CN116614939B - 印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法。防渗药水结构包括印刷电路板芯板层，印刷电路板芯板层位于封装载板结构中的中间位置处，印刷电路板芯板层的最外侧设有芯板层铜层，所述芯板层铜层的外边框内侧开设有开窗，开窗为封闭的矩形框形状，以开窗为分割线，将芯板层铜层分隔为位于开窗内侧的芯板层铜层基体和位于开窗外侧的防渗部；所述封装载板中开设有定位通孔，所述定位通孔从开窗的内侧区域穿过，所述防渗部位于印刷电路板芯板层最外侧。本发明中，通过设置防渗部，可有效防止外边框渗药水导致的爆板情况，还省去了因渗药水异常增加的载板切边阶段。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法。
背景技术
封装载板是具有更高性能或特种功能的印刷电路板，封装载板/印刷电路板是芯片封装制程中的关键部件。目前行业使用Coreless工艺的封装载板日趋增多，在Coreless工艺中，为防止印刷电路板中印刷电路板芯板层（Detech core）上的定位通孔渗药水以及出现拉脱，需要对印刷电路板芯板层进行开窗包边处理或者添加其他密封结构处理。
然而，现有技术中通常会将印刷电路板芯板层的外边框全部开窗，这种操作方式会引发如下问题：如图5和图6所示，由于印刷电路板芯板层的外边框位置包边处留有缝隙，使得药水会自定位通孔沿着缝隙流至外边框的外侧，进而造成外边框位置处外渗药水的情况发生；即使是采用添加密封结构的方式，也会出现同样的问题；自外边框渗出的药水膨胀后将造成爆板情况的发生，从而最终会导致封装载板报废。为了防止由于外边框外渗药水而导致的爆板，公开号为CN108811303A的中国专利提供了一种封装基板及其加工方法，加工方法中包括步骤(S4)、去除密封结构对应的预成板的板边。但是，在现有业内设计中再额外增加一个对外边框进行切边的工艺，这无疑会提高加工成本、降低加工效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构及其设计方法，具体设计了一种封闭的防渗部结构，用在印刷电路板芯板层的外边框内侧，可以有效防止由于外边框处外渗药水而导致的爆板情况的发生。
本发明的技术方案为：
一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括印刷电路板芯板层，所述印刷电路板芯板层位于印刷电路板的中间位置处，所述印刷电路板芯板层包括设置在其上表面和下表面的芯板层铜层，所述芯板层铜层的外边框内侧开设有开窗，开窗为封闭的矩形框形状，以开窗为分割线，将芯板层铜层分隔为位于开窗内侧的芯板层铜层基体和位于开窗外侧的防渗部；所述印刷电路板中开设有定位通孔，所述定位通孔位于开窗区域内并贯穿开窗区域，所述防渗部位于印刷电路板芯板层最外侧，用于防止定位通孔内的药水渗出印刷电路板芯板层。
需要特别说明的是，本发明中的芯板层铜层基体在功能上等同于印刷电路板中的芯板层铜层；具体来说，此处添加“基体”二字作为后缀定语来进行区分，是为了表示本发明中通过开设开窗，将初始的芯板层铜层分为了两部分，分别为用于防止药水渗出的防渗部、以及用于实现初始的芯板层铜层功能的芯板层铜层基体。
进一步的，所述防渗部为封闭的矩形框形状，所述防渗部与印刷电路板之间进行无缝压合。
进一步的，所述芯板层铜层在外力带动下向下延展在定位通孔处形成拉脱，所述开窗用于去除拉脱。
进一步的，所述印刷电路板的结构包括正反两面，每面自外向内依次包括铜层和树脂层，所述印刷电路板芯板层位于所述树脂层远离所述铜层的一侧。
进一步的，所述定位通孔贯穿所述铜层、树脂层和印刷电路板芯板层；所述定位通孔内灌注药水。
进一步的，所述定位通孔贯穿所述铜层、树脂层、印刷电路板芯板层；所述定位通孔内灌注药水，药水用于祛除杂质并提高电镀质量。
进一步的，使用Coreless工艺所制成的封装载板中，所述印刷电路板芯板层可拆卸式设置在封装载板中。
本发明另外的技术方案为：
一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，基于以上所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括如下步骤：
预先在印刷电路板芯板层中的芯板层铜层上开设开窗，确定开窗的开设位置时保证印刷电路板中的定位通孔能够从开窗区域穿过；在开窗与印刷电路板芯板层的外边框之间预留出一圈封闭的矩形框结构，以便形成防渗部。
进一步的，对所述印刷电路板的处理工艺阶段包括如下阶段：
印刷电路板前置处理阶段：对印刷电路板进行前置处理以便形成防渗部结构；
印刷电路板压合阶段：压合后的印刷电路板的外边框处无缝隙；
印刷电路板铣边阶段：印刷电路板的铣边加工；
定位通孔加工阶段：在印刷电路板上开设定位通孔并加入药水；
印刷电路板电镀阶段：印刷电路板的外边框处未出现外渗药水情况，完成电镀。
