JP2008522386A - 基板対基板コネクタ - Google Patents

Abstract

【解決手段】プリント回路基板に実装可能なコネクタは、それぞれが溝を備え、互いに対向する第１及び第２の端壁を有する複数のスロット及び複数の端子（４１）を備える非導電性ハウジングを含むことを開示している。端子にはそれぞれ、長手方向軸、支持基部（４２）、はんだ部（４４）、弾性を有する接触アーム（４３）及び位置決めタブ（４５）を有する。前記支持基部（４２）は、非導電性ハウジングに各端子を保持する壁に、それぞれの溝に嵌合する各縁を備えた対向する端部を有する。はんだ部（４４）は、プリント回路基板にはんだ付するためのスロットの第１の端壁と隣接している支持基部（４２）から延在する。弾性を有する接触アーム（４３）は、支持基部（４２）から延在する対向する第１及び第２の側面を備え、アームの第１の側面はスロットの第２の端壁に隣接して位置する。接触アーム（４３）は、嵌合コネクタの端子（２１）と係合するのに適する。弾性を有する接触アーム及びはんだ部（４４）は、端子の長手方向軸と平行な方向に互いからオフセットされる。位置決めタブ（４５）は、弾性を有する接触アームの第２の側面と隣接した１つの端部を備える支持基部（４２）から打抜かれ、弾性を有する接触アーム（４３）に横方向の力がかかると、スロットの第１の端壁から移動させられ、前記弾性を有する接触アームの第２の側面が、位置決めタブの１つの縁と係合する。
【選択図】図１１Ａ

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、該面から突出するコネクタ部を備えている。そして、一方のコネクタ部と他方のコネクタ部とが嵌（かん）合して相互に接続し、一対の回路基板を電気的に接続する。この場合、前記コネクタ部は複数の端子を備え、該端子のテール部は回路基板の表面に形成された配線にはんだ付によって接続されている。そして、両方のコネクタ部を嵌合すると、対向するコネクタの端子同士が接触することによって、一対の回路基板同士が電気的に接続される。
特開平１０−１２５４２０号公報

しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、サイズを十分に小型化することができず、また、回路基板に実装するための面積も十分に減少させることができなかった。近年では、電子装置の小型化及び高密度化が進行し、回路基板上に多数の電子部品が実装され、コネクタを実装するための面積が限られたものとなる。同時に、回路基板に形成された配線数及び配線密度も増加し、回路基板同士を接続する場合には多数の配線同士を接続することが要求される。そのため、コネクタは、多数の端子を備え、サイズが小さく、かつ、実装面積が小さなものであることが要求されるが、前記従来の基板対基板コネクタではこのような要求に十分に対応することができなかった。

本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、一体的に形成された単一のハウジングに複数対の端子の列を形成し、各端子が表面実装型のソルダーテール部を備え、該ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しないようにして、多数の端子を備え、サイズが小さく、実装面積が小さく、製造及び基板への実装が容易で、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、一体的に形成されたハウジングと、表面実装型のソルダーテール部を備え、複数対の列を形成するように前記ハウジングに取付けられた複数の端子とを有し、前記ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しない。

本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記端子は、相手方の端子と接触する接触部、及び、前記ソルダーテール部と接触部との間に形成されたはんだが付着し難い被膜から成るバリア部を備える。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、少なくとも一部の前記端子は、前記接触部の少なくとも一側方近傍に形成された倒れ防止部を備える。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記端子は概略格子状に配置され、少なくとも格子の最外周に対応する端子が基板に電気的に接地される。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記端子は概略格子状に配置され、少なくとも一つの端子に信号線が接続され、前記端子の周囲を取囲む位置に対応する端子が基板に電気的に接地される。

本発明によれば、基板対基板コネクタは、一体的に形成された単一のハウジングに複数対の端子の列を形成し、各端子が表面実装型のソルダーテール部を備え、該ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しないようになっている。そのため、多数の端子を備え、サイズが小さく、実装面積が小さく、製造及び基板への実装が容易で、信頼性を高くすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図２は本発明の実施の形態における第１コネクタの要部を示す要部拡大斜視図、図３は本発明の実施の形態における第１コネクタの要部を示す要部拡大平面図である。

