TWI544844B - A hardware and software circuit board with impedance control structure - Google Patents

Description

具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板

本發明係關於一種軟硬結合電路板，特別是關於一種具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板。

查，近年來國內資訊電子工業蓬勃發展，現今印刷電路板占了很重要之地位，其傳統排線配置之方法已逐漸淘汰，又，可撓式印刷電路板(Flexible Print Circuit，FPC)技術之研發，又大大提昇了國內電子工業的更高技術。其可撓式印刷電路板是一種可撓式銅箔基板，經加工將線路直接佈設於板上之技術。而業界仍不斷研發適用於電子、電氣產品之小型化、輕量化、以及電子元件高集積化之電路容量，係將其印刷板逐漸增加層數形成多重印刷電路板，大大增加了可以佈線的面積，如行動電話、筆記型電腦、衛星導航系統等均使用了多層電路板之技術。

印刷電路板或可撓式印刷電路板各有其優勢及特點，不同的應用場合可選擇使用不同的電路板型態。由於現今電子 產品的不斷推陳出新，使得原有單純印刷電路板或可撓式印刷電路板不足以應付所需，於是衍生出複合電路板或軟硬結合電路板的需求。

縱使在電子技術領域中已普遍使用軟硬結合電路板應用在各種電子裝置中，但在目前電子裝置中所傳送的信號往往使用了高頻信號。在高頻信號的傳輸時，業者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能發生信號傳送失誤、失真的問題。尤其是在軟板在傳送差模信號線時，由於軟板具有可撓性、彎折的材料特性，故差模信號的傳送更容易因外在環境、線材本身及阻抗控制不良等因素而造成困擾。

緣此，本發明之主要目的即是提供一種具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板。藉由阻抗控制結構可以控制差模信號線的阻抗。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係在一包括至少一軟板及至少一硬板的電路板結構中，於軟板之軟板絶緣層上形成有一屏蔽層，並對應於該軟板之延伸區段。一阻抗控制結構形成在該屏蔽層，用以控制該軟板差模信號線的阻抗。該屏蔽層可至少一部份覆蓋及電導通連接該硬板之接地區之凸伸區段。

本發明的另一實施例中，係以一屏蔽層形成在軟板之軟板絶緣層上，並對應於該軟板之疊合區段及該延伸區段，一 阻抗控制結構形成在該軟板的屏蔽層，並相對應於該軟板之軟板差模信號線，藉由該阻抗控制結構控制該軟板差模信號線的阻抗。

本發明可以單面板予以實現，亦可以雙面板予以實現。在雙面板的結構中，可在軟板的上下表面，位在對疊合區段，形成對應的硬板結構，亦可在軟板的左右兩側端形成對應的硬板結構。

經由本發明所採用之技術手段，可在軟硬結合電路板的軟板形成阻抗控制結構，藉由阻抗控制結構可以控制差模信號在經由該軟板傳送之阻抗控制之用。如此可以使得電子裝置在高頻差模信號的傳輸時，可以避免發生信號傳送時之失誤、失真。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

同時參閱第1~4圖所示，其中第1圖顯示本發明第一實施例頂視平面圖，第2圖顯示第1圖實施例中2-2斷面的剖視圖，第3圖係顯示第1圖中3-3斷面的剖視圖，第4圖係顯示第1圖中4-4斷面的剖視圖。本發明具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板100包括有一軟板1及一第一硬板2。該軟板1包括有一軟板基材11，以一延伸方向I延伸，具有一下表面111及一上表面112。軟板1沿著該延伸方向I定義有一疊合區段A1、一延伸區段A2、以及一外露導電區段 A3。第一硬板2係對應疊合於該疊合區段A1。延伸區段A2係由該疊合區段A1之一外側端延伸出，再於該延伸區段A2之外側端延伸出該外露導電區段A3。

複數條相互平行的第一軟板差模信號線12，以該延伸方向I形成在該軟板基材11之上表面112，並由該疊合區段A1延伸至該延伸區段A2及外露導電區段A3。同時參閱第2圖所示，各第一軟板差模信號線12之間具有預設間隙，且每兩條第一軟板差模信號線12呈對傳送差模信號。

軟板基材11之上表面112除佈設有複數條第一軟板差模信號線12之外，亦可佈設有至少一條第一軟板地線G1。

一第一軟板絶緣層13形成在該軟板基材11的上表面112，並覆蓋該第一軟板差模信號線12及該第一軟板地線G1位在疊合區段A1及延伸區段A2的表面，但並未覆蓋外露導電區段A3的表面，而在該外露導電區段A3形成一習知金手指的插接結構。

