CN109031898A - 一种新型的防焊双面led曝光机 - Google Patents
一种新型的防焊双面led曝光机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109031898A CN109031898A CN201811107506.7A CN201811107506A CN109031898A CN 109031898 A CN109031898 A CN 109031898A CN 201811107506 A CN201811107506 A CN 201811107506A CN 109031898 A CN109031898 A CN 109031898A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lifting
- contraposition
- upper ledge
- pin
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
- G03F7/2032—Simultaneous exposure of the front side and the backside
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种新型的防焊双面LED曝光机,包括机架和输送滑轨,所述的输送滑轨配合有框架,其特征在于,所述的机架位于输送滑轨的上下部均设置有LED灯源,所述的框架包括与输送滑轨配合的下框,所述的下框铰接有上框,所述的下框上设置有由于承载产品的中框,且中框的下部设置有与中框及产品上的对位孔配合的PIN定位装置,所述的下框上设置有可使中框活动的对位装置,本发明的目的是提供一种新型的防焊双面LED曝光机,采用三层框架,通过PIN定位装置实现PCB上影像与中框影像对位,通过对位装置实现中框的移动,进而实现PCB板的下影像与上框影像对位,实现四个影像的两两对位,进而可以实现防焊双面LED曝光,提高加工效率,降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造板曝光机技术领域,尤其涉及一种新型的防焊双面LED曝光机。
背景技术
在PCB制造板制造设备领域,影像转移工序主要有内层、外层、防焊,目前内层、外层工艺对于双面曝光都已成熟,但对于防焊工序目前传统的还是单面曝光或使用全自动曝光机分先后两面曝光(也是两台曝光机中间搭配翻板机翻转180度作业),防焊工艺双面曝光存在的技术难点是对位检查,如采用双面曝光,需要PCB板两面的影像分别与上下框对位,现有的PCB板对位大多都是使上下框对位,然后使PCB上影像与下框对位,由于PCB板的上下图形在前面的工序设备影像转移时都会存在一定的制造误差,导致PCB本身的上下影像不一,进而无法实现四个面的两两对位,导致防焊工艺只能单面进行,所以只有采购双台防焊半自动、全自动曝光机或LDI来匹配前工序流入的产量,严重影响场地空间及多购机的额外成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型的防焊双面LED曝光机,采用三层框架,通过PIN定位装置实现PCB上影像与中框影像对位,通过对位装置实现中框的移动,进而实现PCB板的下影像与上框影像对位,实现四个影像的两两对位,进而可以实现防焊双面LED曝光,提高加工效率,降低成本。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种新型的防焊双面LED曝光机,包括机架和输送滑轨,所述的输送滑轨配合有框架,其特征在于,所述的机架位于输送滑轨的上下部均设置有LED灯源,所述的框架包括与输送滑轨配合的下框,所述的下框铰接有上框,所述的下框上设置有由于承载产品的中框,且中框的下部设置有与中框及产品上的对位孔配合的PIN定位装置,所述的下框上设置有可使中框活动的对位装置。
优选的,所述的对位装置对位方口内安装的对位安装块,所述的对位安装块上设置有对位电机安装座和对位丝杆座,所述的对位电机安装座安装有对位调整电机,且对位调整电机与穿过对位丝杆座的对位丝杆配合,所述的对位丝杆上套接配合有对位活动块,所述的对位活动块连接有旋转模组,所述的旋转模组的上方与中框固接配合。
优选的所述的对位装置的数量有四个,分别位于下框的四个角落,且四个对位调整电机的输出轴相位依次相差90度,所述的旋转模组与对位活动块之间能够在垂直与对应对位丝杆方向滑动。
优选的,所述的PIN定位装置包括连接在中框下方的PIN定位连接块,所述的PIN定位连接块下方连接有PIN定位安装块,所述的PIN定位安装块上设置有PIN定位活动气缸,所述的PIN定位活动气缸连接有PIN定位活动座,所述的PIN定位连接块连接有PIN组安装座,所述的PIN组安装座内通过弹簧安装有可以膨胀的PIN组,且PIN组与对位孔插套配合。