図において、１０は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、後述される一方の回路基板２０の表面に実装される表面実装型のコネクタである。そして、前記第１コネクタ１０は、相手方コネクタである後述される第２コネクタ３０に嵌合される。なお、該第２コネクタ３０は、後述される他方の回路基板４０の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０を含み、一対の回路基板としての回路基板２０及び回路基板４０を電気的に接続する。なお、回路基板２０及び回路基板４０は、例えば、プリント回路基板であるが、いかなる種類の回路基板であってもよい。

また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

この場合、前記第１コネクタ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図１〜３に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、上面には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部１２が形成されている。前記第１コネクタ１０は、例えば、縦約１５〔ｍｍ〕×横約７〔ｍｍ〕×厚さ約１．３〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部１２内には、複数の凸条部１３が前記第１ハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部１３は、凹部１２の面から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部１３の両側には、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い溝部１５が形成される。そして、図に示される例において、前記凸条部１３は３本であるが、複数であれば、その数はいくつであってもよい。また、前記凸条部１３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

ここで、前記凸条部１３の両側の側壁には、端子としての第１端子２１を収容する第１端子収容キャビティ１４が形成されている。該第１端子収容キャビティ１４は、各凸条部１３の各側壁に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで１０個ずつ形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１４の各々に収容される第１端子２１も、各凸条部１３の各側壁に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで１０個ずつ配設されている。この場合、前記第１端子２１は、凸条部１３の両側において、ピッチが半分ずつずれて、互い違いになるように配設される。すなわち、第１ハウジング１１の長手方向に関して、凸条部１３の一側に配設された第１端子２１同士の中間に凸条部１３の他側に配設された第１端子２１が位置するように配設される。

そのため、図３に示されるように、第１コネクタ１０を上から観た場合、各対の端子列を構成する第１端子２１の配置は、凸条部１３の一側に配設された第１端子２１を２本の等辺で挟まれる頂点とし、凸条部１３の他側に配設された２つの第１端子２１を対向する２頂点とする二等辺三角形と、凸条部１３の他側に配設された第１端子２１を２本の等辺で挟まれる頂点とし、凸条部１３の一側に配設された２つの第１端子２１を対向する２頂点とする二等辺三角形とが交互に反転して組合されて、凸条部１３の長手方向に沿って並べられた配置となる。これにより、各三角形における２本の等辺で挟まれる頂点となる第１端子２１に差動信号線における接地線を接続し、対向する２頂点となる第１端子２１に差動信号線における信号ペア線の各々を接続すると、クロストークの発生を防止することができる端子配置とすることができる。

なお、前記第１端子収容キャビティ１４及び第１端子２１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。また、図１〜３においては、第１端子収容キャビティ１４及び第１端子２１が多数であるため、凸条部１３の長手方向両端近傍を除いて、第１端子収容キャビティ１４及び第１端子２１の図示が省略されている。

図１〜３に示される第１端子２１の部位は、後述される接触部２３であり、第１端子２１全体の一部である。また、図１〜３に示される第１端子収容キャビティ１４は前記接触部２３を収容する部分のみであるが、実際には、前記第１端子収容キャビティ１４は、凸条部１３の上面から凹部１２の裏面にまで連通するように形成され、凸条部１３等の内部において第１端子２１全体を収容することができる程度の大きさに拡張して形成されている。

次に、前記第１端子２１の構成について説明する。

図４は本発明の実施の形態における第１端子の斜視図、図５は本発明の実施の形態における第１端子の三面図である。なお、図４Ａは右上方から観た前方斜視図、図４Ｂは左上方から観た後方斜視図、図４Ｃは左上方から観た前方斜視図、図４Ｄは右上方から観た後方斜視図、図５Ａは正面図、図５Ｂは側面図、図５Ｃは上面図である。

