CN110785020A - 一种半自动pcb板防焊双面led曝光机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种半自动PCB板防焊双面LED曝光机,包括机架,机架上设有交替循环上下料区和曝光区,交替循环上下料区内设有交替进料机构和由该交替进料机构控制交替进料的两个PCB板框架,交替循环上下料区内位于PCB板框架上方设有上CCD视觉检测模组,交替循环上下料区内位于PCB板框架下方设有下CCD视觉检测模组,曝光区内设有对PCB板上平面曝光的上LED曝光机构和对PCB板下平面曝光的下LED曝光机构。采用了PCB板的双面影像对位检测,下CCD视觉检测模组和上CCD视觉检测模组分别对PCB板的正反面检测,采用了8个CCD相机对PCB板的正反面检测,解决了双面曝光的难题。
Description
技术领域
本发明涉及曝光设备,特别涉及一种半自动PCB板防焊双面LED曝光机。
背景技术
在PCB制造板制造设备领域,影像转移工序主要有内层、外层、防焊,目前内层、外层工艺对于双面曝光都已成熟,但对于防焊工序目前传统的还是单面曝光或使用全自动曝光机分先后两面曝光(也是两台曝光机中间搭配翻板机翻转180度作业),防焊工艺双面曝光存在的技术难点是对位检查,如采用双面曝光,需要PCB板两面的影像分别与上下框对位,现有的PCB板对位大多都是使上下框对位,然后使PCB上影像与下框对位,由于PCB板的上下图形在前面的工序设备影像转移时都会存在一定的制造误差,导致PCB本身的上下影像不一,进而无法实现四个面的两两对位,导致防焊工艺只能单面进行,生产效率低、成本高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种半自动PCB板防焊双面LED曝光机。
为解决现有技术的上述缺陷,本发明提供的技术方案是:一种半自动PCB板防焊双面LED曝光机,包括机架,所述机架上设有交替循环上下料区和曝光区,所述交替循环上下料区内设有交替进料机构和由该交替进料机构控制交替进料的两个PCB板框架,所述交替循环上下料区内位于所述PCB板框架上方设有上CCD视觉检测模组,所述交替循环上下料区内位于所述PCB板框架下方设有下CCD视觉检测模组,所述曝光区内设有对PCB板上平面曝光的上LED曝光机构和对PCB板下平面曝光的下LED曝光机构。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述交替循环上下料区内位于所述PCB板框架下方还设有PCB板PIN针定位调节机构和升降调节机构。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述PCB板框架的底部设有下框架调节对位机构,所述下框架调节对位机构包括支撑框架,所述支撑框架的四个转角处均设有下框架水平调节机构,其中一个下框架水平调节机构为支撑作用、另外三个下框架水平调节机构为驱动机构,所述下框架调节位置时、其中所述三个下框架水平调节机构独立驱动,另一个下框架水平调节机构支撑不动,所述下框架水平调节机构通过调节电机带动旋转轴控制下框架与PCB板的对位调节。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述PCB板PIN针定位调节机构包括左右旋转控制模组和用于控制该左右旋转控制模组升降的升降机构,所述左右旋转控制模组包括左旋转控制气缸和右旋转控制气缸,所述左旋转控制气缸和所述右旋转控制气缸分别通过一PIN针机构驱动PIN针旋转,所述升降机构包括升降控制驱动动力,所述升降控制驱动动力通过丝杆传动带动所述左右旋转控制模组升降。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述PIN针机构包括PIN座,所述PIN座上设有PIN安装槽,所述PIN安装槽内插接有PIN针,所述PIN针的下端设有齿轮,所述齿轮与一齿条啮合,所述PIN针的上端穿设有一PCB板插入端,所述PCB板插入端的一侧设有一截面,所述PIN针的空腔内设有弹簧,所述PCB板插入端能够在所述弹簧的作用下伸缩。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述左旋转控制气缸和所述右旋转控制气缸控制所述PIN针机构移动时、所述PIN针受齿轮和所述齿条的传动作用旋转180度。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述PCB板框架包括上框架和下框架,所述上框架和所述下框架的一侧通过铰链连接,所述下框架的两侧分别设有上框架开合气缸和上框架锁定驱动动力,所述上框架开合气缸通过一连杆控制所述上框架的开合,所述上框架和下框架盖合形成一个密闭的空腔,PCB板放置在所述下框架的玻璃板上、盖合所述上框架,抽真空机构对密闭的空腔进行抽真空动作,所述抽真空机构对密闭的空腔分两次抽真空动作;密闭的空腔第一次抽的真空压力小于第二抽真空的压力;
