CN108323008B - 一种埋电阻软硬结合板的制作方法 - Google Patents

一种埋电阻软硬结合板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种埋电阻软硬结合板的制作方法。本发明在制作埋阻芯板时通过先采用酸性蚀刻制作内层线路，再采用碱性蚀刻除去开窗处的铜层而形成埋阻，可避免在内层线路制作过程中对镍磷合金层造成损伤而影响埋阻的阻值。开窗的尺寸考虑埋阻碱性蚀刻的侧蚀量及埋阻芯板进行棕化时的微蚀量，及通过测量埋阻的实际阻值而相应调整其它埋阻芯板进行埋阻碱性蚀刻时的蚀刻速度，可提高所制作形成的埋阻的阻值精度。在软芯板软板区的手指位上贴保护胶带，可防止在手指位的表面形成黑点胶渍而导致后续在手指位上电镀金层时镀不上金。通过本发明方法可制作埋阻阻值精度高且内层金手指电金品质优良的软硬结合板。

Description

一种埋电阻软硬结合板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种埋电阻软硬结合板的制作方法。
背景技术
根据PCB行业的发展，硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向，轻、薄、短小且多功化软硬结合板是将来发展的趋势。软硬结合板的优点如下：减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，软硬结合板是电子产品日益发展的必然需求。近年来软硬结合板发展势头越来越猛，其结合FPC(柔性电路板)及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，能有效利用安装空间，从而可缩小整个系统的体积及增强其功能。
如图1所示为埋电阻线路板的局部剖面结构示意图，在埋阻电路板的生产过程中，在板内压合电阻层，然后根据设计要求在线路铜箔层上开窗做出埋阻开窗位，使该位置对应的电阻层露出形成所述的埋电阻。埋电阻线路板的优点有：具有更好的阻抗匹配，可减少离散型电阻的使用，缩短了线路减少了电感等。市场对高尖端的软硬结合板已开始逐渐有需求，其中埋电阻软硬结合板也得到了应用。埋电阻软硬结合板不仅结合了软硬结合板的优点，埋入式电阻的使用也大大的增加了PCB的功能。现有的埋电阻软硬结合板因受制作工艺流程中侧蚀、棕化、微蚀前处理等因素的影响，制得的埋电阻的阻值与设计值有较大的偏差，精准性有待提高。另外，对于同时制作了内置金手指的埋电阻软硬结合板，在制作过程中容易在手指位表面形成胶渍，从而导致在后续的手指位电镀金流程中容易出现镀不上金的问题，影响金手指的品质。
发明内容
本发明针对现有埋电阻软硬结合板存在埋电阻的电阻值精度及金手指品质有待进一步提高的问题，提供一种电阻值精度高的埋电阻软硬结合板的制作方法，以及可提高内置金手指品质的埋电阻软硬结合板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种埋电阻软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1软芯板加工：在软芯板上制作内层线路，然后在软芯板上贴覆盖膜覆盖软芯板上的软板区。
进一步的，步骤S1中，所述软芯板上软板区的内层线路包括手指位，所述覆盖膜在手指位处设开窗，且在所述手指位上贴设保护胶带；所述手指位为经后工序电镀金加工后形成金手指的位置。
进一步的，步骤S1中，在所述手指位的背面贴设补强片。
进一步的，所述补强片为PI补强片。
进一步的，步骤S1的具体步骤为：软芯板依次经贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜加工后在软心板上形成内层线路，软芯板上软板区的内层线路包括手指位；然后在软芯板上贴覆盖膜覆盖软芯板上的软板区，且覆盖膜在手指位处设开窗，通过第一热压工序使覆盖膜紧密贴合在软芯板上；接着在手指位的背面贴设补强片并通过第二热压工序使补强片紧密粘结在手指位的背面；再接着在手指位上贴保护胶带，通过第三热压工序使保护胶带紧密贴合在手指位上。
优选的，所述第一热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为784N/cm2，压合时间为60S。
优选的，所述第二热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为392N/cm2，压合时间为60S。
优选的，所述第三热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为784N/cm2，压合时间为60S。
优选的，所述保护胶带的尺寸比手指位的尺寸大。
优选的，所述保护胶带的尺寸比手指位的尺寸单边大5mm。
S2埋阻芯板加工：将埋阻材料板、半固化片及铜箔层依次叠合并压合为一体，形成埋阻芯板；所述埋阻材料板由铜箔层和镍磷合金层构成，所述埋阻材料板的镍磷合金层与半固化片相邻；所述埋阻芯板上由铜箔层构成的一面为铜箔面，由埋阻材料板构成的一面为埋阻面；
