JPH08190968A - コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体 - Google Patents

コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体

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JPH08190968A
JPH08190968A JP18753995A JP18753995A JPH08190968A JP H08190968 A JPH08190968 A JP H08190968A JP 18753995 A JP18753995 A JP 18753995A JP 18753995 A JP18753995 A JP 18753995A JP H08190968 A JPH08190968 A JP H08190968A
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JP
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connector
contact
housing
strip
pin
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JP18753995A
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Inventor
Niranjan Kumar Mitra
ニランジャン・クマール・ミトラ
Ronald Cornelis Maria Bekker
ロナルト・コルネリス・マリア・ベッカー
Bernardus Lambertus F Paagman
ベルナルドゥス・ランベルトゥス・フランシスクス・パーグマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KONEKUTAA SYST TECHNOL NV
Connector Systems Technology NV
Original Assignee
KONEKUTAA SYST TECHNOL NV
Connector Systems Technology NV
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • H01R12/718Contact members provided on the PCB without an insulating housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H01R13/035Plated dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/931Conductive coating

Abstract

(57)【要約】 【課題】別体の金属製コンタクト部材のないコネクタ 【解決手段】絶縁ハウジングと複数の導電性コンタクト
部材とを備えたコネクタであって、このコンタクト部材
42,47のそれぞれは、コネクタの絶縁部上の所定位
置に配置された金属層から形成され、この金属層は、プ
ラスチックコンタクトピン2上に配置され、あるいは、
ハウジング41上に配置された金属ストリップで形成さ
れるコネクタ40。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁ハウジングと
複数の導電性コンタクト部材とを備えるコネクタに関す
る。
【0002】
【従来の技術およびその課題】現在まで、コネクタは、
金属製のコンタクト部材を挿入されるプラスチックハウ
ジングを備え、このハウジングは相手方コネクタの金属
製コンタクト部材と共に作用するように形成されてい
る。これらのコンタクト部材は、雄型、雌型、あるい
は、雌雄両性の形状を有することができる。このような
従来のコンタクト部材は、通常は、大きな金属板から打
抜かれ、場合によっては、所要の用途に適した形状とす
るために曲げを必要とすることもある。これらのコンタ
クト部材は、コネクタの例えば窪み等のロック手段を設
けられることもある所定の凹部内に挿入する必要があ
り、これによりコネクタハウジングに応力が形成され
る。このような従来のコンタクト部材を例えば印刷基板
あるいはバックプレート(back plane)等の基板にはん
だ付けする際、金属製コンタクト部材の比較的大きな熱
容量により、発生した熱がダメージを与えることがあ
る。
【0003】コネクタ技術の分野では、印刷基板に1ま
たはそれ以上の金属パッドあるいはトレース(traces)
を1またはそれ以上の側部に近接して設け、このような
印刷基板の側部(一部)をコネクタ内に挿入することに