図４及び５に示されるように、第１端子２１は、本体部２２、接触部２３及びソルダーテール部２４を備え、導電性の金属板を打抜き、曲げ加工を施すことによって一体的に形成されている。ここで、前記接触部２３は、本体部２２の上端から延出する細長い板状部材を湾曲部２３ａにおいてほぼ１８０度湾曲させることによって形成され、本体部２２とほぼ平行になっている。なお、前記接触部２３の先端側は、前面（図５Ｂにおける左側の面）が第２コネクタ３０の後述される端子としての第２端子４１の接触部４３と接触する接触平面部２３ｂとなっている。そして、前記接触部２３、湾曲部２３ａ、接触平面部２３ｂ及び本体部２２は、図５Ｂに示されるような概略逆Ｕ字状の側面形状を有している。そのため、第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合され、前記接触平面部２３ｂの前面が第２端子４１の接触部４３によって本体部２２の方向に押されたときに、相手方端子としての第２端子４１の接触部４３に押付けられるので、第２端子４１の接触部４３との接触を確実に維持することができる。

また、前記ソルダーテール部２４は、本体部２２の下端から延出する細長い板状部材を曲部２４ａにおいてほぼ９０度曲げることによって形成され、本体部２２に対してほぼ垂直になっている。そして、前記ソルダーテール部２４、曲部２４ａ及び本体部２２は、図５Ｂに示されるような概略Ｌ字状の側面形状を有している。そして、前記ソルダーテール部２４は、下面が配線用ランドの上面に向いた状態で配線用ランドにはんだ付される。

なお、前記第１端子２１は、例えば、本体部２２の幅約０．８〔ｍｍ〕、本体部２２の下端から湾曲部２３ａの上面までの長さ約１〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

そして、前記本体部２２の前面（図５Ｂにおける左側の面）及び後面（図５Ｂにおける右側の面）には、横方向に延在する帯状のバリア部としてのはんだバリア部２５が形成されている。該はんだバリア部２５は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着し難い被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。前記はんだバリア部２５によって、ソルダーテール部２４を回路基板２０の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだが本体部２２の表面を伝わって上昇して接触平面部２３ｂに付着してしまう「はんだ上がりの現象」を防止することができる。

また、第１端子２１においては、ソルダーテール部２４が本体部２２の下端から延出するのに対し、接触部２３は本体部２２の上端から延出してほぼ１８０度湾曲することによって形成されている。そのため、ソルダーテール部２４から接触平面部２３ｂまでの距離が長く、はんだが本体部２２の表面を伝わって上昇して接触平面部２３ｂにまで到達し難くなっている。さらに、図５Ａに示されるように、ソルダーテール部２４が本体部２２の正面から観て右側端近傍から延出するのに対し、接触部２３は本体部２２の正面から観て左側端近傍から延出する。そのため、上下方向だけでなく、左右方向に関しても、第１端子２１のソルダーテール部２４から接触平面部２３ｂまでの距離が長いので、はんだが本体部２２の表面を伝わって接触平面部２３ｂにまで到達し難くなっている。このように、第１端子２１は、その形状によっても、はんだ上がりの現象を防止することができる。

なお、前記ソルダーテール部２４にははんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも接触平面部２３ｂの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。

次に、前記第１ハウジング１１に装填（てん）された状態の第１端子２１を説明する。

図６は本発明の実施の形態における第１コネクタの横断面図、図７は本発明の実施の形態における第１コネクタの要部拡大横断面図であり図６のＡ部拡大図である。

図６及び７に示されるように、第１端子収容キャビティ１４は、凸条部１３の上面から第１ハウジング１１の裏面にまで連通するように形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１４内に収容された状態の第１端子２１において、ソルダーテール部２４が凹部１２の裏面、すなわち、第１ハウジング１１の下面より下方（図６中、下方向）に突出した状態になっている。なお、第１端子２１の上端、すなわち、湾曲部２３ａの上端は、凸条部１３の上面より突出しないようになっている。

また、前記ソルダーテール部２４は、第１ハウジング１１の長手方向及び短手方向に関して、すなわち、第１ハウジング１１の下面又は回路基板２０の表面に平行な方向に関しては、第１ハウジング１１の外方に突出しないようになっている。そのため、ソルダーテール部２４を回路基板２０の配線用ランドにはんだ付することによって、第１コネクタ１０を回路基板２０に表面実装しても、ソルダーテール部２４が前記第１ハウジング１１の外方に突出しないので、実装面積を小さくすることができる。