优选的,所述的下框上设置有与上框配合的上框升降装置,所述的上框升降装置包括设置在下框上的上框升降电机,所述的上框升降电机连接有贯穿其的上框升降丝杆,所述的上框升降丝杆套接有上框升降活动座,所述的上框升降活动座连接有上框升降活动块,所述的上框升降活动块与下框上设置的第一升降滑轨配合,且上框升降活动块上设置有倾斜的升降滑块安装块,所述的升降滑块安装块上设置有升降滑块,所述的升降滑块配合有倾斜的第二升降滑轨,所述的第二升降滑轨上方固连有升降斜块,所述的升降斜块的上表面为平面,且固连有升降顶块,所述的升降顶块上设置有与上框铰接配合的铰接座和与上框支撑配合的升降顶柱。
优选的,所述的输送滑轨配合有可水平交替的上下两个框架,所述的机架位于输送滑轨的进料侧设置有四套CCD影像检测器。
附图说明
图1为一种新型的防焊双面LED曝光机的立体示意图。
图2为框架的爆炸图。
图3为对位装置的立体示意图。
图4为PIN定位装置的立体示意图。
图5为上框升降装置的爆炸图。
图中所述文字标注表示为:1、机架;2、CCD影像检测器;3、LED灯源;4、输送滑轨;5、框架;6、产品;7、对位孔;11、下框;12、中框;13、上框;14、PIN定位装置;15、对位方口;16、对位装置;17、上框升降装置;21、对位安装块;22、对位电机安装座;23、对位调整电机;24、对位丝杆座;25、对位活动块;26、旋转模组;31、PIN定位连接块;32、PIN定位安装块;33、PIN定位活动气缸;34、PIN定位活动座;35、PIN组安装座;36、PIN组;41、上框升降电机;42、上框升降丝杆;43、上框升降活动座;44、上框升降活动块;45、第一升降滑轨;46、升降滑块安装块;47、升降滑块;48、第二升降滑轨;49、升降斜块;50、升降顶块;51、升降顶柱;52、铰接座。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图2所示,本发明的具体结构为:一种新型的防焊双面LED曝光机,包括机架1和输送滑轨4,所述的输送滑轨4配合有框架5,其特征在于,所述的机架1位于输送滑轨4的上下部均设置有LED灯源3,所述的框架5包括与输送滑轨4配合的下框11,所述的下框11铰接有上框13,所述的下框11上设置有由于承载产品6的中框12,且中框12的下部设置有与中框12及产品6上的对位孔7配合的PIN定位装置14,所述的下框11上设置有可使中框12活动的对位装置16。
采用三层结构的框架,通过PIN定位装置实现PCB上影像与中框影像对位,通过对位装置实现中框的移动,进而实现PCB板的下影像与上框影像对位,实现四个影像的两两对位,进而可以实现防焊双面LED曝光,提高加工效率,降低成本。
如图3所示,所述的对位装置16对位方口15内安装的对位安装块21,所述的对位安装块21上设置有对位电机安装座22和对位丝杆座24,所述的对位电机安装座22安装有对位调整电机23,且对位调整电机23与穿过对位丝杆座24的对位丝杆配合,所述的对位丝杆上套接配合有对位活动块25,所述的对位活动块25连接有旋转模组26,所述的旋转模组26的上方与中框12固接配合。
对位装置能够通过对位调整电机带动对位丝杆转动,进而能够细微的调整对位活动块的位置,进而实现中框的调整。
如图2-3所示,所述的对位装置16的数量有四个,分别位于下框11的四个角落,且四个对位调整电机23的输出轴相位依次相差90度,所述的旋转模组26与对位活动块25之间能够在垂直与对应对位丝杆方向滑动。
四个对位装置的设计,且对位调整电机输出方向的相位差设计,配合对位活动块和旋转模组的滑动配合,可以实现前后左右方向的调整,进一步确保对位的精度。
如图2和4所示,所述的PIN定位装置14包括连接在中框12下方的PIN定位连接块31,所述的PIN定位连接块31下方连接有PIN定位安装块32,所述的PIN定位安装块32上设置有PIN定位活动气缸33,所述的PIN定位活动气缸33连接有PIN定位活动座34,所述的PIN定位连接块34连接有PIN组安装座35,所述的PIN组安装座35内通过弹簧安装有可以膨胀的PIN组36,且PIN组36与对位孔7插套配合。
PIN定位装置通过移动PIN组使其运动到对位孔下方,进而通过内部的弹簧使其穿过对位孔,并通过其自身的膨胀,使PCB板与中框精准对位。
如图2和5所示,所述的下框11上设置有与上框13配合的上框升降装置17,所述的上框升降装置17包括设置在下框11上的上框升降电机41,所述的上框升降电机41连接有贯穿其的上框升降丝杆42,所述的上框升降丝杆42套接有上框升降活动座43,所述的上框升降活动座43连接有上框升降活动块44,所述的上框升降活动块44与下框11上设置的第一升降滑轨45配合,且上框升降活动块44上设置有倾斜的升降滑块安装块46,所述的升降滑块安装块46上设置有升降滑块47,所述的升降滑块47配合有倾斜的第二升降滑轨48,所述的第二升降滑轨48上方固连有升降斜块49,所述的升降斜块49的上表面为平面,且固连有升降顶块50,所述的升降顶块50上设置有与上框13铰接配合的铰接座52和与上框13支撑配合的升降顶柱51。
上框升降装置能够实现上框的升降调整,避免上框在闭合挤压成真空的时候与中框产生较强的碰撞,进而可以提升曝光后的产品品质。
如图1所示,所述的输送滑轨4配合有可水平交替的上下两个框架5,所述的机架1位于输送滑轨4的进料侧设置有四套CCD影像检测器2。
采用上下两个框架,可以提高整体的加工效率,通过四套CCD影像夹持器可以检测影像对位是否精准。
本发明的具体操作流程如下:
首先将使PIN定位活动气缸33带动PIN组36活动,使其在内部弹簧的作用下穿过中框12上的对位孔7,然后将产品6放入到中框上,并使产品的对位孔7套在PIN组36上,然后使PIN组膨胀,完成产品与中框的对位,之后根据产品上下影像的具体位置差,通过对位调整电机23带动对位活动块25移动,进而完成调整中框及其上的产品的整体位置,由于上框与下框为铰接配合,因此也完成了产品与上框对位,完成对位后,使上框转动与中框闭合,在这个过程中,通过上料升降电机41带动上框升降活动块44移动,进而带动升降滑块47与第二升降滑轨的相对运动,通过其与升降斜块49斜面配合位置的改变,实现升降顶块50的下降,进而实现上框与中框的贴合,避免了相互之间强烈的碰撞,然后通过LED灯源3启动,对PCB板进行防焊工艺的双面曝光,在这个过程中,CCD影响检测器2会对产品对位情况和曝光情况进行检测,确保良好的加工质量。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种新型的防焊双面LED曝光机,包括机架(1)和输送滑轨(4),所述的输送滑轨(4)配合有框架(5),其特征在于,所述的机架(1)位于输送滑轨(4)的上下部均设置有LED灯源(3),所述的框架(5)包括与输送滑轨(4)配合的下框(11),所述的下框(11)铰接有上框(13),所述的下框(11)上设置有由于承载产品(6)的中框(12),且中框(12)的下部设置有与中框(12)及产品(6)上的对位孔(7)配合的PIN定位装置(14),所述的下框(11)上设置有可使中框(12)活动的对位装置(16)。
2.根据权利要求1所述的一种新型的防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述的对位装置(16)对位方口(15)内安装的对位安装块(21),所述的对位安装块(21)上设置有对位电机安装座(22)和对位丝杆座(24),所述的对位电机安装座(22)安装有对位调整电机(23),且对位调整电机(23)与穿过对位丝杆座(24)的对位丝杆配合,所述的对位丝杆上套接配合有对位活动块(25),所述的对位活动块(25)连接有旋转模组(26),所述的旋转模组(26)的上方与中框(12)固接配合。
3.根据权利要求2所述的一种新型的防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述的对位装置(16)的数量有四个,分别位于下框(11)的四个角落,且四个对位调整电机(23)的输出轴相位依次相差90度,所述的旋转模组(26)与对位活动块(25)之间能够在垂直与对应对位丝杆方向滑动。
4.根据权利要求1所述的一种新型的防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述的PIN定位装置(14)包括连接在中框(12)下方的PIN定位连接块(31),所述的PIN定位连接块(31)下方连接有PIN定位安装块(32),所述的PIN定位安装块(32)上设置有PIN定位活动气缸(33),所述的PIN定位活动气缸(33)连接有PIN定位活动座(34),所述的PIN定位连接块(34)连接有PIN组安装座(35),所述的PIN组安装座(35)内通过弹簧安装有可以膨胀的PIN组(36),且PIN组(36)与对位孔(7)插套配合。
5.根据权利要求1所述的一种新型的防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述的下框(11)上设置有与上框(13)配合的上框升降装置(17),所述的上框升降装置(17)包括设置在下框(11)上的上框升降电机(41),所述的上框升降电机(41)连接有贯穿其的上框升降丝杆(42),所述的上框升降丝杆(42)套接有上框升降活动座(43),所述的上框升降活动座(43)连接有上框升降活动块(44),所述的上框升降活动块(44)与下框(11)上设置的第一升降滑轨(45)配合,且上框升降活动块(44)上设置有倾斜的升降滑块安装块(46),所述的升降滑块安装块(46)上设置有升降滑块(47),所述的升降滑块(47)配合有倾斜的第二升降滑轨(48),所述的第二升降滑轨(48)上方固连有升降斜块(49),所述的升降斜块(49)的上表面为平面,且固连有升降顶块(50),所述的升降顶块(50)上设置有与上框(13)铰接配合的铰接座(52)和与上框(13)支撑配合的升降顶柱(51)。
6.根据权利要求1所述的一种新型的防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述的输送滑轨(4)配合有可水平交替的上下两个框架(5),所述的机架(1)位于输送滑轨(4)的进料侧设置有四套CCD影像检测器(2)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811107506.7A CN109031898A (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 一种新型的防焊双面led曝光机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811107506.7A CN109031898A (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 一种新型的防焊双面led曝光机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109031898A true CN109031898A (zh) | 2018-12-18 |
