JP2003045532A - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
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- JP2003045532A JP2003045532A JP2001236462A JP2001236462A JP2003045532A JP 2003045532 A JP2003045532 A JP 2003045532A JP 2001236462 A JP2001236462 A JP 2001236462A JP 2001236462 A JP2001236462 A JP 2001236462A JP 2003045532 A JP2003045532 A JP 2003045532A
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- JP
- Japan
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- contact
- base material
- solder
- area
- area portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田上がりを防止すること。
【解決手段】 接続対象物に設けられる導電部に半田２
８によって接続する端子領域部Ａと、連設領域部Ｂと、
接触対象物に接触する接触領域部Ｃとを含み、前記端子
領域部Ａ側には第１の突部１５を設け、さらに前記連設
領域部Ｂには、前記半田２８に対して低い濡れ性をもつ
導電性のめっき材料によってめっき層１９が被覆されて
いる。
８によって接続する端子領域部Ａと、連設領域部Ｂと、
接触対象物に接触する接触領域部Ｃとを含み、前記端子
領域部Ａ側には第１の突部１５を設け、さらに前記連設
領域部Ｂには、前記半田２８に対して低い濡れ性をもつ
導電性のめっき材料によってめっき層１９が被覆されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続対象物に半田
接続するコンタクトに属する。
接続するコンタクトに属する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、図８に示すように、
電子部品３１１を配線基板３１３の接続パッドに半田３
４０によって半田付けするために用いる表面実装用の端
子３１５がある。端子３１５は、導電材料からなる基材
３１２の面上にニッケルめっき層３１７が施されてお
り、長手方向において、電子部品３１１の機能部に電気
的に接触する機能部Ａ′と、バリア部Ｂ′と、配線基板
の接続パッドに接続する接続部Ｃ′とが連設されてい
る。
電子部品３１１を配線基板３１３の接続パッドに半田３
４０によって半田付けするために用いる表面実装用の端
子３１５がある。端子３１５は、導電材料からなる基材
３１２の面上にニッケルめっき層３１７が施されてお
り、長手方向において、電子部品３１１の機能部に電気
的に接触する機能部Ａ′と、バリア部Ｂ′と、配線基板
の接続パッドに接続する接続部Ｃ′とが連設されてい
る。
【０００３】機能部Ａ′は、ニッケルめっき層３１７上
に施されている貴金属めっき層３１９を有している。機
能部Ａ′と接続部Ｃ′との境界に位置しているバリア部
Ｂ′は、ニッケルめっき層３１７が露呈している部分で
ある。（例えば、実開平１−１３５６６３号公報を参
照）
に施されている貴金属めっき層３１９を有している。機
能部Ａ′と接続部Ｃ′との境界に位置しているバリア部
Ｂ′は、ニッケルめっき層３１７が露呈している部分で
ある。（例えば、実開平１−１３５６６３号公報を参
照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、ニッケルめっき層３１７が施された段階の機能
部Ａ′を貴金属めっき溶解液中に投入してメッキ処理す
るので、端子３１５が小形化されると、ニッケルめっき
層３１７を露呈させるバリア部Ｂ′の範囲にも貴金属め
っき層３１９が付着してしまい、ニッケルめっき層３１
７を所定範囲で露呈させることが困難になるという問題
がある。
術では、ニッケルめっき層３１７が施された段階の機能
部Ａ′を貴金属めっき溶解液中に投入してメッキ処理す
るので、端子３１５が小形化されると、ニッケルめっき
層３１７を露呈させるバリア部Ｂ′の範囲にも貴金属め
っき層３１９が付着してしまい、ニッケルめっき層３１
７を所定範囲で露呈させることが困難になるという問題
がある。
【０００５】また、接続部Ｃ′は、配線基板の接続パッ
ドに半田３４０によって半田付け接続されるが、半田付
けの際に溶融した半田３４０がバリア部Ｂ′を伝わり機
能部Ａ′へ上昇してしまい、小形化された端子３１５で
は、電子部品３１１の機能部との接触不良やへ半田３４
０が入り込み電子機器３１１に影響が生じるという問題
がある。
ドに半田３４０によって半田付け接続されるが、半田付
けの際に溶融した半田３４０がバリア部Ｂ′を伝わり機
能部Ａ′へ上昇してしまい、小形化された端子３１５で
は、電子部品３１１の機能部との接触不良やへ半田３４
０が入り込み電子機器３１１に影響が生じるという問題
がある。
【０００６】それ故に本発明の課題は、連設領域部を所
