CN102740612A - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本技术方案提供一种软硬结合电路板之制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折区域和固定区域之交界线相对应之开口。将固定区域对应之铜箔蚀刻形成外层线路，弯折区域对应之铜箔蚀刻去除。利用激光在所述胶片内形成第二开口，所述第二开口和所述开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿开口及第二开口将位于弯折区域内之可剥层及胶片去除。然后进行成型工序以得到软硬结合电路板。

Description

软硬结合电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，特别是一种软硬结合电路板的制作方法。
背景技术
软硬结合板(Rigid- Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板（Rigid Printed Circuit Board, RPCB，硬性电路板）的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan, J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing，volume: 23，Issue: 1，page:28-31的文献Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。
通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤：首先，制作软性电路基板；然后，将硬性电路基板压合在软性电路基板上，在硬性电路基板上形成电路；最后，在硬性电路基板的预定区域形成开口。使得部分软性电路基板可从硬性电路基板上的开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。为保护柔性区的线路，需要在柔性区线路的表面贴合覆盖膜。后续工艺还需要将硬板从柔性区去除，故在柔性区表面还覆盖一层可剥胶片由于在需要露出的柔性区表面需要贴合覆盖膜及可剥胶片，必要时还需要在覆盖膜的表面形成一层遮蔽层，遮蔽层用于信号屏蔽或电磁干扰。此时在遮蔽层的表面还需要贴合一层覆盖膜。前述的覆盖膜和可剥胶层及遮蔽层均在形成硬性区域之前，故在柔性区和刚性区就至少形成一层覆盖膜厚度加一层可剥胶片厚度的断差，由于存在断差，在软硬结合电路板的硬板外层线路进行防焊、显影及曝光，将导致曝光时底片无法与电路板的硬板区域紧密贴合，造成后续过程中显影不洁。从而影响电路板的良率。
发明内容
因此，有必要提供一种能够减小软硬结合电路板硬板区与软板区相连接处的断差，以使得在硬板区域外层防焊，显影时能够提高显影洁净度的软硬结合电路板的制作方法。
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路。在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜。在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层。提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口。依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对。将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除。利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除。沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。
本技术方案所的提供的软硬结合板的制作方法，采用激光切割的方式，将第一胶片对应的弯折区切口，待外层线路制作完毕后，将弯折区的第一胶片和第一铜箔剥离，然后再对外层线路进行防焊、曝光、显影及烘烤工艺。在此刻减少弯折区和固定区域的断差，防焊显影不洁问题得到解决，有效的提高了软硬结合电路板的制作良率。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的内层软性电路板的平面示意图。
图2是图1沿II-II的剖面图。
图3是本技术方案实施例提供的在内层软性电路板的弯折区压合第一覆盖膜和第二覆盖膜的剖面图。
图4是本技术方案实施例提供的在第一覆盖膜和第二覆盖膜的表面印刷导电银浆形成第一屏蔽层和第二屏蔽层的剖面图。
图5是本技术方案实施例提供的在第一屏蔽层的表面贴合第三覆盖膜及在第二屏蔽层的表面贴合第四覆盖膜后的剖面图。
图6是本技术方案实施例提供的在第三覆盖膜和第四覆盖膜的表面分别贴合第一可剥层和第二可剥层的剖面图。
图7是本技术方案实施例提供的第一胶片、第二胶片、第一铜箔及第二铜箔的剖面图。