Family
ID=64617553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811107506.7A Pending CN109031898A (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 一种新型的防焊双面led曝光机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109031898A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110785020A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-02-11 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种半自动pcb板防焊双面led曝光机 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4739545A (en) * | 1986-02-28 | 1988-04-26 | Nippon Seiko Kabushiki Kaisha | Composite movement table apparatus |
CN104765253A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-07-08 | 浙江欧视达科技有限公司 | 一种自动对位机构以及设有该自动对位机构的曝光机 |
CN105093853A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 东莞市海圣光电科技有限公司 | 自动防焊曝光台框模组及曝光机 |
CN204913145U (zh) * | 2015-08-06 | 2015-12-30 | 罗坤 | 胀压式气动定位销装置 |
CN205071431U (zh) * | 2015-09-11 | 2016-03-02 | 东莞市诚志电子有限公司 | Pcb板用防偏对位结构 |
CN105376950A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-02 | 谢兴龙 | 一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法 |
CN106527061A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-03-22 | 广东海圣科技有限公司 | 一种自动三框曝光机 |
CN106959588A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-18 | 东莞科视自动化科技有限公司 | 防焊半自动曝光机的双面自动对位方法及设备 |
CN206411420U (zh) * | 2017-01-20 | 2017-08-15 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种曝光机的智能对位开合装置 |
CN107479337A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-15 | 加宏科技(无锡)股份有限公司 | 一种可进行双面对位的半自动曝光机 |
CN208937912U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-06-04 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种新型的防焊双面led曝光机 |
-
2018
- 2018-09-21 CN CN201811107506.7A patent/CN109031898A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4739545A (en) * | 1986-02-28 | 1988-04-26 | Nippon Seiko Kabushiki Kaisha | Composite movement table apparatus |
CN104765253A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-07-08 | 浙江欧视达科技有限公司 | 一种自动对位机构以及设有该自动对位机构的曝光机 |
CN204913145U (zh) * | 2015-08-06 | 2015-12-30 | 罗坤 | 胀压式气动定位销装置 |
