JP2005244029A - 信号伝達基板及び信号伝達基板とコネクタの接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 平型帯状の可撓性絶縁基板30の一面に長手方向に沿って信号線20が設けられていると共に、可撓性絶縁基板30の両面に信号線20を電磁シールドするための網導体50、60が積層されており、網導体50、60の網目56、66が、ランダムに形成されて、信号伝達基板である平型柔軟ケーブル10が構成されている。
【選択図】 図1A
Description
さらに、信号線の高周波インピーダンスを調整できるように、前記金属網の網目の交点を不規則な位置に配置して、網目の形状と大きさが不均一(ランダム)にした平型柔軟ケーブル(特許文献1)も知られている。
また、高周波インピーダンスが調整された回路基板として、複数の信号線の上下に、信号線に沿って複数の開口を設けたシールド板を配置し、信号線の長さや断面積に対応させて開口の大きさ(開口率)を変化させた回路基板(特許文献2)や、信号線の上下に格子状の遮蔽グリッドを配置し、かつ上下の遮蔽グリッドを信号線の延びる方向でずらした構成の回路基板(特許文献3)などが知られている。
そこでこの発明は、このような網目の開口率と特性インピーダンスの関係に基づいて、信号線のトレースパターンやトレース幅などの設計に、より一層の自由度が得られると共に、特性インピーダンスの調整の上でも、より一層の自由度が得られる信号伝達基板を提供することを目的としている。
さらに加えて、ここで提案する信号伝達基板とコネクタの信頼性の高い接続構造を提案することを別の目的としている。
また、この発明の信号伝達基板とコネクタの接続構造によれば、絶縁基板の端部において、一面に信号用接点パッドとグランド用接点パッドを並列させ、他面には、前記信号用接点パッドと絶縁基板を挟んで対向するダミーパッドと前記グランド用接点パッドと絶縁基板を挟んで対向するグランド用接点パッドを並列させて、これらの接点パッドにコネクタ側の端子のコンタクトが当接、係合するようにしたので、各コンタクトと接点パッドの当接圧を、接点パッド間でばらつくことなく均衡させて、信頼性の高い接続を確保することができる。
20 信号線
21 信号用接点パッド
30 可撓性絶縁基板
31 穴
41 ダミーパッド
50 網導体
51 導電部分
52 切り欠き
53 グランド用接点パッド
54 導体
55 交点
56 網目
60 網導体
61 導電部分
62 切り欠き
63 グランド用接点パッド
64 導体
65 交点
66 網目
67 導電性バンプ
70 第2の可撓性絶縁基板
71 切り欠き
72 穴
80 保護シート
90 ケーブル用コネクタ
91 上側コンタクトビーム
91a コンタクト部
92 下側コンタクトビーム
92a コンタクト部
93 端子
94 絶縁ハウジング
95 アクチュエータ
97 ケーブル挿入口
100 ケーブル用コネクタ
101 端子
102 コンタクトビーム
102a コンタクト部
103 ケーブル受入空洞
104 アクチュエータ
105 めっきスルーホール
Claims (18)
- 絶縁基板(30)の一面の一つの端部から他の端部に亘って少なくとも1本の信号線(20)が設けられていると共に、
前記絶縁基板(30)の両面に網導体(50、60)が積層されており、
前記網導体(50、60)の網目(56、66)が、ランダムに形成されていることを特徴とする信号伝達基板。 - 前記網導体(50、60)は、網目(56、66)の大きさがランダムに変化している請求項1に記載の信号伝達基板。
- 前記網導体(50、60)は、網目(56、66)の形状がランダムに変化している請求項1に記載の信号伝達基板。
- 前記網導体(50、60)は、網目(56、66)を構成する導体(54、64)の交点(55、65)がランダムに変化している請求項1に記載の信号伝達基板。
- 前記網導体(50、60)は、絶縁基板(30)の信号線(20)が設けられた一面に、第2の絶縁基板(70)を介して積層され、絶縁基板(30)の他面には直接積層されている請求項1〜4のいずれかに記載の信号伝達基板。
- 前記絶縁基板(30)および第2の絶縁基板(70)が、平型帯状の可撓性絶縁基板(30、70)とされ、平型柔軟ケーブル(10)の状態にされている請求項1〜5のいずれかに記載の信号伝達基板。
- 前記絶縁基板(30)の一面側の端部に、前記信号線(20)と導通している信号用接点パッド(21)と、前記一面側に積層した網導体(50)と導通しているグランド用接点パッド(53)が並列して設けられ、前記絶縁基板(30)の他面側の端部に、前記一面側の信号用接点パッド(21)と絶縁基板(30)を挟んで対向するダミーパッド(41)と、前記他面側に積層した網導体(60)と導通し、かつ前記一面側のグランド用接点パッド(53)と絶縁基板(30、70)を挟んで対向するグランド用接点パッド(63)が並列して設けられている請求項1〜6のいずれかに記載の信号伝達基板。
- 前記一面側に設けたグランド用接点パッド(53)と他面側に設けたグランド用接点パッド(63)は、導電性バンプ(67)またはめっきスルーホール(105)によって導通が図られている請求項7に記載の信号伝達基板。
- 前記一面側に設けた信号用接点パッド(21)と他面側に設けたダミーパッド(41)は、導電性バンプまたはめっきスルーホールによって導通が図られている請求項7または8に記載の信号伝達基板。
- 前記一面側に設けた信号用接点パッド(21)とグランド用接点パッド(53)は、表面が略面一にされている請求項7〜9のいずれかに記載の信号伝達基板。