图8是本技术方案实施例提供的将第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔依次堆叠压合的剖面图。
图9是本技术方案实施例提供的将图8中电路板经过钻孔、电镀及线路后的剖面图。
图10是本技术方案实施例提供的将图9中电路板进行激光切割的平面示意图。
图11是本技术方案实施例提供的将第一可剥层和第二可剥层从弯折区剥离的剖面图。
图12是本技术方案实施例提供的将图11中电路板的外层线路经过防焊、曝光、显影及烘烤后的电路板剖面图。
图13是本技术方案实施例提供的将外形捞型后形成的软硬结合板平面示意图。
主要元件符号说明
软性电路板 100
第一导电线路 101
第二导电线路 102
第一绝缘层 103
弯折区域 104
固定区域 105
第一成型区 106
第二成型区 107
第一覆盖膜 121
第二覆盖膜 122
第一屏蔽层 131
第二屏蔽层 132
第三覆盖膜 133
第四覆盖膜 134
第一可剥层 141
第二可剥层 142
第一胶片 151
第一铜箔 152
第二胶片 153
第二铜箔 154
第一空隙 155
第二空隙 156
第一开口 110
第二开口 112
第三开口 113
第一外层线路 161
第二外层线路 162
导通孔 163
第一防焊层 171
第二防焊层 172
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合实施例对本技术方案提供的软硬结合板的制作方法作进一步的说明
第一步，请参阅图1及图2，提供一已经制作线路的内层软性电路板100。
内层软性电路板100的层数可为多层，本实施例中以内层软性电路板100为双层板为例进行说明。内层软性电路板100包括第一导电线路101、第二导电线路102及第一绝缘层103。第一绝缘层103位于第一导电线路101和第二导电线路102之间。第一绝缘层103的材质可以选自聚酰亚胺(Polyimide, PI)、铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate, PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)或者其组合物。软性电路板100包括弯折区域104及连接于弯折区域104的固定区域105。弯折区域104用于形成软硬结合电路板的弯折区。固定区域105用于与硬性基板及导电层相结合，从而形成软硬电路板的刚性区。本实施例中，在弯折区域104和固定区域105内均分布有第一导电线路101和第二导电线路102。软性电路板100还包括第一成型区106和第二成型区107，第一成型区106位于固定区域105的外围，第二成型区107位于弯折区域104的外围。第一成型区106和第二成型区107为后续形成外层线路后需要去除区域。
第二步，请参阅图3，在弯折区域104及与弯折区域104相邻的部分固定区域105的第一导电线路101的表面覆盖第一覆盖膜121，在弯折区域104及与弯折区域104相邻的部分固定区域105的第二导电线路102的表面覆盖第二覆盖膜122。
第一导电线路101表面的第一覆盖膜121的面积大于相应的弯折区域104的面积，即第一覆盖膜121覆盖了全部的弯折区域104和部分的与弯折区域104相邻的固定区域105。在第一导电线路101的表面的弯折区域104压合的第一覆盖膜121，用于保护弯折区的第一导电线路101。同样的方法，在第二导电线路102表面贴合的第二覆盖膜122的面积大于相应的弯折区域104的面积。即，第二覆盖膜122也覆盖了全部的弯折区域104和与弯折区域104相邻的部分固定区域105。在第二导电线路102的表面压合的第二覆盖膜122用于保护第二导电线路102。
第三步，请参阅图4及图5，在第一覆盖膜121的表面形成第一屏蔽层131，在第二覆盖膜122的表面形成第二屏蔽层132，然后在第一屏蔽层131的表面贴合第三覆盖膜133，在第二屏蔽层132的表面贴合第四覆盖膜134。
为减弱电磁干扰或静电干扰，可以在第一覆盖膜121和第二覆盖膜122的表面均设置一层遮蔽层。在本实施例中，设置遮蔽层采用印刷导电银浆的方式，所印刷的第一屏蔽层131的面积小于第一覆盖膜121的面积。第一屏蔽层131覆盖整个的软性弯折区域104和与弯折区域104相邻的部分固定区域105。第一屏蔽层131覆盖的固定区域105的面积小于第一覆盖膜121覆盖的固定区域105的面积。相比于第一覆盖膜121位于固定区域105内的边界，第一屏蔽层131位于固定区域105内的边界靠近固定区域105与弯折区域104的交界线。为避免降低弯折区域104的可挠折性，第一屏蔽层131优选设计成网目状或格子状。同样的，在第二覆盖膜122的表面印刷一层导电银浆形成第二屏蔽层132，第二屏蔽层132的面积小于第二覆盖膜122。第二屏蔽层132覆盖整个的软性弯折区域104和与弯折区域104相邻的固定区域105。第二屏蔽层132覆盖的固定区域105的面积小于第二覆盖膜122覆盖的固定区域105的面积。相比于第二覆盖膜122位于固定区域105内的边界，第二屏蔽层132位于固定区域105内的边界靠近固定区域105与弯折区域104的交界线。基于同样的目的，第二屏蔽层132也优选设计成网目状或格子状。
