CN105376950A - 一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法 - Google Patents

一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其技术方案的要点是包括的步骤有：制作定位孔、网该定位孔插上PIN钉固定在菲林上、分别放置下方的菲林、待曝光线路板、上方的菲林，曝光后取下上方的菲林并换另一张待曝光线路板，继续曝光。此种曝光方法，每台曝光机只需一人操作，可节省两人，每小时至少可以曝光板子一百片，且不良板子的翻洗率只有1-2％。

Description

一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法
【技术领域】
本发明涉及一种线路板的生产方法，尤其是线路板防焊曝光手动对位的改良方法。
【背景技术】
PCB行业中传统的防焊曝光手动对位工艺均采用在曝光菲林的四个角各贴一条3M双面胶，然后员工采用手工把菲林贴在待曝光的线路板上，对位后再使用10倍镜目视检查对位的效果，采用此方法曝光，为满足产能的需求，一台曝光机至少需安排3名员工，其中1人开机，2人对位，即使全部为熟手对位，每小时最多也只能曝光100片，效率低下，尤其当防焊油墨为黑色、白色或其它杂色油墨时，对位后根本无法确认板子上PAD位菲林是否对正，进而导致批量性偏位翻洗，每天的翻洗率高达5-6％。
本发明就是基于这种情况作出的。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种改良后的防焊曝光手动对位的方法，以达到提高生产效率、提升产品良率、减少报废的目的。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于包括如下步骤:
A、根据待曝光线路板4上管位孔5的尺寸大小及位置，通过钻靶机在菲林1上钻出相应的定位孔2；
B、往所述定位孔2插入PIN钉3，并用胶将该PIN钉3固定在菲林1上；
C、检查菲林1与待曝光线路板4的涨缩比率，确保完全匹配；
D、将其中一张装好所述PIN钉3的菲林1固定在曝光机台上且该菲林1的SS面朝下放置；
E、将待曝光线路板4通过其上的管位孔5挂在所述菲林1上，再把另外一张装好PIN钉3的菲林1以同样的方式挂在该曝光线路板4的另一面，且该菲林1的CS面朝上放置；
F、抽真空曝光，曝光完一张线路板4后，取下上方的菲林1和曝光好的线路板4，换另一张待曝光线路板4挂在下方的菲林1上，并挂好上方的菲林1，继续曝光。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述步骤A中的定位孔2为多个，且两片所述菲林1上的PIN钉3错位设置。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述PIN钉3通过3M单面胶粘接固定在所述菲林1上。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：步骤C中检查菲林1与待曝光线路板4涨缩比率是否完全匹配的方法是取多片裸铜板，将装好PIN钉3的菲林1挂在该裸铜板对应的管位孔5内，再用10倍放大镜检查，并依此方法检查多次。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述裸铜板取3至5片；所述裸铜板与待曝光线路板4形状大小相同。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：步骤D中下方的菲林1放置于曝光机台的玻璃台面上并在放置前将玻璃台面清洁干净。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述PIN钉3尺寸与所述定位孔2尺寸相同。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述定位孔2的尺寸位置与所述管位孔5尺寸位置均相同。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1、本发明本发明一种防焊曝光手动对位的改良方法，投资成本小，操作简单，容易控制。
2、本发明做出的产品，品质大幅度提升，且生产效率高，可以节省大量物料、人力成本。
【附图说明】
图1是本发明分解示意图；
图2是本发明PIN钉示意图。
图中：1为菲林；2为定位孔；3为PIN钉；4为线路板；5为管位孔。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。
一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法，如图1和图2所示，包括如下步骤:
A、根据待曝光线路板4上管位孔5的尺寸大小及位置，通过钻靶机在菲林1上钻出相应的定位孔2；
B、往所述定位孔2插入PIN钉3，并用胶将该PIN钉3固定在菲林1上；
C、检查菲林1与待曝光线路板4的涨缩比率，确保完全匹配；
D、将其中一张装好所述PIN钉3的菲林1固定在曝光机台上且该菲林1SS面朝下放置；
E、将待曝光线路板4通过其上的管位孔5挂在所述菲林1上，再把另外一张装好所述PIN钉3的菲林1以同样的方式挂在该曝光线路板4的另一面，且该菲林1的CS面朝上放置。
F、抽真空开始曝光，曝光完一张线路板4后，取下上方的菲林和曝光好的线路板4，换另一张待曝光线路板4挂在下方的菲林1上，并挂好上方的菲林1，继续曝光，如此反复曝光多张线路板4。
此种曝光方法，每台曝光机只需1人操作，可节省2人，每小时至少可以曝光板子100片，且不良板子的翻洗率只有1-2％。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，所述步骤A中的定位孔2为多个，且两片所述菲林1上的PIN钉3错位设置，避免待曝光线路板4太薄会将上方的菲林1顶起来。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，所述PIN钉3的钉帽通过3M单面胶粘接固定在所述菲林1上。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，步骤C中检查菲林1与待曝光线路板4涨缩比率是否完全匹配的方法是取多片裸铜板，将装好PIN钉3的菲林1挂在该裸铜板对应的管位孔5内，再用10倍放大镜检查，并依此方法检查多次。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，所述裸铜板取3至5片；所述裸铜板与待曝光线路板4形状大小相同，曝光线路板4只是表面比裸铜板多了一层绿油。保证菲林1与待曝光线路板4形状大小相同，如果不同，则要重新制作菲林1。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，步骤D中下方的菲林1放置于曝光机台的玻璃台面上并在放置前将玻璃台面清洁干净。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，所述PIN钉3尺寸与所述定位孔2尺寸相同。
