CN109451652A - 回形线路pcb线路异常的测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种回形线路PCB线路异常的测试方法，包括以下步骤：第一步：外层线路，将菲林上的回形线路转移到生产板上；第二步：初次检测，对生产板上的回形线路进行阻值测量，送入多个检测机组，进行多次扫描并修理；第三步：钻孔及板面丝印，涂覆阻焊油墨，印刷字符及标识；第四步：成型，加工成型线；第五步：再次检测，将生产板依次送入电测模组、高压测试模组和四线测试模组；第六步：抗氧化处理及终检。本发明步骤简单，先后经过阻值检测、电测、高压测试和四线测试，多次检测，避免出现因制造加工、介质击穿造成的线路异常，有效控制PCB使用电流和电阻的稳定性，保证产品性能和生产质量，提高回形线路PCB使用可靠性和安全性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种回形线路PCB线路异常的测试方法。
背景技术
为治疗阻塞性睡眠呼吸暂停，医疗上使用生命呼吸机检测患者的呼吸暂停、低通气、打鼾、气流受限等状况，在不同状况出现时，生命呼吸机能自动及时作出反应及调整，适用于阻塞性睡眠呼吸暂停的患者，以及其他需要呼吸支持的治疗情况。此类生命呼吸机中采用具有回形线路的PCB，利用其线路特点为生命呼吸机提供稳定电流，因此该回形线路PCB的成品质量对生命呼吸机的正常运作起重要作用。一般的PCB上的设计线路比较简单，在制作过程中只依靠AOI检查异常，且只进行一次AOI检查，而回形线路PCB的设计线路密集，仅依靠AOI一次性检查容易出现遗漏的情况，难以保证PCB上的缺陷被全部检出，影响PCB的成品质量，PCB安装在生命呼吸机中使用时，存在使用安全隐患。
发明内容
为克服上述问题，本发明提供了一种有效减少缺陷PCB的回形线路PCB线路异常的测试方法。
本发明采用的技术方案是：
回形线路PCB线路异常的测试方法，包括以下步骤：
第一步：外层线路，通过曝光、弱碱显影和酸性蚀刻将菲林上的回形线路转移到生产板上；
第二步：初次检测，对生产板上的回形线路进行阻值测量，并将阻值合格的生产板送入连续设置的多个检测机组，进行多次扫描并修理；
第三步：钻孔及板面丝印，扫描并检修合格的生产板钻定位孔和元件连接孔，涂覆阻焊油墨，印刷字符及标识；
第四步：成型，加工成型线，冲压成型；
第五步：再次检测，将生产板依次送入电测模组、高压测试模组和四线测试模组；
第六步：抗氧化处理及终检，在生产板的铜面上涂覆抗氧化膜得到成品板，检验成品板外观、尺寸，测试成品板可靠性。
作为对上述技术方案的进一步改进，第二步中的阻值测量的合格阻值为8.2Ω至8.5Ω，阻值偏大的生产板报废或特采处理，阻值偏小的生产板返工处理。对阻值偏大的生产板特采，对阻值偏小的生产板进行返工，减少废板的产生，节约生产成本，有效提高企业的经济效益。
作为对上述技术方案的进一步改进，阻值偏小的生产板返工处理中，先对生产板的线宽和线距进行第一次检测，再进行内层前处理微蚀，微蚀后再次测量线宽和线距，如此循环，直至线宽和线距满足要求后，重新测量生产板阻值。检测回形线路的线宽和线距，与生产所需的线宽和线距对比，进行微蚀返工，通过线宽和线距来控制阻值，便于生产控制及操作，简化生产和检测工序。
作为对上述技术方案的进一步改进，第二步中的检测机组设置有两个，所述检测机组包括AOI扫描机和VRS检修机。采用AOI扫描机和VRS检修机对阻值合格的生产板进行扫描、检修，通过光学成像与设计图形对比，对差异区域进行标记，再通过VRS检修机将标记的差异区域显示出来，进行人工判定及修理，设置两组检测机组，对生产板进行连续两次扫描、检修，双重检测，避免漏检导致不良品进入成品区中。
作为对上述技术方案的进一步改进，第三步中的阻焊油墨厚度大于等于28μm。保证油墨厚度足够，避免因油墨厚度太薄导致发黄，影响阻值。
作为对上述技术方案的进一步改进，第五步中的高压测试模组包括用于安装生产板的测试座和高压测试机，所述测试座上设置有与定位孔配合的定位柱。将生产板安装在测试座上，采用高压测试机对其进行高压测试，检测生产板的耐压性能，避免介质被高压击穿导致的短路不良，保证产品性能。
作为对上述技术方案的进一步改进，第五步中的四线测试模组包括四线测试机，以及与四线测试机电连接的显示屏。测试回形线路中的电阻值，以检出PCB的线路微开路，线宽正常而铜厚不足，线路带有缺口或凹陷等异常，提升产品质量。
作为对上述技术方案的进一步改进，第二步中的阻值测量的实验室温度设定为22℃至26℃，相对湿度设定为40％至70％。
作为对上述技术方案的进一步改进，第五步中的四线测试模组的测试环境温度设定为22℃至26℃，相对湿度设定为40％至70％。
本发明的有益效果是：
本发明的回形线路PCB线路异常的测试方法步骤简单，在回形线路PCB制作过程中，先后经过阻值检测、电测、高压测试和四线测试，多次检测，并在阻值检测后对PCB进行检修，减少废板产生，避免出现因制造加工、介质击穿造成的线路异常，有效控制PCB使用电流和电阻的稳定性，保证产品性能和生产质量，提高回形线路PCB使用可靠性和安全性。
附图说明
以下结合附图和实例对本发明的回形线路PCB线路异常的测试方法作进一步说明。
图1是本发明的方法流程图。
图2是本发明的检测机组检修流程图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明提供的实施例之一，回形线路PCB线路异常的测试方法，包括以下步骤：
第一步：外层线路，通过曝光、弱碱显影和酸性蚀刻将菲林上的回形线路转移到生产板上；
第二步：初次检测，对生产板上的回形线路进行阻值测量，并将阻值合格的生产板送入连续设置的多个检测机组，进行多次扫描并修理；
第三步：钻孔及板面丝印，扫描并检修合格的生产板钻定位孔和元件连接孔，涂覆阻焊油墨，印刷字符及标识；
第四步：成型，加工成型线，冲压成型；
第五步：再次检测，将生产板依次送入电测模组、高压测试模组和四线测试模组；
第六步：抗氧化处理及终检，在生产板的铜面上涂覆抗氧化膜得到成品板，检验成品板外观、尺寸，测试成品板可靠性。
按照设计要求，将基板材料裁成生产所需尺寸的生产板，方便生产及操作，对生产板的尺寸、铜厚和板厚等进行测量检查。
裁切后的生产板经前处理的微蚀粗话铜面后，通过热压方式在生产板上贴抗蚀干膜，将涂覆有回形线路的菲林与生产板对位曝光，经过弱碱显影，所需的回形线路部分的感光层保留下来，未经曝光的感光层被显影溶液溶解，露出铜面，经过酸性蚀刻将露出的铜面蚀刻掉，则感光层覆盖部分的铜面得以保留，形成所需回形线路。
对蚀刻后的生产板进行阻值测量，阻值测量的实验室温度设定为22℃至26℃，相对湿度设定为40％至70％，回形线路阻值合格范围为8.2Ω至8.5Ω，阻值测量后，阻值偏大的生产板报废或特采处理，阻值偏小的生产板进行返工处理后，重新测量阻值，减少废板的产生，节约生产成本。检测阻值偏小的生产板先经过第一次线宽和线距测量，测量后进行内层前处理微蚀返工，再次测量线宽和线距，与所需的线宽和线距对比，如此循环，直至线宽和线距满足要求后，重新测量生产板阻值，通过线宽和线距来控制阻值，便于生产控制及操作，简化生产和检测工序。
经过阻值测量后合格的生产板送入第一个检测机组中的第一AOI扫描机，通过光学成像与设计图形对比，对生产板上差异区域进行标记，再通过第一VRS检修机将标记的差异区域显示出来，进行人工判定及修理，检修开路、短路、缺口、擦花、蚀刻不良等不良缺陷，修理后仍不合格的生产板进行报废、退膜，经过第二个检测机组后直接卸料至不合格板区域，修理后合格的生产板经过第二个检修机组的第二AOI扫描机和第二VRS检修机，进行第二次扫描、检修，合格后转至下一工序，双重检测，避免漏检导致不良品进入成品区中。
初次检测合格的生产板进入钻孔机，先钻定位孔，上板定位后，按生产要求所需元件连接孔的孔数和孔径钻孔，完成钻孔后目视检查生产板外观，确认线路和钻孔的制造品质，在生产板的非焊接铜面与基材上涂覆一层阻焊油墨，印刷字符及标识，其中，阻焊油墨厚度大于等于28μm，保证油墨厚度足够，避免因油墨厚度太薄导致发黄，影响阻值。
然后，在生产板上各个产品单元边界和板边加工成型线，满足分板需求，通过冲压成型加工成最终尺寸的生产板，在成型的生产板中，筛选出存在弯曲、翘板情况的生产板，放入整平机进行整平。
对成型的回形线路PCB板进行再次检测，首先送入电测模组，测试生产板内线路是否存在开路或短路异常，并对线路异常的生产板进行返修或报废处理。随后送入高压测试模组，将待测的回形线路PCB板安装在测试座上，测试座上设置有与定位孔配合的定位柱，采用高压测试机对其进行高压测试，检测PCB介质层的耐压性能，避免介质被高压击穿导致的短路不良，保证产品性能。最后回形线路PCB送入四线测试模组中，四线测试模组包括四线测试机，以及与四线测试机电连接的显示屏，在测试环境温度设定为22℃至26℃，相对湿度设定为40％至70％的实验室中进行四线测试，测试回形线路中的电阻值，以检出PCB的线路微开路，线宽正常而铜厚不足，线路带有缺口或凹陷等异常，提升产品质量。
经过电测、高压测试和四线测试后，合格的生产板进行抗氧化处理，在生产板的铜面上涂覆抗氧化膜，保护铜面，得到成品板，根据整体设计要求对成品板进行最终检查，检验成品板外观、尺寸，送样至物理实验室检测可焊性，检测合格后等待包装出货。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：外层线路，通过曝光、弱碱显影和酸性蚀刻将菲林上的回形线路转移到生产板上；
第二步：初次检测，对生产板上的回形线路进行阻值测量，并将阻值合格的生产板送入连续设置的多个检测机组，进行多次扫描并修理；
第三步：钻孔及板面丝印，扫描并检修合格的生产板钻定位孔和元件连接孔，涂覆阻焊油墨，印刷字符及标识；
第四步：成型，加工成型线，冲压成型；
第五步：再次检测，将生产板依次送入电测模组、高压测试模组和四线测试模组；
第六步：抗氧化处理及终检，在生产板的铜面上涂覆抗氧化膜得到成品板，检验成品板外观、尺寸，测试成品板可靠性。
2.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第二步中的阻值测量的合格阻值为8.2Ω至8.5Ω，阻值偏大的生产板报废或特采处理，阻值偏小的生产板返工处理。
3.根据权利要求2所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：阻值偏小的生产板返工处理中，先对生产板的线宽和线距进行第一次检测，再进行内层前处理微蚀，微蚀后再次测量线宽和线距，如此循环，直至线宽和线距满足要求后，重新测量生产板阻值。
4.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第二步中的检测机组设置有两个，所述检测机组包括AOI扫描机和VRS检修机。
5.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第三步中的阻焊油墨厚度大于等于28μm。
6.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第五步中的高压测试模组包括用于安装生产板的测试座和高压测试机，所述测试座上设置有与定位孔配合的定位柱。
7.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第五步中的四线测试模组包括四线测试机，以及与四线测试机电连接的显示屏。
8.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第二步中的阻值测量的实验室温度设定为22℃至26℃，相对湿度设定为40％至70％。
9.根据权利要求1所述的回形线路PCB线路异常的测试方法，其特征在于：第五步中的四线测试模组的测试环境温度设定为22℃至26℃，相对湿度设定为40％至70％。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112669272A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-16 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种aoi快速检测方法及快速检测系统 |
| CN117828499A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 深圳市恒天翊电子有限公司 | Pcba异常件确定方法、系统、存储介质及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129696A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN102364999A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法 |
| CN107329076A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-11-07 | 苏州维信电子有限公司 | 柔性线路板电测设备 |
-
2018
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129696A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| CN102364999A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法 |
| CN107329076A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-11-07 | 苏州维信电子有限公司 | 柔性线路板电测设备 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张忠朴: "《实验设计速学活用法》", 31 October 2005 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112669272A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-16 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种aoi快速检测方法及快速检测系统 |
| CN117828499A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 深圳市恒天翊电子有限公司 | Pcba异常件确定方法、系统、存储介质及电子设备 |
| CN117828499B (zh) * | 2024-03-04 | 2024-05-28 | 深圳市恒天翊电子有限公司 | Pcba异常件确定方法、系统、存储介质及电子设备 |
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