より、これらのパッドあるいはトレースをコネクタのコ
ンタクト端子に接触可能なことが一般的に知られてい
る。本願出願人の知る限りにおいて、金属製コンタンク
ト端子に代え、コネクタハウジングの表面上に同様なパ
ッドあるいはトレースを用いることは、以前に提案され
ていない。
【0004】本発明の目的は、別体の金属製コンタクト
部材が全くないコネクタを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
によると、絶縁ハウジングと複数の導電性コンタクト部
材とを備えるコネクタであって、このコネクタは前記コ
ンタクト部材のそれぞれが、このコネクタの所定の絶縁
部上に配置された金属層から形成されることを特徴とす
る。各金属製コンタクト部材を、コネクタの所定部分上
の金属層で置換えることにより、別個の金属製コンタク
ト部材を形成する必要がなくなり、これにより、全ての
公差上の要求、および、別個の金属製コンタクト部材に
関するコストを排除する。更に、コネクタの所定の部分
上に配置された金属層は、別個の金属製コンタクト部材
よりも小さなスペースを必要とし、したがって、コネク
タを更に小型化する可能性を提供する。
【0006】特に、本発明は、実際には、コネクタのほ
とんどは、現在ではその使用寿命の間、僅か数回にわた
って結合及び/又は分離されるだけで、コネクタの結合
及び/又は分離の際の金属層の摩耗はほとんど重要でな
いという見解に基づくものである。
【0007】1の実施の形態では、上記コンタクト部材
のいくつかが、プラスチック製コンタクトピン上に配置
された金属層から形成される。この形態は、金属化プラ
スチックのコンタクトピンから形成される雄型コンタク
ト部材を備えるものとみることができる。
【0008】他の実施の形態では、コンタクト部材のい
くつかが、コネクタのハウジング上に配置された金属ス
トリップから形成される。
【0009】金属化コンタクトピンが用いられる場合
は、ハウジングと一体的に形成することができる。金属
化プラスチックのコンタクトピンを有するコネクタを、
相手方コネクタに容易に挿入可能とするため、これらの
金属化コンタクトピンは、弾性材料から形成するのが好
ましい。
【0010】コンタクト部材のそれぞれは、コネクタを
基板に面実装するために、ほぼ平坦なコンタクト面を有
する。
【0011】本発明は、更に、上述のコネクタ少なくと
も1のコネクタと、基板とを備え、このコネクタと基板
とが面実装により一体的に結合されるコネクタ組立体に
も向けられている。
【0012】更に、本発明は、上述の少なくとも1のコ
ネクタと、相手方の他のコネクタとを備え、この他のコ
ネクタが、対応するコンタクト部材と接触するように形
成された他のコンタクト部材を備える、コネクタ組立体
にも向けられている。
【0013】このコネクタ組立体は、内側に少なくとも
1のコンタクトストリップを設けられた少なくとも1の
凹部を有するコネクタを備えることができ、一方、相手
方の他のコネクタは、金属のコンタクトストリップで被
覆された少なくとも1のプラスチックのピン状部材を設
けられ、上記のコネクタと他の相手方コネクタとは、少
なくとも1のコンタクトストリップと、対応する少なく
とも1のピン状部材上の金属製コンタクトストリップと
の間に電気接触を形成するために、互いに挿入可能に形
成される。
【0014】以下、本発明のいくつかの実施の形態を例
示する添付図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
【0015】
【発明の実施の形態】図1に示すコネクタ1は、本発明
の原理にしたがって形成されている。コネクタ1は絶縁
ハウジング4を備える。例えば接地層として機能するこ
とを目的としたコンタクトストリップ3が、ハウジング
4の外面上に配置されている。直角に曲げられたコンタ
クトピン2が、ハウジング4を貫通して挿入され、信号
コンタクト部材を形成する。このコンタクトピン2の平
坦状態に曲げられた面は、基板5のコンタクトパッド
(図示しない)にはんだ付けされる。基板5は、印刷基
板、バックプレート(back plane)、あるいは、ドータ
ーボード等であってもよい。本発明によると、コンタク
トピン2は金属化プラスチック部材(metallizedplasti
c members )から形成されている。
【0016】コネクタ1は、他のコネクタ9と共に作用
するように形成されている。コネクタ9は、絶縁ハウジ
ング12を備える。コネクタ9には、更に、信号コンタ
クト10と接地コンタクト11とを設けられている。絶
縁ハウジング壁13が、信号コンタクト10と接地コン
タクト11との間に配置されている。コネクタ9は、基
板14上に面実装(surface mounting)により装着する