在第一屏蔽层131的表面仍然需要覆盖第三覆盖膜133，以保护第一屏蔽层131。为完全保护第一屏蔽层131，第三覆盖膜133的面积大于第一屏蔽层131面积但小于第一覆盖膜121的面积。第三覆盖膜133完全覆盖第一屏蔽层131的同时但是不完全覆盖剩余的没有被第一屏蔽层131覆盖的第一覆盖膜121。同样地，在第二屏蔽层132的表面覆盖第四覆盖膜134，以保护第二屏蔽层132。为完全保护第二屏蔽层132，第四覆盖膜134的面积大于第二屏蔽层132面积小于第二覆盖膜122。第四覆盖膜134完全覆盖第二屏蔽层132的同时但是不完全覆盖剩余的没有被第二屏蔽层132覆盖的第四覆盖膜134。
可以理解的是，当弯折区域104无需屏蔽层时，印刷导电银浆的工艺以及在导电银浆表面形成覆盖层的工艺可以省去。
第四步，请参阅图6，在第三覆盖膜133的表面形成第一可剥层141，在第四覆盖膜134的表面形成第二可剥层142。
第一可剥层141和第二可剥层142的形状均与弯折区域104的形状相同，第一可剥层141的面积和第二可剥层142的面积均小于弯折区域104的面积，第一可剥层141不完全覆盖弯折区域104对应的第三覆盖膜133表面，在弯折区域104与固定区域105的交界留有第一空隙155。在本实施例中，第一可剥层141的边缘和弯折区域104与固定区域105的交界线的距离为10mil，即第一空隙155的宽度为10mil。所述第一空隙155在后续处理中，被胶填充，从而使得第一可剥层141的边缘被胶封住，在后续线路制作工艺中，防止药水从第一可剥层141的边缘流入第一可剥层141覆盖的覆盖膜表面。同样的，第二可剥层142和第二可剥层142的形状均与弯折区域104的形状相同，第二可剥层142的面积和第二可剥层142的面积均小于弯折区域104的面积，第二可剥层142不完全覆盖弯折区域104对应的第四覆盖膜134表面，在弯折区域104与固定区域105的交界留有第二空隙156，所述第二空隙156在后续处理中，被胶填充，从而使得第二可剥层142的边缘被胶封住，在后续线路制作工艺中，防止药水从第二可剥层142的边缘流入第二可剥层142覆盖的覆盖膜表面。在本实施例中，第二可剥层142的边缘和弯折区域104与固定区域105的交界的距离为10mil，即第二空隙156的宽度为10mil。本实施例中，第一可剥层141和第二可剥层142通过贴合可剥型胶片形成。一般来讲，可剥型胶片包括依次设置的离型膜、粘胶层及隔离膜。离型膜用于在粘胶层在与电路板进行贴合之前，保护粘胶层。在进行贴合时，离型膜将被去除。粘胶层用于将隔离膜粘结于电路板的表面，粘胶层具有粘合性。隔离膜的材料可以采用聚酯亚胺制成也可以采用其他具有良好的耐酸耐碱耐高温高压的性能的材料制成。在本实施例中，第一可剥层141和第二可剥层142为已将离型膜撕除仅剩下粘胶层及隔离层的可剥胶片。
当然，第一可剥层141和第二可剥层142也可以在对应的弯折区域104对应的第三覆盖膜133和第四覆盖膜134的表面分别涂覆一层可剥型油墨形成。所述可剥型油墨为热固性油墨，其具体可由热塑性聚氨酯（TPU）、二丙二醇单甲醚(Dipropylene Glycol Monomethyl Ether)、丁基溶纤剂(Butyl cellosolve)、二氧化钛(TiO2)及离型剂组成。进行印刷之后，还包括进行烘烤的步骤，使得印刷的热固性可剥型油墨固化，从而在第三覆盖膜133的表面形成第一可剥层141，在第四覆盖膜134的表面形成第二可剥层142。
第五步，请参阅图7，提供第一胶片151、第一铜箔152、第二胶片153及第二铜箔154，第一胶片151内形成有与软性电路板的弯折区域104和固定区域105的交接线的形状相对应的第一开口110，第二胶片153内形成有与软性电路板的弯折区域104和固定区域105的交接线的形状相对应的第二开口112。
本实施例中，第一胶片151为半固化胶片（prepreg，PP）。半固化胶片主要由树脂和增强材料组成。在第一胶片151内形成第一开口110可以通过激光切割的方式形成。即通过激光在第一胶片151中形成于弯折区域104和固定区域105的交接线的延伸形状相对应的切口。第二胶片153也为半固化胶片，第二胶片153内也通过激光切割的方式形成第二开口112。第一开口110和第二开口112的开口宽度根据半固化胶片材料和电路板的实际设计需求而定。在本实施例中，优选地，第一开口110的宽度为5mil，第二开口112的宽度也为5mil。
第六步，请参阅图8，依次堆叠并压合第一铜箔152、第一胶片151、软性电路板100、第二胶片153及第二铜箔154，第一开口110与第二开口112均与软性电路板的弯折区域104和固定区域105的交界线相对应，第一开口110与第一空隙155相互连通，第二开口112与第二空隙156相互连通。
由于半固化胶片中的树脂在压合加热下具有流动性，第一开口110与第一空隙155在此步骤处理中填满树脂，第二开口112与第二空隙156也在此处理过程中填满树脂。
