CN112947017A - 一种适用于手动曝光机的线路对位方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7046—Strategy, e.g. mark, sensor or wavelength selection
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
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Abstract
本发明属于电路板制作技术领域,公开了一种适用于手动曝光机的线路对位方法。该方法包括以下步骤:(1)开料得板材,在板材的长边上钻定位孔A,定位孔A为双数个;(2)在菲林结构上钻与板材一致的定位孔B;(3)将菲林结构和板材置于曝光玻璃上,将定位孔A和定位孔B对齐,装销钉,固定;然后单面曝光,镜检。本发明采用销钉定位的方式代替人工手动对位,将对位工序与曝光工序合并,由曝光员进行对位曝光操作,节约人工成本;同时能够提高对位准确率和对位效率。通过对手动曝光机的线路对位方法的改进,能够满足特殊电路板的制作,以及增大手动曝光机的利用率。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域,具体涉及一种适用于手动曝光机的线路对位方法。
背景技术
随着社会经济的高速发展,经济结构优化升级,全球新一轮科技革命和产业变革正在兴起,势必给制造业带来深刻的影响,印刷电路板作为电子设备的基础元器件,是电流、信号的传输载体,在电子设备中起着举足轻重的作用。因此这对印制电路板提出了更高的要求。而电路板的生产过程复杂,步骤流程多,影响最终成品的因素也多,不易管控。
在电路板制作过程中,图形转移过程中的对位曝光是影响电路板质量的关键工序之一。目前常用的曝光机为自动曝光机、半自动曝光机和手动曝光机,自动、半自动曝光机因其准确率高,生产效率高,被广泛应用。但是针对一些特殊的电路板,如大尺寸电路板,厚度大,长度尺寸超过800mm,自动曝光机、半自动曝光机无法生产,则需要使用手动曝光机。但在利用手动曝光机生产过程中,通常需要配置1人曝光,2-3人对位,这种对位方式效率低,人工成本高;且人工手动对位偏差大,影响电路板的质量。
因此,亟需提供一种适用于手动曝光机的线路对位方法,能够提高准确率和对位效率。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种适用于手动曝光机的线路对位方法,能够提高准确率和对位效率。
本发明提供一种适用于手动曝光机的线路对位方法,包括以下步骤:
(1)开料得板材,在所述板材的长边上钻定位孔A,所述定位孔A为双数个;
(2)在菲林结构上钻与所述板材一致的定位孔B;
(3)将所述菲林结构和所述板材置于曝光玻璃上,将所述定位孔A和所述定位孔B对齐,装销钉,固定;然后曝光,镜检。
所述定位孔A与所述定位孔B中A、B只是区别所述板材和所述菲林结构上的孔,并无其他含义。
优选的,所述定位孔A为2个,为定位孔A1和定位孔A2。其中A1、A2只是对定位孔进行区分。
所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距为所述板材长边的长度的0.65-0.85倍;进一步优选的,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距为所述板材长边的长度的0.7-0.8倍;更优选的,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距为所述板材长边的长度的0.75倍。
优选的,所述板材长边的长度大于300mm。
优选的,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距大于200mm;进一步优选的,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距大于300mm。
优选的,所述定位孔A1到所述板材的中心线的距离比所述定位孔A2到所述板材的中心线的距离大8-20mm;进一步优选的,所述定位孔A1到所述板材的中心线的距离比所述定位孔A2到所述板材的中心线的距离大8-15mm。用于防止所述板材放反无法被发现。
优选的,所述定位孔A和所述定位孔B的孔径为3.000-3.300mm;进一步优选的,所述定位孔A和所述定位孔B的孔径为3.100-3.200mm;更优选的,所述定位孔A和所述定位孔B的孔径为3.175mm。
优选的,步骤(3)中所述销钉的长度小于所述板材的厚度,以防止抽真空不良或者扎破麦拉膜。
优选的,所述镜检是采用10-20倍镜进行镜检;进一步优选的,所述镜检是采用10倍镜进行镜检。
具体的,一种适用于手动曝光机的线路对位方法,包括以下步骤:
(1)开料得板材,在所述板材的长边上钻定位孔A1和定位孔A2,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距为所述板材长边的长度的0.75倍。
(2)在菲林结构上设计与所述定位孔A1和所述定位孔A2相同位置的mark点,并使用钻刀冲出,得两个与所述板材一致的定位孔B1和定位孔B2,钻出的孔不能有孔大、孔小、冲偏、孔不规则或破损的问题。
(3)将所述菲林结构和所述板材置于曝光玻璃上,将所述定位孔A和所述定位孔B对齐,在定位孔位置装两个销钉,贴胶带固定;然后单面曝光,曝光后使用10倍镜检查对位孔以及板内图形偏移情况。
相对于现有技术,本发明的有益效果如下:
(1)本发明采用销钉定位的方式代替人工手动对位,将对位工序与曝光工序合并,无需配置对位员,由曝光员进行对位曝光操作,节约人工成本;同时能够提高对位准确率和对位效率。
(2)通过对手动曝光机的线路对位方法的改进,能够满足特殊电路板的制作,以及增大手动曝光机的利用率。
附图说明
图1为实施例1制备电路板的工艺流程图;
图2为实施例1中装底片的示意图;
图3为传统人工手动对位的工位示意图。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案,现列举以下实施例进行说明。需要指出的是,以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明,均可从常规商业途径得到,或者可以通过现有已知方法得到。
