CN101340775A - 软性电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述相应一个通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。

Description

软性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种软性电路板及其制造方法。
背景技术
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。电子产品小型化的趋势使得多层软性电路板逐渐取代单层软性电路板。多层软性电路板的各层铜箔利用连接部形成电连接时，通常会在各层电路板的铜箔表面形成镀铜，从而减少了体积的同时降低了软性印刷电路板弯折性能。
为了提升软性电路板的弯折次数，通常的方法是在软性电路板的制作材料上进行改良和替换，以选择更薄的材料来改善软性印刷电路板的弯折性能。但是，材料的改良和替换通常需要耗费较长的时间，同时也会导致软性电路板的制作成本偏高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有良好弯折性能的软性电路板及其制造方法。
一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述相应一个通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。
一种软性电路板的制造方法，其包括以下步骤：
形成至少两个覆铜板及至少一个粘合层，每个粘合层位于相邻覆铜板之间；
压合所述至少两个覆铜板及所述粘合层，使所述相邻覆铜板分别粘着在所述粘合层的两面；
形成至少一个贯穿所述相邻覆铜板的通孔；
在各通孔内形成镀铜膜，以使所述相邻覆铜板形成电连接。
相较于现有技术，所述软性电路板仅在各通孔内均形成镀铜膜，而不在各覆铜板的铜箔表面形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好，同时提高了生产效率，降低了制作成本。
附图说明
图1为本发明第一实施例的软性电路板示意图。
图2为本发明第二实施例的软性电路板示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。
请参阅图1，其为本发明实施例提供的软性电路板100。所述软性电路板100包括一个第一覆铜板12、一个第二覆铜板14、两个保护膜126、146及一个粘合层40。所述保护膜126、146分别设置于所述第一覆铜板12与所述第二覆铜板14上，所述粘合层40位于第一覆铜板12与第二覆铜板14之间。保护膜126、146为绝缘塑胶材料。
第一覆铜板124包括一个绝缘层122及一个预先形成在绝缘层122上的铜箔124。第二覆铜板14包括一个绝缘层142及预先形成在绝缘层142上的铜箔144。保护膜126形成于第一覆铜板12的铜箔124上，保护膜146形成于第二覆铜板14的铜箔142上。保护膜126、铜箔124及绝缘层122、绝缘层142及铜箔144与保护膜146分别依次设置于粘合层40的两面，绝缘层122与绝缘层142分别粘着于粘合层40的两面。可以理解，软性电路板100亦可不包括保护膜126、146，即将保护膜126、146去掉使软性电路板100弯折性能更好。
第一覆铜板12与第二覆铜板14包括至少一个贯穿第一覆铜板12的绝缘层122及铜箔124、粘合层40与第二覆铜板14的绝缘层142及铜箔144的通孔，本实施例中开设一个通孔60。所述通孔60内的侧壁形成一个镀铜膜66，从而使第一覆铜板12与第二覆铜板14可以经由通孔60内的镀铜膜66形成电连接。保护膜126及146分别形成至少一个膜孔，本实施例中保护膜126形成一个膜孔602，保护膜146形成一个膜孔604，所述膜孔602及604与通孔60相对应。
第一实施例的电路板100的制造方法包括以下步骤：
步骤一：形成第一覆铜板12、第二覆铜板14及一个粘合层40，所述粘合层40位于第一覆铜板12与第二覆铜板14之间；
步骤二：压合第一覆铜板12、第二覆铜板14及粘合层40以使第一覆铜板12的绝缘层122及第二覆铜板14的绝缘层142分别粘着在粘合层40的两面；
步骤三：形成一个贯穿所述第一覆铜板12，粘合层40以及第二覆铜板14的通孔60；
步骤四：在通孔60内形成一个镀铜膜66，以使第一覆铜12与第二覆铜板14形成电连接。
在步骤一中，将第一覆铜板12的铜箔124、绝缘层122与第二覆铜板14的绝缘层142、铜箔144分别依次设置于粘合层40的两面。