なお、前記第１端子収容キャビティ１４の接触部２３に対応する部位は、図１〜３にも示されるように、凸条部１３の上面及び側壁に開口しているが、本体部２２に対応する部位の大部分は、薄いスリット状の形状を備え、凸条部１３の内部に形成されている。そして、第１端子２１は、第１ハウジング１１の下面側から第１端子収容キャビティ１４に挿入され、嵌（は）め込まれて収容される。この場合、本体部２２の前面及び後面が前記第１端子収容キャビティ１４の薄いスリット状の形状の部分によって挟み込まれて固定される。また、前記本体部２２の少なくとも一方の側縁（図５Ａにおける左側縁）には突起部が形成され、該突起部が第１端子収容キャビティ１４の対応する壁面に食込むことによって、第１端子２１が第１端子収容キャビティ１４から外れることが防止される。

次に、第２コネクタ３０について説明する。

図８は本発明の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図９は本発明の実施の形態における第２コネクタの要部を示す要部拡大斜視図、図１０は本発明の実施の形態における第２コネクタの要部を示す要部拡大平面図である。

この場合、前記第２コネクタ３０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第２ハウジング３１を有する。該第２ハウジング３１は、図８〜１０に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、概略長方形の上面を備える。前記第２コネクタ３０は、例えば、縦約１４〔ｍｍ〕×横約６〔ｍｍ〕×厚さ約１．１〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記上面には、複数の凹条部３２が形成されている。この場合、該凹条部３２は、上面から下方に向けて陥没し、第２ハウジング３１の長手方向に延在する。これにより、前記凹条部３２の両側には、第２ハウジング３１の長手方向に延在する細長い峰部３３が形成される。そして、図に示される例において、前記凹条部３２は３本であるが、複数であれば、その数はいくつであってもよい。また、前記凹条部３２は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

ここで、前記凹条部３２の両側の側壁には、第２端子４１を収容する第２端子収容キャビティ３４が形成されている。該第２端子収容キャビティ３４は、各凹条部３２の各側壁に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで１０個ずつ形成されている。そして、第２端子収容キャビティ３４の各々に収容される第２端子４１も、各凹条部３２の各側壁に、例えば、約１〔ｍｍ〕のピッチで１０個ずつ配設されている。この場合、前記第２端子４１は凹条部３２の両側において、ピッチが半分ずつずれて、互い違いになるように配設される。すなわち、第２ハウジング３１の長手方向に関して、凹条部３２の一側に配設された第２端子４１同士の中間に凹条部３２の他側に配設された第２端子４１が位置するように配設される。

そのため、図１０に示されるように、第２コネクタ３０を上から観た場合、各対の端子列を構成する第２端子４１の配置は、凹条部３２の一側に配設された第２端子４１を２本の等辺で挟まれる頂点とし、凹条部３２の他側に配設された２つの第２端子４１を対向する２頂点とする二等辺三角形と、凹条部３２の他側に配設された第２端子４１を２本の等辺で挟まれる頂点とし、凹条部３２の一側に配設された２つの第２端子４１を対向する２頂点とする二等辺三角形とが交互に反転して組合されて、凹条部３２の長手方向に沿って並べられた配置となる。これにより、各三角形における２本の等辺で挟まれる頂点となる第２端子４１に差動信号線における接地線を接続し、対向する２頂点となる第２端子４１に差動信号線における信号ペア線の各々を接続すると、クロストークの発生を防止することができる端子配置とすることができる。

なお、前記第２端子収容キャビティ３４及び第２端子４１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。また、図８〜１０においては、第２端子４１及び第２端子収容キャビティ３４が多数であるため、凹条部３２の長手方向両端近傍を除いて、第２端子４１及び第２端子収容キャビティ３４の図示が省略されている。

図８〜１０に示される第２端子４１の部位は、後述される接触部４３及び倒れ防止部、すなわち、位置決めタブ４５であり、第２端子４１全体の一部である。また、図８〜１０に示される第２端子収容キャビティ３４は前記接触部４３及び倒れ防止部４５を収容する部分のみであるが、実際には、前記第２端子収容キャビティ３４は、峰部３３の上面から第２ハウジング３１の裏面にまで連通するように形成され、第２端子４１全体を収容することができる程度の大きさに形成されている。