定範囲で確実に露呈でき、半田付けの際に半田の上昇や
めっきの侵入を防止できるコンタクトを提供することに
ある。
定範囲で確実に露呈でき、半田付けの際に半田の上昇や
めっきの侵入を防止できるコンタクトを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、接続対
象物に設けられる導電部に半田によって接続する端子領
域部と、接触対象物に接触する接触領域部と、前記端子
領域部及び前記接触領域部間に位置している連設領域部
とを含み、前記端子領域部、前記接触領域部及び前記連
設領域部が導電性の金属材料からなる基材を有している
コンタクトにおいて、前記端子領域部及び前記接触領域
部に対して前記連設領域部を区画されたバリア領域とす
るよう前記端子領域部側における前記基材から前記基材
の面上へ突出させて形成した第１の突部を有し、さらに
少なくとも前記連設領域部における前記基材面には、前
記半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料に
よってめっき層が被覆されていることを特徴とするコン
タクトが得られる。
象物に設けられる導電部に半田によって接続する端子領
域部と、接触対象物に接触する接触領域部と、前記端子
領域部及び前記接触領域部間に位置している連設領域部
とを含み、前記端子領域部、前記接触領域部及び前記連
設領域部が導電性の金属材料からなる基材を有している
コンタクトにおいて、前記端子領域部及び前記接触領域
部に対して前記連設領域部を区画されたバリア領域とす
るよう前記端子領域部側における前記基材から前記基材
の面上へ突出させて形成した第１の突部を有し、さらに
少なくとも前記連設領域部における前記基材面には、前
記半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料に
よってめっき層が被覆されていることを特徴とするコン
タクトが得られる。
【０００８】
【作用】本発明によると、基材に設けた第１の突部によ
って半田付けの際に上昇してくる半田を塞ぎ止め半田上
がりを防止する。また、連設領域部に被覆しためっき層
は、半田に濡れにくい性質があるため、半田付けの際に
溶融した半田に濡れることがなく、接触領域部へ半田が
上がることに対するバリアの働きをするので、半田上が
りが防止される。
って半田付けの際に上昇してくる半田を塞ぎ止め半田上
がりを防止する。また、連設領域部に被覆しためっき層
は、半田に濡れにくい性質があるため、半田付けの際に
溶融した半田に濡れることがなく、接触領域部へ半田が
上がることに対するバリアの働きをするので、半田上が
りが防止される。
【０００９】また、本発明によると、接触領域部と端子
領域部との外皮めっき層の処理を連続めっき装置によっ
て行う際には、第１及び第２の突部間の連設領域部へ外
皮めっき層が侵入することなく、めっき層の表面張力の
作用によっても連設領域部へ外皮めっき層の侵入を防
ぐ。
領域部との外皮めっき層の処理を連続めっき装置によっ
て行う際には、第１及び第２の突部間の連設領域部へ外
皮めっき層が侵入することなく、めっき層の表面張力の
作用によっても連設領域部へ外皮めっき層の侵入を防
ぐ。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係るコンタクトの第１実施の形態例を説明する。図１
は、本発明の第１実施の形態例に係るコンタクトを有す
るコネクタであって、接続対象物にコンタクトを半田接
続した状態を示している。図２は、図１に示したコンタ
クトを示している。図３は、図１に示したコンタクトを
組み付けたコネクタを示している。
係るコンタクトの第１実施の形態例を説明する。図１
は、本発明の第１実施の形態例に係るコンタクトを有す
るコネクタであって、接続対象物にコンタクトを半田接
続した状態を示している。図２は、図１に示したコンタ
クトを示している。図３は、図１に示したコンタクトを
組み付けたコネクタを示している。
【００１１】図１乃至図３を参照して、コンタクト１１
は、中間部分において直角に曲げられているアングルタ
イプのものである。コンタクト１１は、プリント配線基
板のような接続対象物３１に設けられる図示しない導電
部（例えば、導電パターン）に半田によって接続される
端子領域部Ａと、端子領域部Ａに連設されている連設領
域部Ｂと、連設領域部Ｂに連設されている接触領域部Ｃ
とを有している。
は、中間部分において直角に曲げられているアングルタ
イプのものである。コンタクト１１は、プリント配線基
板のような接続対象物３１に設けられる図示しない導電
部（例えば、導電パターン）に半田によって接続される
端子領域部Ａと、端子領域部Ａに連設されている連設領
域部Ｂと、連設領域部Ｂに連設されている接触領域部Ｃ
とを有している。
【００１２】連設領域部Ｂは、端子領域部Ａ及び接触領
域部Ｃ間に位置している部分である。また、接触領域部
Ｃは、接触対象物に接触する部分である。端子領域部
Ａ、連設領域部Ｂ及び接触領域部Ｃは、導電性の金属材
料からなる基材１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）を有し
ている。
域部Ｃ間に位置している部分である。また、接触領域部
Ｃは、接触対象物に接触する部分である。端子領域部
Ａ、連設領域部Ｂ及び接触領域部Ｃは、導電性の金属材