在现有技术中，印刷电路板电镀阶段的前序工艺为印刷电路板切边阶段，印刷电路板切边阶段用于通过切边操作来改善印刷电路板中印刷电路板芯板层的外边框处外渗药水情况。本发明中，通过在印刷电路板前置处理阶段形成防渗部这一结构，能够防止印刷电路板芯板层的外边框处外渗药水情况发生，从而可以省去原有工艺中的印刷电路板切边阶段。
进一步的，对所述印刷电路板前置处理阶段包括：
对印刷电路板进行前置处理，在印刷电路板的芯板层铜层中开设开窗，开窗的外侧区域与印刷电路板芯板层的外边框之间形成防渗部，位于开窗内侧的芯板层铜层形成芯板层铜层基体，防渗部与芯板层铜层基体共同形成印刷电路板芯板层的芯板层铜层。
本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：
（1）提高良率：通过设置防渗部，能够有效防止印刷电路板芯板层上定位通孔和外边框位置处外渗药水的情况发生，从而可以避免印刷电路板爆板问题；
（2）降低成本：基于防渗部结构，可以删除传统工序中，因渗药水异常情况而增加的外边框切片流程。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中所述印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的横向剖视示意图；
图2是本发明实施例中具备所述印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构中印刷电路板的竖向剖视示意图；
图3是将图2中A处对应放大后的结构示意图；
图4是普通印刷电路板的通用结构示意图；
图5是本发明实施例1中所述印刷电路板芯板层的外边框位置处存在外渗药水情况时的印刷电路板的竖向剖视示意图；
图6是将图5中B处对应放大后的结构示意图；
图7是本发明实施例1中所述印刷电路板芯板层上的定位通孔出现拉脱时的印刷电路板的竖向剖视示意图；
图8是将图7中C处对应放大后的结构示意图；
图中：1、定位通孔；2、芯板层铜层基体；3、防渗部；4、开窗；5、拉脱；6、缝隙；7、外边框；8、印刷电路板芯板层；9、铜层；10、树脂层；11、芯板层铜层；D、开窗的宽度；d、定位通孔的直径。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1至图4所示，本实施例提供了一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，应用于印刷电路板（或者封装载板）中，防渗药水结构包括印刷电路板芯板层8，印刷电路板芯板层8位于印刷电路板结构中的中间位置处，使用Coreless工艺所制成的印刷电路板中，印刷电路板芯板层8在印刷电路板中是可拆卸的；印刷电路板芯板层8的最外侧设有芯板层铜层11，所述芯板层铜层11的外边框7内侧开设有宽度为D的开窗4，开窗4为封闭的矩形框形状，以开窗4为分割线，将芯板层铜层11分隔为位于开窗4内侧的芯板层铜层基体2、以及位于开窗4外侧的防渗部3；印刷电路板中开设有直径为d的定位通孔1，定位通孔1从开窗4的内侧区域穿过，即定位通孔1的直径d小于开窗4的宽度D；防渗部3位于印刷电路板芯板层8最外侧，用于防止定位通孔1内的药水渗出印刷电路板芯板层8。
进一步的，所述防渗部3为封闭的矩形框形状，防渗部3与印刷电路板之间进行无缝压合，防渗部3的宽度满足防止药水渗出的要求。
进一步的，预先开设开窗4的目的：将可能会在定位通孔1内形成拉脱5的部分提前去除。如图7和图8所示，拉脱5的形成原因：芯板层铜层11具有一定的延展性，芯板层铜层11在外力带动下向下延展便会在定位通孔1处形成所述拉脱5。
进一步的，所述印刷电路板的结构包括正反两面，每面自外向内依次包括铜层9和树脂层10，所述印刷电路板芯板层8位于树脂层10的内侧。
进一步的，定位通孔1贯穿所述铜层9、树脂层10和印刷电路板芯板层8；所述定位通孔1内灌注药水，药水用于祛除杂质并提高电镀质量。
本实施例的工作原理是：
本实施例提供了一个防渗部设计，用于印刷电路板的印刷电路板芯板层8中，可以有效防止定位通孔1和外边框7位置渗药水的情况发生。具体地，在现有设计的基础上，通过在芯板层铜层11上开设开窗4，在外边框7的内侧形成了防渗部3，使得压合后的印刷电路板的外边框7处不再存在如图5和图6所示的缝隙6，从而可以有效防止药水渗出，进而能够避免爆板情况发生。另外，＞2层的印刷电路板/封装载板中也时有出现外渗药水的情况，现有技术中也是通过切边操作来解决此问题；本实施例所述的防渗药水结构同样适用于＞2层的印刷电路板/封装载板。
实施例2
本实施例提供一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，基于实施例1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括如下步骤：
预先对印刷电路板芯板层8中的芯板层铜层11开设开窗4，开窗4的位置要选择在印刷电路板中的定位通孔1能落入的范围内；在开窗4与印刷电路板芯板层8的外边框7之间预留出一圈封闭的矩形框结构，以便形成防渗部3。
进一步的，对所述印刷电路板的处理工艺阶段包括如下阶段：
印刷电路板前置处理阶段：对印刷电路板进行前置处理以便形成防渗部3结构；