PCB板与所述上框架和下框架的位置在设定的范围值时、密闭的空腔进行第二次抽真空;PCB板与所述上框架和下框架的位置在设定的范围值之外时、密闭的空腔不进行第二次抽真空。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述下框架的玻璃板边缘环绕设置有密封胶条,所述上框架盖合时、所述密封胶条与所述上框架的玻璃板接触,所述密封胶条与所述下框架的玻璃板边缘之间设有抽真空孔,所述下框架的玻璃板上间隔设有两个PCB板对位孔,所述下框架的底部通过多个导柱连接所述支撑框架,所述下框架的两侧还分别设有磁铁对接板,所述上框架位置调节时、所述磁铁对接板与所述升降调节机构对接调节所述上框架的位置。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述升降调节机构包括框架升降机构和上框架调节机构,所述框架升降机构包括上定位框和下定位框,所述上框架调节机构位于所述上定位框和下定位框之间,所述上框架调节机构连接在所述上定位框的底部,所述上定位框的两侧分别设有连接支架,两个所述连接支架的端部均设有电磁磁铁,两个所述连接支架的中部设有缓冲气缸,两个所述连接支架通过导向轴和导向杆连接所述下定位框,所述上定位框的中部采用螺杆与所述下定位框,所述上定位框的中部设有升降控制驱动动力,所述升降控制驱动动力通过同步轮和同步带连接所述螺杆;
所述上框架调节机构包括底框,所述底框的四个转角处均设有上框架水平控制调节机构,其中一个上框架水平控制调节机构为支撑机构,另外三个上框架水平控制调节机构为驱动机构,所述上框架调节水平位置时、三个上框架水平控制调节机构独立驱动,另一个上框架水平控制调节机构支撑不动,所述上框架水平控制调节机构通过上调节电机带动旋转轴控制上框架与PCB板的对位调节。
作为本发明半自动PCB板防焊双面LED曝光机的一种改进,所述上CCD视觉检测模组包括两组CCD影像对位检测机构,两组CCD影像对位检测机构均包括有两个CCD相机,两个CCD相机均分别由一Z轴驱动机构独立控制Z轴向移动,两个CCD相机的Z轴驱动机构分别由X轴驱动机构独立控制X轴向移动,两组所述X轴驱动机构由一Y轴驱动机构共同控制Y轴向移动;两组所述CCD影像对位检测机构分别独立设置在所述交替循环上下料区的两侧;
所述下CCD视觉检测模组包括有四个下CCD相机,四个下CCD相机的Z轴、X轴均有独立的移动控制机构控制移动,四个所述下CCD相机Y轴向共同由一Y轴驱动控制机构控制移动;
所述上LED曝光机构和所述下LED曝光机构均包括有LED灯组和控制所述LED灯组移动扫描式对PCB板曝光的LED移动控制机构,所述上LED曝光机构和所述下LED曝光机构同时对PCB板进行曝光;
两个所述PCB板框架呈上下位置交叉传送,一个PCB板框架在曝光区曝光工作时、另一个PCB板框架在交替循环上下料区进行对位上料。
与现有技术相比,本发明的优点是:本发明采用了PCB板的双面影像对位检测,下CCD视觉检测模组和上CCD视觉检测模组分别对PCB板的正反面检测,在PCB板由操作人员放入至PCB板框架内时,下CCD视觉检测模组的四个下CCD相机处于待位状态,当盖上上框架的同时四个下CCD相机同步进行影像检测对位,盖好上框架后,上CCD视觉检测模组的四个CCD相机开始进行检测,采用了8个CCD相机对PCB板的正反面检测,解决了双面曝光的难题。而且本发明的PCB板框架还采用了真空分两次抽的方式,第一次抽真空的空压要小于第二次抽真空的空压,能够解决对位不准确时、再次取板重放的泄压力弊端。两个PCB板框架均有框架调节的作用,下框架调节时,由于PIN针的作用定位PCB板,能够在调节下框架的时候、PCB板保持不动的状态,PCB板取板时,能够通过PCB板PIN针定位调节机构将PCB板顶出,解决了真空吸附PCB板难取出的作用。