如上所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，所述定位孔2的尺寸位置与所述管位孔5尺寸位置均相同。
通过本发明线路板防焊曝光手动对位的改良方法做出的产品，品质大幅度提升，且生产效率高，可以节省大量物料、人力成本，且投资成本小，操作简单，容易控制。
本发明所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对发明构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于包括如下步骤:
A、根据待曝光线路板(4)上管位孔(5)的尺寸大小及位置，通过钻靶机在菲林(1)上钻出相应的定位孔(2)；
B、往所述定位孔(2)插入PIN钉(3)，并用胶将该PIN钉(3)固定在菲林(1)上；
C、检查菲林(1)与待曝光线路板(4)的涨缩比率，确保完全匹配；
D、将其中一张装好所述PIN钉(3)的菲林(1)固定在曝光机台上且该菲林(1)的SS面朝下放置；
E、将待曝光线路板(4)通过其上的管位孔(5)挂在所述菲林(1)上，再把另外一张装好PIN钉(3)的菲林(1)以同样的方式挂在该曝光线路板(4)的另一面，且该菲林(1)的CS面朝上放置；
F、抽真空曝光，曝光完一张线路板(4)后，取下上方的菲林(1)和曝光好的线路板(4)，换另一张待曝光线路板(4)挂在下方的菲林(1)上，并挂好上方的菲林(1)，继续曝光。
2.根据权利要求1所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述步骤A中的定位孔(2)为多个，且两片所述菲林(1)上的PIN钉(3)错位设置。
3.根据权利要求1或2所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述PIN钉(3)通过3M单面胶粘接固定在所述菲林(1)上。
4.根据权利要求1或2所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：步骤C中检查菲林(1)与待曝光线路板(4)涨缩比率是否完全匹配的方法是取多片裸铜板，将装好PIN钉(3)的菲林(1)挂在该裸铜板对应的管位孔(5)内，再用10倍放大镜检查，并依此方法检查多次。
5.根据权利要求4所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述裸铜板取3至5片；所述裸铜板与待曝光线路板(4)形状大小相同。
6.根据权利要求1或2所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：步骤D中下方的菲林(1)放置于曝光机台的玻璃台面上并在放置前将玻璃台面清洁干净。
7.根据权利要求1或2所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述PIN钉(3)尺寸与所述定位孔(2)尺寸相同。
8.根据权利要求1或2所述线路板防焊曝光手动对位的改良方法，其特征在于：所述定位孔(2)的尺寸位置与所述管位孔(5)尺寸位置均相同。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106231805A (zh) * 2016-08-15 2016-12-14 建业科技电子（惠州）有限公司 一种半自动曝光机做内层板的制作工艺
CN106231808A (zh) * 2016-08-15 2016-12-14 建业科技电子（惠州）有限公司 一种pcb板阻焊对位曝光的制作工艺
CN109031898A (zh) * 2018-09-21 2018-12-18 东莞市多普光电设备有限公司 一种新型的防焊双面led曝光机
CN111867261A (zh) * 2020-07-08 2020-10-30 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 Fpc的制作工艺和待曝光fpc
CN112947017A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 珠海杰赛科技有限公司 一种适用于手动曝光机的线路对位方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594745A (zh) * 2008-05-28 2009-12-02 江苏苏杭电子有限公司 上、下菲林与电子线路板的对位改良结构
CN201828771U (zh) * 2010-08-25 2011-05-11 深圳中富电路有限公司 菲林半自动对位装置
CN104168714A (zh) * 2014-06-25 2014-11-26 浙江开化建科电子科技有限公司 一种应用于pcb线路、阻焊工艺中的对位曝光方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594745A (zh) * 2008-05-28 2009-12-02 江苏苏杭电子有限公司 上、下菲林与电子线路板的对位改良结构
CN201828771U (zh) * 2010-08-25 2011-05-11 深圳中富电路有限公司 菲林半自动对位装置
CN104168714A (zh) * 2014-06-25 2014-11-26 浙江开化建科电子科技有限公司 一种应用于pcb线路、阻焊工艺中的对位曝光方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106231805A (zh) * 2016-08-15 2016-12-14 建业科技电子（惠州）有限公司 一种半自动曝光机做内层板的制作工艺
CN106231808A (zh) * 2016-08-15 2016-12-14 建业科技电子（惠州）有限公司 一种pcb板阻焊对位曝光的制作工艺
CN106231805B (zh) * 2016-08-15 2019-01-22 建业科技电子（惠州）有限公司 一种半自动曝光机做内层板的制作工艺
CN109031898A (zh) * 2018-09-21 2018-12-18 东莞市多普光电设备有限公司 一种新型的防焊双面led曝光机
CN111867261A (zh) * 2020-07-08 2020-10-30 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 Fpc的制作工艺和待曝光fpc
CN112947017A (zh) * 2021-01-29 2021-06-11 珠海杰赛科技有限公司 一种适用于手动曝光机的线路对位方法

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