一第一屏蔽層14形成在軟板1之第一軟板絶緣層13的表面，並對應於延伸區段A2。第一屏蔽層14可經由至少一第一導電通孔151電導通連接該第一軟板地線G1(參閱第4圖所示)。

第一屏蔽層14可以銅漿、銀漿等導電材料以印刷、網印之方式形成在該第一軟板絶緣層13的表面。第一屏蔽層14亦可以銅箔、銀箔、鋁箔等導電箔材料以壓合或貼合之方式形成在該第一軟板絶緣層13的表面。

第一屏蔽層14位在延伸區段A2形成有一第一阻抗控 制結構3。第一阻抗控制結構3相對應於該軟板1之第一軟板差模信號線12，該第一阻抗控制結構3係作為該第一軟板差模信號線12的阻抗控制結構(Impedance Control Structure)。在實際實施時，第一阻抗控制結構3可由複數個形成在第一屏蔽層14的孔洞31所構成，該孔洞31可為例如圓孔、菱形、或方形等不同幾何造型結構。

第一硬板2具有一第一硬板基材21，該第一硬板基材21之下表面211係疊合在該軟板1之第一軟板絶緣層13之頂面，並對應於疊合區段A1。第一硬板基材21之上表面212佈設有複數條第一硬板差模信號線22，再於該第一硬板差模信號線22上覆設一第一硬板絶緣層23。至少一第一硬板差模信號線22可經由習知的導電通孔(未示)與對應的至少一第一軟板差模信號線12形成電連接。

如第4圖所示，第一硬板基材21之上表面212除了佈設第一硬板差模信號線22之外，亦可佈設有至少一第一硬板地線G2，且可經由至少一第二導電通孔152連通於軟板1之第一軟板地線G1。

由於第一軟板地線G1與第一軟板差模信號線12係以同平面佈設在軟板基材11的上表面112，故在圖式中以G1(12)來表示第一軟板地線G1或第一軟板差模信號線12。相同地，第一硬板地線G2與第一硬板差模信號線22係以同平面佈設在第一硬板基材21之上表面212，故在圖式中以G2(22)來表示第一硬板地線G2或第一硬板差模信號線22。

同時參閱第1、5圖所示，第5圖顯示第1圖之複數條叢集線在經過側翼折疊及集束後，可以一捲束構件予以捲束之立體圖。軟板1在每兩對第一軟板差模信號線12之間可形成有一沿著延伸方向I切割出之複數條切割線161，而形成複數條叢集線16，如此使得該軟板1可藉由切割線161而可將軟板1之延伸區段A2之兩側翼予以疊合成寬度較窄的結構，並可以一捲束構件17予以捲束而形成叢集結構，以利通過例如習知轉軸之軸孔。

參閱第6圖，捲束構件17係可以為螺旋捲狀之結構，可將叢集線16捲繞成一束狀結構。該捲束構件17較佳以一預定的捲繞跨距、一預定的螺旋角度、一預定的捲繞直徑一體成型所製成，且沿著一捲繞方向捲繞叢集線16。捲束構件17可以屏蔽材料所製成，亦可以在非屏蔽材料製成之捲束層171的外環面形成一屏蔽層172，如此可達到較佳屏蔽的效果。

在實際的應用時，軟板之延伸區段係可為插接端、插槽、連接器、焊接端、電子元件、表面黏著元件之一，而第一硬板上可結合插槽、連接器、焊接端、電子元件、表面黏著元件之一。

上述第一實施例是以單面板實現本發明，亦可以雙面板實現本發明。如第7圖所示，其顯示本發明第二實施例剖視圖。此實施例具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板100a係由第4圖所示的第一實施例延伸出的結構，其軟板1之軟板基材11之上表面112同樣具有第一軟板差模信號線12、第 一軟板絶緣層13、第一屏蔽層14、第一軟板地線G1、第一阻抗控制結構3、孔洞31、第一硬板基材21、第一硬板差模信號線22、第一硬板地線G2、第一硬板絶緣層23。

在軟板1之軟板基材11之下表面111則更形成相類似的對應結構，即包括有第二軟板差模信號線12a、第二軟板地線G3、第二軟板絶緣層13a、第二屏蔽層14a、、第二阻抗控制結構3a、孔洞31a。