还采用了两个PCB板框架呈上下位置交叉传送,一个PCB板框架在曝光区曝光工作时、另一个PCB板框架在交替循环上下料区进行对位上料;充分利用了上下料的空间间隙和曝光的时间,提高了生产效率。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述,其中:
图1是本发明立体结构示意图。
图2是本发明另一方向立体结构示意图。
图3是本发明PCB板PIN针定位调节机构立体结构示意图。
图4是本发明PCB板PIN针定位调节机构俯视图。
图5是本发明PCB板框架立体结构示意图。
图6是本发明PCB板框架爆炸图。
图7是本发明升降调节机构立体结构示意图。
图8是本发明升降调节机构底部立体结构示意图。
图9是图1中A处放大图。
附图标记名称:
1、机架;
2、交替循环上下料区;
3、曝光区;
4、PCB板框架;41、上框架 42、下框架 43、上框架开合气缸 44、上框架锁定驱动动力 45、连杆 46、密封胶条 47、抽真空孔 48、PCB板对位孔 49、导柱 40磁铁对接板;
5、上CCD视觉检测模组;51、CCD影像对位检测机构 511、CCD相机 512、Z轴驱动机构 513、X轴驱动机构 514、Y轴驱动机构;
6、下CCD视觉检测模组;
7、上LED曝光机构;
8、下LED曝光机构;
9、PCB板PIN针定位调节机构;91、左右旋转控制模组 92、升降机构 93、左旋转控制气缸 94、右旋转控制气缸 95、PIN针机构 951、PIN座 952、PIN安装槽 953、PIN针 954、齿轮 955、齿条 956、PCB板插入端 957、截面;
10、升降调节机构;101、框架升降机构 102、上框架调节机构 103、上定位框 104、下定位框 105、连接支架 106、螺杆 107、电磁磁铁 108、缓冲气缸 109、导向轴 110、导向杆;
1021、底框 1022、上框架水平控制调节机构;
11、下框架调节对位机构;111、支撑框架 112、下框架水平调节机构;
1000、LED灯组;
1001、LED移动控制机构;
1002、照明灯。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述,但本发明的实施方式不局限于此。
如图1~图9所示,一种半自动PCB板防焊双面LED曝光机,包括机架1,机架1上设有交替循环上下料区2和曝光区3,交替循环上下料区2内设有交替进料机构和由该交替进料机构控制交替进料的两个PCB板框架4,交替循环上下料区2内位于PCB板框架4上方设有上CCD视觉检测模组5,交替循环上下料区2内位于PCB板框架4下方设有下CCD视觉检测模组6,曝光区3内设有对PCB板上平面曝光的上LED曝光机构7和对PCB板下平面曝光的下LED曝光机构8。
交替进料机构包括驱动进料电机和传送带,驱动进料电机带动传送带传动,两个PCB板框架能够沿着机架1上的导轨来回移动。机架1的顶部设有伸向曝光区3正上方的照明灯1002,照明灯1002能够增强曝光区3内的光照环境,增加对位的准确性。
优选的,交替循环上下料区2内位于PCB板框架4下方还设有PCB板PIN针定位调节机构9和升降调节机构10。
优选的,PCB板框架4的底部设有下框架调节对位机构11,下框架调节对位机构11包括支撑框架111,支撑框架111的四个转角处均设有下框架水平调节机构112,其中一个下框架水平调节机构112为支撑作用、另外三个下框架水平调节机构112为驱动机构,下框架42调节位置时、其中三个下框架水平调节机构112独立驱动,另一个下框架水平调节机构112支撑不动,下框架水平调节机构112通过调节电机带动旋转轴控制下框架42与PCB板的对位调节。
优选的,PCB板PIN针定位调节机构9包括左右旋转控制模组91和用于控制该左右旋转控制模组91升降的升降机构92,左右旋转控制模组91包括左旋转控制气缸93和右旋转控制气缸94,左旋转控制气缸93和右旋转控制气缸94分别通过一PIN针机构95带动PIN针旋转,升降机构92包括升降控制驱动动力,升降控制驱动动力通过丝杆传动带动左右旋转控制模组91升降。
优选的,PIN针机构95包括PIN座951,PIN座951上设有PIN安装槽952,PIN安装槽952内插接有PIN针953,PIN针953的下端设有齿轮954,齿轮954与一齿条955啮合,PIN针953的上端穿设有一PCB板插入端956,PCB板插入端956的一侧设有一截面957,PIN针953的空腔内设有弹簧,PCB板插入端956能够在弹簧的作用下伸缩。PCB板插入端956与PIN针953的上端连接处形成有一台阶,该台阶方便PCB板顶起取出。
