CN114375096A - 一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法 - Google Patents

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汪鑫振
李强
朱惠民
畅进辉
何立发
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Longnan Junya Precision Circuit Co ltd
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Longnan Junya Precision Circuit Co ltd
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Abstract

本发明公开了一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；在内层图形样式上选定对准度区域，并在对准度区域设置五个孔，根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求。本发明基于层偏会短路的现象，在线圈电路板的设计制造过程中，避免了不良线圈电路板被生产出来的现象，确保了生产完成后的每一个线圈电路板都能够符合要求，进而有利于在线圈电路板的设计制造过程中进行应用。

Description

一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法。
背景技术
目前针对电路板的对位监控为在工艺边四角设计同心圆，同心圆距离3mil，因此只能监控整PNL的大概对位值，不能准确监控线圈电路板内因局部涨缩、A/B差、孔偏、涨缩导致的层偏。
然而由于线圈电路板的线圈绕组到板边距离要求严格，因此需要实现对其进行更准确检测，以确保每片线圈电路板均符合所允许的层偏要求。为此，我们提出了一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，包括如下步骤：
a：基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；
b：在内层图形样式上选定对准度区域，并在对准度区域设置五个孔，孔的孔径设计为0.4mm，且其中4个孔基于开窗设计，并设计孔到铜距离分别为6mil(开窗28mil)、7mil(开窗30mil)、8mil(开窗32mil)、9mil(开窗34mil)，另外一个孔的设计基于接地、不开窗且与铜皮连接；
c：依照步骤b对初始状态下的外层图形样式进行设计，其中针对开窗的四个孔，外层设计孔环单边10mil，并标注孔到铜距离6、7、8、9；针对不开窗接地的孔，标注D；
d：针对步骤b完成后的内层图形样式，基于电路板的制作方法，光绘出底片，经过内层曝光-显影-蚀刻-退膜后形成内层图形，根据内层图形设计蚀刻出所有内层；
e：针对步骤c完成后的外层图形样式，步骤d完成后，基于电路板的制作方法，经内层、压合、钻孔、电镀、干膜、蚀刻工艺制作成外层图形，进一步完成防焊、文字、化金流程，此时即获得线圈电路板初板；
f：根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求；
g：针对符合要求的线圈电路板初板，基于线圈电路板的设计需求，对中部多余的板体及四周多余的板体分别进行锣掉，此时即获得符合要求的线圈电路板。
优选的，所述对准度区域设在线圈电路板中部所需锣掉的板体内。
本发明提出的一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，有益效果在于：本发明基于层偏会短路的现象，在线圈电路板的设计制造过程中，避免了不良线圈电路板被生产出来的现象，确保了生产完成后的每一个线圈电路板都能够符合要求，进而有利于在线圈电路板的设计制造过程中进行应用。
附图说明
图1为实施例1中步骤b完成后的示意图；
图2为实施例1中步骤c完成后的示意图；
图3为实施例1中步骤g完成后的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，包括如下步骤：
a：基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；
b：在内层图形样式上选定对准度区域(对准度区域设在线圈电路板中部所需锣掉的板体内)，并在对准度区域设置五个孔，孔的孔径设计为0.4mm，且其中4个孔基于开窗设计，并设计孔到铜距离分别为6mil(开窗28mil)、7mil(开窗30mil)、8mil(开窗32mil)、9mil(开窗34mil)，另外一个孔的设计基于接地、不开窗且与铜皮连接；
c：依照步骤b对初始状态下的外层图形样式进行设计，其中针对开窗的四个孔，外层设计孔环单边10mil，并标注孔到铜距离6、7、8、9；针对不开窗接地的孔，标注D；
d：针对步骤b完成后的内层图形样式，基于电路板的制作方法，光绘出底片，经过内层曝光-显影-蚀刻-退膜后形成内层图形，根据内层图形设计蚀刻出所有内层；
e：针对步骤c完成后的外层图形样式，步骤d完成后，基于电路板的制作方法，经内层、压合、钻孔、电镀、干膜、蚀刻工艺制作成外层图形，进一步完成防焊、文字、化金流程，此时即获得线圈电路板初板；
f：根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求；
g：针对符合要求的线圈电路板初板，基于线圈电路板的设计需求，对中部多余的板体及四周多余的板体分别进行锣掉，此时即获得符合要求的线圈电路板。
实施例1：
参照图1-3,基于上述步骤a、b、c、d、e，所获得的线圈电路板初板；通过步骤f对其进行测量，测量如下：
根据允许的层偏值(8mil)对线圈电路板初板进行测量，当基于接地所设计的孔与8mil(开窗32mil)的孔之间产生电路短路情况下，此时则层偏大于所允许的层偏值(8mil)，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求；进一步的通过步骤g：针对符合要求的线圈电路板初板，基于线圈电路板的设计需求，对中部多余的板体及四周多余的板体分别进行锣掉，此时即获得符合要求的线圈电路板。
综上所述：本发明基于层偏会短路的现象，在线圈电路板的设计制造过程中，通过基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间是否短路来对线圈电路板进行判定，避免了不良线圈电路板被生产出来的现象，确保了生产完成后的每一个线圈电路板都能够符合要求，进而有利于在线圈电路板的设计制造过程中进行应用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
a：基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；
b：在内层图形样式上选定对准度区域，并在对准度区域设置五个孔，孔的孔径设计为0.4mm，且其中4个孔基于开窗设计，并设计孔到铜距离分别为6mil(开窗28mil)、7mil(开窗30mil)、8mil(开窗32mil)、9mil(开窗34mil)，另外一个孔的设计基于接地、不开窗且与铜皮连接；
c：依照步骤b对初始状态下的外层图形样式进行设计，其中针对开窗的四个孔，外层设计孔环单边10mil，并标注孔到铜距离6、7、8、9；针对不开窗接地的孔，标注D；
d：针对步骤b完成后的内层图形样式，基于电路板的制作方法，光绘出底片，经过内层曝光-显影-蚀刻-退膜后形成内层图形，根据内层图形设计蚀刻出所有内层；
e：针对步骤c完成后的外层图形样式，步骤d完成后，基于电路板的制作方法，经内层、压合、钻孔、电镀、干膜、蚀刻工艺制作成外层图形，进一步完成防焊、文字、化金流程，此时即获得线圈电路板初板；
f：根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求；
g：针对符合要求的线圈电路板初板，基于线圈电路板的设计需求，对中部多余的板体及四周多余的板体分别进行锣掉，此时即获得符合要求的线圈电路板。
2.根据权利要求1所述的一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，其特征在于，所述对准度区域设在线圈电路板中部所需锣掉的板体内。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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