次に、前記第２端子４１の構成について説明する。

図１１は本発明の実施の形態における第２端子の斜視図、図１２は本発明の実施の形態における第２端子の三面図である。なお、図１１Ａは右上方から観た前方斜視図、図１１Ｂは左上方から観た後方斜視図、図１１Ｃは左上方から観た前方斜視図、図１１Ｄは右上方から観た後方斜視図、図１２Ａは正面図、図１２Ｂは側面図、図１２Ｃは上面図である。

図１１及び１２に示されるように、第２端子４１は、本体部４２、接触部４３、ソルダーテール部４４及び倒れ防止部、すなわち、位置決め部４５を備え、導電性の金属板を打抜き、曲げ加工を施すことによって一体的に形成されている。ここで、前記接触部４３は、本体部４２の上端から延出する細長い板状部材を湾曲部４３ａにおいてほぼ１８０度湾曲させることによって形成され、本体部４２とほぼ平行になっている。さらに、接触部４３の先端側を概略Ｓ字状に湾曲させることによって、相手側端子としての前記第１端子２１の接触部２３の前面と接触する接触凸面部４３ｂが形成されている。そして、前記接触部４３、湾曲部４３ａ及び本体部４２は、図１２Ｂに示されるような概略Ｕ字状の側面形状を有し、また、接触凸面部４３ｂは概略Ｓ字状の側面形状を有している。すなわち、前記接触部４３は、下方部分においてＵ字状であり上方部分においてＳ字状の側面形状を有している。そして、前記接触部４３は、主として、湾曲部４３ａ及び接触凸面部４３ｂが弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。

そのため、第２コネクタ３０が第１コネクタ１０に嵌合され、前記接触凸面部４３ｂの前面（図１２Ｂにおける左側の面）が第１コネクタ１０の第１端子２１の接触部２３によって本体部４２の方向に押されたときに、前記接触凸面部２３ｂは前記接触部４３のばね性によって反発し、相手方端子としての第１端子２１の接触部２３に押付けられるので、第１端子２１の接触部２３との接触を確実に維持することができる。

また、前記ソルダーテール部４４は、本体部４２の下端から延出する細長い板状部材を曲部４４ａにおいてほぼ９０度曲げることによって形成され、本体部、すなわち、保持基部４２に対してほぼ垂直になっている。そして、前記ソルダーテール部４４、曲部４４ａ及び本体部４２は、図１２Ｂに示されるような概略Ｌ字状の側面形状を有する。ソルダーテール部４４の下面が、回路基板４０の表面に形成された配線ランドにはんだ付されることによって第２コネクタ３０が回路基板４０に実装される。

なお、前記第２端子４１は、例えば、本体部４２の幅約０．８〔ｍｍ〕、本体部４２の上端から湾曲部４３ａの下面までの長さ約１〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

そして、前記本体部４２の前面（図１２Ｂにおける左側の面）及び後面（図１２Ｂにおける右側の面）には、横方向に延在する帯状のバリア部としてのはんだバリア部４６が形成されている。該はんだバリア部４６は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着し難い被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。前記はんだバリア部４６によって、ソルダーテール部４４を回路基板４０の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだが本体部４２の表面を伝わって上昇して接触凸面部４３ｂに付着してしまう「はんだ上がりの現象」を防止することができる。

また、第２端子４１においては、図１２Ａに示されるように、ソルダーテール部４４が本体部４２の正面から観て右側端近傍から延出するのに対し、接触部４３は本体部４２の正面から観て左側端近傍から延出する。そのため、左右方向に関して、第１端子４１のソルダーテール部４４から接触凸面部４３ｂまでの距離が長いので、はんだが本体部４２の表面を伝わって接触凸面部４３ｂにまで到達し難くなっている。さらに、図１２Ｂに示されるように、接触凸面部４３ｂは本体部４２の前面から離れる方向に突出するように形成されている。そのため、左右方向だけでなく、前後方向（図１２Ｂにおける左右方向）に関しても、第２端子４１のソルダーテール部４４から接触凸面部４３ｂまでの距離が長いので、はんだが本体部４２の表面を伝わって接触凸面部４３ｂにまで到達し難くなっている。このように、第２端子４１は、その形状によっても、はんだ上がりの現象を防止することができる。

なお、前記ソルダーテール部４４には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも接触凸面部４３ｂの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