优选的,左旋转控制气缸93和右旋转控制气缸94控制PIN针机构95移动时、PIN针953受齿轮954和齿条955的传动作用旋转180度。
优选的,PCB板框架4包括上框架41和下框架42,上框架41和下框架42的一侧通过铰链连接,下框架42的两侧分别设有上框架开合气缸43和上框架锁定驱动动力44,上框架开合气缸43通过一连杆45控制上框架41的开合,上框架41和下框架42盖合形成一个密闭的空腔,PCB板放置在下框架42的玻璃板上、盖合上框架41,抽真空机构对密闭的空腔进行抽真空动作,抽真空机构对密闭的空腔分两次抽真空动作;密闭的空腔第一次抽的真空压力小于第二抽真空的压力;上框架锁定驱动动力44包括有电机、马达、气缸等。
PCB板与上框架41和下框架42的位置在设定的范围值时、密闭的空腔进行第二次抽真空;PCB板与上框架41和下框架42的位置在设定的范围值之外时、密闭的空腔不进行第二次抽真空。PCB板与上框架41和下框架42的位置在设定的范围值之外时,操作人员需要将PCB板框架4打开,由于PCB板框架4进行了一次抽真空,PCB板框架4内部还是有空压,本产品的PIN针953能够限制PCB板在打开上框架时同时带起,具有一定的保护作用。
优选的,下框架42的玻璃板边缘环绕设置有密封胶条46,上框架41盖合时、密封胶条46与上框架41的玻璃板接触,密封胶条46与下框架42的玻璃板边缘之间设有抽真空孔47,下框架42的玻璃板上间隔设有两个PCB板对位孔48,下框架42的底部通过多个导柱49连接支撑框架111,下框架42的两侧还分别设有磁铁对接板40,上框架41位置调节时、磁铁对接板40与升降调节机构10对接调节上框架41的位置。
优选的,升降调节机构10包括框架升降机构101和上框架调节机构102,框架升降机构101包括上定位框103和下定位框104,上框架调节机构102位于上定位框103和下定位框104之间,上框架调节机构105连接在上定位框103的底部,上定位框103的两侧分别设有连接支架105,两个连接支架105的端部均设有电磁磁铁107,两个连接支架105的中部设有缓冲气缸108,两个连接支架105通过导向轴109和导向杆110连接下定位框104,上定位框103的中部采用螺杆106与下定位框104连接,上定位框103的中部设有升降控制驱动动力,升降控制驱动动力通过同步轮和同步带连接螺杆106;
上框架调节机构102包括底框1021,底框1021的四个转角处均设有上框架水平控制调节机构1022,其中一个上框架水平控制调节机构1022为支撑机构,另外三个上框架水平控制调节机构1022为驱动机构,上框架调节水平位置时、三个上框架水平控制调节机构1022独立驱动,另一个上框架水平控制调节机构1022支撑不动,上框架水平控制调节机构1022通过上调节电机带动旋转轴控制上框架41与PCB板的对位调节。
优选的,上CCD视觉检测模组5包括两组CCD影像对位检测机构51,两组CCD影像对位检测机构51均包括有两个CCD相机511,两个CCD相机511均分别由一Z轴驱动机构512独立控制Z轴向移动,两个CCD相机511的Z轴驱动机构512分别由X轴驱动机构513独立控制X轴向移动,两组X轴驱动机构513由一Y轴驱动机构514共同控制Y轴向移动;两组CCD影像对位检测机构51分别独立设置在交替循环上下料区2的两侧;
下CCD视觉检测模组6包括有四个下CCD相机,四个下CCD相机的Z轴、X轴均有独立的移动控制机构控制移动,四个下CCD相机Y轴向共同由一Y轴驱动控制机构控制移动;
上LED曝光机构7和下LED曝光机构8均包括有LED灯组1000和控制LED灯组1000移动扫描式对PCB板曝光的LED移动控制机构1001,上LED曝光机构7和下LED曝光机构8同时对PCB板进行曝光;
两个PCB板框架4呈上下位置交叉传送,一个PCB板框架4在曝光区曝光工作时、另一个PCB板框架4在交替循环上下料区进行对位上料。
