CN111885828A - 一种具有通孔和盲孔的pcb板线路制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，包括如下步骤：S1、盲孔、通孔及制作，分别制作PCB板上的盲孔和通孔，在制作PCB板上的盲孔时同步在PCB板上制作出盲孔靶标，在制作PCB板上的通孔时同步在PCB板上制作出通孔靶标；S2、一次曝光，利用通孔靶标对位，产生通孔与通孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形；S3、二次曝光，利用盲孔靶标对位，产生盲孔与盲孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形，并且通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相连接。本发明用于具有通孔和盲孔的多层PCB板上的线路制作。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产工艺方法技术领域，具体涉及一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法。
背景技术
PCB板是电子产品中常见的部件，随着电路的复杂PCB板也出现多层板以布局更复杂的线路，多层线路板需要布局通孔、盲孔等将不同的线路之间连通，因此出现多阶盲孔板。对于多阶盲孔板，在做外层线路时，因盲孔与通孔不是在同一步骤做出，涨缩存在不同步的情况，导致做线路时难以同时兼顾盲孔与通孔，板结构、图层形状、材料均匀性、生产机台的均匀性及在后续制程中板子局部受力不均等影响，对于一些板材的涨缩变化更为明显，容易出现孔偏现象，造成孔偏位超要求会导致板材报废，由此导致多层PCB板的生产良率低、提高了多层PCB的生产成本，降低了多层PCB板的市场竞争力。
发明内容
本发明解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，包括如下步骤：
S1、盲孔、通孔及制作，分别制作PCB板上的盲孔和通孔，在制作PCB板上的盲孔时同步在PCB板上制作出盲孔靶标，在制作PCB板上的通孔时同步在PCB板上制作出通孔靶标；
S2、一次曝光，利用通孔靶标对位，产生通孔与通孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形；
S3、二次曝光，利用盲孔靶标对位，产生盲孔与盲孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形，并且通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相连接。
进一步地，所述通孔靶标分布在PCB板上靶标区内侧的位置；所述盲孔靶标为环形结构，并且分布在通孔靶标的外围。
进一步地，所述通孔靶标为单个圆形通孔结构或多个矩阵分布的圆形通孔结构。
进一步地，所述盲孔靶标为圆环形分布的圆形盲孔结构。
进一步地，所述通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相重叠。
进一步地，所述通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形重叠区宽度为1mil～3mil之间的任意值。
进一步地，步骤S3后面还包括如下步骤：
S4、显影，用显影液冲洗掉未曝光的膜层，留下曝光部分的膜层；
S5、线路成形，通过正片或负片的方式形成需要的线路。
进一步地，
所述步骤S5中的正片形成线路的方法为：在显影液冲洗掉的膜层下的铜层上图形电镀，然后用刻蚀液冲洗掉曝光部分的膜层，并刻蚀膜层下的铜层，留下的图形电镀后的铜层为需要的线路；
所述步骤S5中的负片形成线路的方法为：蚀刻液冲洗掉的膜层下的铜层，留下的剩余铜层作为需要的线路。
本发明实现的有益效果主要有以下几点：通孔与通孔靶标同步做出，盲孔与盲孔靶标同步做出，因此通孔与通孔靶标在板材同一涨缩程度下做出，盲孔与盲孔靶标在板材同一涨缩程度下做出，通过通孔靶标对连接通孔的线路制作图形定位时可以保证定位精准，同样通过盲孔靶标对连接盲孔的线路制作图形定位时可以保证定位精准。一次曝光利用通孔靶标对位，曝光产生通孔与通孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形；二次曝光利用盲孔靶标对位，产生盲孔与盲孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形，即每次曝光对位产生图形的靶标与对应的通孔或盲孔涨缩一致，保证了产生图形的准确性，从而保证最终做出的PCB板线路的精度，避免了盲孔与通孔对应的板材涨缩不同导致的孔偏位等异常，提高了多层PCB板的生产良率、降低了多层PCB的生产成本，提高了多层PCB板的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明实施例一中未做线路前的PCB板线路表面的结构示意图；
图2为本发明实施例一中完成一次曝光的PCB板线路表面的结构示意图；
图3为本发明实施例一中完成二次曝光的PCB板线路表面的结构示意图；
图4为本发明实施例一中未做线路前的PCB板线路的剖面结构示意图；其中示出了三次层板7通过半固化片8压合在一起的结构，每层层板7包括上层铜层71、中间介质层72和下层铜层73；
图5为本发明实施例一中正片方式完成一次曝光的PCB板线路表面孔之间图形的结构示意图，其中未填充区域表示第一次曝光生成图形，填充的阴影区表示第一次曝光未生成图形；
图6为本发明实施例一中正片方式完成二次曝光的PCB板线路表面孔之间图形的结构示意图，其中未填充区域表示在第一次曝光未生成图形区域内通过第二次曝光生成的图形；
图7为本发明实施例一中负片方式完成一次曝光的PCB板线路表面孔之间图形的结构示意图，其中未填充区域表示第一次曝光生成图形，填充的阴影区表示第一次曝光未生成图形；
图8为本发明实施例一中负片方式完成二次曝光的PCB板线路表面孔之间图形的结构示意图，其中未填充区域表示通过第二次曝光生成的图形。
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例一