印刷电路板压合阶段：压合后的印刷电路板的外边框7处无缝隙6；
印刷电路板铣边阶段：印刷电路板的铣边加工；
定位通孔加工阶段：在印刷电路板上开设定位通孔1并加入药水；
印刷电路板电镀阶段：印刷电路板的外边框7处未出现外渗药水情况，完成电镀。
进一步的，所述印刷电路板前置处理阶段包括：对印刷电路板进行前置处理，在印刷电路板的芯板层铜层11中开设开窗4，开窗4的外侧区域与印刷电路板芯板层8的外边框7之间形成防渗部3，位于开窗4内侧的芯板层铜层11形成芯板层铜层基体2，防渗部3与芯板层铜层基体2共同形成印刷电路板芯板层8。
现有技术中的整套工艺阶段分为：板层图形形成阶段、印刷电路板压合阶段、印刷电路板铣边阶段、定位通孔加工阶段、印刷电路板切边阶段和印刷电路板电镀阶段。其中，所述印刷电路板电镀阶段的原前序工艺为印刷电路板切边阶段，印刷电路板切边阶段的目的是通过切边操作改善印刷电路板中印刷电路板芯板层8的外边框7处外渗药水情况，防止爆板。
因此，本实施例所述的设计方法中，通过在印刷电路板前置处理阶段形成的防渗部3这一结构，省去现有技术中因渗药水异常而增加的印刷电路板切边阶段，从而能够有效节省加工成本、提高加工效率。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，包括印刷电路板芯板层(8)，印刷电路板芯板层(8)位于印刷电路板的中间位置处，印刷电路板芯板层(8)包括设置在其上表面和下表面的芯板层铜层(11)，其特征在于，所述芯板层铜层(11)的外边框(7)内侧开设有开窗(4)，开窗(4)为封闭的矩形框形状，以开窗(4)为分割线，将芯板层铜层(11)分隔为位于开窗(4)内侧的芯板层铜层基体(2)和位于开窗(4)外侧的防渗部(3)；所述印刷电路板中开设有定位通孔(1)，所述定位通孔(1)位于开窗(4)区域内并贯穿开窗(4)区域，所述防渗部(3)位于印刷电路板芯板层(8)外边缘一侧，用于防止定位通孔(1)内的药水渗出印刷电路板芯板层(8)。
2.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述防渗部(3)为封闭的矩形框形状，所述防渗部(3)与印刷电路板之间进行无缝压合。
3.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述芯板层铜层（11）在外力带动下向下延展在定位通孔（1）处形成拉脱（5），所述开窗(4)用于去除拉脱（5）。
4.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述印刷电路板的结构包括正反两面，每面自外向内依次包括铜层(9)和树脂层(10)，所述印刷电路板芯板层(8)位于所述树脂层(10)远离所述铜层(9)的一侧。
5.如权利要求4所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述定位通孔(1)贯穿所述铜层(9)、树脂层(10)和印刷电路板芯板层(8)；所述定位通孔(1)内灌注药水。
6.如权利要求1所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，所述印刷电路板芯板层(8)可拆卸式设置在印刷电路板中。
7.一种印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，基于权利要求1-6任意一项所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构，其特征在于，包括如下步骤：
预先在印刷电路板芯板层(8)中的芯板层铜层(11)上开设开窗(4)，确定开窗(4)的开设位置时保证印刷电路板中的定位通孔(1)能够从开窗（4）区域穿过；在开窗(4)与印刷电路板芯板层(8)的外边框(7)之间预留出一圈封闭的矩形框结构，以便形成防渗部(3)。
8.如权利要求7所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，其特征在于，对所述印刷电路板的处理工艺阶段包括如下阶段：
印刷电路板前置处理阶段：对印刷电路板进行前置处理以便形成防渗部（3）结构；
印刷电路板压合阶段：压合后的印刷电路板的外边框(7)处无缝隙(6)；
印刷电路板铣边阶段：印刷电路板的铣边加工；
定位通孔加工阶段：在印刷电路板上开设定位通孔(1)并加入药水；
印刷电路板电镀阶段：印刷电路板的外边框(7)处未出现外渗药水情况，完成电镀。
9.如权利要求8所述的印刷电路板芯板层外边框防渗药水结构的设计方法，其特征在于，所述印刷电路板前置处理阶段包括：对印刷电路板进行前置处理，在印刷电路板的芯板层铜层(11)中开设开窗(4)，开窗（4）的外侧区域与印刷电路板芯板层(8)的外边框(7)之间形成防渗部(3)，位于开窗(4)内侧的芯板层铜层(11)形成芯板层铜层基体(2)，防渗部（3）与芯板层铜层基体(2)共同形成印刷电路板芯板层(8)的芯板层铜层(11)。
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