ことができる。各信号コンタクト10は、基板14上の
対応するコンタクトパッド(contact pad )15にはん
だ付けすることができ、一方、接地コンタクト部材11
の全ては、基板14上の接地層16にはんだ付けするこ
とができる。
【0017】基板14には結合孔17を設けることがで
き、この結合孔はコネクタ9の底部の押さえあるいは保
持片(hold-down peg )(図示しない)と共に作用する
ことができる。
【0018】基板14は、背面コネクタ(back plane c
onnector)18をその底側に設けることができる。この
背面コネクタ18は、コネクタ1と同様であり、金属化
プラスチックコンタクトピン19と接地コンタクトスト
リップ20とがその面に設けられている。
【0019】基板5には、他のコンタクトパス(contac
t path)6と、少なくとも1の接地層7と、結合孔8と
を設けることができ、この結合孔により、他のコネクタ
(図示しない)を基板5の上側に面実装することができ
る。
【0020】コネクタ1が基板5の底側に面実装され、
コネクタ9が基板14の上側に面実装されると、コネク
タ1,9を一体的に結合することにより、基盤5,14
上の電子回路(図示しない)を相互に接続することがで
きる。図1に鎖線で示すように、コネクタ1,9を結合
すると、金属化プラスチックコンタクトピン2が、対応
する信号コンタクト部材10の弾性部間に挿入される。
【0021】コンタクトピン2はコネクタ1の凹部21
内に延びる。コネクタ1のコンタクトストリップ3は、
凹部21の外側から内側に延び、コネクタ9の接地コン
タクト11と電気的に接触することができる。コネクタ
9も本発明の原理にしたがって形成される場合には、信
号コンタクト10と接地コンタクト11との双方が金属
化(弾性)プラスチック部材で形成され、必要に応じて
ハウジング12と一体的に形成することができる。
【0022】図2は、本発明による第2の実施の形態の
コネクタ25を示す。このコネクタ25は、絶縁ハウジ
ング24を備える。コンタクトストリップ26は、ハウ
ジング24の外面から、ハウジング24で囲まれた凹部
22の内面まで延びる。各コンタクトストリップ26の
反対側の凹部22の内側には、他のコンタクトストリッ
プ23がこの凹部22の内面上に設けられている。これ
らの他のコンタクトストリップ23は、ハウジング24
の側面に至る。更に、コンタクトストリップ26も、ハ
ウジング24のこの側面に至る。このコネクタ25は、
基板27の対応して離隔配置されたコンタクトストリッ
プ28に、コンタクトストリップ23,26をはんだ付
けすることにより、この側面を基板27に面実装するこ
とができる。
【0023】コネクタ25のハウジング24には、凹部
22内に延びるコンタクトストリップ23,26の下側
に配置される小さな湾曲部29が設けることができる。
【0024】コネクタ25は、図2に示す他のコネクタ
30と共に作用させることを目的とするものである。コ
ネクタ30は好適な絶縁材料で形成されたハウジング3
4を備える。コネクタ30は、絶縁材製の分離壁33に
より分離されて2列に対向配置された信号コンタクト部
材31,32を備える。これらの2列の信号コンタクト
31,32は、コネクタ25の凹部22内に挿入し、コ
ネクタ25のそれぞれのコンタクトストリップ23,2
6と電気的に接触させることができる。本発明による
と、この信号コンタクト部材31,32は、金属化プラ
スチック部材で形成するのが好ましい。これらのプラス
チック部材は、コネクタ30をコネクタ25の凹部22
内に容易に挿入できるようにするために、ばね作用を有
するのが好ましい。
【0025】コネクタ30は、基板35の対応するコン
タクトパッド36に信号コンタクト31,32をはんだ
付けすることにより、この基板35に面実装することが
できる。基板35にも、ハウジング34の接地コンタク
ト層39に結合される接地層37を設けることができ
る。
【0026】更に、基板35には、コネクタ30の外側
に設けられた保持片(図示しない)を収容するための結
合孔38を設けることもできる。コネクタ30の信号コ
ンタクト部材が2つの部分31,32に別れているた
め、このコネクタ30の信号コンタクトの密度は図1の
コネクタ9の信号コンタクト密度に比して倍になってい
ることが認められる。
【0027】図3は、本発明の更に他の実施の形態によ
るコネクタを示す。コネクタ40は、絶縁ハウジング4
1を備え、この絶縁ハウジングには金属のコンタクトス
トリップ42が設けられている。コンタクトストリップ
42は、主として、ハウジング41で囲まれた凹部52
の内面上を延びる。更に、コンタクトストリップ42
は、小さな平坦部をコネクタ40の上側と外側とに有す
る。コネクタ40の上側におけるこれらの平坦部は、コ
ネクタ40を基板43に面実装可能とする。
