TWI783548B - 印刷焊點品質識別與維修建議系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種印刷焊點品質識別與維修建議系統及其方法，當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料並生成數據特徵畫像，分析計算裝置將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值，分析計算裝置將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值，分析計算裝置將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊，藉此可以達成提供精確印刷焊點品質識別與維修建議的技術功效。

Description

印刷焊點品質識別與維修建議系統及其方法

一種品質識別與維修建議系統及其方法，尤其是指一種對資料進行關聯整合為時間數據流與位置數據流進行分析計算產生出維修建議資訊的印刷焊點品質識別與維修建議系統及其方法。

在表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)中錫膏印刷機是電路板製造中很關鍵的一個生產環節，錫膏印刷在很大程度上決定了表面黏著技術的品質，因此，一般電路板製造都會通過錫膏檢測機(Solder Paste Inspection，SPI)來進行印刷品質的檢驗。

錫膏檢測機是基於錫點的物理形狀的閾值進行判定，或者依據統計製程管制(Statistical Process Control，SPC)的統計方式對焊點面積、體積、高度…等變化趨勢的進行判定，但由於錫膏印刷的品質與實際電路連通性的品質並不能完全等同，在若產生印刷品質的問題，有可能並沒有形成實際的電路板電子元件連通性品質問題，所以對於錫膏印刷品質的判定，在實際生產中的任意性就變得非常大。

現有對於錫膏印刷品質的檢測判定方式，透過簡單的閾值判定，會造成異常過多，使得維修人員無法進行針對性的處理，並且維修人員也沒有辦法能夠準確描述現場資料提供參考，即便有一些設備資料，由於設備資料中摻雜了大量的無效和失真資料，對追溯問題原因幫助也有限，對印刷品質的測量資料對引述真實問題的表徵性不強，以及現場排查和改善缺少指導性資訊。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有印刷焊點品質識別不易且缺乏針對性維修建議的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在現有印刷焊點品質識別不易且缺乏針對性維修建議的問題，本發明遂揭露一種印刷焊點品質識別與維修建議系統及其方法，其中：

本發明所揭露的印刷焊點品質識別與維修建議系統，適用於分析計算裝置，其包含：資料接收模組、數據整合模組、位置映射模組、數據取得模組、數據特徵畫像模組、可靠度設定模組、計算模組以及生成模組。

資料接收模組是用以自錫膏印刷工作站接收操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料，自錫膏檢測機接收錫膏檢測資料，自自動光學檢測機接收元件檢測資料，自在線電路檢測機接收電路檢測資料，接收與錫膏檢測資料、元件檢測資料以及電路檢測資料對應的維修資料；數據整合模組是用以依據時間將操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料關聯整合為時間數據流；位置映射模組是用以將錫膏檢測資料、元件檢測 資料、電路檢測資料以及維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為位置數據流；數據取得模組是用以當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料；數據特徵畫像模組是用以將被截取出的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料進行數據投影以生成數據特徵畫像；可靠度設定模組是用以將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值；計算模組是將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值；及生成模組是用以將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊。

本發明所揭露的印刷焊點品質識別與維修建議方法，其包含下列步驟：

首先，分析計算裝置自錫膏印刷工作站接收操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料；接著，分析計算裝置自錫膏檢測機接收錫膏檢測資料；接著，分析計算裝置自自動光學檢測機接收元件檢測資料；接著，分析計算裝置自在線電路檢測機接收電路檢測資料；接著，分析計算裝置接收與錫膏檢測資料、元件檢測資料以及電路檢測資料對應的維修資料；接著，分析計算裝置依據時間將操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料關聯整合為時間數據流；接著，分析計算裝置將錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為位置數據流；接著，當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異 常時，分析計算裝置自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料；接著，分析計算裝置將被截取出的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料進行數據投影以生成數據特徵畫像；接著，分析計算裝置將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值；接著，分析計算裝置將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值；最後，分析計算裝置將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊。

本發明所揭露的系統及方法如上，與先前技術之間的差異在於當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料並生成數據特徵畫像，分析計算裝置將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值，分析計算裝置將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值，分析計算裝置將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊。

透過上述的技術手段，本發明可以達成提供精確印刷焊點品質識別與維修建議的技術功效。

10:分析計算裝置

11:資料接收模組

12:數據整合模組

13:位置映射模組

14:數據取得模組

15:數據特徵畫像模組

16:可靠度設定模組

17:計算模組

18:生成模組

21:數據特徵畫像

步驟101:分析計算裝置自錫膏印刷工作站接收操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料

步驟102:分析計算裝置自錫膏檢測機接收錫膏檢測資料

步驟103:分析計算裝置自自動光學檢測機接收元件檢測資料

步驟104:分析計算裝置自在線電路檢測機接收電路檢測資料

步驟105:分析計算裝置接收與錫膏檢測資料、元件檢測資料以及電路檢測資料對應的維修資料

步驟106:分析計算裝置依據時間將操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料關聯整合為時間數據流

步驟107:分析計算裝置將錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為位置數據流

步驟108:當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料

步驟109:分析計算裝置將被截取出的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料進行數據投影以生成數據特徵畫像

步驟110:分析計算裝置將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值

步驟111:分析計算裝置將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值

步驟112:分析計算裝置將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊

第1圖繪示為本發明印刷焊點品質識別與維修建議系統的系統方塊圖。

第2圖繪示為本發明印刷焊點品質識別與維修建議的數據特徵畫像示意圖。

第3A圖以及第3B圖繪示為本發明印刷焊點品質識別與維修建議方法的方法流程圖。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露的印刷焊點品質識別與維修建議系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明印刷焊點品質識別與維修建議系統的系統方塊圖。

本發明所揭露的印刷焊點品質識別與維修建議系統，適用於分析計算裝置10，其包含：資料接收模組11、數據整合模組12、位置映射模組13、數據取得模組14、數據特徵畫像模組15、可靠度設定模組16、計算模組17以及生成模組18。

分析計算裝置10可以是電腦、伺服器…等，分析計算裝置10會分別與錫膏印刷工作站、錫膏檢測機、自動光學檢測機、在線電路檢測機以及維修工作站透過有線傳輸方式或是無線傳輸方式建立連線，有線傳輸方式例如是：電纜網路、光纖網路…等，無線傳輸方式例如是：Wi-Fi、行動通訊網路 (例如：3G、4G、5G…等)…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

分析計算裝置10的資料接收模組11會自錫膏印刷工作站接收操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料。

前述的操作資料例如是：操作員於錫膏印刷工作站所進行的操作、操作員基本資訊(例如：員工姓名、員工編號…等)、操作員進階資訊(例如：員工技能、員工進站時間、員工離站時間…等)，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

前述的設備資料例如是：支架定位資訊、應力數值、刮刀壓力、脫模速度、鋼網檢測資料、鋼網刮刀保養…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

前述的原料資料例如是：PCB板厚度、綠漆檢測厚度、測量溫度、批次號、錫膏溫度、回溫時間、攪拌時間…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

前述的製程資料例如是：錫膏印刷工作站中所使用的設備參數、製程中各步驟的時間…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

前述的環境資料例如是：生產環境的溫度、濕度、靜電放電(Electro-Static Discharge，ESD)…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

分析計算裝置10的資料接收模組11亦可自錫膏檢測機接收錫膏檢測資料，自自動光學檢測機接收元件檢測資料，自在線電路檢測機接收電路 檢測資料，自維修工作站接收與錫膏檢測資料、元件檢測資料以及電路檢測資料對應的維修資料。

接著，分析計算裝置10的數據整合模組12會依據時間將操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料關聯整合為時間數據流，即分析計算裝置10的數據整合模組12會在選定的時間點或是時間範圍分別自操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料找出對應的數據資料，分析計算裝置10的數據整合模組12即可被找出來的數據資料與該時間點或是該時間範圍對應以關聯整合為時間數據流。

接著，分析計算裝置10的位置映射模組13是用以將錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為位置數據流，即分析計算裝置10的位置映射模組13是將錫膏檢測資料的焊點位置映射到元件檢測資料的電子元件位置，再自元件檢測資料的電子元件位置映射到電路檢測資料與維修資料中電子元件的腳位位置以關聯整合為位置數據流。

當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置10的數據取得模組14自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料。

在分析計算裝置10的數據取得模組14自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料時，分析計算裝置10的數據特徵畫像模組15是用以將被截取出的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料進行數據投影(即 正規化)以生成數據特徵畫像21，數據特徵畫像21是分別將操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料中各細項內容的數據進行數據投影(即正規化)以轉換為0至1的數據，各細項內容的數據可以依據預先建立的轉換表進行數據投影(即正規化)以轉換為0至1的數據，各細項內容的數據亦可以透過預先建立的轉換公式進行數據投影(即正規化)以轉換為0至1的數據，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，以0至1為半徑中將各細項內容進行劃分再將各細項內容轉換後的數據依序相連即成為數據特徵畫像21，數據特徵畫像21的示意請參考「第2圖」所示，「第2圖」繪示為本發明印刷焊點品質識別與維修建議的數據特徵畫像示意圖。

接著，分析計算裝置10的可靠度設定模組16是將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值。

具體而言，當錫膏檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置10的可靠度設定模組16即可將可靠度值設定為第一可靠度值(例如是：0.5)；當錫膏檢測資料檢測出異常且映射到元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常時，分析計算裝置10的可靠度設定模組16即可將可靠度值設定為第二可靠度值(例如是：0.7)；當錫膏檢測資料檢測出異常且映射到電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常時，分析計算裝置10的可靠度設定模組16即可將可靠度值設定為第三可靠度值(例如是：0.7)；當錫膏檢測資料檢測出異常映射到元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常且映射到電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常時，分析計算裝置10的可靠度設定模組16即可將可靠度值設定為第四可靠度值(例如是：0.9)；當錫膏檢測資料檢測出異常映 射到元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常且映射到電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常且映射到維修資料中電子元件的腳位位置時，分析計算裝置10的可靠度設定模組16即可將可靠度值設定為第五可靠度值(例如是：1)，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

接著，分析計算裝置10的計算模組17將數據特徵畫像21中與對照數據特徵畫像(對照數據特徵畫像是預先透過上述過程所建立的)進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值，值得注意的是，相似度值介於0至1之間，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

分析計算裝置10的計算模組17將數據特徵畫像21中與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值是將數據特徵畫像中每一個數據點計算出彼此之間的差距再乘以對應的權重值以得到多個加權差距，再將多個加權差距計算出平均以計算得到相似度值，對於每一個數據點(即操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料中各細項內容)對應的權重值是根據各細項內容的根因分析與統計結果所決定，每一個數據點對應的權重值可能是部分相同也可能完全不相同，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

分析計算裝置10的生成模組18將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊，具體而言，當相對可靠度值大於門檻可靠度值時，分析計算裝置10的生成模組18即可取得與對照數據特徵畫像相對應的根本原因(Root Cause，RC)和糾正措施(Corrective Action，CA) 以生成維修建議資訊，維修人員即可依據維修建議資訊進行初步維修，藉此可以避免維修耗時的問題。

接著，以下將說明本發明的運作方法，並請同時參考「第3A圖」以及「第3A圖」所示，「第3A圖」以及「第3A圖」繪示為本發明印刷焊點品質識別與維修建議方法的方法流程圖。

首先，分析計算裝置自錫膏印刷工作站接收操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料(步驟101)；接著，分析計算裝置自錫膏檢測機接收錫膏檢測資料(步驟102)；接著，分析計算裝置自自動光學檢測機接收元件檢測資料(步驟103)；接著，分析計算裝置自在線電路檢測機接收電路檢測資料(步驟104)；接著，分析計算裝置接收與錫膏檢測資料、元件檢測資料以及電路檢測資料對應的維修資料(步驟105)；接著，分析計算裝置依據時間將操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料關聯整合為時間數據流(步驟106)；接著，分析計算裝置將錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為位置數據流(步驟107)；接著，當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料(步驟108)；接著，分析計算裝置將被截取出的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料進行數據投影以生成數據特徵畫像(步驟109)；接著，分析計算裝置將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值(步驟110)；接著，分析計算裝置將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似 度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值(步驟111)；最後，分析計算裝置將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊(步驟112)。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於當錫膏檢測資料、元件檢測資料或是電路檢測資料檢測出異常時，分析計算裝置自時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的操作資料、設備資料、原料資料、製程資料以及環境資料並生成數據特徵畫像，分析計算裝置將位置數據流中錫膏檢測資料、元件檢測資料、電路檢測資料以及維修資料的位置關聯設定對應的可靠度值，分析計算裝置將數據特徵畫像與對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出相似度值，將對照數據特徵畫像的可靠度值乘以相似度值再加上數據特徵畫像的可靠度值以計算出相對可靠度值，分析計算裝置將相對可靠度值與門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成維修建議資訊。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有印刷焊點品質識別不易且缺乏針對性維修建議的問題，進而達成提供精確印刷焊點品質識別與維修建議的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

10:分析計算裝置

11:資料接收模組

12:數據整合模組

13:位置映射模組

14:數據取得模組

15:數據特徵畫像模組

16:可靠度設定模組

17:計算模組

18:生成模組

Claims (8)

1. 一種印刷焊點品質識別與維修建議系統，適用於一分析計算裝置，其包含： 一資料接收模組，用以自一錫膏印刷工作站接收一操作資料、一設備資料、一原料資料、一製程資料以及一環境資料，自一錫膏檢測機接收一錫膏檢測資料，自一自動光學檢測機接收一元件檢測資料，自一在線電路檢測機接收一電路檢測資料，自一維修工作站接收與所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料以及所述電路檢測資料對應的維修資料； 一數據整合模組，用以依據時間將所述操作資料、所述設備資料、所述原料資料、所述製程資料以及所述環境資料關聯整合為一時間數據流； 一位置映射模組，用以將所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料、所述電路檢測資料以及所述維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為一位置數據流； 一數據取得模組，用以當所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料或是所述電路檢測資料檢測出異常時，自所述時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的所述操作資料、所述設備資料、所述原料資料、所述製程資料以及所述環境資料； 一數據特徵畫像模組，用以將被截取出的所述操作資料、所述設備資料、所述原料資料、所述製程資料以及所述環境資料進行數據投影以生成一數據特徵畫像； 一可靠度設定模組，用以將所述位置數據流中所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料、所述電路檢測資料以及所述維修資料的位置關聯設定對應的一可靠度值； 一計算模組，將所述數據特徵畫像與一對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出一相似度值，將所述對照數據特徵畫像的可靠度值乘以所述相似度值再加上所述數據特徵畫像的所述可靠度值以計算出一相對可靠度值；及 一生成模組，用以將所述相對可靠度值與一門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成一維修建議資訊。
2. 如請求項1所述的印刷焊點品質識別與維修建議系統，其中所述位置映射模組是將所述錫膏檢測資料的焊點位置映射到所述元件檢測資料的電子元件位置，再自所述元件檢測資料的電子元件位置映射到所述電路檢測資料與所述維修資料中電子元件的腳位位置以關聯整合為所述位置數據流。
3. 如請求項1所述的印刷焊點品質識別與維修建議系統，其中所述可靠度設定模組是當所述錫膏檢測資料檢測出異常時，所述可靠度值設定為第一可靠度值，當所述錫膏檢測資料檢測出異常且映射到所述元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常時，所述可靠度值設定為第二可靠度值，當所述所述錫膏檢測資料檢測出異常且映射到所述電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常時，所述可靠度值設定為第三可靠度值，當所述所述錫膏檢測資料檢測出異常映射到所述元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常且映射到所述電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常時，所述可靠度值設定為第四可靠度值，當所述所述錫膏檢測資料檢測出異常映射到所述元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常且映射到所述電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常且映射到所述維修資料中電子元件的腳位位置時，所述可靠度值設定為第五可靠度值。
4. 如請求項1所述的印刷焊點品質識別與維修建議系統，其中所述計算模組將所述數據特徵畫像與所述對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出所述相似度值是將所述數據特徵畫像中每一個數據點計算出彼此之間的差距再乘以對應的權重值以得到多個加權差距，再將多個加權差距計算出平均以計算得到所述相似度值。
5. 一種印刷焊點品質識別與維修建議方法，其包含下列步驟： 一分析計算裝置自一錫膏印刷工作站接收一操作資料、一設備資料、一原料資料、一製程資料以及一環境資料； 所述分析計算裝置自一錫膏檢測機接收一錫膏檢測資料； 所述分析計算裝置自一自動光學檢測機接收一元件檢測資料； 所述分析計算裝置自一在線電路檢測機接收一電路檢測資料； 所述分析計算裝置自一維修工作站接收與所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料以及所述電路檢測資料對應的維修資料； 所述分析計算裝置依據時間將所述操作資料、所述設備資料、所述原料資料、所述製程資料以及所述環境資料關聯整合為一時間數據流； 所述分析計算裝置將所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料、所述電路檢測資料以及所述維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為一位置數據流； 當所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料或是所述電路檢測資料檢測出異常時，所述分析計算裝置自所述時間數據流中截取出與電子元件的腳位位置製造時間對應的所述操作資料、所述設備資料、所述原料資料、所述製程資料以及所述環境資料； 所述分析計算裝置將被截取出的所述操作資料、所述設備資料、所述原料資料、所述製程資料以及所述環境資料進行數據投影以生成一數據特徵畫像； 所述分析計算裝置將所述位置數據流中所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料、所述電路檢測資料以及所述維修資料的位置關聯設定對應的一可靠度值； 所述分析計算裝置將所述數據特徵畫像與一對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出一相似度值，將所述對照數據特徵畫像的可靠度值乘以所述相似度值再加上所述數據特徵畫像的所述可靠度值以計算出一相對可靠度值；及 所述分析計算裝置將所述相對可靠度值與一門檻可靠度值進行比對以依據比對結果生成一維修建議資訊。
6. 如請求項5所述的印刷焊點品質識別與維修建議方法，其中所述分析計算裝置將所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料、所述電路檢測資料以及所述維修資料依據電子元件的腳位位置關聯整合為所述位置數據流的步驟是將所述錫膏檢測資料的焊點位置映射到所述元件檢測資料的電子元件位置，再自所述元件檢測資料的電子元件位置映射到所述電路檢測資料與所述維修資料中電子元件的腳位位置以關聯整合為所述位置數據流。
7. 如請求項5所述的印刷焊點品質識別與維修建議方法，其中所述分析計算裝置將所述位置數據流中所述錫膏檢測資料、所述元件檢測資料、所述電路檢測資料以及所述維修資料的位置關聯設定對應的所述可靠度值的步驟是當所述錫膏檢測資料檢測出異常時，所述可靠度值設定為第一可靠度值，當所述錫膏檢測資料檢測出異常且映射到所述元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常時，所述可靠度值設定為第二可靠度值，當所述所述錫膏檢測資料檢測出異常且映射到所述電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常時，所述可靠度值設定為第三可靠度值，當所述所述錫膏檢測資料檢測出異常映射到所述元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常且映射到所述電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常時，所述可靠度值設定為第四可靠度值，當所述所述錫膏檢測資料檢測出異常映射到所述元件檢測資料的電子元件位置亦檢測出異常且映射到所述電路檢測資料中電子元件的腳位位置亦檢測出異常且映射到所述維修資料中電子元件的腳位位置時，所述可靠度值設定為第五可靠度值。
8. 如請求項5所述的印刷焊點品質識別與維修建議方法，其中將所述數據特徵畫像與所述對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出所述相似度值是將所述數據特徵畫像中每一個數據點計算出彼此之間的差距再乘以對應的權重值以得到多個加權差距，再將多個加權差距計算出平均以計算得到所述相似度值的步驟中是將所述數據特徵畫像與所述對照數據特徵畫像進行相似度計算以計算出所述相似度值是將所述數據特徵畫像中每一個數據點計算出彼此之間的差距再乘以對應的權重值以得到多個加權差距，再將多個加權差距計算出平均以計算得到所述相似度值。

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