铜箔124、144采用电镀法直接压合镀覆于绝缘层122、142上，即铜箔直接形成在绝缘层上。对于采用电镀法制备覆铜板时在镀上铜箔之前镀上铬中间层或粘合剂层，本实施例的方法同样适用。
绝缘层122、142最常用的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或者其组合物。
在步骤二中，在第一覆铜板12的铜箔124上形成一个保护膜126，在第二覆铜板14的铜箔144上形成一个保护膜146。将第一覆铜板12的绝缘层122及铜箔124、保护膜126与第二覆铜板14的绝缘层142及铜箔144、保护膜146分别依次设置于粘合层40的两面，并通过压合机将保护膜12、第一覆铜板12、第二覆铜板14及保护膜146压合连接。
在步骤三中，形成一个贯穿第一覆铜板12的绝缘层122及铜箔124、粘合层40与第二覆铜板14的绝缘层142及铜箔144的通孔60。形成一个贯穿保护膜126的膜孔602及一个贯穿保护膜146的膜孔604。所形成的膜孔602、604与通孔60相对应。形成通孔60及膜孔602、604一般采用激光或化学蚀刻的方法。
在步骤四中，将第一覆铜板12及第二覆铜板14放入铜溶液中，由于保护膜126、146的隔离作用，所述保护膜126、146的表面及膜孔602及604内均不形成镀铜膜，仅使通孔60内的侧壁形成一个镀铜膜66，从而使第一覆铜板12与第二覆铜板14可以经由通孔60内的镀铜膜66形成电连接。
可以理解，优选地，在步骤四后，将保护膜126、146去掉，以使所述软性电路板100的弯折性能更好。
请参阅图2，其为本发明第二实施例的软性电路板200。所述软性电路板200包括一个第一覆铜板22、一个第二覆铜板24、一个第三覆铜板26、两个保护膜226、246及两个粘合层40。所述第三覆铜板26位于两个粘合层40之间。所述第一覆铜板22与所述第二覆铜板24分别沿两个粘合层40向外的方向设置。所述保护膜226、246分别设置于外侧的第一覆铜板22与第二覆铜板24上。保护膜226、246为绝缘塑胶材料。
第一覆铜板224包括一个绝缘层222及一个预先形成在绝缘层222上的铜箔224。保护膜226形成于第一覆铜板22的铜箔224上。第二覆铜板24包括一个绝缘层242及预先形成在绝缘层242上的铜箔244。保护膜246形成于第二覆铜板24的铜箔242上。第三覆铜板26包括一个绝缘层262及一个预先形成于绝缘层262上的铜箔264。绝缘层222、242、262与第一实施例的绝缘层122、142所采用的材料相同。保护膜226、246与第一实施例的保护膜126、146所采用的材料相同。
保护膜226、第一覆铜板22的绝缘层222及铜箔224、第二覆铜板24的绝缘层242及铜箔244与保护膜246依次沿两个粘合层40向外的方向设置。第三覆铜板26的铜箔262靠近第一覆铜板22的绝缘层222设置，且第一覆铜板22的绝缘层222与第三覆铜板26的铜箔262之间设置一个粘合层40。第三覆铜板26的绝缘层262靠近第二覆铜板24的绝缘层242设置，且第二覆铜板24的绝缘层242与第三覆铜板26的绝缘层262之间设置一个粘合层40。
第一覆铜板22的绝缘层222及铜箔224、粘合层40与第三覆铜板26的绝缘层262及铜箔264开设至少一个通孔，本实施例中开设一个通孔62。所述通孔62内的侧壁形成一个镀铜膜68，使第一覆铜板22与第三覆通板26经由通孔62形成电连接。保护膜226形成至少一个膜孔，本实施例中保护膜226形成一个膜孔622。且所述膜孔622与所述通孔62相对应。
第二覆铜板24的绝缘层242及铜箔244、粘合层40与第三覆铜板26的绝缘层262及铜箔264开设至少一个通孔，本实施例中开设一个通孔64。所述通孔64内的侧壁形成一个镀铜膜69，使第二覆铜板24与第三覆通板26经由通孔64形成电连接。保护膜246形成至少一个膜孔，本实施例中保护膜246形成一个膜孔642，且所述膜孔642与通孔64相对应。
可以理解，所述软性电路板200亦可不包括所述保护膜226、246，即将保护膜226、246去掉使软性电路板200弯折性能更好。
第二实施例的软性电路板200的制造方法与第一实施例的软性电路板100的制造方法相似，其包括以下步骤：
步骤一：形成第一覆铜板22、第二覆铜板24、第三覆铜板26及两个粘合层40，第三覆铜板26位于两个粘合层40之间，第一覆铜板22与第二覆铜板24分别沿两个粘合层40向外的方向设置；
步骤二：压合第一覆铜板22、第二覆铜板24、第三覆铜板26及所述粘合层40以使第三覆铜板26粘着在两个粘合层40之间，第一覆铜板22及第二覆铜板24分别粘着在两个粘合层40向外方向的两面；
步骤三：形成一个贯穿所述第一覆铜板22、粘合层40与第三覆铜板26的通孔62，及一个贯穿第三覆铜板26、粘合层40与第二覆铜板14的通孔64；