实施例1
一种适用于手动曝光机的线路对位方法,电路板制作的整体流程见图1,其中线路对位方法包括以下步骤:
(1)开料得板材,板材的长边长度为800mm,在板材的长边上钻出孔径为3.175mm的定位孔A1和定位孔A2,定位孔A1和定位孔A2的孔间距为板材长边的长度的0.75倍。定位孔A1到板材的中心线的距离比定位孔A2到板材的中心线的距离大10mm。
(2)在菲林结构上设计与定位孔A1和定位孔A2相同位置的两个孔径为2.0mm的mark点,并使用钻刀冲出,得两个与板材一致的定位孔B1和定位孔B2,钻出的孔不能有孔大、孔小、冲偏、孔不规则或破损的问题。
(3)将菲林结构和板材置于曝光玻璃上,将定位孔A和定位孔B对齐,在定位孔位置装两个销钉,贴胶带固定。销钉长度低于板厚度,防止抽真空不良或者扎破麦拉膜,装底片的示意图见图2;然后单面曝光,曝光框麦拉膜一面用阻光底片遮盖。曝光后使用10倍镜检查对位孔以及板内图形偏移情况。
该方法与传统的人工手动对位方法(传统人工手动对位的工位示意图见图3)相比,无需配置对位员,由曝光员进行对位曝光操作,节约人工成本;同时能够提高对位准确率和对位效率。采用该方法对1000件电路板进行线路对位,线路对位的一致性高,对位准确率为99.8%。同时可以减少3位对位员的工作。
通过改进手动曝光机的线路对位方法,能够满足特殊电路板(如长度大于800mm)的制作。该方法还能增大手动曝光机的利用率,提高手动曝光机的生产效率,降低其淘汰率。
实施例2
一种适用于手动曝光机的线路对位方法,包括以下步骤:
(1)开料得板材,板材的长边长度为1000mm,在板材的长边上钻出孔径为3.175mm的定位孔A1和定位孔A2,定位孔A1和定位孔A2的孔间距为板材长边的长度的0.75倍。定位孔A1到板材的中心线的距离比定位孔A2到板材的中心线的距离大12mm。
(2)在菲林结构上设计与定位孔A1和定位孔A2相同位置的两个孔径为2.0mm的mark点,并使用钻刀冲出,得两个与板材一致的定位孔B1和定位孔B2,钻出的孔不能有孔大、孔小、冲偏、孔不规则或破损的问题。
(3)将菲林结构和板材置于曝光玻璃上,将定位孔A和定位孔B对齐,在定位孔位置装两个销钉,销钉长度低于板厚度,防止抽真空不良或者扎破麦拉膜。贴胶带固定;然后单面曝光,曝光框麦拉膜一面用阻光底片遮盖。曝光后使用10倍镜检查对位孔以及板内图形偏移情况。
采用该方法对1000件电路板进行线路对位,线路对位的一致性高,对位准确率为99.7%。同时可以减少3位对位员的工作。
实施例3
一种适用于手动曝光机的线路对位方法,包括以下步骤:
(1)开料得板材,板材的长边长度为600mm,在板材的长边上钻出孔径为3.300mm的定位孔A1和定位孔A2,定位孔A1和定位孔A2的孔间距为板材长边的长度的0.8倍。定位孔A1到板材的中心线的距离比定位孔A2到板材的中心线的距离大12mm。
(2)在菲林结构上设计与定位孔A1和定位孔A2相同位置的两个孔径为2.2mm的mark点,并使用钻刀冲出,得两个与板材一致的定位孔B1和定位孔B2,钻出的孔不能有孔大、孔小、冲偏、孔不规则或破损的问题。
(3)将菲林结构和板材置于曝光玻璃上,将定位孔A和定位孔B对齐,在定位孔位置装两个销钉,销钉长度低于板厚度,防止抽真空不良或者扎破麦拉膜。贴胶带固定;然后单面曝光,曝光框麦拉膜一面用阻光底片遮盖。曝光后使用10倍镜检查对位孔以及板内图形偏移情况。
采用该方法对1000件电路板进行线路对位,线路对位的一致性高,对位准确率为99.6%。同时可以减少3位对位员的工作。
Claims (10)
1.一种适用于手动曝光机的线路对位方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)取板材,在所述板材的长边上钻定位孔A,所述定位孔A为双数个;
(2)在菲林结构上钻与所述板材一致的定位孔B;
(3)将所述菲林结构和所述板材置于曝光玻璃上,将所述定位孔A和所述定位孔B对齐,装销钉,固定;然后曝光,镜检。
2.根据权利要求1所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A为2个,为定位孔A1和定位孔A2。
3.根据权利要求2所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距为所述板材长边的长度的0.65-0.85倍;所述板材长边的长度大于300mm。
4.根据权利要求3所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距为所述板材长边的长度的0.7-0.8倍。
5.根据权利要求3或4所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A1和所述定位孔A2的孔间距大于200mm。
6.根据权利要求2所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A1到所述板材的中心线的距离比所述定位孔A2到所述板材的中心线的距离大8-20mm。
7.根据权利要求1所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A和所述定位孔B的孔径为3.000-3.300mm。
8.根据权利要求7所述的线路对位方法,其特征在于,所述定位孔A和所述定位孔B的孔径为3.100-3.200mm。
9.根据权利要求1所述的线路对位方法,其特征在于,步骤(3)中所述销钉的长度小于所述板材的厚度。
10.根据权利要求1所述的线路对位方法,其特征在于,步骤(3)中所述镜检是采用10-20倍镜进行镜检。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110124705.4A CN112947017A (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种适用于手动曝光机的线路对位方法 |
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---|---|
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