第二軟板差模信號線12a以該延伸方向I形成在該軟板基材11之下表面111，並對應於延伸區段A2。第二軟板地線G3亦以該延伸方向I形成在該軟板基材11之下表面111。第二軟板絶緣層13a形成在軟板基材11的下表面111並覆蓋於該第二軟板差模信號線12a及第二軟板地線G3。第二屏蔽層14a形成在第二軟板絶緣層13a下，並對應於延伸區段A2。第二阻抗控制結構3a形成在該第二屏蔽層14a，並相對應於第二軟板差模信號線12a，藉由該第二阻抗控制結構3a控制該第二軟板差模信號線12a的阻抗。

在第二軟板絶緣層13a的下表面，對應於疊合區段A1，亦形成有對應於第一硬板2的第二硬板2a。第二硬板2a包括有一第二硬板基材21a，其上表面211a係疊合在該軟板1之第二軟板絶緣層13a之底面，並對應於疊合區段A1。第二硬板基材21a之下表面212a佈設有複數條第二硬板差模信號線22a及至少一第二硬板地線G4，再於該第二硬板差模信號線22a覆設一第二硬板絶緣層23a。至少一第二硬板差模信號線22a可經由第四導電通孔152a與對應的至少一 第二軟板差模信號線12a形成電連接。

前述結構中，第一屏蔽層14、第一軟板地線G1、第二軟板地線G3、第二屏蔽層14a之間可經由至少一第三導電通孔151a予以電導通連接。第一硬板地線G2、第二硬板地線G4之間可以經由一第四導電通孔152a予以電導通連接。因此使得第一屏蔽層14、第一軟板地線G1、第一硬板地線G2、第二軟板地線G3、第二硬板地線G4、第二屏蔽層14a之間可以形成電導通連接。

相同地，第一軟板差模信號線12、第一硬板差模信號線22、第二軟板差模信號線12a、第二硬板差模信號線22a之間亦可以經由相類似的至少一導電通孔(未示)予以電導通連接。

上述之實施例是以軟板的一端(即軟板的外露導電區段)作為金手指的插接結構、而在另一端結合第一硬板作為實施例說明，亦可在該軟板的一端結合第一硬板而在另一端結合第二硬板。參閱第8圖所示，其顯示本發明第三實施例之斷面示意圖。本實施例之軟硬結合電路板100b之結構由第4圖所示的第一實施例延伸出的結構，其差異在於軟板1在相對應於第一硬板2的一端係結合一第三硬板2b。第三硬板2b之結構與第一硬板2相同。第一硬板2與第三硬板2b之間之第一屏蔽層14所形成之第一阻抗控制結構3即可作為軟板1的第一軟板差模信號線12的阻抗控制之用。

第9圖顯示本發明第四實施例之斷面示意圖。本實施例之軟硬結合電路板100c之結構係由第8圖所示之實施例延 伸出的結構，其結構設計係在軟板1之上表面對應於疊合區段A1結合有一第一硬板2，在下表面則結合有一第二硬板2a，而在軟板1之上表面對應於第一硬板2的另一端位置(右側)則結合一第三硬板2b，在對應於該第三硬板2b的下表面則結合有一第四硬板2c。第四硬板2c之結構與第二硬板2a相同。

第10圖顯示本發明第五實施例之斷面示意圖。本實施例之軟硬結合電路板100d之結構係由第4圖所示之實施例延伸出的結構，本實施例之第一屏蔽層141除了位在延伸區段A2之外，亦可以由該延伸區段A2向疊合區段A1延伸至第一硬板2之第一硬板基材21與軟板1之第一軟板絶緣層13之間。

參閱第11圖所示，其顯示本發明第六實施例剖視圖，其顯示本實施例之軟硬結合電路板100e之第一屏蔽層142亦由該延伸區段A2向疊合區段A1延伸至第一硬板2之第一硬板基材21與軟板1之第一軟板絶緣層13之間，且在第一硬板2之第一硬板基材21之下表面211形成有一硬板接地區24，且此硬板接地區24係藉由一黏著層25黏著疊合在該軟板1之第一屏蔽層142之表面，並對應於疊合區段A1。硬板接地區24可以是形成在第一硬板基材21之下表面211之整層導電層、局部導電區之一。