さらに、前記倒れ防止部４５は、接触部４３の側方近傍（図１２Ａにおける右方近傍）において近接し、本体部４２の上端付近から前方（図１２Ｂにおける左方）に向けて突出するように延出している。そして、前記倒れ防止部４５の先端部は、図１２Ｂに示されるように、前後方向に関して、接触部４３の先端部とほぼ同一位置にある。これにより、前記接触部４３は、図１２Ａにおける左方から右向きの力を受けた場合であっても、前記倒れ防止部４５に当接し、該倒れ防止部４５によって支持されるため、図１２Ａにおける右方向に倒れることがない。なお、図９及び１０に示されるように、第２端子４１が第２端子収容キャビティ３４内に収容された状態では、前記接触部４３の倒れ防止部４５と反対側の側方近傍（図１２Ａにおける左方近傍）には、第２端子収容キャビティ３４の側壁が位置する。そのため、前記接触部４３は、図１２Ａにおける右方から左向きの力を受けた場合であっても、前記第２端子収容キャビティ３４の側壁に当接し、該第２端子収容キャビティ３４の側壁によって支持されるため、図１２Ａにおける左方向に倒れることがない。なお、本実施の形態では、第２端子４１の湾曲部４３ａ及び接触面部４３ｂが弾性変形し、第１端子２１の湾曲部２３ａは弾性変形しないようにしているが、その逆であってもよい。さらに、第１端子２１の湾曲部２３ａと第２端子４１の湾曲部４３ａの双方が弾性変形して、第１端子２１の接触部４３と第２端子４１の接触部４３が、弾性接触するようにすることもできる。

次に、前記第２ハウジング３１に装填された状態の第２端子４１を説明する。

図１３は本発明の実施の形態における第２コネクタの横断面図、図１４は本発明の実施の形態における第２コネクタの要部拡大横断面図であり図１３のＢ部拡大図である。

図１３及び１４に示されるように、第２端子収容キャビティ３４は、峰部３３の上面から第２ハウジング３１の裏面にまで連通するように形成されている。そして、第２端子収容キャビティ３４内に収容された状態の第２端子４１において、ソルダーテール部４４が凹条部３２の裏面、すなわち、第２ハウジング３１の下面より下方（図１３中、下方向）に突出した状態になっている。なお、第２端子４１の上端は、峰部３３の上面より突出しないようになっている。

また、前記ソルダーテール部４４は、第２ハウジング３１の長手方向及び短手方向に関して、すなわち、第２ハウジング３１の下面又は回路基板４０の表面に平行な方向に関しては、第２ハウジング３１の外方に突出しないようになっている。そのため、ソルダーテール部４４を回路基板４０の配線用ランドにはんだ付することによって、第２コネクタ３０を回路基板４０に表面実装しても、ソルダーテール部４４が前記第２ハウジング３１の外方に突出しないので、実装面積を小さくすることができる。

なお、前記第２端子収容キャビティ３４における接触部４３に対応する部位は、図８〜１０にも示されるように、峰部３３の上面及び凹条部３２の側壁に開口しているが、第２端子４１の左右方向に関して、図１２Ａにおける接触部４３の左側縁からソルダーテール部４４の右側縁までの距離に対応する幅を備えている。また、前記第２端子収容キャビティ３４における本体部４２の左右両側縁近傍に対応する部位の大部分は、薄いスリット状の形状を備え、峰部３３の内部に形成されている。そして、第２端子４１は、第２ハウジング３１の上面側から第２端子収容キャビティ３４に挿入され、嵌め込まれて収容される。この場合、本体部４２の左右両側縁近傍の前面及び後面が前記第２端子収容キャビティ３４の薄いスリット状の形状の部分によって挟み込まれて固定される。また、前記本体部４２の少なくとも一方の側縁（図１２Ａにおける左側縁）には突起部が形成され、該突起部が第２端子収容キャビティ３４の対応する壁面に食込むことによって、第２端子４１が第２端子収容キャビティ３４から外れることが防止される。

次に、前記第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する動作について説明する。

図１５は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合する前の状態を示す断面図、図１６は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。

ここで、第１コネクタ１０は、図１５及び１６に示されるように、第１端子２１のソルダーテール部２４を回路基板２０の配線用ランドにはんだ付することによって、回路基板２０に表面実装されている。同様に、第２コネクタ３０は、第２端子４１のソルダーテール部４４を回路基板４０の配線用ランドにはんだ付することによって、回路基板４０に表面実装されている。