步骤四：在通孔62内的侧壁形成一个镀铜膜68，以使第一覆铜22与第三覆铜板26形成电连接，在通孔64内的侧壁形成一个镀铜膜69，以使第二覆铜24与第三覆铜板26形成电连接。
在步骤二中，在第一覆铜板22的铜箔224上形成一个保护膜226，在第二覆铜板24的铜箔244上形成一个保护膜246，并通过压合机将保护膜226、第一覆铜板22、第二覆铜板24、第三覆铜板26、保护膜246及两个粘合层40压合连接。
在步骤三中，形成一个贯穿保护膜226的膜孔622，且所述膜孔622与所述通孔62相对应。形成一个贯穿保护膜246的膜孔642，且所述膜孔642与通孔64相对应。本实施例中，形成的通孔62及64不形成电连接。可以理解，所述通孔62及64可相连通形成电连接。形成通孔60及膜孔602、604一般采用激光或化学蚀刻的方法。
在步骤四中，将第一覆铜板22、第二覆铜板24及第三覆铜板26放入铜溶液中镀铜，由于保护膜226、246的隔离作用，保护膜226、246不形成镀铜膜，仅使通孔62内的侧壁形成一个镀铜膜68，及通孔64内的侧壁形成一个镀铜膜69。
可以理解，优选地，在步骤四后，将保护膜226、246去掉，以使所述软性电路板200的弯折性能更好。
可以理解，本实施例的软性电路板200的制造方法也可在多层软性电路板中使用。
相较于现有技术，所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好，同时提高了生产效率，降低了制作成本。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层，其特征在于，所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的两外表面分别形成一个保护膜，所述保护膜设有至少一个膜孔，所述至少一个膜孔与所述至少一个通孔相对应。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述每个覆铜板包括一个绝缘层及一个形成在所述绝缘层表面的铜箔，所述保护膜设置于所述软性电路板最外面的铜箔的外表面，所述每个覆铜板的绝缘层、铜箔及所述保护膜分别沿所述粘合层向外方向对应设置。
4.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括一个第一覆铜板、一个第二覆铜板、一个第三覆铜板及两个粘合层，所述第三覆铜板设置于所述两个粘合层之间，所述第一覆铜板与所述第二覆铜板分别沿所述两个粘合层向外的方向对应设置，所述保护膜分别设置于所述第一覆铜板与第二覆铜板的外表面，所述第一覆铜板的保护膜的至少一个膜孔与贯穿所述第一覆铜板的至少一个通孔对应，所述第二覆铜板的铜箔的保护膜的至少一个膜孔与第二覆铜板的至少一个通孔对应。
5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述第一覆铜板的保护膜的每个膜孔与所述第二覆铜板的铜箔的保护膜的至少一个膜孔均与贯穿所述第一覆铜板、第二覆铜板及第三覆铜板的至少一个通孔相对应。
6.如权利要求1-5任一项所述的软性电路板，其特征在于，所述每个镀铜膜形成于所述每个通孔的侧壁。
7.一种软性电路板的制造方法，其包括以下步骤：
形成至少两个覆铜板及至少一个粘合层，所述粘合层位于相邻覆铜板之间；
压合所述至少两个覆铜板及所述粘合层，使所述相邻覆铜板分别粘着在所述粘合层的两面；
形成至少一个贯穿所述相邻覆铜板的通孔；
在各通孔内形成镀铜膜，以使所述相邻覆铜板形成电连接。
8.如权利要求7所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述的压合步骤中还包括以下步骤：
分别在所述至少两个覆铜板的外表面设置一个保护膜。
9.如权利要求8所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述的形成通孔的步骤中包括以下步骤：
形成至少一个贯穿所述相邻的覆铜板及所述保护膜的通孔。
10.如权利要求9所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在通孔内形成镀铜膜的步骤中包括以下步骤：
将设置有保护膜的所述至少两个覆铜板放入铜溶液中，使各通孔内形成镀铜以使所述相邻的覆铜板形成电连接。
11.如权利要求10所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在通孔内镀铜后进一步包括以下步骤：去掉所述每个保护膜。
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