第一屏蔽層142與第一軟板地線G1之間可藉由第一導電通孔151予以電導通連接。第一硬板地線G2可經由第二導電通孔152連通於軟板1之第一軟板地線G1。硬板接地 區24與第一屏蔽層142之間可由至少一第五導電通孔153予以電導通連接。

參閱第12圖所示，其顯示本發明第七實施例剖視圖，其顯示本實施例之軟硬結合電路板100f之第一硬板5之第一硬板基材21之下表面211形成有一凸伸接地區26，且此凸伸接地區26係疊合在該軟板1之第一軟板絶緣層13之頂面，並對應於疊合區段A1。更者，凸伸接地區26具有一微凸伸出該第一硬板基材21面向延伸區段A2的一端，而形成一凸伸區段261。本發明較佳實施例中，凸伸接地區26凸伸出該第一硬板基材21之凸伸長度介於1~10亳米(mm)之間，當然亦可在實際應用時，依據軟板1之延伸區段A2之長度而調節該凸伸區段261之凸伸長度。

本發明之設計中，一第一屏蔽層143形成在軟板1之第一軟板絶緣層13的表面，並對應於延伸區段A2，並至少一部份覆蓋於凸伸接地區26之凸伸區段261表面，故第一屏蔽層143與該凸伸接地區26形成電導通連接。

第一屏蔽層143可以銅漿、銀漿等導電材料以印刷、網印之方式形成在該第一軟板絶緣層13的表面及該凸伸區段261的表面。第一屏蔽層143亦可以銅箔、銀箔、鋁箔等導電箔材料以壓合或貼合之方式形成在該第一軟板絶緣層13的表面及該凸伸區段261的表面。

如同第一實施例的變化實施例，第12圖所示的實施例亦可以雙面板予以實現本發明。如第13圖所示，其顯示本發明第八實施例之軟硬結合電路板100g係由第12圖之實施 例延伸出的結構，其軟板1之軟板基材11之上表面112同樣具有第一軟板差模信號線12、第一軟板絶緣層13、第一屏蔽層143、第三導電通孔151a、第一軟板地線G1、第一阻抗控制結構3、孔洞31、第一硬板基材21、第一硬板差模信號線22、第一硬板地線G2、第一硬板絶緣層23、第四導電通孔152a等構件。

在軟板1之軟板基材11之下表面111則更形成有對應於軟板1之上表面112之對應結構、以及對應於第一硬板2的第二硬板2a結構，。在第二硬板2a與軟板基材11之間包括有對應於凸伸接地區26、凸伸區段261之對應凸伸接地區26a、凸伸區段261a之結構。

第12圖所示的實施例是以軟板的一端(即軟板的外露導電區段)作為金手指的插接結構、而在另一端結合第一硬板作為實施例說明，亦可在該軟板的一端結合第一硬板而在另一端結合另一硬板，形成左右對應的結構。

參閱第14圖所示，其顯示本發明第九實施例之斷面示意圖。本實施例之軟硬結合電路板100h之結構由第12圖實施例延伸出的結構，其差異在於軟板1在相對應於第一硬板2的右側端係結合一第三硬板2b。第三硬板2b之結構與第一硬板2相同。第一硬板2與第三硬板2b之間之第一屏蔽層143所形成之第一阻抗控制結構3即可作為軟板1的第一軟板差模信號線12的阻抗控制之用。

第15圖顯示本發明第十實施例之斷面示意圖。本實施例之軟硬結合電路板100i之結構係由第14圖所示之實施例 延伸出的結構，其結構設計係在軟板1之上表面對應於疊合區段A1結合有一第一硬板2，在下表面則結合有一第二硬板2a，而在軟板1之上表面對應於第一硬板2的右側端位置則結合一第三硬板2b，在對應於該第三硬板2b的下表面則結合有一第四硬板2c。第四硬板2c之結構與第二硬板2a相同。第一硬板2與第三硬板2b之間之第一屏蔽層143所形成之第一阻抗控制結構3即可作為軟板1的第一軟板差模信號線12的阻抗控制之用。第二硬板2a與第四硬板2c之間之第二屏蔽層143a所形成之第二阻抗控制結構3a即可作為軟板1的第二軟板差模信號線12a的阻抗控制之用。

在材料的選用方面，前述軟板所使用的軟板基材係可為可撓性之單層或多層PET(Polyester)、PI(Polyimide)之一所製成，而硬板所使用的硬板基材係可選自於單層或多層玻璃纖維基材、PI、陶瓷、鋁板之一。

