CN111405763A - 一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。本发明为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，本发明可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。

Description

一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法。

背景技术

现有技术中，对于线路板阻焊塞孔的加工有两种方式，一种是正常的阻焊绿油塞孔后印刷面油，另一种是先把需要阻焊塞孔的孔先使用树脂塞孔塞满后镀铜，即增加树脂塞孔流程。前一种方式往往会导致到塞孔位置有一定比列的阻焊假性露铜，目前业界都有一个5%左右的阻焊假性露铜的不良，在一些要求严格的客户是不接受的，尤其是军品、航空航天和医疗产品不允许阻焊塞孔位假性露铜，后一种制作方法增加了多个流程，不但增加了成本，而且厂内品质的报废风险也增加。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，本发明为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，本发明可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。

本发明的技术方案为：

一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。

进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。

进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。

进一步的，印刷阻焊面油后，静置15-30分钟后预烤。

进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。

进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径≤0.3mm，加大0.05mm；0.3mm<孔径≤0.5mm，加大0.075mm；孔径﹥0.5mm，加大0.1mm；部分特别要求孔径不加大设计。

进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。

进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。

进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。

本发明中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。

本发明为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，即第一次阻焊塞孔印刷面油后使用塞孔菲林曝光进行曝孔作业，第一次只把要塞的孔做阻焊，固化后第二次阻焊只印刷面油且使用阻焊正常开窗资料生产即可。

本发明可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。

进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。

进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。

进一步的，印刷阻焊面油后，静置20分钟后预烤。

进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。

进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径≤0.3mm，加大0.05mm。

进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。

进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。

进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。

本发明中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。

实施例2

一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。

进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。

进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。

进一步的，印刷阻焊面油后，静置15分钟后预烤。

进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。

进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为0.3mm<孔径≤0.5mm，加大0.075mm。

进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。

进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。

进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。

本发明中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。

实施例3

一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。

进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。

进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。

进一步的，印刷阻焊面油后，静置30分钟后预烤。

进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。

进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。

进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径﹥0.5mm，加大0.1mm。

进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。

进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。

进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。

本发明中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。

2.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。

3.根据权利要求2所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。

4.根据权利要求2所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，印刷阻焊面油后，静置15-30分钟后预烤。

5.根据权利要求2所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。

6.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。

7.根据权利要求6所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。

8.根据权利要求7所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径≤0.3mm，加大0.05mm；0.3mm<孔径≤0.5mm，加大0.075mm；孔径﹥0.5mm，加大0.1mm；部分特别要求孔径不加大设计。

9.根据权利要求2-8任一项所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。

10.根据权利要求9所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。