料からなる基材１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）を有し
ている。
【００１３】基材１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）は、
一つの金属材料を長柱形状や帯板形状などに加工するこ
とによって作られている。端子領域部Ａにおける基材１
３ａは、中間部分において直角に曲げられているさら
に、コンタクト１１は、連設領域部Ｂが端子領域部Ａ及
び接触領域部Ｃに対して区画されたバリア領域となるよ
うに、端子領域部Ａ側における基材１３ａからこの基材
１３ａの面上へ突出させて形成されている第１の突部１
５と、接触領域部Ｃ側における基材１３ｃからこの基材
１３ｃの面上へ突出させて形成されている第２の突部１
７とを有している。
一つの金属材料を長柱形状や帯板形状などに加工するこ
とによって作られている。端子領域部Ａにおける基材１
３ａは、中間部分において直角に曲げられているさら
に、コンタクト１１は、連設領域部Ｂが端子領域部Ａ及
び接触領域部Ｃに対して区画されたバリア領域となるよ
うに、端子領域部Ａ側における基材１３ａからこの基材
１３ａの面上へ突出させて形成されている第１の突部１
５と、接触領域部Ｃ側における基材１３ｃからこの基材
１３ｃの面上へ突出させて形成されている第２の突部１
７とを有している。
【００１４】第１及び第２の突部１５，１７は、基材１
３と同じ材料であり、例えば、基材１３をプレス打ち抜
き加工によって作るときに、同時にプレス打ち抜きする
ことによって形成することができる。なお、第１及び第
２の突部１５，１７は、連設領域部Ｂの周囲全体に渡り
突出しているものであってもよい。また、基材１３面に
は、全体に亘って半田に対して低い濡れ性をもつ導電性
のめっき材料によって、めっき層１９が被覆されてい
る。なお、めっき層１９は、連設領域部Ｂにおける基材
１３ｂ面にのみを被覆するものであってもよい。半田に
対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料としての具
体例としては、ニッケルめっきを採用する。なお、第１
及び第２の突部１５，１７面には、基材の表面にニッケ
ルめっきを被覆するときに、同時にニッケルめっきを被
覆してもよい。
３と同じ材料であり、例えば、基材１３をプレス打ち抜
き加工によって作るときに、同時にプレス打ち抜きする
ことによって形成することができる。なお、第１及び第
２の突部１５，１７は、連設領域部Ｂの周囲全体に渡り
突出しているものであってもよい。また、基材１３面に
は、全体に亘って半田に対して低い濡れ性をもつ導電性
のめっき材料によって、めっき層１９が被覆されてい
る。なお、めっき層１９は、連設領域部Ｂにおける基材
１３ｂ面にのみを被覆するものであってもよい。半田に
対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料としての具
体例としては、ニッケルめっきを採用する。なお、第１
及び第２の突部１５，１７面には、基材の表面にニッケ
ルめっきを被覆するときに、同時にニッケルめっきを被
覆してもよい。
【００１５】連設領域部Ｂを除く基材１３ａ，１３ｃ面
には、導電性の外皮めっき層２１，２３が被覆されてい
る。即ち、端子領域部Ａにおける基材１３ａ面には、外
皮めっき層２１が被覆されており、接触領域部Ｃにおけ
る基材１３ｃ面には、外皮めっき層２３が被覆されてい
る。外被めっき層２１，２３の具体例としては、貴金属
めっき若しくは卑金属めっきを採用する。即ち、予め、
端子領域域部Ａにおける基材１３ａ面及び接触領域部Ｃ
における基材１３ｃ面に下地処理としてのめっき層１９
を形成して、めっき層１９上に外皮めっき層２１，２３
を形成する。端子領域部Ａ及び接触領域部Ｃにあって
は、めっき層１９が下地処理の役目を果たすものであ
る。
には、導電性の外皮めっき層２１，２３が被覆されてい
る。即ち、端子領域部Ａにおける基材１３ａ面には、外
皮めっき層２１が被覆されており、接触領域部Ｃにおけ
る基材１３ｃ面には、外皮めっき層２３が被覆されてい
る。外被めっき層２１，２３の具体例としては、貴金属
めっき若しくは卑金属めっきを採用する。即ち、予め、
端子領域域部Ａにおける基材１３ａ面及び接触領域部Ｃ
における基材１３ｃ面に下地処理としてのめっき層１９
を形成して、めっき層１９上に外皮めっき層２１，２３
を形成する。端子領域部Ａ及び接触領域部Ｃにあって
は、めっき層１９が下地処理の役目を果たすものであ
る。
【００１６】第１及び第２の突部１５，１７は、これら
の間で後述する半田が接触領域部Ｃ側へ伝わることを防
ぐためのバリア区域としての連設領域部Ｂを構成する役
目を果たす。ようするに、第１及び第２の突部１５，１
７は、これらの間の寸法を所定間隔に設定し、連設領域
部Ｂにおける基材１３ｂ面にめっき層１９を露呈させる
ようにすることが重要である。なお、第１及び第２の突
部１５，１７は、外被めっき層２１，２３を施すときに
連設領域部Ｂへ外被めっき層２１，２３が侵入しないよ
うにする役目も果たす。
の間で後述する半田が接触領域部Ｃ側へ伝わることを防
ぐためのバリア区域としての連設領域部Ｂを構成する役
目を果たす。ようするに、第１及び第２の突部１５，１
７は、これらの間の寸法を所定間隔に設定し、連設領域