- 前記他面側に設けたダミーパッド(41)とグランド用接点パッド(63)は、表面が略面一にされている請求項7〜9のいずれかに記載の信号伝達基板。
- 絶縁基板(30)の一面の一つの端部から他の端部に亘って少なくとも1本の信号線(20)が設けられていると共に、前記絶縁基板(30)の両面に、網導体(50、60)が積層されている信号伝達基板(10)と、この信号伝達基板用のコネクタ(90)との接続構造であって、
前記信号伝達基板(10)の接続端部において、
前記絶縁基板(30)の一面側に、前記信号線(20)と導通している信号用接点パッド(21)と、前記一面側に積層した網導体(50)と導通しているグランド用接点パッド(53)が並列して設けられ、
前記絶縁基板(30)の他面側に、前記信号用接点パッド(21)と絶縁基板(30)を挟んで対向するダミーパッド(41)と、前記他面側に積層した網導体(60)と導通し、かつ前記グランド用接点パッド(53)と絶縁基板(30、70)を挟んで対向するグランド用接点パッド(63)が並列して設けられ、
絶縁基板(30)を挟んで対向させた信号用接点パッド(21)とダミーパッド(41)並びにグランド用接点パッド(53)とグランド用接点パッド(63)がそれぞれ、前記コネクタ(90)に設けられた端子(93)の、対向する2本のコンタクトビーム(91、92)で挟持され、各コンタクトビーム(91、92)のコンタクト部(91a、92a)と対応する接点パッド(21、41、53、63)が所定の接圧で当接、係合していることを特徴とする接続構造。 - 絶縁基板(30)の一面の一つの端部から他の端部に亘って少なくとも1本の信号線(20)が設けられていると共に、前記絶縁基板(30)の両面に、網導体(50、60)が積層されている信号伝達基板(10)と、この信号伝達基板用のコネクタ(100)との接続構造であって、
前記信号伝達基板(10)の接続端部において、
前記絶縁基板(30)の一面側に、前記信号線(20)と導通している信号用接点パッド(21)と、前記一面側に積層した網導体(50)と導通しているグランド用接点パッド(53)が並列して設けられ、
前記絶縁基板(30)の他面側に、前記信号用接点パッド(21)と絶縁基板(30)を挟んで対向するダミーパッド(41)と、前記他面側に積層した網導体(60)と導通し、かつ前記グランド用接点パッド(53)と絶縁基板(30、70)を挟んで対向するグランド用接点パッド(63)が並列して設けられ、
前記絶縁基板(30)の一面側に設けた信号用接点パッド(21)とグランド用接点パッド(53)に、前記コネクタ(100)に設けられた端子(101)のコンタクト部(102a)が所定の接圧で当接、係合していると共に、
前記絶縁基板(30)の一面側に設けたグランド用接点パッド(53)と他面側に設けたグランド用接点パッド(63)が、絶縁基板(30)を通して導通させてあることを特徴とする接続構造。 - 前記一面側に設けたグランド用接点パッド(53)と他面側に設けたグランド用接点パッド(63)は、導電性バンプ(67)またはめっきスルーホール(105)によって導通が図られている請求項13に記載の接続構造。
- 前記一面側に設けた信号用接点パッド(21)と他面側に設けたダミーパッド(41)は、導電性バンプまたはスルーホールによって導通が図られている請求項13または14に記載の接続構造。
- 前記一面側に設けた信号用接点パッド(21)とグランド用接点パッド(53)は、表面が略面一にされている請求項12〜15のいずれかに記載の接続構造。
- 前記他面側に設けたダミーパッド(41)とグランド用接点パッド(63)は、表面が略面一にされている請求項12〜15のいずれかに記載の接続構造。
- 前記絶縁基板(30)は、平型帯状の可撓性絶縁基板(30)とされ、信号伝達基板(10)が可撓性平型ケーブル(10)とされている請求項12から17のいずれかに記載の接続構造。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007179995A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Adorinkusu:Kk | 可撓性平面ケーブル |
JP2014194948A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-10-09 | Murata Mfg Co Ltd | フラットケーブル |
JP2019192786A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
WO2020044460A1 (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
WO2021091166A1 (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100033263A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Nano Chem Tech | Flat transmission wire and fabricating methods thereof |
US8558115B2 (en) * | 2009-03-03 | 2013-10-15 | Panduit Corp. | Communication cable including a mosaic tape |
