CN113556877A - 一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，包括以下步骤：S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；S2、标定少孔位置，并依照少孔位置制备菲林资料；S3、在故障板上进行微蚀和涂布；S4、贴附菲林资料进行曝光；S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理；先将内层板的靶孔打出进行定位，然后在对应少孔位置进行特制菲林资料，同时采用蚀刻的方式重新蚀刻出隔离环孔位，并且采用了耐高温胶带防止在涂布过程影响靶孔孔径，同时利用PIN针保证了整体结构的稳固；能够在发现故障时快速对单个或者多个孔位进行蚀刻补救，无需人工打孔，以避免内层板线路损坏和毛刺。
Description
技术领域
本发明涉及用于修复多层PCB蚀刻少孔问题技术领域，特别是涉及一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺。
背景技术
PCB印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，对PCB印刷电路板之品质，通过精益生产在不断的提升。
随着线路板的品质不断上升，线路越来越精密，现有的印制电路板在生产制作过程中和装配使用的时候存在一定的弊端；首先，印制电路板在制做内层线路时，制程资料不断优化调整，资料异常将直接影响线路板的生产品质，从而影响产品上件使用。其次，电路板搭载电子系统零件较多较复杂，部分零部件具有精密的性能，PCB板在生产过程中，如因制程资料少孔或因人员作业员异常导致少孔，将直接影响产品质量及产品性能等不可逆转之问题，甚至造成客户整机报废；严重者造成使用者安全事故，同时也破坏了使用者对品牌的信心，严重影响市场和产品的竞争力。但是对于检测出多层板的内层少蚀刻了孔后，没有有效、快速的手段来进行查找定位和进行修复；而通过钻孔方式进行补救，一是定位不够准确，而是容易产生偏位异常、钻入PCB内部PP层异常和隔离环偏大或变形异常问题；因此，需要一种能够精确定位，然后进行孔位修复且不损坏内层线路的工艺。
发明内容
为了解决现有问题，本发明提供一种快速处理内层线路蚀刻少孔的工艺，首先制作定位孔，并进行光绘菲林，将少孔异常进行快速有效还原处理。有效避免因人工对单孔手动钻孔导致产生的偏位异常、钻入PCB内部PP层异常和隔离环偏大或变形异常问题。
为实现上述目的，本发明提供一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，包括以下步骤：
S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；
S2、标定少孔位置，并依照少孔位置制备菲林资料；
S3、在故障板上进行微蚀和涂布；
S4、贴附菲林资料进行曝光；
S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理。
作为优选，在S1中，靶孔位置为后续压合多层板时使用的预定位置。
作为优选，在采用PP打孔机将靶孔钻出后，采用耐高温胶带将靶孔的两面均粘贴闭合。
作为优选，在S2的制作菲林资料步骤中，在对应少孔位置再添加0.5mil的补偿，同时在靶孔对应位置进行钻孔。
作为优选，在S4贴附菲林资料时，先撕去耐高温胶带，然后对准各自靶孔，用PIN针进行固定。
作为优选，在S3中，利用微蚀工艺先将故障板表面进行清洁，然后经过涂布线，在版面上覆盖一层感光油墨。
作为优选，在S4进行曝光时，曝光能量尺控制在5-7格，曝光延时控制在10S，且曝光过程中吸真空度在300-500mmhg；将菲林资料上对应少孔位置的设计图形形成到故障板上。
作为优选，在进行蚀刻时，采用pH在1.4-1.6的酸性蚀刻药剂，且酸蚀过程中环境温度控制在45-55摄氏度。
作为优选，在S1打出靶孔前，先采用AOI扫描机进行少孔位置进行检测和标记。
作为优选，在进行蚀刻后，采用AOI扫描机进行孔位的检测。
本发明的有益效果是：本发明提供一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，包括以下步骤：S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；S2、标定少孔位置，并依照少孔位置制备菲林资料；S3、在故障板上进行微蚀和涂布；S4、贴附菲林资料进行曝光；S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理；先将内层板的靶孔打出进行定位，然后在对应少孔位置进行特制菲林资料，同时采用蚀刻的方式重新蚀刻出隔离环孔位，并且采用了耐高温胶带防止在涂布过程影响靶孔孔径，同时利用PIN针保证了整体结构的稳固；能够在发现故障时快速对单个或者多个孔位进行蚀刻补救，无需人工打孔，以避免内层板线路损坏和毛刺。
附图说明
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本发明更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
在现有技术中，多层PCB板的内层板在制作时，需要用蚀刻工艺形成有隔离环，而在实际生产过程中往往出现隔离环处的孔位并没有蚀刻形成，又由于内层板在后续与外层板进行压合，因此钻孔产生的毛刺非常容易刺穿PCB内部PP层，从而影响产品质量；并且，现有技术中并没有对内层板少孔情况的修复手段，基本都是用图像或者光学检测手段先进行检测，再用钻刀进行补刀，这样就会出现上述的不良情况；并且在处理内层线路少孔也还有很多细节需要注意。针对这一现状，本发明采用定位、显影蚀刻的工序进行修补，具体方案如下。
本发明提供一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，包括以下步骤：请参阅图1，
S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；由于在多层板制备时，都需要利用靶孔对多层板进行压合和固定，而在内层板制作时，这个靶孔并未钻好，但是已经预留了位置，所以可以直接使用PP打孔机将靶孔钻出，普遍的数量是四个，已经能够在后续使用中进行定位；作为优选，在采用PP打孔机将靶孔钻出后，采用耐高温胶带将靶孔的两面均粘贴闭合；因为后续需要在板面上涂布油墨，为了防止涂布时油墨渗入到靶孔中，影响定位孔径，因此先采用耐高温胶带将四个靶孔都进行封闭，而由于后续处理温度较高，因此需要采用耐高温的胶带进行封闭。
S2、标定少孔位置，由于在设计过程中孔的位置是确切的，只是在生产过程中并没有形成，因此在使用AOI机器进行检查后，能够明确标记出少孔位置，而这个孔数量并不限定，在获得了相应少孔的点位后，依照少孔位置制备菲林资料，因为板面上即存在成功形成的孔位，又有后续需要形成的孔位，因此需要重新绘制菲林资料适应这一特殊情景；在菲林资料对应少孔位置再添加0.5mil的补偿，因为阻焊油墨在进行曝光时，由于隔离环的孔径尺寸本就非常小，而在小范围内的油墨曝光初期会使得油墨向菲林阴影处收缩，如果没有0.5mil的缓冲范围，容易导致重新制作的孔位小于实际所需要孔位的大小，因此在制作菲林资料上对应孔位的尺寸上要预留0.5mil的油墨收缩距离；
S3、在故障板上进行微蚀和涂布，PCB内层板由于需要和外层板进行紧密压合，所以需要对内层板表面进行清洁和处理，然后经过涂布，在板面上涂上一层感光油墨；
S4、贴附菲林资料进行曝光；在进行贴附时，先将耐高温胶带揭下，然后贴合对应的靶孔位置，插入PIN针进行固定，再把这个胶带贴附在PIN针端部固定在菲林资料上，防止脱落；进行曝光时，曝光能量尺控制在5-7格，曝光延时控制在10S，且曝光过程中吸真空度在300-500mmhg；将菲林资料上对应少孔位置的设计图形形成到故障板上；
S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理。在进行蚀刻时，采用pH在1.4-1.6的酸性蚀刻药剂，且酸蚀过程中环境温度控制在45-55摄氏度。酸性蚀刻药剂中含有CuCl2、HCl、NH4Cl和NaCl，且在酸蚀的过程中，需要不断添加HCl；保证蚀刻速度保证在一个稳定状态，因为是局部孔位的蚀刻，所以需要对孔径大小进行一个精确的控制。
作为优选，在S1打出靶孔前，先采用AOI扫描机进行少孔位置进行检测和标记；AOI检测设备原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。在进行蚀刻后，采用AOI扫描机进行孔位的检测。验证所处理后的PCB板是否存在孔大、孔小或少孔。
本发明的技术效果有：
采用蚀刻的方式重新蚀刻出隔离环孔位，并且采用了耐高温胶带防止在涂布过程影响靶孔孔径，同时利用PIN针保证了整体结构的稳固；能够在发现故障时快速对单个或者多个孔位进行蚀刻补救，无需人工打孔，以避免内层板线路损坏和毛刺。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；
S2、标定少孔位置，并依照少孔位置制备菲林资料；
S3、在故障板上进行微蚀和涂布；
S4、贴附菲林资料进行曝光；
S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S1中，靶孔位置为后续压合多层板时使用的预定位置。
3.根据权利要求2所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在采用PP打孔机将靶孔钻出后，采用耐高温胶带将靶孔的两面均粘贴闭合。
4.根据权利要求1所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S2的制作菲林资料步骤中，在对应少孔位置再添加0.5mil的补偿，同时在靶孔对应位置进行钻孔。
5.根据权利要求4所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S4贴附菲林资料时，先撕去耐高温胶带，然后对准各自靶孔，用PIN针进行固定。
6.根据权利要求1所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S3中，利用微蚀工艺先将故障板表面进行清洁，然后经过涂布线，在版面上覆盖一层感光油墨。
7.根据权利要求6所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S4进行曝光时，曝光能量尺控制在5-7格，曝光延时控制在10S，且曝光过程中吸真空度在300-500mmhg；将菲林资料上对应少孔位置的设计图形形成到故障板上。
8.根据权利要求7所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在进行蚀刻时，采用pH在1.4-1.6的酸性蚀刻药剂，且酸蚀过程中环境温度控制在45-55摄氏度。
9.根据权利要求7所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S1打出靶孔前，先采用AOI扫描机进行少孔位置进行检测和标记。
10.根据权利要求9所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在进行蚀刻后，采用AOI扫描机进行孔位的检测。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
| CN104093277A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-10-08 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善厚铜板钻孔断刀的方法 |
| CN106455370A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-22 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法 |
| CN108449888A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-08-24 | 南浔双林荣丰磁材厂 | 一种线路板内层制作工艺 |
| CN108834323A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种精细阶梯线路的制作方法 |
| CN110113885A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种fpc线路板制作方法 |
| CN111712057A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-25 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb内层加工方法 |
| CN112947017A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种适用于手动曝光机的线路对位方法 |
-
2021
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
| CN104093277A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-10-08 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善厚铜板钻孔断刀的方法 |
| CN106455370A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-22 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法 |
| CN108449888A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-08-24 | 南浔双林荣丰磁材厂 | 一种线路板内层制作工艺 |
| CN108834323A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种精细阶梯线路的制作方法 |
| CN110113885A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种fpc线路板制作方法 |
| CN111712057A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-25 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb内层加工方法 |
| CN112947017A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种适用于手动曝光机的线路对位方法 |
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