そして、図１５に示されるように、回路基板２０は、第１コネクタ１０の上面（図１５においては下面）と第２コネクタ３０の上面とを対向させた状態で回路基板４０の上に位置する。この場合、第１コネクタ１０の上面と第２コネクタ３０の上面とは互いにほぼ平行であり、回路基板２０と回路基板４０も互いにほぼ平行である。

続いて、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ３０を相手側に移動させ、図１６に示されるように、嵌合させる。この場合、第１コネクタ１０の第１ハウジング１１の上面における周囲の内側縁部にはテーパが形成されているので、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とがオフセットされた状態であっても、スムーズに嵌合することができる。そして、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが嵌合された状態においては、第１コネクタ１０の凸条部１３の各々が第２コネクタ３０の対応する凹条部３２内に挿入され、各第１端子２１の接触平面部２３ｂが対応する第２端子４１の接触凸面部４３ｂに当接し、各第１端子２１と各第２端子４１とが電気的に導通する。

このように、本実施の形態において、一対の基板対基板コネクタとしての第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０は、それぞれ、一体的に形成された第１ハウジング１１及び第２ハウジング３１を有し、該第１ハウジング１１及び第２ハウジング３１には、それぞれ、複数対、例えば、３対の第１端子２１の列及び第２端子４１の列が形成されている。そのため、第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０は、小さなサイズでありながら、多数、例えば、６０本の第１端子２１及び第２端子４１を備えることができる。また、第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０を嵌合することによって、第１コネクタ１０が実装された回路基板２０に形成された多数の信号配線と、第２コネクタ３０が実装された回路基板４０に形成された多数の信号配線とを容易に、かつ、確実に接続することができる。そして、第１端子２１の列及び第２端子４１の列は、それぞれ、対をなすように配置されているので、例えば、前記信号配線が作動信号線を含む場合であっても、クロストークが発生しないように接続することができる。

また、第１端子２１及び第２端子４１は、それぞれ、表面実装型のソルダーテール部２４及びソルダーテール部４４を備え、これらソルダーテール部２４及びソルダーテール部４４が第１ハウジング１１及び第２ハウジング３１の外方に突出しないようになっている。すなわち、第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０が回路基板２０及び回路基板４０に実装された状態において、ソルダーテール部２４及びソルダーテール部４４は、第１コネクタ１０と回路基板２０との間及び第２コネクタ３０と回路基板４０との間に位置し、第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０の外周から外側に突出する部分がないようになっている。そのため、第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０を実装するために必要とされる回路基板２０及び回路基板４０上の面積、すなわち、実装面積を小さくすることができ、回路基板２０及び回路基板４０を高密度化することができる。

さらに、第１端子２１及び第２端子４１は、それぞれ、はんだが付着し難い被膜から成るはんだバリア部２５及びはんだバリア部４６を備えている。そのため、ソルダーテール部２４及びソルダーテール部４４を回路基板２０及び回路基板４０の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだ上がりの現象を防止することができる。また、第１端子２１及び第２端子４１は、ソルダーテール部から接触部までの距離が長くなる形状を備えているので、その形状によっても、はんだ上がりの現象を防止することができる。

さらに、第２端子４１は倒れ防止部４５を備えている。そのため、第２端子収容キャビティ３４の開口の幅が広くても、接触部４３は倒れ防止部４５によって支持されるため、横方向に倒れることがない。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合させる際に、第２端子４１の接触部４３は、第１端子２１の接触部２３と当接して横方向の力を受けたとしても、横方向に倒れることがない。そのため、各第１端子２１の接触部２３と各第２端子４１の接触部４３とは確実に接触し、各第１端子２１と各第２端子４１との電気的導通が確保される。