由以上之實施例可知，本發明確具產業上之利用價值，故本發明業已符合於專利之要件。惟以上之敘述僅為本發明之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本發明之發明精神及以下所界定之專利範圍中。

100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i‧‧‧軟硬結合電路板

1‧‧‧軟板

11‧‧‧軟板基材

111‧‧‧下表面

112‧‧‧上表面

12‧‧‧第一軟板差模信號線

12a‧‧‧第二軟板差模信號線

13‧‧‧第一軟板絶緣層

13a‧‧‧第二軟板絶緣層

14、141、142、143‧‧‧第一屏蔽層

14a、143a‧‧‧第二屏蔽層

151‧‧‧第一導電通孔

152‧‧‧第二導電通孔

151a‧‧‧第三導電通孔

152a‧‧‧第四導電通孔

153‧‧‧第五導電通孔

16‧‧‧叢集線

161‧‧‧切割線

17‧‧‧捲束構件

171‧‧‧捲束層

172‧‧‧屏蔽層

2‧‧‧第一硬板

2a‧‧‧第二硬板

2b‧‧‧第三硬板

2c‧‧‧第四硬板

21‧‧‧第一硬板基材

211‧‧‧下表面

212‧‧‧上表面

21a‧‧‧第二硬板基材

211a‧‧‧上表面

212a‧‧‧下表面

22‧‧‧第一硬板差模信號線

22a‧‧‧第二硬板差模信號線

23‧‧‧第一硬板絶緣層

23a‧‧‧第二硬板絶緣層

24‧‧‧硬板接地區

25‧‧‧黏著層

26‧‧‧凸伸接地區

26a‧‧‧凸伸接地區

261‧‧‧凸伸區段

261a‧‧‧凸伸區段

3‧‧‧第一阻抗控制結構

3a‧‧‧第二阻抗控制結構

31‧‧‧孔洞

31a‧‧‧孔洞

A1‧‧‧疊合區段

A2‧‧‧延伸區段

A3‧‧‧外露導電區段

G1‧‧‧第一軟板地線

G2‧‧‧第一硬板地線

G3‧‧‧第二軟板地線

G4‧‧‧第二硬板地線

I‧‧‧延伸方向

第1圖顯示本發明第一實施例頂視平面圖；第2圖顯示第1圖實施例中2-2斷面的剖視圖；第3圖係顯示第1圖中3-3斷面的剖視圖； 第4圖係顯示第1圖中4-4斷面的剖視圖；第5圖顯示第1圖之複數條叢集線在經過側翼折疊及集束後可以一捲束構件予以捲束之立體圖；第6圖顯示捲束構件將軟板之叢集線捲繞成束狀結構之斷面示意圖；第7圖顯示本發明第二實施例剖視圖；第8圖顯示本發明第三實施例剖視圖；第9圖顯示本發明第四實施例剖視圖；第10圖顯示本發明第五實施例剖視圖；第11圖顯示本發明第六實施例剖視圖；第12圖顯示本發明第七實施例剖視圖；第13圖顯示本發明第八實施例剖視圖；第14圖顯示本發明第九實施例剖視圖；第15圖顯示本發明第十實施例剖視圖。

100‧‧‧軟硬結合電路板

1‧‧‧軟板

11‧‧‧軟板基材

111‧‧‧下表面

112‧‧‧上表面

13‧‧‧第一軟板絶緣層

14‧‧‧第一屏蔽層

151‧‧‧第一導電通孔

152‧‧‧第二導電通孔

2‧‧‧第一硬板

21‧‧‧第一硬板基材

211‧‧‧下表面

212‧‧‧上表面

23‧‧‧第一硬板絶緣層

3‧‧‧第一阻抗控制結構

31‧‧‧孔洞

A1‧‧‧疊合區段

A2‧‧‧延伸區段

A3‧‧‧外露導電區段

G1‧‧‧第一軟板地線

G2‧‧‧第一硬板地線

I‧‧‧延伸方向

Claims (16)

