀铜后的板采用树脂（9）塞孔，按相应的工艺参数进行烘烤；
S10、将塞孔后的板子进行刷磨，去除孔口突出的树脂（9），然后再进行第二铜镀层（10）的加工；
S11、将第二次镀铜后的板子进行线路曝光、蚀刻，并保留软板（1）区域的铜箔；
S12、蚀刻后的板子直接进行揭盖，得到软硬结合板半成品；
S13、按所需流程将软硬结合板半成品生产到成品。
2.根据权利要求1所述的超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，其特征在于，步骤S3中所述可剥胶带保护膜厚度为0.027-0.05mm，纯胶厚度为0.01-0.040mm。
3.根据权利要求1所述的超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，其特征在于，步骤S3中所述预压结合膜（5）的尺寸比覆盖膜（2）小0.1-1.0mm。
4.根据权利要求1所述的超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，其特征在于，步骤S5中所述半固化片（3）的厚度为0.037-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，其特征在于，步骤S9中烘烤时的工艺参数如下：先在100-120℃下烘烤45-90分钟，再在140-160℃下烘烤30-60分钟，直至将树脂完全固化。
6.根据权利要求1所述的超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法，其特征在于，步骤S11中所述铜箔（4）比半固化片（3）软硬交接线位置单边开窗大0.1-0.3mm。
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