第七步，请参阅图9，在固定区域105对应的第一铜箔152和第二铜箔154需要与内层软性电路板100连通之处进行钻孔并孔内电镀金属形成导通孔163，然后去除在固定区域105对应的部分第一铜箔152和第二铜箔154形成第一外层线路161和第二外层线路162，所述第一外层线路161和第二外层线路162通过导通孔163相互电连通。
将第一铜箔152制作形成第一外层线路161，将第二铜箔154制作形成第二外层线路162。将第一铜箔152和第二铜箔154制作形成导电线路可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺。在此过程中，第一铜箔152和第二铜箔154在弯折区域104相对应部分的铜层可以被完全蚀刻去除。第一铜箔152和第二铜箔154也可以是对应的第一开口110和第二开口112的对应铜箔处蚀刻完全。本实施例当中，第一铜箔152和第二铜箔154对应弯折区域104的铜箔层完全蚀刻。
第八步，请参阅图10，利用激光在第一胶片151内形成沿着弯折区域104与第二成型区107的边线对应的第三开口113，第三开口113和第一开口110相连通，所述弯折区域104被所述第一开口110和第三开口113所围绕。利用激光在第二胶片153内形成沿着弯折区域104与第二成型区107的边线对应的第四开口（图未示），第四开口和第二开口112相连通，所述弯折区域104被所述第二开口112和第四开口所围绕。
第九步，请参阅图11，沿第一开口110及第三开口113将第一可剥层141及第一可剥层141上的第三覆盖膜133、第三覆盖膜133上的第一胶片151从弯折区域104去除，沿第二开口112及第四开口将第二可剥层142及第二可剥层142上的第四覆盖膜134、第四覆盖膜134上的第二胶片153从弯折区域104去除。
本实施例中，将第一可剥层141从弯折区域104去除，由于半固化胶对应的弯折区域104具有开口，且在弯折区域104与固定区域105边界对应的第一铜箔152、第二铜箔154也已经蚀刻完毕。此时借助人工或是辅助机械就可将对应的半固化胶片及第一铜箔152和第二铜箔154从第一可剥层141和第二可剥层142处与弯折区域104剥离。
至此，形成本实施中的软硬结合电路板的弯折区域形成。
第十步，请参阅图12，在第一外层线路161的表面形成第一防焊层171，在第二外层线路162的表面形成第二防焊层172。
对第一外层线路161和第二外层线路162进行防焊作业，将需要与外部电子元件相结合的部位露出。由于防焊之前将弯折区域104对应的第一可剥层141、第一胶片151及第一铜箔152去除，同时由于第一覆盖膜121的面积大于第三覆盖膜133，减小了第一外层线路161在固定区域105和弯折区域104之间的垂直断差。由此，在防焊工序中显影不洁的问题将得到大大的改善。
第十一步，请参阅图13，利用铣刀将第一成型区106与固定区域105分离，并将第二成型区107与弯折区域104分离以得到软硬结合电路板。
可以理解的是，在本实施例中，也可以在软性电路板的一侧形成外层导电线路，即在第一导电线路的一侧贴合第一胶片和第一铜箔，而不在第二导电线路表面贴合第二胶片和第二铜箔。弯折区域可以被固定区域环绕，使得弯折区域置于固定区域的中部。固定区域也可以位于弯折区域的两个端部，即具有两个固定区域及一个固定区域。
本技术方案所提供的软硬结合板的制作方法，采用激光切割的方式，将第一胶片对应的弯折区做第一次开口，待外层线路制作完毕后，再将弯折区域的对应的第一胶片和第一铜箔利用激光再进行第二次开口，然后沿着第一次的开口和第二次的开口将第一胶片和第一铜箔剥离，然后再对外层线路进行防焊、曝光、显影及烘烤工艺。在此刻减少弯折区和固定区域的断差，防焊显影不洁问题得到解决。有效的提高了软硬结合电路板的制作良率。
本技术方案的软硬结合板的制作方法不限于前述描述，本领域普通技术人员可根据本技术方案的技术构思作其它各种相应的改变与变形。但所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：
提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路；
在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜；
在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层；
提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口；
依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对；
将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除；
利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域；
沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除；
沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板的制作方法还包括在所述第一覆盖膜上形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖整个的软性弯折区域和与弯折区域相邻的部分固定区域，所述第一屏蔽层的面积小于所述第一覆盖膜的面积。
3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，通过在所述第一覆盖膜表面印刷导电银浆形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层为网目状或格子状。
4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板的制作方法进一步包括在所述第一屏蔽层上贴合第三覆盖膜，所述第三覆盖膜的面积大于所述第一屏蔽层的面积同时小于所述第一覆盖膜面积，所述第三覆盖膜完全覆盖所述第一屏蔽层的同时但是不完全覆盖剩余的没有被所述第一屏蔽层覆盖的第一覆盖膜。
5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剥层直接形成于第三覆盖膜的表面，所述第一可剥层不完全覆盖弯折区域对应的所述第三覆盖膜表面，所述第一可剥层与所述固定区域的交界处具有第一空隙，所述第一覆盖膜、第三覆盖膜及所述第一可剥层靠近固定区域与弯折区域的交界线处的边缘呈阶梯状。
6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在进行压合时，所述第一开口与所述第一空隙相互连通，所述第一开口与所述第一空隙被所述第一胶片中所含胶填满。
7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，通过在所述第一覆盖膜表面贴合一层可剥型胶片或印刷一层可剥型油墨并固化形成所述第一可剥层。
8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在固定区域的第一铜箔形成第一外层导电线路之前，还包括在固定区域对应的第一铜箔和第一胶片内形成导通孔的步骤。
9.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：
提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的相对表面的第一导电线路和第二导电线路；
在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜，在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第二导电线路的表面形成第二覆盖膜；
在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层，在所述第二覆盖膜的表面形成第二可剥层；
提供第一胶片、第一铜箔、第二胶片及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第二开口；
依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对，所述第二胶片的第二开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对；
将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除，将固定区域对应的第二铜箔内蚀刻形成第二外层线路，弯折区域对应的第二铜箔被蚀刻去除；
利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域，利用激光在所述第二胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第四开口，所述第四开口和所述第儿开口相互连通并围绕所述弯折区域；
沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片从弯折区域去除，沿所述第二开口及第四开口将位于弯折区域内的第二可剥层及第二胶片从弯折区域去除；
沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。
10.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板的制作方法还包括在所述第一覆盖膜上形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖整个的软性弯折区域和与弯折区域相邻的部分固定区域，所述第一屏蔽层的面积小于所述第一覆盖膜的面积，在所述第二覆盖膜上形成第二屏蔽层，所述第二屏蔽层覆盖整个的软性弯折区域和与弯折区域相邻的部分固定区域，所述第二屏蔽层的面积小于所述第二覆盖膜的面积。
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