1. 一種具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，包括：至少一軟板，定義有一疊合區段及一延伸區段，該延伸區段係由該疊合區段之一端延伸出，該軟板包括有：一軟板基材，以一延伸方向延伸，具有一上表面及一下表面；複數條第一軟板差模信號線，以該延伸方向形成在該軟板基材之上表面，並由該疊合區段延伸至該延伸區段；至少一第一軟板地線，以該延伸方向形成在該軟板基材之上表面；一第一軟板絶緣層，形成在該軟板基材的上表面，並覆蓋於該第一軟板差模信號線及該第一軟板地線；至少一第一硬板，包括有：一第一硬板基材，具有一上表面及一下表面，該下表面係對應地疊合在該軟板之該疊合區段；複數條第一硬板差模信號線，以該延伸方向形成在該第一硬板基材的該上表面；一第一屏蔽層，形成在該軟板之該第一軟板絶緣層上，並對應於該軟板之該延伸區段，且該第一屏蔽層經由至少一第一導電通孔連接該第一軟板地線；一第一阻抗控制結構，形成在該第一屏蔽層，並相對應於該軟板之該第一軟板差模信號線，藉由該第一阻抗 控制結構控制該第一軟板差模信號線的阻抗；其中，該第一硬板基材的該下表面形成有一凸伸接地區，該凸伸接地區係凸伸出該第一硬板基材面向該延伸區段而形成一凸伸區段，且該第一屏蔽層在相鄰於該凸伸區段處係至少一部份覆蓋及電導通連接該凸伸區段。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該凸伸區段凸伸出該第一硬板基材之長度介於1~10亳米之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該第一屏蔽層由該延伸區段更延伸至該第一軟板絶緣層與該第一硬板之該第一硬板基材之間，並對應於該疊合區段。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該第一硬板基材的下表面形成有一硬板接地區，該硬板接地區藉由一黏著層黏著疊合在該第一屏蔽層對應於該疊合區段之表面，且該硬板接地區與該第一屏蔽層之間經由至少一第五導電通孔予以電導通連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該第一硬板基材的上表面形成有至少一第一硬板地線，且該第一硬板地線經由至少一第二導電通孔電導通連接該第一軟板地線。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬 結合電路板，其中該第一屏蔽層係以銅漿、銀漿之一印刷形成在該第一軟板絶緣層上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該第一屏蔽層係以銅、銀、鋁箔之一，以壓合或貼合之一形成在該第一軟板絶緣層上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該延伸區段在相對於該疊合區段的一端延伸出一外露導電區段，而該第一軟板絶緣層並未覆蓋該外露導電區段。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該軟板沿著該延伸方向切割出有複數條切割線，而在該延伸區段形成複數條叢集線。
10. 如申請專利範圍第9項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該叢集線更以一捲束構件予以捲束。
11. 如申請專利範圍第10項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該捲束構件係以一屏蔽材料所製成。
12. 如申請專利範圍第10項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該捲束構件係包括有一以非屏蔽材料製成之捲束層以及形成在該捲束層的外環面之一屏蔽層。
13. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該第一阻抗控制結構包括有複數個開口，形成在該軟板的該第一屏蔽層。
14. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬 結合電路板，其中該第一硬板基材係選自於玻璃纖維基材、PI、陶瓷、鋁板之一。
15. 如申請專利範圍第1項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該軟板基材之下表面更形成有：複數條第二軟板差模信號線，以該延伸方向形成在該軟板基材之下表面，並由該疊合區段延伸至該延伸區段；至少一第二軟板地線，以該延伸方向形成在該軟板基材之下表面；一第二軟板絶緣層，形成在該軟板基材的下表面並覆蓋於該第二軟板差模信號線及該第二軟板地線；一第二屏蔽層，形成在該第二軟板絶緣層下，並對應於該軟板之延伸區段，且該第二屏蔽層經由至少一第三導電通孔電導通連接該第二軟板地線、該第一軟板地線及該第一屏蔽層；一第二阻抗控制結構，形成在該第二屏蔽層，並相對應於該第二軟板差模信號線，藉由該第二阻抗控制結構控制該第二軟板差模信號線的阻抗。
16. 如申請專利範圍第15項所述之具有阻抗控制結構之軟硬結合電路板，其中該第二軟板絶緣層之下表面更形成有至少一第二硬板，該第二硬板包括有：一第二硬板基材，具有一上表面及一下表面，該上表面係對應地疊合在該第二軟板絶緣層之下表面，並對應於該疊合區段；複數條第二硬板差模信號線，以該延伸方向形成在該第 二硬板基材的下表面；至少一第二硬板地線，以該延伸方向形成在該第二硬板基材的下表面，且該第二硬板地線經由至少一第四導電通孔電導通連接一形成在該第一硬板基材的上表面之第一硬板地線。