【0028】コネクタ40は、本発明の原理にしたがっ
て形成された他のコネクタ44と共に作用するように形
成されている。コネクタ44は、ピン状部材46を備
え、これらのピン状部材は少なくとも部分的に金属化さ
れ、コンタクトストリップ47を形成する。コネクタ4
4をコネクタ40の凹部52内に容易に挿入できるよう
にするため、ピン状部材46は、ばね作用を有する必要
がある。
【0029】コネクタ40内におけるコネクタ44のロ
ックは、各ピン状部材46の端部に湾曲部45を設け、
凹部52の外側縁部に湾曲部48を設けることにより行
われる。
【0030】ピン状部材46は、コネクタ44のハウジ
ング49と一体に形成されるのが好ましい。
【0031】コンタクトストリップ47は、コネクタ4
4の底側に延び、基板51のコンタクトパッド50に、
このコネクタ44を面実装可能とする平坦面を形成する
のが好ましい。
【0032】本発明によるコネクタは、適宜の方法で形
成することができる。しかし、好適な1の方法が本願出
願人による欧州特許出願(出願人書類記号BO3932
8)に記載されており、本発明によるコネクタを製造す
るために以下の製造工程を用いることが可能であり、す
なわち、 a.第1所定厚さの第1無電解金属層(electroless me
tal layer )をプラスチック部材の表面上に配置し、 b.上記第1金属層の所定のトレースを融蝕し(ablati
ng)、プラスチック部材の所定のサブ領域に、第1金属
層の残りの領域から電気的に分離される第1金属層のサ
ブ領域を形成し、 c.上記第1金属層のサブ領域にのみ、第2所定厚さの
第2メッキ金属層を配置し、 d.上記第1金属層の残りの領域を除去する工程を備え
るものである。
【0033】本発明においては、上述の第1金属層のサ
ブ領域(subareas)は、金属層を配置すべきコネクタ上
の全ての位置が対応する。上記本願出願人による欧州特
許出願の方法が用いられるときは、例えば電子ビームあ
るいはイオンビーム等の高エネルギビームを使用して第
1金属層のサブ領域を第1金属層の残りの領域から分離
することができる。光ビームあるいはレーザビームを代
りに用いることが可能であり、一方、研磨を用いること
もできる。上述の工程dにおける非選択金属領域を除去
することは、化学的なエッチングあるいは研磨工程によ
り行うことができる。第1金属層は、無電荷(electrol
ess )の銅あるいはニッケルにより、1から2μmの厚
さに形成することができる。上述の第2の厚さは、5か
ら10μmとすることができる。メッキ金属層は、例え
ばニッケル、金あるいは錫−鉛等のトップコート仕上げ
層で被覆することができ、この仕上げ層は2から4μm
の厚さとすることができる。上記の選択的に金属化プラ
スチック部材の製造方法のその他の詳細については、上
記の本願出願人による欧州特許出願を参照されたい。
【0034】なお、本発明の範囲は、特許請求の範囲に
記載に基づいてのみ限定されるものである。図示の実施
の形態は例示するのみである。例えば、1のハウジング
から形成されるコネクタに代え、互いに固定される複数
の部材からなるコネクタを用いることもできる。更に、
本願発明のようとは、複数のコンタクト部材を2列にの
み配列したコネクタに限定されるものではない。本発明
の原理は、上述のように、複数のコンタクト部材を2列
よりも多く配列したコネクタにも適用可能なものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のコネクタの第1の実施の形態の説明図
である。
【図2】本発明のコネクタの他の実施の形態の説明図で
ある。
【図3】本発明のコネクタの更に他の実施の形態の説明
図である。
【符号の説明】
1,9,18,25,30,40,44…コネクタ、
2,19…コンタクトピン、3,20,23,26,2
8,42,47…コンタクトストリップ、4,12,2
4,34,41,49…ハウジング、5,14,27,
35,43,51…基板、6…コンタクトパス、7,1
6…接地層10…信号コンタクト、8,17,38…結
合孔、11…接地コンタクト、13…ハウジング壁、1
5…コンタクトパッド、21,22,52…凹部、29
…湾曲部、31,32…コンタクト部材、33…分離
壁、36,50…コンタクトパッド、45,48…湾曲
部、46…ピン状部材、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロナルト・コルネリス・マリア・ベッカー オランダ国、エヌエル − 5581 イーイ ー・ワールレ、ベフェールラーン 1 (72)発明者 ベルナルドゥス・ランベルトゥス・フラン シスクス・パーグマン オランダ国、エヌエル − 5481 アール エックス・スヒインデル、ファン・ベフェ ールビークストラート 36

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁ハウジングと複数の導電性コンタク
    ト部材とを備えるコネクタであって、前記コンタクト部
    材(2,3;26;42;47)のそれぞれが、このコ
    ネクタの所定の絶縁部上に配置された金属層から形成さ
    れることを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項2】 一部のコンタクト部材(2;47)は、
    プラスチックのコンタクトピン上に配置された金属層か
    ら形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコ
    ネクタ。
  3. 【請求項3】 一部のコンタクト部材(3;26;4
    2)は、このコネクタのハウジング(4;24;41)
    上に配置された金属ストリップから形成されることを特
    徴とする請求項1または2に記載のコネクタ。
  4. 【請求項4】 前記プラスチックのコンタクトピン(4
    6)は、ハウジング(49)と一体的に形成されている
    ことを特徴とする請求項2に記載のコネクタ。
  5. 【請求項5】 前記プラスチックのコンタクトピンは、
    弾性材料から形成されていることを特徴とする請求項2
    または4に記載のコネクタ。
  6. 【請求項6】 前記コンタクト部材のそれぞれは、この
    コネクタを基板に面実装するために、ほぼ平坦なコンタ
    クト面を備えることを特徴とする請求項1から5のいず
    れか1に記載のコネクタ。
  7. 【請求項7】 請求項1から6のいずれか1に記載の少
    なくとも1のコネクタと、基板とを備え、前記コネクタ
    と基板とは面実装により一体的に結合されることを特徴
    とするコネクタ組立体。
  8. 【請求項8】 請求項1から6のいずれか1に記載の少
    なくとも1のコネクタと、相手方の他のコネクタ(9;
    30)とを備え、この他のコネクタは、対応するコンタ
    クト部材(2,3;23,29)と接触するように形成
    された他のコンタクト部材(10,11;31,32)
    を備える、コネクタ組立体。
  9. 【請求項9】 請求項1,3あるいは6のいずれかに記
    載のコネクタ(40)と、他の相手方コネクタ(44)
    とを備え、前記コネクタ(40)は、内側に少なくとも
    1のコンタクトストリップ(42)を設けられた少なく
    とも1の凹部(52)を有し、前記他の相手方コネクタ
    (44)は、金属のコンタクトストリップ(47)で被
    覆された少なくとも1のプラスチックのピン状部材(4
    6)を有し、前記コネクタ(40)と他の相手方コネク
    タ(44)とは、前記少なくとも1のコンタクトストリ
    ップ(42)と、対応する前記少なくとも1のピン状部
    材(46)上の金属のコンタクトストリップ(47)と
    の間に電気接触を形成するために、互いに挿入可能に形
    成されているコネクタ組立体。
  10. 【請求項10】 前記プラスチックのピン状部材(4
    6)は、前記他の相手方コネクタ(44)のハウジング
    (49)と一体的に形成されていることを特徴とする請
    求項9に記載のコネクタ組立体。
  11. 【請求項11】 前記プラスチックのピン状部材(4
    6)のそれぞれは弾性材料で形成されていることを特徴
    とする請求項9または10に記載のコネクタ組立体。
JP18753995A 1994-07-22 1995-07-24 コンタクト部材として金属ストリップを有するコネクタおよびこのコネクタを備えるコネクタ組立体 Pending JPH08190968A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL94202143.7 1994-07-22
EP94202143A EP0693796A1 (en) 1994-07-22 1994-07-22 Connector provided with metal strips as contact members, connector assembly comprising such a connector
US08/503,148 US5727956A (en) 1994-07-22 1995-07-17 Connector assembly including metal strips as contact members

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08190968A true JPH08190968A (ja) 1996-07-23

Family

ID=26136445

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