参阅图1～8，一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，包括如下步骤：
S1、盲孔、通孔及制作，在PCB各层板制作时或各层板压合在一起后分别制作PCB板上的盲孔2和通孔1，其中通孔1一般在各层板压合在一起之后钻成通孔1(例如图4中三个层板7压合在一起后钻贯穿的通孔1)；盲孔2一般在个层板上分别制作或层板压合后制作(例如图4中左边的盲孔2是一阶盲孔；而右边的盲孔2是二阶盲孔)。在制作PCB板上的盲孔2时同步在PCB板靶标区A上制作出盲孔靶标4，制作PCB板上的通孔1时同步在靶标区A钻出通孔作为通孔靶标3；由于通孔1与通孔靶标3同步做出，盲孔2与盲孔靶标4同步做出，因此通孔1与通孔靶标3在板材同一涨缩程度下做出，盲孔2与盲孔靶标4在板材同一涨缩程度下做出，通过通孔靶标3对连接通孔1的线路制作图形定位时可以保证定位精准，同样通过盲孔靶标4对连接盲孔2的线路制作图形定位时可以保证定位精准。
S2、一次曝光，利用通孔靶标3对位，曝光产生通孔1与通孔1之间连接线路的图形及通孔1与盲孔2之间连接线路通孔一侧的图形5，盲孔2与盲孔2间的线路图形及通孔1与盲孔2之间连接线路盲孔一侧外的图形在第一次曝光时不曝光，该不曝光做出的图形区域最好适当扩大，即该区域周围扩大一定区域不曝光，使得通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相重叠，图形重叠区宽度可以选用1mil～3mil之间的任意值，从而可以保证与第二次曝光产生的图形有足够的重叠度；由此保证两次产生的图形最终做出的线路可以充分连接在一起。
S3、二次曝光，利用盲孔靶标4对位，产生盲孔2与盲孔2之间连接线路的图形及通孔1与盲孔2之间连接线路6盲孔一侧的图形，并且通孔1与盲孔2之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔1与盲孔2之间连接线路通孔一侧的图形相连接，保证最终形成的线路相连接在一起形成通路。
S4、显影，用显影液冲洗掉未曝光的膜层，以便后续线路成形步骤处理该未曝光区的铜层；留下曝光部分的膜层，在处理未曝光区的铜层时遮蔽保护曝光区域下的铜层。
S5、线路成形，通过正片或负片的方式形成需要的线路；正片或负片根据需要进行选择，例如如果需要加厚线路则可以选择正片的方式，不需要加厚线路则选择负片的方式。
正片形成线路的方法为：在显影液冲洗掉的膜层下的铜层上图形电镀，对该区域的线路加厚；然后用退膜液冲洗掉曝光部分的膜层，并刻蚀掉膜层下的铜层，图形电镀后的铜层被电镀锡或铅保护不能被刻蚀，使得留下的图形电镀后的铜层为需要的线路。
所述步骤S5中的负片形成线路的方法为：蚀刻液冲洗掉步骤S4中显影液冲洗掉的未曝光的膜层下的铜层，留下的剩余铜层作为需要的线路。
参阅图1～8，作为进一步的优选方案，所述通孔靶标3分布在PCB板上靶标区；所述盲孔靶标4为环形结构，并且分布在通孔靶标的外围，使得通孔靶标3与盲孔靶标4在一个统一的区域内，方便曝光机的识别。通孔靶标3可以采用单个圆形通孔结构或多个矩阵分布的圆形通孔结构；所述盲孔靶标4可以采用圆环形分布的圆形盲孔结构，分布在通孔靶标3外围一周的位置。由此可以通过不同排布的图形作为通孔靶标3和盲孔靶标4，避免曝光识别时出现错误。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、盲孔、通孔及制作，分别制作PCB板上的盲孔和通孔，在制作PCB板上的盲孔时同步在PCB板上制作出盲孔靶标，在制作PCB板上的通孔时同步在PCB板上制作出通孔靶标；
S2、一次曝光，利用通孔靶标对位，产生通孔与通孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形；
S3、二次曝光，利用盲孔靶标对位，产生盲孔与盲孔之间连接线路的图形及通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形，并且通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相连接。
2.根据权利要求1所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于：所述通孔靶标分布在PCB板上靶标区内侧的位置；所述盲孔靶标为环形分布结构，并且分布在通孔靶标的外围。
3.根据权利要求2所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于：所述通孔靶标为单个圆形通孔结构或多个矩阵分布的圆形通孔结构。
4.根据权利要求3所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于：所述盲孔靶标为圆环形分布的圆形盲孔结构。
5.根据权利要求1所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于：所述通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形相重叠。
6.根据权利要求5所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于：所述通孔与盲孔之间连接线路盲孔一侧的图形与通孔与盲孔之间连接线路通孔一侧的图形重叠区宽度为1mil～3mil之间的任意值。
7.根据权利要求1～6任一项所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于，所述步骤S3后面还包括如下步骤：
S4、显影，用显影液冲洗掉未曝光的膜层，留下曝光部分的膜层；
S5、线路成形，通过正片或负片的方式形成需要的线路。
8.根据权利要求7所述的具有通孔和盲孔的PCB板线路制作方法，其特征在于：
所述步骤S5中的正片形成线路的方法为：在显影液冲洗掉的膜层下的铜层上图形电镀，然后用刻蚀液冲洗掉曝光部分的膜层，并刻蚀膜层下的铜层，留下的图形电镀后的铜层为需要的线路；
所述步骤S5中的负片形成线路的方法为：蚀刻液冲洗掉的膜层下的铜层，留下的剩余铜层作为需要的线路。
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