部Ｂにおける基材１３ｂ面にめっき層１９を露呈させる
ようにすることが重要である。なお、第１及び第２の突
部１５，１７は、外被めっき層２１，２３を施すときに
連設領域部Ｂへ外被めっき層２１，２３が侵入しないよ
うにする役目も果たす。
【００１７】図１及び図３に示したコンタクト１１は、
コネクタに採用した具体例を示しているものである。コ
ネクタ２５は、一面が開口している箱形状のインシュレ
ータ２６と、このインシュレータ２６に組み込まれてい
る複数のコンタクト１１から構成されている。インシュ
レータ２６は、コンタクト１１を挿通する挿通孔２６ａ
をもつ底壁部２６ｂと、底壁部２６ｂの周辺から一面上
へ延びている側壁部２６ｃとを有している。底壁部２６
ｂと側壁部２６ｃとによって囲まれた部分は、相手コネ
クタ（図示せず）が嵌合する大きな溝形状の嵌合部２６
ｄとなっている。
コネクタに採用した具体例を示しているものである。コ
ネクタ２５は、一面が開口している箱形状のインシュレ
ータ２６と、このインシュレータ２６に組み込まれてい
る複数のコンタクト１１から構成されている。インシュ
レータ２６は、コンタクト１１を挿通する挿通孔２６ａ
をもつ底壁部２６ｂと、底壁部２６ｂの周辺から一面上
へ延びている側壁部２６ｃとを有している。底壁部２６
ｂと側壁部２６ｃとによって囲まれた部分は、相手コネ
クタ（図示せず）が嵌合する大きな溝形状の嵌合部２６
ｄとなっている。
【００１８】コンタクト１１の端子領域部Ａは、底壁部
２６ｂの挿通孔２６ｃを通り、図１に示した接続対象物
３１としてのプリント回路基板の導電部に半田（リフロ
ー半田）２８によって半田接続される。コンタクト１１
の接触領域部Ｃは、相手コネクタに設けられている相手
コンタクトに接触する。嵌合部２６ｄに相手コネクタの
嵌合部が嵌合した際には、相手嵌合部に位置している相
手接触部と接触領域部Ｃの外皮めっき層２３とが接触す
る。なお、コンタクト１１の第１の突部１５は、コンタ
クト１１の取り付け位置を規定し、組み込み後の寸法を
安定させる役目も果たしている。
２６ｂの挿通孔２６ｃを通り、図１に示した接続対象物
３１としてのプリント回路基板の導電部に半田（リフロ
ー半田）２８によって半田接続される。コンタクト１１
の接触領域部Ｃは、相手コネクタに設けられている相手
コンタクトに接触する。嵌合部２６ｄに相手コネクタの
嵌合部が嵌合した際には、相手嵌合部に位置している相
手接触部と接触領域部Ｃの外皮めっき層２３とが接触す
る。なお、コンタクト１１の第１の突部１５は、コンタ
クト１１の取り付け位置を規定し、組み込み後の寸法を
安定させる役目も果たしている。
【００１９】図１に示すように、半田２８によって接続
対象物３１の導電部に端子領域部Ａを半田付けするとき
には、半田２８によって半田付けする時に端子領域部Ａ
を伝わって溶融されている半田２８が上昇しようとす
る。しかし、連設領域部Ｂへ上昇しようとする溶融され
ている半田２８は、第１の突部１５によって上昇が止め
られる。また、連設領域部Ｂには、めっき層１９が露呈
しているので第１の突部１５を超えて上昇した半田２８
を表面張力の作用によって上昇が止められる。さらに、
溶融されている半田２８は、第２の突部１７によっても
上昇が止められる。
対象物３１の導電部に端子領域部Ａを半田付けするとき
には、半田２８によって半田付けする時に端子領域部Ａ
を伝わって溶融されている半田２８が上昇しようとす
る。しかし、連設領域部Ｂへ上昇しようとする溶融され
ている半田２８は、第１の突部１５によって上昇が止め
られる。また、連設領域部Ｂには、めっき層１９が露呈
しているので第１の突部１５を超えて上昇した半田２８
を表面張力の作用によって上昇が止められる。さらに、
溶融されている半田２８は、第２の突部１７によっても
上昇が止められる。
【００２０】図４は、本発明の第２実施の形態例に係る
コンタクトを有するコネクタであって、接続対象物にコ
ンタクトを半田接続した状態を示している。図５は、図
４に示したコンタクトを組み付けたコネクタを示してい
る。
コンタクトを有するコネクタであって、接続対象物にコ
ンタクトを半田接続した状態を示している。図５は、図
４に示したコンタクトを組み付けたコネクタを示してい
る。
【００２１】図４及び図５を参照して、コンタクト１１
１は、ストレートタイプのものである。コンタクト１１
１は、プリント配線基板のような接続対象物１３１に設
けられる図示しない導電部（例えば、導電パターン）に
半田によって接続される端子領域部Ａと、端子領域部Ａ
に連設されている連設領域部Ｂと、連設領域部Ｂに連設
されている接触領域部Ｃとを有している。
１は、ストレートタイプのものである。コンタクト１１
１は、プリント配線基板のような接続対象物１３１に設
けられる図示しない導電部（例えば、導電パターン）に
半田によって接続される端子領域部Ａと、端子領域部Ａ
に連設されている連設領域部Ｂと、連設領域部Ｂに連設
されている接触領域部Ｃとを有している。
【００２２】連設領域部Ｂは、端子領域部Ａ及び接触領
域部Ｃ間に位置している部分である。また、接触領域部
Ｃは、接触対象物に接触する部分である。端子領域部
Ａ、連設領域部Ｂ及び接触領域部Ｃは、導電性の金属材
料からなる基材１１３（１１３ａ，１１３ｂ，１１３
ｃ）を有している。
域部Ｃ間に位置している部分である。また、接触領域部
Ｃは、接触対象物に接触する部分である。端子領域部
Ａ、連設領域部Ｂ及び接触領域部Ｃは、導電性の金属材
料からなる基材１１３（１１３ａ，１１３ｂ，１１３
ｃ）を有している。
【００２３】さらに、コンタクト１１１は、連設領域部
Ｂが端子領域部Ａ及び接触領域部Ｃに対して区画された
バリア領域となるように、端子領域部Ａ側における基材
１１３ａからこの基材１１３ａの面上へ突出させて形成
されている第１の突部１１５と、接触領域部Ｃ側におけ
る基材１１３ｃからこの基材１１３ｃの面上へ突出させ
て形成されている第２の突部１１７とを有している。
Ｂが端子領域部Ａ及び接触領域部Ｃに対して区画された
バリア領域となるように、端子領域部Ａ側における基材
１１３ａからこの基材１１３ａの面上へ突出させて形成
されている第１の突部１１５と、接触領域部Ｃ側におけ
る基材１１３ｃからこの基材１１３ｃの面上へ突出させ
て形成されている第２の突部１１７とを有している。
【００２４】第１及び第２の突部１１５，１１７は、基
材１１３と同じ材料であり、例えば、基材１１３をプレ
ス打ち抜き加工によって作るときに、同時にプレス打ち
抜きすることによって形成することができる。なお、第
１及び第２の突部１１５，１１７は、連設領域部Ｂの周
囲全体に渡り突出しているものであってもよい。
材１１３と同じ材料であり、例えば、基材１１３をプレ
ス打ち抜き加工によって作るときに、同時にプレス打ち
抜きすることによって形成することができる。なお、第
１及び第２の突部１１５，１１７は、連設領域部Ｂの周
囲全体に渡り突出しているものであってもよい。
【００２５】連設領域部Ｂにおける基材１１３面には、
半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料によ
って、めっき層１９が被覆されている。半田に対して低
い濡れ性をもつ導電性のめっき材料としての具体例とし
ては、ニッケルめっきを採用する。
半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料によ
って、めっき層１９が被覆されている。半田に対して低
い濡れ性をもつ導電性のめっき材料としての具体例とし
ては、ニッケルめっきを採用する。
【００２６】第１及び第２の突部１１５，１１７は、こ
れらの間で後述する半田が接触領域部Ｃ側へ伝わること
を防ぐためのバリア区域としての連設領域部Ｂを構成す
る役目を果たす。ようするに、第１及び第２の突部１１
５，１１７は、これらの間の寸法を所定間隔に設定し、
連設領域部Ｂにおける基材１１３ｂ面にめっき層１１９
を露呈させるようにすることが重要である。
れらの間で後述する半田が接触領域部Ｃ側へ伝わること
を防ぐためのバリア区域としての連設領域部Ｂを構成す
る役目を果たす。ようするに、第１及び第２の突部１１
５，１１７は、これらの間の寸法を所定間隔に設定し、
連設領域部Ｂにおける基材１１３ｂ面にめっき層１１９
を露呈させるようにすることが重要である。
【００２７】コネクタ１２５は、図３に示したインシュ
レータ１２６と同様な形状であり、インシュレータ１２
６と、このインシュレータ１２６に組み込まれている複
数のコンタクト１１１から構成されている。インシュレ
ータ１２６は、コンタクト１１１を挿通する挿通孔１２
６ａをもつ底壁部１２６ｂと、底壁部１２６ｂから底壁
部１２６ｂ上へ延びている側壁部１２６ｃとを有してい
る。底壁部１２６ｂと側壁部１２６ｃとによって囲まれ
た部分は、相手コネクタ（図示せず）が嵌合する大きな
溝形状の嵌合部１２６ｄとなっている。
レータ１２６と同様な形状であり、インシュレータ１２
６と、このインシュレータ１２６に組み込まれている複
数のコンタクト１１１から構成されている。インシュレ
ータ１２６は、コンタクト１１１を挿通する挿通孔１２
６ａをもつ底壁部１２６ｂと、底壁部１２６ｂから底壁
部１２６ｂ上へ延びている側壁部１２６ｃとを有してい
る。底壁部１２６ｂと側壁部１２６ｃとによって囲まれ
た部分は、相手コネクタ（図示せず）が嵌合する大きな
溝形状の嵌合部１２６ｄとなっている。
【００２８】コンタクト１１の端子領域部Ａは、底壁部
１２６ｂの挿通孔１２６ｃを通り、図４に示した接続対
象物１３１としてのプリント回路基板の導電部に半田
（リフロー半田）１２８によって半田接続される。コン
タクト１１１の接触領域部Ｃは、相手コネクタに設けら
れている相手コンタクトに接触する。嵌合部１２６ｄに
相手コネクタの相手嵌合部が嵌合した際には、相手嵌合
部に位置している相手接触部と接触領域部Ｃとが接触す
る。
１２６ｂの挿通孔１２６ｃを通り、図４に示した接続対
象物１３１としてのプリント回路基板の導電部に半田
（リフロー半田）１２８によって半田接続される。コン
タクト１１１の接触領域部Ｃは、相手コネクタに設けら
れている相手コンタクトに接触する。嵌合部１２６ｄに
相手コネクタの相手嵌合部が嵌合した際には、相手嵌合
部に位置している相手接触部と接触領域部Ｃとが接触す
る。
【００２９】なお、コンタクト１１の第１の突部１１５
は、コンタクト１１１の取り付け位置を規定し、組み込
み後の寸法を安定させる役目も果たしている。
は、コンタクト１１１の取り付け位置を規定し、組み込
み後の寸法を安定させる役目も果たしている。
【００３０】図４に示すように、半田１２８によって接
続対象物１３１の導電部に端子領域部Ａを半田付けする
ときには、半田１２８によって半田付けする時に端子領
域部Ａを伝わって溶融されている半田１２８が上昇しよ
うとする。しかし、連設領域部Ｂを上昇しようとする溶
融されている半田１２８は、第１の突部１１５によって
上昇が止められる。また、連設領域部Ｂには、めっき層
１１９が露呈しているので表面張力によっても半田１２
８の上昇が止められる。
続対象物１３１の導電部に端子領域部Ａを半田付けする
ときには、半田１２８によって半田付けする時に端子領
域部Ａを伝わって溶融されている半田１２８が上昇しよ
うとする。しかし、連設領域部Ｂを上昇しようとする溶
融されている半田１２８は、第１の突部１１５によって
上昇が止められる。また、連設領域部Ｂには、めっき層
１１９が露呈しているので表面張力によっても半田１２
８の上昇が止められる。
【００３１】図６は、溶融されている半田１２８が連設
領域部Ｂまで上昇したときの状態を示している。この場
合、溶融されている半田１２８は、第１の突部１１５を
超えて上昇しているが、めっき層１１９にある半田１２
８は、表面張力の作用によって連設領域部Ｂにとどま
り、端子領域部Ａまでは上昇しない。さらに、溶融され
ている半田１２８は、第２の突部１１７によっても上昇
が止められる。
領域部Ｂまで上昇したときの状態を示している。この場
合、溶融されている半田１２８は、第１の突部１１５を
超えて上昇しているが、めっき層１１９にある半田１２
８は、表面張力の作用によって連設領域部Ｂにとどま
り、端子領域部Ａまでは上昇しない。さらに、溶融され
ている半田１２８は、第２の突部１１７によっても上昇
が止められる。
【００３２】また、基材１１３面には、全体に亘って半
田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料によっ
て、めっき層１１９を被覆してもよい。第１及び第２の
突部１１５，１１７面には、基材の表面にめっき層１１
９を被覆するときに、同時にめっき層１１９を被覆して
もよい。さらに、連設領域部Ｂを除く基材１１３ａ，１
１３ｃ面には、第１実施の形態例と同様に、図１に示し
た導電性の外皮めっき層２１，２３を被覆してもよい。
田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材料によっ
て、めっき層１１９を被覆してもよい。第１及び第２の
突部１１５，１１７面には、基材の表面にめっき層１１
９を被覆するときに、同時にめっき層１１９を被覆して
もよい。さらに、連設領域部Ｂを除く基材１１３ａ，１
１３ｃ面には、第１実施の形態例と同様に、図１に示し
た導電性の外皮めっき層２１，２３を被覆してもよい。
【００３３】図７は、コンタクト１１１の基材１１３面
に下地としてのめっき層１１９を施した後、端子領域部
Ｂに外皮めっき層２１を施すときの、連続めっき装置に
よるめっき工程の一工程を示している。
に下地としてのめっき層１１９を施した後、端子領域部
Ｂに外皮めっき層２１を施すときの、連続めっき装置に
よるめっき工程の一工程を示している。
【００３４】複数のコンタクト１１１は、接触領域部Ｃ
の先端が帯状のキャリア１３５に接続されており、めっ
き処理した後は、コンタクト１１１をインシュレータ１
２６に組み込み、その後、キャリア１３５からコンタク
ト１１１が切り離される。
の先端が帯状のキャリア１３５に接続されており、めっ
き処理した後は、コンタクト１１１をインシュレータ１
２６に組み込み、その後、キャリア１３５からコンタク
ト１１１が切り離される。
【００３５】めっき溶解液１４１中に投入された端子領
域部Ｂには、図１に示した外皮めっき層２１と同様な外
皮めっき層を施す場合、連続めっき装置による作業にお
いて、コンタクト１１１が多少上下することが想定され
る。しかし、連設領域部Ｂには、めっき層１１９が施さ
れているので、表面張力によって第１の突部１１５の上
方へ外皮めっき層が付着することを防止される。
域部Ｂには、図１に示した外皮めっき層２１と同様な外
皮めっき層を施す場合、連続めっき装置による作業にお
いて、コンタクト１１１が多少上下することが想定され
る。しかし、連設領域部Ｂには、めっき層１１９が施さ
れているので、表面張力によって第１の突部１１５の上
方へ外皮めっき層が付着することを防止される。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明におけるコ
ンタクトによれば、連設領域部を区画されたバリア領域
とするために突部を設け、さらに連設領域部における基
材面に半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材
料によってめっき層を被覆したので、突部によって半田
付けの際に上昇してくる半田を塞ぎ止め、半田上がりを
防止することができる。
ンタクトによれば、連設領域部を区画されたバリア領域
とするために突部を設け、さらに連設領域部における基
材面に半田に対して低い濡れ性をもつ導電性のめっき材
料によってめっき層を被覆したので、突部によって半田
付けの際に上昇してくる半田を塞ぎ止め、半田上がりを
防止することができる。
【００３７】また、連設領域部に被覆しためっき層は、
半田に濡れにくい性質があるため、半田付けの際に溶融
した半田に濡れることがなく、接触領域部へ半田が上が
ることに対するバリアの働きをするので、半田上がりを
防止できる。
半田に濡れにくい性質があるため、半田付けの際に溶融
した半田に濡れることがなく、接触領域部へ半田が上が
ることに対するバリアの働きをするので、半田上がりを
防止できる。
【００３８】また、本発明によると、連続めっき装置に
て端子部へめっきを行う際に、第１の突部による表面張
力の作用によって、接触領域部と端子領域部との外皮め
っき層の処理を連続めっき装置によって容易に行うこと
ができる。
て端子部へめっきを行う際に、第１の突部による表面張
力の作用によって、接触領域部と端子領域部との外皮め
っき層の処理を連続めっき装置によって容易に行うこと
ができる。
【図１】本発明の第１実施の形態例に係るコンタクトを
有するコネクタであって、接続対象物にコンタクトを半
田接続した状態を示す断面図である。
有するコネクタであって、接続対象物にコンタクトを半
田接続した状態を示す断面図である。
【図２】図１に示したコンタクトを示す断面図である。
【図３】図１に示したコンタクトを組み付けたコネクタ
を一部断面で示した斜視図である。
を一部断面で示した斜視図である。
【図４】本発明の第２実施の形態例に係るコンタクトを
有するコネクタであって、接続対象物にコンタクトを半
田接続した状態を示す断面図である。
有するコネクタであって、接続対象物にコンタクトを半
田接続した状態を示す断面図である。
【図５】図４に示したコンタクトを組み付けたコネクタ
を一部断面で示した斜視図である。
を一部断面で示した斜視図である。
【図６】図４に示したコンタクトにおける半田の上昇を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】本発明のコンタクトの連続めっき装置によるめ
っき工程の一工程を説明するための説明図である。
っき工程の一工程を説明するための説明図である。
【図８】従来技術におけるコンタクトであって、接続対
象物にコンタクトを半田接続した状態を示す断面図であ
る。
象物にコンタクトを半田接続した状態を示す断面図であ
る。
１１，１１１ コンタクト
３１，１３１ 接続対象物
１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ），１１３（１１３ａ，
１１３ｂ，１１３ｃ），３１２ 基材 １５，１１５ 第１の突部 １７，１１７ 第２の突部 １９，１１９ めっき層 ２１，２３ 外皮めっき層 ２６，１２６ インシュレータ ３１１ 電子部品 ３１３ 配線基板 ３１５ 端子 ３１７ ニッケルめっき層 Ａ 端子領域部 Ｂ 連設領域部 Ｃ 接触領域部 Ａ′ 機能部 Ｂ′ バリア部 Ｃ′ 接続部
１１３ｂ，１１３ｃ），３１２ 基材 １５，１１５ 第１の突部 １７，１１７ 第２の突部 １９，１１９ めっき層 ２１，２３ 外皮めっき層 ２６，１２６ インシュレータ ３１１ 電子部品 ３１３ 配線基板 ３１５ 端子 ３１７ ニッケルめっき層 Ａ 端子領域部 Ｂ 連設領域部 Ｃ 接触領域部 Ａ′ 機能部 Ｂ′ バリア部 Ｃ′ 接続部
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ２５Ｄ 7/00 Ｃ２５Ｄ 7/00 Ｈ
Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｈ０１Ｒ 4/02 Ｚ
12/22 9/09 Ｂ
12/32 23/68 Ｐ
(72)発明者 蛯原 寛之
東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本
航空電子工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA10 AA11 AA12 AB02
AB08 BB10 BC10 FA02 FA23
GA16
5E023 AA08 AA16 BB12 CC22 CC26
EE02 EE34 FF01 HH05
5E077 BB02 BB12 BB31 CC16 CC22
DD02 JJ07
5E085 BB13 BB23 DD02 EE33 HH22
JJ26 JJ40
Claims (5)
- 【請求項１】 接続対象物に設けられる導電部に半田に
よって接続する端子領域部と、接触対象物に接触する接
触領域部と、前記端子領域部及び前記接触領域部間に位
置している連設領域部とを含み、前記端子領域部、前記
接触領域部及び前記連設領域部が導電性の金属材料から
なる基材を有しているコンタクトにおいて、 前記端子領域部及び前記接触領域部に対して前記連設領
域部を区画されたバリア領域とするよう前記端子領域部
側における前記基材から前記基材の面上へ突出させて形
成した第１の突部を有し、さらに少なくとも前記連設領
域部における前記基材面には、前記半田に対して低い濡
れ性をもつ導電性のめっき材料によってめっき層が被覆
されていることを特徴とするコンタクト。 - 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトにおいて、前
記接触領域部側における前記基材から前記基材の面上へ
突出させて形成した第２の突部を有していることを特徴
とするコンタクト。 - 【請求項３】 請求項１記載のコンタクトにおいて、前
記第１及び第２の突部は、前記連設領域部の周囲全体に
渡り突出しているものであることを特徴とするコンタク
ト。 - 【請求項４】 請求項１記載のコンタクトにおいて、前
記めっき層がニッケルめっきであることを特徴とするコ
ンタクト。 - 【請求項５】 請求項１，２，３又は４のいずれか１項
記載のコンタクトにおいて、前記連設領域部を除く前記
基材には、導電性の外皮めっき層が被覆されており、該
外被めっき層が貴金属めっき及び卑金属めっきのうちの
一種であることを特徴とするコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236462A JP2003045532A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236462A JP2003045532A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | コンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045532A true JP2003045532A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19067725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001236462A Pending JP2003045532A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003045532A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006131977A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Jst Mfg Co Ltd | メッキコンタクト及びコンタクトのメッキ方法 |
| JP2006249509A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shimizu:Kk | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
| JP2008522386A (ja) * | 2004-12-03 | 2008-06-26 | モレックス インコーポレーテッド | 基板対基板コネクタ |
| JP2008226681A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2012190941A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置およびその製造方法 |
| US10461447B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-10-29 | Tyco Electronics Japan G.K. | Socket receiving an electronic component having a plurality of contact pads |
-
2001
- 2001-08-03 JP JP2001236462A patent/JP2003045532A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006131977A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Jst Mfg Co Ltd | メッキコンタクト及びコンタクトのメッキ方法 |
| JP2008522386A (ja) * | 2004-12-03 | 2008-06-26 | モレックス インコーポレーテッド | 基板対基板コネクタ |
| JP2006249509A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Shimizu:Kk | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
| JP4660231B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2011-03-30 | 株式会社シミズ | 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法 |
| JP2008226681A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2012190941A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置およびその製造方法 |
| US10461447B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-10-29 | Tyco Electronics Japan G.K. | Socket receiving an electronic component having a plurality of contact pads |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050216 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050720 |