本发明采用了PCB板的双面影像对位检测,下CCD视觉检测模组和上CCD视觉检测模组分别对PCB板的正反面检测,在PCB板由操作人员放入至PCB板框架内时,下CCD视觉检测模组的四个下CCD相机处于待位状态,当盖上上框架的同时四个下CCD相机同步进行影像检测对位,盖好上框架后,上CCD视觉检测模组的四个CCD相机开始进行检测,采用了8个CCD相机对PCB板的正反面检测,解决了双面曝光的难题。而且本发明的PCB板框架还采用了真空分两次抽的方式,第一次抽真空的空压要小于第二次抽真空的空压,能够解决对位不准确时、再次取板重放的泄压力弊端。两个PCB板框架均有框架调节的的作用,下框架调节时,由于PIN针的作用定位PCB板,能够在调节下框架的时候、PCB板保持不动的状态,PCB板取板时,能够通过PCB板PIN针定位调节机构将PCB板顶出,解决了真空吸附PCB板难取出的作用。
还采用了两个PCB板框架呈上下位置交叉传送,一个PCB板框架在曝光区曝光工作时、另一个PCB板框架在交替循环上下料区进行对位上料;充分利用了上下料的空间间隙和曝光的时间,提高了生产效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (10)
1.一种半自动PCB板防焊双面LED曝光机,包括机架,所述机架上设有交替循环上下料区和曝光区,其特征在于,所述交替循环上下料区内设有交替进料机构和由该交替进料机构控制交替进料的两个PCB板框架,所述交替循环上下料区内位于所述PCB板框架上方设有上CCD视觉检测模组,所述交替循环上下料区内位于所述PCB板框架下方设有下CCD视觉检测模组,所述曝光区内设有对PCB板上平面曝光的上LED曝光机构和对PCB板下平面曝光的下LED曝光机构。
2.根据权利要求1所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述交替循环上下料区内位于所述PCB板框架下方还设有PCB板PIN针定位调节机构和升降调节机构。
3.根据权利要求1所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述PCB板框架的底部设有下框架调节对位机构,所述下框架调节对位机构包括支撑框架,所述支撑框架的四个转角处均设有下框架水平调节机构,其中一个下框架水平调节机构为支撑作用、另外三个下框架水平调节机构为驱动机构,所述下框架调节位置时、其中所述三个下框架水平调节机构独立驱动,另一个下框架水平调节机构支撑不动,所述下框架水平调节机构通过调节电机带动旋转轴控制下框架与PCB板的对位调节。
4.根据权利要求3所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述PCB板PIN针定位调节机构包括左右旋转控制模组和用于控制该左右旋转控制模组升降的升降机构,所述左右旋转控制模组包括左旋转控制气缸和右旋转控制气缸,所述左旋转控制气缸和所述右旋转控制气缸分别通过一PIN针机构带动PIN针旋转,所述升降机构包括升降控制驱动动力,所述升降控制驱动动力通过丝杆传动带动所述左右旋转控制模组升降。
5.根据权利要求4所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述PIN针机构包括PIN座,所述PIN座上设有PIN安装槽,所述PIN安装槽内插接有PIN针,所述PIN针的下端设有齿轮,所述齿轮与一齿条啮合,所述PIN针的上端穿设有一PCB板插入端,所述PCB板插入端的一侧设有一截面,所述PIN针的空腔内设有弹簧,所述PCB板插入端能够在所述弹簧的作用下伸缩。
6.根据权利要求5所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述左旋转控制气缸和所述右旋转控制气缸控制所述PIN针机构移动时、所述PIN针受齿轮和所述齿条的传动作用旋转180度。
7.根据权利要求3所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述PCB板框架包括上框架和下框架,所述上框架和所述下框架的一侧通过铰链连接,所述下框架的两侧分别设有上框架开合气缸和上框架锁定驱动动力,所述上框架开合气缸通过一连杆控制所述上框架的开合,所述上框架和下框架盖合形成一个密闭的空腔,PCB板放置在所述下框架的玻璃板上、盖合所述上框架,抽真空机构对密闭的空腔进行抽真空动作,所述抽真空机构对密闭的空腔分两次抽真空动作;密闭的空腔第一次抽的真空压力小于第二抽真空的压力;
PCB板与所述上框架和下框架的位置在设定的范围值时、密闭的空腔进行第二次抽真空;PCB板与所述上框架和下框架的位置在设定的范围值之外时、密闭的空腔不进行第二次抽真空。