在埋阻芯板的铜箔面和埋阻面制作内层线路；具体的，采用酸性蚀刻的方式在埋阻芯板的铜箔面和埋阻面制作内层线路；
测量埋阻芯板埋阻面的内层线路的多个位置的线宽并取平均值，为埋阻面线宽值W；根据公式R＝R◇×L/W计算L值，其中，R为需制作的埋阻的阻值，R◇为埋阻材料板的方阻；
依次通过贴膜、曝光和显影加工使在埋阻芯板埋阻面的线路上制作出埋阻开窗图形，埋阻开窗图形中开窗的长为L－n，宽为W－n，其中n为蚀刻补偿值；然后通过埋阻碱性蚀刻加工除掉所述开窗处的铜层，使该处的镍磷合金层露出，形成埋阻开窗位，在埋阻开窗位上形成埋阻。
优选的，测量埋阻芯板埋阻面上线路的10个位置的线宽并取平均值。
优选的，所述蚀刻补偿值n为埋阻碱性蚀刻的侧蚀量与埋阻芯板进行棕化时的微蚀量之和。
优选的，在步骤S2制得埋阻后，还包括步骤：使用电阻测量仪检测所制得埋阻的阻值R'；若R＜R'，在加工其它埋阻芯板时提高埋阻蚀刻的蚀刻速度；若R＞R'，在加工其它埋阻芯板时降低埋阻蚀刻的蚀刻速度。
S3一次压合板加工：通过不流胶半固化片将埋阻芯板与软芯板压合为一体，形成一次压合板；
S4多层板加工：一次压合板经过棕化处理后，通过半固化片将外层芯板与一次压合板压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理加工；接着除去多层板上与软板区相应区域的板材使位于该区域的软芯板露出；再接着对软板区处露出的软心板进行表面处理；对多层板进行成型加工后制得埋电阻软硬结合板。
步骤S4中，对于内层的软芯板设有手指位的多层板，对软板区处露出的软心板进行表面处理时，先撕除手指位处的保护胶带，然后在手指位上电镀镍层和金层，制得金手指。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在制作埋阻芯板时通过先采用酸性蚀刻制作内层线路，再采用碱性蚀刻除去开窗处的铜层而形成埋阻，可避免在内层线路制作过程中对镍磷合金层造成损伤而影响埋阻的阻值。在制作埋阻开窗图形时，开窗的尺寸考虑埋阻碱性蚀刻的侧蚀量及埋阻芯板进行棕化时的微蚀量，使所制作形成的埋阻的阻值精度更高，并且通过测量埋阻的实际阻值而相应调整其它埋阻芯板进行埋阻碱性蚀刻时的蚀刻速度，可进一步提高所制作形成的埋阻的阻值精度。
在软芯板软板区的手指位上贴保护胶带，可防止在压合时不流胶半固化片的粉尘掉落到手指位的表面形成黑点胶渍而导致后续在手指位上电镀金层时镀不上金，从而可保障在内层制作金手指的品质。
通过本发明方法可制作埋阻阻值精度高且内层金手指电金品质优良的软硬结合板。
附图说明
图1为埋阻芯板的局部剖面结构示意图；
图2为实施例中多层板进行外层钻孔加工后的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种埋电阻软硬结合板的制作方法，具体步骤如下：
(1)软芯板加工
软芯板依次经贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜加工后在软心板上形成内层线路，软芯板上软板区的内层线路包括手指位，手指位为经后工序电镀金加工后形成金手指的位置。
然后在软芯板上贴覆盖膜覆盖软芯板上的软板区，且覆盖膜在手指位处设开窗，通过第一热压工序使覆盖膜紧密贴合在软芯板上。第一热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为784N/cm2，压合时间为60S。
接着在手指位的背面贴设补强片，补强片为PI补强片，并通过第二热压工序使补强片紧密粘结在手指位的背面。第二热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为392N/cm2，压合时间为60S。
再接着在手指位上贴保护胶带，保护胶带的尺寸比手指位的尺寸单边大5mm，通过第三热压工序使保护胶带紧密贴合在手指位上。第三热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为784N/cm2，压合时间为60S。
根据产品设计要求，在软芯板上需制作通孔的位置钻孔。
(2)埋阻芯板加工
将埋阻材料板、半固化片及铜箔层依次叠合并压合为一体，形成埋阻芯板；所述埋阻材料板由铜箔层和镍磷合金层构成，所述埋阻材料板的镍磷合金层与半固化片相邻；所述埋阻芯板上由铜箔层构成的一面为铜箔面，由埋阻材料板构成的一面为埋阻面。
依次通过贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻、褪膜在埋阻芯板的铜箔面和埋阻面制作内层线路。
测量埋阻芯板埋阻面的内层线路的10个位置的线宽并取平均值，为埋阻面线宽值W；根据公式R＝R◇×L/W计算L值，其中，R为需制作的埋阻的阻值，R◇为埋阻材料板的方阻。
依次通过贴膜、曝光和显影加工使在埋阻芯板埋阻面的线路上制作出埋阻开窗图形，埋阻开窗图形中开窗的长为L－n，宽为W－n，其中n为蚀刻补偿值，蚀刻补偿值n为埋阻碱性蚀刻的侧蚀量与埋阻芯板进行棕化时的微蚀量之和；然后通过埋阻碱性蚀刻加工除掉所述开窗处的铜层，使该处的镍磷合金层露出，形成埋阻开窗位，在埋阻开窗位上形成埋阻，如图1所示。
再接着，使用电阻测量仪检测所制得埋阻的阻值R'；若R＜R'，在加工其它埋阻芯板时提高埋阻蚀刻的蚀刻速度；若R＞R'，在加工其它埋阻芯板时降低埋阻蚀刻的蚀刻速度。
(3)一次压合板加工
通过不流胶半固化片将埋阻芯板与软芯板压合为一体，形成一次压合板。
根据产品设计要求，在一次压合板上需要制作通孔/埋孔的位置钻孔。
(4)多层板加工
一次压合板经过棕化处理后，通过半固化片将外层芯板与一次压合板压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理加工；接着除去多层板上与软板区相应区域的板材(揭盖)使位于该区域的软芯板露出。进行外层钻孔加工后的多层板如图2所示。
再接着，对软板区处露出的软心板进行表面处理，在进行表面处理时，先撕除手指位处的保护胶带，然后在手指位上电镀镍层和金层，制得金手指。
对多层板进行成型、电气性能测试及终检后制得埋电阻软硬结合板。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种埋电阻软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1软芯板加工：在软芯板上制作内层线路，然后在软芯板上贴覆盖膜覆盖软芯板上的软板区；
所述软芯板上软板区的内层线路包括手指位，所述覆盖膜在手指位处设开窗，且在所述手指位上贴设保护胶带；所述手指位为经后工序电镀金加工后形成金手指的位置；
在所述手指位的背面贴设补强片；
步骤S1的具体步骤为：软芯板依次经贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜加工后在软心板上形成内层线路，软芯板上软板区的内层线路包括手指位；然后在软芯板上贴覆盖膜覆盖软芯板上的软板区，且覆盖膜在手指位处设开窗，通过第一热压工序使覆盖膜紧密贴合在软芯板上；接着在手指位的背面贴设补强片并通过第二热压工序使补强片紧密粘结在手指位的背面；再接着在手指位上贴保护胶带，通过第三热压工序使保护胶带紧密贴合在手指位上；
所述第一热压工序和第三热压工序的工艺参数均为：压合温度为180℃，压强为784N/cm2，压合时间为60S；所述第二热压工序的工艺参数为：压合温度为180℃，压强为392N/cm2，压合时间为60S
S2埋阻芯板加工：将埋阻材料板、半固化片及铜箔层依次叠合并压合为一体，形成埋阻芯板；所述埋阻材料板由铜箔层和镍磷合金层构成，所述埋阻材料板的镍磷合金层与半固化片相邻；所述埋阻芯板上由铜箔层构成的一面为铜箔面，由埋阻材料板构成的一面为埋阻面；
在埋阻芯板的铜箔面和埋阻面制作内层线路；
测量埋阻芯板埋阻面的内层线路的多个位置的线宽并取平均值，为埋阻面线宽值W；根据公式R＝R◇×L/W计算L值，其中，R为需制作的埋阻的阻值，R◇为埋阻材料板的方阻；
依次通过贴膜、曝光和显影加工使在埋阻芯板埋阻面的线路上制作出埋阻开窗图形，埋阻开窗图形中开窗的长为L－n，宽为W－n，其中n为蚀刻补偿值，所述蚀刻补偿值n为埋阻碱性蚀刻的侧蚀量与埋阻芯板进行棕化时的微蚀量之和；然后通过埋阻碱性蚀刻除掉所述开窗处的铜层，使该处的镍磷合金层露出，形成埋阻开窗位，在埋阻开窗位上形成埋阻；
S3一次压合板加工：通过不流胶半固化片将埋阻芯板与软芯板压合为一体，形成一次压合板；
S4多层板加工：一次压合板经过棕化处理后，通过半固化片将外层芯板与一次压合板压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理加工；接着除去多层板上与软板区相应区域的板材使位于该区域的软芯板露出；再接着对软板区处露出的软心板进行表面处理；对多层板进行成型加工后制得埋电阻软硬结合板。
2.根据权利要求1所述一种埋电阻软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述保护胶带的尺寸比手指位的尺寸单边大5mm。
3.根据权利要求1所述一种埋电阻软硬结合板的制作方法，其特征在于，在步骤S2制得埋阻后，还包括步骤：使用电阻测量仪检测所制得埋阻的阻值R'，若R＜R'，在加工其它埋阻芯板时提高埋阻蚀刻的蚀刻速度，若R＞R'，在加工其它埋阻芯板时降低埋阻蚀刻的蚀刻速度。
4.根据权利要求2或3所述一种埋电阻软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，对软板区处露出的软心板进行表面处理时，先撕除手指位处的保护胶带，然后在手指位上电镀镍层和金层，制得金手指。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111642075A (zh) * 2020-07-03 2020-09-08 广东兴达鸿业电子有限公司 单面电阻线路板的制作方法及多层pcb板的制作方法
CN114096059B (zh) * 2020-08-25 2023-10-10 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 线路板及其制作方法
CN115633460A (zh) * 2022-12-19 2023-01-20 浙江万正电子科技股份有限公司 一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法
CN116614939B (zh) * 2023-07-21 2023-10-20 淄博芯材集成电路有限责任公司 印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1424129A (en) * 1973-01-23 1976-02-11 Mica Corp Pritned circuit board materials
CN1073547A (zh) * 1991-08-26 1993-06-23 古尔德公司 电阻金属层及其制作方法
CN101194326A (zh) * 2005-02-22 2008-06-04 奥克-三井有限公司 用于形成电阻器和电容器的多层构造
CN101501795A (zh) * 2005-02-22 2009-08-05 奥克-三井有限公司 制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法
CN101605433A (zh) * 2009-06-26 2009-12-16 上海美维电子有限公司 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法
CN103068175A (zh) * 2012-11-08 2013-04-24 东莞生益电子有限公司 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
CN103079354A (zh) * 2012-11-08 2013-05-01 东莞生益电子有限公司 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
CN103384444A (zh) * 2013-07-30 2013-11-06 博敏电子股份有限公司 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
CN104427762A (zh) * 2013-09-02 2015-03-18 深圳崇达多层线路板有限公司 埋阻印制板及其制作方法
CN105246263A (zh) * 2015-10-12 2016-01-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100992490B1 (ko) * 2008-05-30 2010-11-08 주식회사 코리아써키트 임베디드 레지스터 형성방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1424129A (en) * 1973-01-23 1976-02-11 Mica Corp Pritned circuit board materials
CN1073547A (zh) * 1991-08-26 1993-06-23 古尔德公司 电阻金属层及其制作方法
CN101194326A (zh) * 2005-02-22 2008-06-04 奥克-三井有限公司 用于形成电阻器和电容器的多层构造
CN101501795A (zh) * 2005-02-22 2009-08-05 奥克-三井有限公司 制造用于电阻器和电容器的多层结构的方法
CN101605433A (zh) * 2009-06-26 2009-12-16 上海美维电子有限公司 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法
CN103068175A (zh) * 2012-11-08 2013-04-24 东莞生益电子有限公司 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
CN103079354A (zh) * 2012-11-08 2013-05-01 东莞生益电子有限公司 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
CN103384444A (zh) * 2013-07-30 2013-11-06 博敏电子股份有限公司 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法
CN104427762A (zh) * 2013-09-02 2015-03-18 深圳崇达多层线路板有限公司 埋阻印制板及其制作方法
CN105246263A (zh) * 2015-10-12 2016-01-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺

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