TWI544844B (zh) * | 2012-10-16 | 2016-08-01 | A hardware and software circuit board with impedance control structure | |
EP2739125A1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-06-04 | Tyco Electronics Svenska Holdings AB | Electrical connection interface for connecting electrical leads for high speed data transmission |
KR101416159B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2014-07-14 | 주식회사 기가레인 | 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판 |
JP2017028500A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | ホシデン株式会社 | フレキシブル配線基板 |
US10057980B2 (en) * | 2016-03-15 | 2018-08-21 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for reducing corrosion in flat flexible cables and flexible printed circuits |
US20200170113A1 (en) * | 2018-11-27 | 2020-05-28 | Chaitanya Sreerama | High density flexible interconnect design for multi-mode signaling |
US11095075B2 (en) * | 2019-01-17 | 2021-08-17 | TE Connectivity Services Gmbh | Electrical device with a plug connector having a flexible section |
WO2021119943A1 (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 传输线以及终端设备 |
WO2021119942A1 (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 传输线以及终端设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5675299A (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-07 | Ast Research, Inc. | Bidirectional non-solid impedance controlled reference plane requiring no conductor to grid alignment |
JP3185048B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2001-07-09 | モレックス インコーポレーテッド | 平型柔軟ケーブル |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004053558A patent/JP2005244029A/ja active Pending
-
2005
- 2005-02-28 US US11/069,100 patent/US20050190006A1/en not_active Abandoned
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007179995A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Adorinkusu:Kk | 可撓性平面ケーブル |
JP2014194948A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-10-09 | Murata Mfg Co Ltd | フラットケーブル |
US9130251B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flat cable |
JP2019192786A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
JP7505688B2 (ja) | 2018-04-25 | 2024-06-25 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
WO2020044460A1 (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
WO2021091166A1 (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Also Published As
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080715 |