8.根据权利要求7所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述下框架的玻璃板边缘环绕设置有密封胶条,所述上框架盖合时、所述密封胶条与所述上框架的玻璃板接触,所述密封胶条与所述下框架的玻璃板边缘之间设有抽真空孔,所述下框架的玻璃板上间隔设有两个PCB板对位孔,所述下框架的底部通过多个导柱连接所述支撑框架,所述下框架的两侧还分别设有磁铁对接板,所述上框架位置调节时、所述磁铁对接板与所述升降调节机构对接调节所述上框架的位置。
9.根据权利要求8所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述升降调节机构包括框架升降机构和上框架调节机构,所述框架升降机构包括上定位框和下定位框,所述上框架调节机构位于所述上定位框和下定位框之间,所述上框架调节机构连接在所述上定位框的底部,所述上定位框的两侧分别设有连接支架,两个所述连接支架的端部均设有电磁磁铁,两个所述连接支架的中部设有缓冲气缸,两个所述连接支架通过导向轴和导向杆连接所述下定位框,所述上定位框的中部采用螺杆与所述下定位框,所述上定位框的中部设有升降控制驱动动力,所述升降控制驱动动力通过同步轮和同步带连接所述螺杆;
所述上框架调节机构包括底框,所述底框的四个转角处均设有上框架水平控制调节机构,其中一个上框架水平控制调节机构为支撑机构,另外三个上框架水平控制调节机构为驱动机构,所述上框架调节水平位置时、三个上框架水平控制调节机构独立驱动,另一个上框架水平控制调节机构支撑不动,所述上框架水平控制调节机构通过上调节电机带动旋转轴控制上框架与PCB板的对位调节。
10.根据权利要求1所述的半自动PCB板防焊双面LED曝光机,其特征在于,所述上CCD视觉检测模组包括两组CCD影像对位检测机构,两组CCD影像对位检测机构均包括有两个CCD相机,两个CCD相机均分别由一Z轴驱动机构独立控制Z轴向移动,两个CCD相机的Z轴驱动机构分别由X轴驱动机构独立控制X轴向移动,两组所述X轴驱动机构由一Y轴驱动机构共同控制Y轴向移动;两组所述CCD影像对位检测机构分别独立设置在所述交替循环上下料区的两侧;
所述下CCD视觉检测模组包括有四个下CCD相机,四个下CCD相机的Z轴、X轴均有独立的移动控制机构控制移动,四个所述下CCD相机Y轴向共同由一Y轴驱动控制机构控制移动;
所述上LED曝光机构和所述下LED曝光机构均包括有LED灯组和控制所述LED灯组移动扫描式对PCB板曝光的LED移动控制机构,所述上LED曝光机构和所述下LED曝光机构同时对PCB板进行曝光;所述上LED曝光机构和所述下LED曝光机构独立控制、互不干涉。
两个所述PCB板框架呈上下位置交叉传送,一个PCB板框架在曝光区曝光工作时、另一个PCB板框架在交替循环上下料区进行对位上料。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201910950117.9A CN110785020B (zh) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | 一种半自动pcb板防焊双面led曝光机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110785020A true CN110785020A (zh) | 2020-02-11 |
CN110785020B CN110785020B (zh) | 2020-09-08 |
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ID=69384868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910950117.9A Active CN110785020B (zh) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | 一种半自动pcb板防焊双面led曝光机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110785020B (zh) |
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GR01 | Patent grant | ||
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