さらに、第１端子２１及び第２端子４１は、概略格子状に配置されているので、第１端子２１及び第２端子４１の各々に対応させる配線の割当、すなわち、ピンアサインメントの自由度が高くなっている。そのため、例えば、信号線に対応する第１端子２１及び第２端子４１と、接地線に対応する第１端子２１及び第２端子４１との配置を任意に決定することができる。例えば、格子の少なくとも最外周に対応する第１端子２１及び第２端子４１に接地線を接続することによって回路基板２０及び回路基板４０に電気的に接地すると、電磁シールド板を配設したのと同様の機能を得ることができる。また、例えば、１本又は複数本の信号線を接続した第１端子２１及び第２端子４１の周囲を取囲む位置に対応する第１端子２１及び第２端子４１に接地線を接続することによって回路基板２０及び回路基板４０に電気的に接地すると、同軸ケーブルを接続する同軸コネクタと同様の機能を得ることができる。なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタの要部を示す要部拡大斜視図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタの要部を示す要部拡大平面図である。 本発明の実施の形態における第１端子の斜視図である。 本発明の実施の形態における第１端子の三面図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタの横断面図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタの要部拡大横断面図であり図６のＡ部拡大図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの要部を示す要部拡大斜視図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの要部を示す要部拡大平面図である。 本発明の実施の形態における第２端子の斜視図である。 本発明の実施の形態における第２端子の三面図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの横断面図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの要部拡大横断面図であり図１３のＢ部拡大図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合する前の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。

Claims (6)

1. （ａ）一体的に形成されたハウジング（１１、３１）と、
   （ｂ）表面実装型のソルダーテール部（２４、４４）を備え、複数対の列を形成するように前記ハウジング（１１、３１）に取付けられた複数の端子（２１、４１）とを有し、
   （ｃ）前記ソルダーテール部（２４、４４）が前記ハウジング（１１、３１）の外方に突出しないこと特徴とする基板対基板コネクタ（１０、３０）。
2. 前記端子（２１、４１）は、相手方の端子（２１、４１）と接触する接触部（２３、４３）、及び、前記ソルダーテール部（２４、４４）と接触部（２３、４３）との間に形成されたはんだが付着し難い被膜から成るバリア部（２５、４６）を備える請求項１に記載の基板対基板コネクタ（１０、３０）。
3. 少なくとも一部の前記端子（４１）は、前記接触部（４３）の少なくとも一側方近傍に形成された倒れ防止部（４５）を備える請求項１に記載の基板対基板コネクタ（１０、３０）。
4. 前記端子（２１、４１）は概略格子状に配置され、少なくとも格子の最外周に対応する端子（２１、４１）が基板（２０、４０）に電気的に接地される請求項３に記載の基板対基板コネクタ（１０、３０）。
5. 前記端子（２１、４１）は概略格子状に配置され、少なくとも一つの端子（２１、４１）に信号線が接続され、前記端子（２１、４１）の周囲を取囲む位置に対応する端子（２１、４１）が基板（２０、４０）に電気的に接地される請求項３に記載の基板対基板コネクタ（１０、３０）。
6. 複数のスロットを備え、各スロットが、それぞれが溝を備え、互いに対向する第１及び第２の端壁によって画定される非導電性ハウジングと、
   長手方向軸、支持基部（４２）、はんだ部（４４）、弾性を備える接触アーム（４３）及び位置決めタブ（４５）を備える複数の端子（４１）とを有し、
   前記支持基部（４２）は対向する縁を備え、各縁は、非導電性のハウジングに各端子を保持する壁にあるそれぞれの溝に嵌合するのに適し、
   前記はんだ部（４４）は、前記支持基部（４２）から延在し、スロットの第１の端壁と隣接して、プリント回路基板にはんだ付するのに適し、
   前記弾性を有する接触アーム（４３）は、前記支持基部（４２）から延在する対向する第１及び第２の側面を備え、前記接触アームの第１の側面は第２の端壁のスロットと隣接して配設され、前記接触アーム（４３）が嵌合コネクタの端子（２１）と係合するのに適し、前記接触アームとはんだ部（４４）とが端子の長手方向軸と平行な方向に互いにオフセットされ、
   前記位置決めタブ（４５）は、弾性を有する接触アームの第２の側面と隣接した１つの端部を備える支持基部（４２）から打抜かれ、弾性を有する接触アーム（４３）に横方向の力がかかると、スロットの第１の端壁から移動させられ、前記弾性を有する接触アームの第２の側面が、位置決めタブの１つの縁と係合することを特徴とする回路基板に実装可能なコネクタ。

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