CN105093853A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 东莞市海圣光电科技有限公司 | 自动防焊曝光台框模组及曝光机 |
CN205071431U (zh) * | 2015-09-11 | 2016-03-02 | 东莞市诚志电子有限公司 | Pcb板用防偏对位结构 |
CN105376950A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-02 | 谢兴龙 | 一种线路板防焊曝光手动对位的改良方法 |
CN106527061A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-03-22 | 广东海圣科技有限公司 | 一种自动三框曝光机 |
CN206411420U (zh) * | 2017-01-20 | 2017-08-15 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种曝光机的智能对位开合装置 |
CN106959588A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-18 | 东莞科视自动化科技有限公司 | 防焊半自动曝光机的双面自动对位方法及设备 |
CN107479337A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-15 | 加宏科技(无锡)股份有限公司 | 一种可进行双面对位的半自动曝光机 |
CN208937912U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-06-04 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种新型的防焊双面led曝光机 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110785020A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-02-11 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种半自动pcb板防焊双面led曝光机 |
CN110785020B (zh) * | 2019-10-08 | 2020-09-08 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种半自动pcb板防焊双面led曝光机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205890146U (zh) | 一种面板物料自动精确定位及旋转搬运的装置 | |
CN104842634B (zh) | 一种全自动锡膏印刷机 | |
CN104460060A (zh) | 液晶显示模组光学检测设备及方法 | |
CN102625593A (zh) | Led贴片机 | |
US7905176B2 (en) | Automatic registration device | |
KR101583495B1 (ko) | 패널의 cof 가본딩장치 | |
CN208567951U (zh) | 摄像头模组cob芯片外观检测光学成像装置 | |
CN103974553A (zh) | 矩阵式贴片机 | |
CN208937912U (zh) | 一种新型的防焊双面led曝光机 | |
CN110255169A (zh) | 一种适用于复合机器人系统的抓取装置 | |
CN109031898A (zh) | 一种新型的防焊双面led曝光机 | |
CN103945655A (zh) | 全自动贴片机 | |
CN209766467U (zh) | 一种led固晶的双摆臂固晶装置 | |
KR102058364B1 (ko) | 기판 본딩 접합장치 | |
CN111085464B (zh) | 一种用于玻璃盖板外观在线检测的装置 | |
CN205739342U (zh) | 一种用于智能终端触摸屏保护盖板的检测装置的送料机构 | |
JP4694983B2 (ja) | 表面実装機 | |
CN113600493A (zh) | 一种全自动循环塞芯检测装盒机 | |
CN219104756U (zh) | 一种光伏组件图像采集装置及光伏组件外观检测系统 | |
CN206201068U (zh) | 一种位移定位平台与定位设备 | |
CN108374244A (zh) | 缝纫机的自动送料及收料装置及自动送料及收料方法 | |
CN208873746U (zh) | 全自动太阳能电池片划裂机 | |
CN106736188A (zh) | 一种变压器机箱加工系统及变压器生产系统 | |
CN218424202U (zh) | 一种全自动循环塞芯检测装盒机 | |
CN104097061A (zh) | 罐式集装箱总装台 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |