CN114401594A - 一种软硬结合板的制作方法及电路板 - Google Patents
一种软硬结合板的制作方法及电路板 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 22
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 4
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种软硬结合板的制作方法及电路板。该方法通过本实施例通过在软板层的弯折区域表面贴第一覆盖膜，并制作弯折区域对应的小于第一覆盖膜的外形图形，接着在指定弯折区域的表面贴保护胶带，以保护弯折区域，以及在硬板层的第一区域贴第二覆盖膜，然后按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板，再对所述母板的所述软板层和所述硬板层结片的位于所述弯折区域的外侧的第一指定区域开盖并去除所述保护胶带，得到软硬结合板。本发明通过这种软硬结合板制作方法能够实现根据用户的需求将金手指设计在板内的任意位置。本发明可以应用于电路板制备领域。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其是一种软硬结合板的制作方法及电路板。
背景技术
软硬结合板，是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起，形成同时具有柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)特性与印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)特性的线路板；因软硬结合板既有一定的刚性区域，也有一定的挠性区域，挠性区域可以弯曲，因此在节省产品内部空间、减少成品体积以及提高产品性能等方面有很大的优势。
目前软硬结合板中较为常用的是飞尾式软硬结合板，但是，飞尾式软硬结合板由于工艺的限制，只能将金手指制作在板边，限制了金手指的位置。
发明内容
本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明实施例的一个目的在于提供一种软硬结合板的制作方法及电路板，其能够灵活设计金手指在板内的位置。
为了达到上述技术目的，本发明实施例所采取的技术方案包括：
一方面，本发明实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
提供软板层、半固化片和硬板层；所述软板层设有弯折区域，所述弯折区域设有金手指，所述硬板层设有第一区域，所述第一区域为所述硬板层中没有被所述半固化片覆盖的区域；
在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜；
制作所述弯折区域对应的外形，所述外形小于所述第一覆盖膜；
在指定弯折区域的表面贴保护胶带，所述指定弯折区域为与最外侧软板层面向铜箔层的弯折区域；
在所述第一区域贴第二覆盖膜；
按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板；
对所述母板的第一指定区域开盖，并去除所述保护胶带，所述第一指定区域为所述软板层弯折区域外侧的基材和铜箔。
进一步地，所述制作方法还包括以下步骤：
在所述弯折区域的第二指定区域贴补强，所述第二指定区域与金手指对应的软板层的另一侧。
进一步地，所述保护胶带为单面胶带，所述制作方法包括：
预先将所述单面胶带的粘胶面贴合至所述软板层的表面；
去除所述单面胶带的无效区域，保留所述单面胶带的有效区域，所述有效区域的位置覆盖弯折区域对应的外形槽。
进一步地，所述保护胶带为双面胶带，所述制作方法包括：
预先将所述双面胶带的第一粘胶面，贴合至所述粘结片的面向所述软板层的表面；或者，预先将所述双面胶带的第二粘胶面，贴合至所述软板层的面向所述粘结片的表面；所述第一粘胶面的粘度大于所述第二粘胶面的粘度；
去除所述双面胶带的无效区域，保留所述双面胶带的有效区域，所述有效区域的位置覆盖弯折区域对应的外形槽。
进一步地，所述软硬结合板包括多个所述软板层，所述半固化片包括叠设于两个所述软板层之间的第一半固化片以及叠设于所述软板层和所述硬板层之间的第二半固化片，所述制作方法还包括以下步骤：
对所述第一半固化片以及所述第二半固化片进行开窗，开窗区域的尺寸大于所述第一覆盖膜的尺寸。
进一步地，所述制作方法还包括以下步骤：
对所述金手指进行表面处理。
进一步地，在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜之前，所述制作方法还包括以下步骤：
制作各层芯板的内层图形；
对各层芯板进行棕化处理；
按照预设叠板顺序叠置所述软板层后，进行压板处理以制得所述软硬结合板。
进一步地，在所述弯折区域的表面贴保护胶带之后，所述制作方法还包括以下步骤：
提供铜箔；
按序叠板压合，使得所述半固化片和铜箔依次叠设与所述保护胶带的正上方。
进一步地，在所述按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板之后，所述制作方法还包括以下步骤：
制作所述母板外层图形；
对所述母板进行绿油处理、表面处理及外形处理。
另一方面，本发明实施例提出了一种电路板，所述电路板根据如上所述的软硬结合板的制作方法制成。
本发明公开了一种软硬结合板的制作方法及电路板，具备如下有益效果：
本实施例通过在软板层的弯折区域表面贴第一覆盖膜，并制作弯折区域对应的小于第一覆盖膜的外形，接着在所述弯折区域的表面贴保护胶带，以保护弯折区域，以及在硬板层的第一区域贴第二覆盖膜，然后按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板，再对所述母板的所述软板层弯折区域的最外侧的第一指定区域开盖并去除所述保护胶带，得到软硬结合板。通过这种软硬结合板制作方法能够实现根据用户的需求将金手指设计在板内的任意位置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或者现有技术中的技术方案，下面对本发明实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍，应当理解的是，下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本发明的技术方案中的部分实施例，对于本领域的技术人员来说，在无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取到其他附图。
图1为本发明实施例提供的一种软硬结合板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种软板层的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的只有一个金手指的软硬结合板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种叠板方式的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种叠板方式的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种开窗方式的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种弯折区域外形图形的结构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明实施例的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数，“至少一个”是指一个或者多个，“以下至少一项”及类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
需要说明的是，本发明实施例中设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明实施例中的具体含义。例如，术语“连接”可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
在本发明实施例的描述中，参考术语“一个实施例/实施方式”、“另一实施例/实施方式”或“某些实施例/实施方式”、“在上述实施例/实施方式”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少两个实施例或实施方式中。在本公开中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的示实施例或实施方式。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式中以合适的方式结合。
需要说明的是，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
参照图1至图7，本发明实施例中，提供了一种软硬结合板的制作方法，包括但不限于步骤S1、S2、S3、S4、S5、S6和S7：
S1、提供软板层1、半固化片3和硬板层2；所述软板层设有弯折区域，所述弯折区域设有金手指，所述硬板层设有第一区域，所述第一区域为所述硬板层中没有被所述半固化片覆盖的区域。其中，软板层1和硬板层2之间需要通过叠设半固化片3，再进行压合。而软板层1和硬板层2之间的第二半固化片需要进行开窗处理，其开窗区域需要大于第一覆盖膜的区域，因此在开窗区域中，没有半固化片覆盖，该区域即为第一区域。
S2、在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜。
具体地，参照图2，在软板层1上包括弯折区域110，金手指设置在该弯折区域110上，金手指可以通过该弯折区域110进行一定范围内的活动。在步骤S2中，需要在弯折区域110的表面上贴第一覆盖膜15，进而保护弯折区域110，以有效提升软硬结合板的质量。可以理解的是，贴第一覆盖膜15能够起到阻胶的作用，在后续压合、湿工艺流程中保护弯折区域110不被胶水或其他药水所侵蚀。
S3、制作所述弯折区域对应的外形，所述外形小于所述第一覆盖膜。
需要说明的是，在S2步骤之后，需要制作弯折区域110对应的外形图形120，如图2和图7所示，该外形图形120的尺寸比第一覆盖膜的尺寸要小。
S4、在指定弯折区域的表面贴保护胶带，所述指定弯折区域为最外侧软板层面向铜箔层的弯折区域。
可选地，本实施例的保护胶带14具有耐高温特性，且具有双面粘性，即保护胶带14的第一侧具有低粘性，贴在软板层1表面上；而保护胶带14的第二侧具有高粘性，与外层铜箔12或者是半固化片3接触。，该保护胶带14能提供与电路板外层铜箔12和软板层1的外层铜的物理结合力，以便于电路板外层铜箔12通过该保护胶带14间接压合在软板层1上。由于保护胶带14与软板层1的外层铜仅有物理结合力，保护胶带14和电路板外层铜箔12更容易从软板层1表面除去，即更容易进行开盖操作，同时也能阻挡树脂流动到弯折区域的外形槽中。可以理解的是，如果后续工艺中，半固化片3没有进行开窗处理或者只沿着弯折区域外形进行开槽处理，则与保护胶带14接触的是半固化片3而不是铜箔12。同理，保护胶带14能提供与半固化片3和软板层1的外层铜的物理结合力，以便于半固化片3通过该保护胶带14间接压合在软板层1上，使得保护胶带14和半固化片3更容易从软板层1表面除去，即更容易进行开盖操作。
另外，为了进一步增加前面所述的保护胶带14与电路板外层铜箔12的物理结合力，还可以对胶带进行粗化，使得胶带表面有一定的粗糙度，从而增加与铜箔12的物理结合力。
在一种可能的实施方式中，保护胶带14为单面胶带，所述制作方法还包括：
预先将单面胶带的粘胶面贴合至软板层1的表面；
去除单面胶带的无效区域，保留单面胶带的有效区域，有效区域的位置与弯折区域110位置一致。其中，有效区域的大小只需要保证能够覆盖弯折区域110的外形槽即可，有效区域的大小可以与第一覆盖膜15一致或者略小于第一覆盖膜15。
本步骤中，可以先裁剪获得与半固化片3大小相等的单面胶带，将该单面胶带贴合至软板层1的表面，确保胶带合软板表面无空隙，可以防止压合过程中有树脂流动到软板与胶带之间。
具体可以采用激光切割方式沿有效区域与无效区域的边界线将单面胶带切断，再撕掉单面胶带的无效区域。
在另一种可能的实施方式中，保护胶带14为双面胶带，所述制作方法还包括：
预先将双面胶带的粘度较大的粘胶面，贴合至半固化片3的面向弯折区域110的表面；或者，预先将双面胶带的粘度较小的粘胶面，贴合至软板层1的面向半固化片3的表面。
去除所述双面胶带的无效区域，保留所述双面胶带的有效区域，所述有效区域的位置与弯折区域110的位置一致。同样地，有效区域的大小只需要保证能够覆盖弯折区域110的外形槽即可，有效区域的大小可以与第一覆盖膜15一致或者略小于第一覆盖膜15。
S5、在所述第一区域贴第二覆盖膜。
参照图3，设置在软板层1和硬板层2之间的第二半固化片3需要进行开窗处理，开窗处理后会形成没有半固化片3覆盖的第一区域210。因为该区域的半固化片进行了开窗处理，因此需要在该区域需要贴第二覆盖膜22填充空隙，以减少失压，并且可以阻止胶流入软板层1和硬板层2之间导致硬板层2相邻的的软板层1无法弯折。
可选地，所述软硬结合板包括多个软板层，所述制作方法还包括以下步骤：
对叠设于两个软板层之间的第一半固化片以及所述第二半固化片进行开窗，开窗区域的尺寸大于所述第一覆盖膜的尺寸。
在该步骤中，第一半固化片叠设于相邻两个软板层1之间，第二半固化片叠设于软板层1与硬板层2之间，在进行叠板压合之前需要对第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以免在后续的工艺中半固化片流入弯折区域110，导致弯折区域110受损。其中，开窗方式包括激光切割、铣开窗等，还可以通过模具冲压制成合适形状的半固化片。
另外，与电路板外层铜箔12贴合的半固化片3的开窗区域还可以为沿着弯折区域110的外形进行开槽。因为半固化片的开槽位置的玻纤断裂，在后续压合工艺过程中树脂又把槽填满，所以槽内只有树脂，无玻纤，便于后续进行开盖操作。
S6、按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板。
两子板之间需要叠置有半固化片3，以在压板处理后实现两子板之间的压合固定，从而令制得的母板具有稳定的压合结构。其中，子板包括软板层1和硬板层2，即相邻两个软板层1之间、软板层1和硬板层2之间以及相邻两个硬板层2均需要叠置有半固化片3。可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际需要，在PCB上设计一个或多个金手指。当PCB上只有一个金手指时，叠板方式如图4所示，需要将一个软板层1和一个硬板层2进行压合。而当PCB上设有多个金手指时，叠板方式如图5所示，多个软板层1依次叠板在一起，然后与软板层1对应数量的多个硬板层2依次叠板在一起，再将多个软板层1和多个硬板层2进行压合。
可选地，参照图4，压板过程中，铜箔12通过半固化片3和保护胶带14间接压合在软板层1的表面上，半固化片3通过保护胶带14间接黏贴在软板层1的表面，无需将软板层1除压接孔区域20外的外层铜蚀刻，有效降低PCB制作难度，且使得软板层1不会因存留有半固化片3而增加成品PCB的厚度，从而不会因半固化片3留存在软板层1而形成高低台阶，有效提升PCB表面的平齐性，并降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。
S7、对所述母板的第一指定区域开盖，并去除所述保护胶带，所述第一指定区域为所述软板层弯折区域外侧的基材和铜箔。
其中，制作后续外层图形时，在表面铜箔对应的弯折区域四周蚀刻掉一定成宽度的铜，制作阻焊和表面处理，在表面铜箔对应弯折区域的四周无铜区域不印油，只需要沿着蚀刻和阻焊形成的深槽，即可有导向性地直接撕除软板区表面盖子，完成开盖操作。可以理解的是，当第一指定区域的半固化片3没有进行开槽或者开窗处理时，还可以通过激光切割等方法进行开盖处理。具体地，如图6所示，对母板外侧的铜箔12和基材3对应弯折区域的四周进行激光切割处理以形成深槽，再沿着深槽挑开弯折区域外侧的盖子。开盖完成后，还需要将开盖后露出的保护胶带进行去除。
可选地，所述步骤S1之前还包括：
制作各层芯板的内层图形。
对各层芯板进行棕化处理。
参考图3，芯板包括软板层1中的第一芯板11以及硬板层2中的第二芯板21，该步骤的目的在于通过棕化工艺使子板内的各层芯板与棕化药液反应，在芯板的铜面生成一层致密的有机棕化膜，以增强各层芯板与对应的半固化片3之间的结合力，提升各层芯板的压合稳定性。值得注意的是，压合前，需要在相邻芯板之间叠置半固化片3，半固化片3在压力作用下分别与相邻芯板结合，从而实现相邻芯板之间的压合固定。
可选地，所述制作方法还包括以下步骤：
对所述金手指进行表面处理。
在本实施例中，需要对金手指进行表面处理，即进行镀金处理。因为通信的信号电流比较微弱，而接线时候的接触电阻通常是一个比较大的值，而金是自然界中导电率最高的金属，如果使用其他的金属来做手指的话，那么在这个接触过程中会有比较大的功率损失，甚至使用有铁磁效应的金属会导致电磁干扰，让原有信号变质失真。
可选地，所述制作方法还包括以下步骤：
在所述弯折区域的第二指定区域贴补强，所述第二指定区域为金手指对应的软板层的另一侧区域。
具体地，参照图2，在本实施例中，需要在第二指定区域贴补强，具体地第二指定区域在弯折区域110的表面，在弯折区域表面贴第一覆盖膜后，可以继续在第一覆盖膜的表面贴补强16，避免弯折区域110发生严重形变，从而增加PCB的使用寿命。
可选地，在所述弯折区域的表面贴保护胶带之后还包括：
制作所述母板外层图形；
对所述母板进行绿油处理、表面处理及外形处理。
在本实施例中，通过对母板进行绿油处理、表面处理及外形处理，能够更好地保护PCB板，从而有效提高PCB的质量，提高用户体验。
本发明实施例还可通过前面实施例所述的制作方法，制作得到对应的电路板。以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
提供软板层、半固化片和硬板层；所述软板层设有弯折区域，所述弯折区域设有金手指，所述硬板层设有第一区域，所述第一区域为所述硬板层中没有被所述半固化片覆盖的区域；
在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜；
制作所述弯折区域对应的外形，所述外形小于所述第一覆盖膜；
在指定弯折区域的表面贴保护胶带，所述指定弯折区域为与最外侧软板层面向铜箔层的弯折区域；
在所述第一区域贴第二覆盖膜；
按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板；
对所述母板的第一指定区域开盖，并去除所述保护胶带，所述第一指定区域为所述软板层弯折区域外侧的基材和铜箔。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：
在所述弯折区域的第二指定区域贴补强，所述第二指定区域为金手指对应的软板层的另一侧区域。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述保护胶带为单面胶带，所述制作方法包括：
预先将所述单面胶带的粘胶面贴合至所述软板层的表面；
去除所述单面胶带的无效区域，保留所述单面胶带的有效区域，使得所述有效区域覆盖弯折区域对应的外形槽。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述保护胶带为双面胶带，所述制作方法包括：
预先将所述双面胶带的第一粘胶面，贴合至所述粘结片的面向所述软板层的表面；或者，预先将所述双面胶带的第二粘胶面，贴合至所述软板层的面向所述粘结片的表面；所述第一粘胶面的粘度大于所述第二粘胶面的粘度；
去除所述双面胶带的无效区域，保留所述双面胶带的有效区域，使得所述有效区域覆盖弯折区域对应的外形槽。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合板包括多个所述软板层，所述半固化片包括叠设于两个所述软板层之间的第一半固化片以及叠设于所述软板层和所述硬板层之间的第二半固化片，所述制作方法还包括以下步骤：
对所述第一半固化片以及所述第二半固化片进行开窗，开窗区域的尺寸大于所述第一覆盖膜的尺寸。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：
对所述金手指进行表面处理。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述弯折区域表面贴第一覆盖膜之前，所述制作方法还包括以下步骤：
制作各层芯板的内层图形；
对各层芯板进行棕化处理。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述指定弯折区域的表面贴保护胶带之后，所述制作方法还包括以下步骤：
提供铜箔；
按序叠板压合，使得所述保护胶带、所述半固化片和铜箔依次叠设。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述按序叠板压合，使得所述软板层和所述硬板层依次叠设，得到母板之后，所述制作方法还包括以下步骤：
制作所述母板的外层图形；
对所述母板进行绿油处理、表面处理及外形处理。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1至9中任一项所述的软硬结合板的制作方法制作而成。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111613639.3A CN114401594A (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 一种软硬结合板的制作方法及电路板 |
| PCT/CN2022/100046 WO2023123907A1 (zh) | 2021-12-27 | 2022-06-21 | 软硬结合板的制作方法及电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111613639.3A CN114401594A (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 一种软硬结合板的制作方法及电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114401594A true CN114401594A (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81226881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111613639.3A Pending CN114401594A (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 一种软硬结合板的制作方法及电路板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114401594A (zh) |
| WO (1) | WO2023123907A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2023123907A1 (zh) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 生益电子股份有限公司 | 软硬结合板的制作方法及电路板 |
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- 2021-12-27 CN CN202111613639.3A patent/CN114401594A/zh active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023123907A1 (zh) | 2023-07-06 |
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