TWI749926B - 錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統及其方法，錫膏檢測機對電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成檢測日誌，錫膏檢測機提供檢測日誌，對檢測日誌中的不良焊點資訊進行分析與判斷以設定不良焊點資訊的聚類以找出不良焊點區域，對不良焊點區域進行資訊的統計以生成不良焊點警示資訊並加以顯示，藉此可以達成提供便利進行電路板不良焊點分析以進行精準維修的技術功效。

Description

錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統及其方法

一種密集度分析系統及其方法，尤其是指一種對錫膏檢測機所提供的檢測日誌進行分析以找出不良焊點區域，依據不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計以生成不良焊點警示資訊的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統及其方法。

錫膏檢測機在表面組裝生產線應用廣泛，錫膏檢測機進一步提供電路板經過錫膏檢測機焊錫設置的即時檢測，藉以進行電路板的焊錫設置是否合格以進行篩選。

面前對於錫膏檢測機進行即時檢測判斷不合格的電路板，會進一步對電路板上的不良焊點進行人工目力檢測及維修，這不但是會影響生產效率之外，更會造成人工成本的增加。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在錫膏檢測機即時檢測判斷不合格的電路板再次檢測維修不便的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在錫膏檢測機即時檢測判斷不合格的電路板再次檢測維修不便的問題，本發明遂揭露一種錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統及其方法，其中：

本發明所揭露的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，錫膏檢測機對電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成檢測日誌，檢測日誌包含被檢測電路板中的不良焊點資訊，錫膏檢測機儲存電路板對應的焊盤訊息，焊盤訊息包含有多個焊點設置區域資訊，其包含：接收模組、密集度分析模組、聚類模組、生成模組以及顯示模組。

接收模組是用以自錫膏檢測機接收檢測日誌以及焊盤訊息；密集度分析模組是依序選擇檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的聚類半徑為判斷範圍，判斷判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於預設數量；聚類模組是當判斷範圍中不良焊點的數量大於等於預設數量且判斷範圍具有重疊的部份時，將判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域；生成模組是用以依據不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合不良焊點區域位置、不良焊點區域的面積以及焊盤訊息以生成不良焊點警示資訊；及顯示模組是以表格方式顯示不良焊點警示資訊。

本發明所揭露的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法，錫膏檢測機，對電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成檢測日誌，檢測日誌包含被檢測電路板中的不良焊點資訊，錫膏檢測機儲存電路板對應的焊盤訊息，焊盤訊息包含有多個焊點設置區域資訊，其包含下列步驟：

首先，自錫膏檢測機接收檢測日誌以及焊盤訊息；接著，依序選擇檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的聚類半徑為判斷範圍，判斷判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於預設數量；接著，當判斷範圍中不良焊點的數量大於等於預設數量且判斷範圍具有重疊的部份時，將判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域；接著，依據不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合不良焊點區域位置、不良焊點區域的面積以及焊盤訊息以生成不良焊點警示資訊；最後，以表格方式顯示不良焊點警示資訊。

本發明所揭露的系統及方法如上，與先前技術之間的差異在於錫膏檢測機對電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成檢測日誌，錫膏檢測機提供檢測日誌，對檢測日誌中的不良焊點資訊進行分析與判斷以設定不良焊點資訊的聚類以找出不良焊點區域，對不良焊點區域進行資訊的統計以生成不良焊點警示資訊並加以顯示。

透過上述的技術手段，本發明可以達成提供便利進行電路板不良焊點分析以進行精準維修的技術功效。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統的系統方塊圖。

本發明所揭露的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，錫膏檢測機（Solder Paste Inspection，SPI）10對電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成檢測日誌，檢測日誌包含被檢測所述電路板中的不良焊點資訊，錫膏檢測機10儲存電路板對應的焊盤訊息，焊盤訊息包含有多個焊點設置區域資訊，其包含：接收模組21、密集度分析模組22、聚類模組23、生成模組24以及顯示模組25，前述的接收模組21、密集度分析模組22、聚類模組23、生成模組24以及顯示模組25是執行於分析裝置20中，前述的焊點設置區域資訊包含有焊點設置區域位置資訊以及焊點設置區域大小資訊…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

分析裝置20與錫膏檢測機10是透過有線傳輸方式或是無線傳輸方式建立連線，前述的有線傳輸方式例如是：電纜網路、光纖網路…等，前述的無線傳輸方式例如是：Wi-Fi、行動通訊網路（例如是：3G、4G、5G…等）…等，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

在錫膏檢測機10生成檢測日誌時，接收模組21即可自錫膏檢測機10接收檢測日誌，在接收模組21自錫膏檢測機10接收檢測日誌時，密集度分析模組22會依序選擇檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的聚類半徑為判斷範圍，判斷判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於預設數量，值得注意的是，密集度分析模組22會進一步判斷判斷範圍中不良焊點是否為雜訊（noise）點，當判斷範圍中不良焊點的位置與焊盤訊息中焊點設置區域資訊不相符時，此時的不良焊點即會被密集度分析模組22定義為雜訊點，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，當密集度分析模組22判斷出判斷範圍中不良焊點為雜訊點時，密集度分析模組22會刪除為雜訊點的不良焊點，以避免產生錯誤的分析結果。

請參考「第2圖」所示，「第2圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點與判斷範圍示意圖。

密集度分析模組22先選擇檢測日誌中的第一不良焊點資訊的第一座標位置31並以預設的聚類半徑r為第一判斷範圍32，假設位於第一判斷範圍32中不良焊點的數量為“3”，密集度分析模組22即可判斷出第一判斷範圍32中不良焊點的數量為“3”已大於預設數量為“2”，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

密集度分析模組22再選擇檢測日誌中的第二不良焊點資訊的第二座標位置33並以預設的聚類半徑r為第二判斷範圍34，假設於位於第二判斷範圍32中不良焊點的數量為“4”，密集度分析模組22即可判斷出第二判斷範圍34中不良焊點的數量為“4”已大於預設數量為“2”，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇。

接著，聚類模組23是當判斷範圍中不良焊點的數量大於等於預設數量且判斷範圍具有重疊的部份時，將判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域，聚類模組23是依據相同的聚類中不良焊點資訊的座標位置以找出至少一不良焊點區域。

承上述舉例，請參考「第3圖」所示，「第3圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域示意圖，密集度分析模組22判斷出第一判斷範圍32中不良焊點的數量為“3”已大於預設數量為“2”，以及密集度分析模組22判斷出第二判斷範圍34中不良焊點的數量為“4”已大於預設數量為“2”，並且第一判斷範圍32與第二判斷範圍34具有重疊部份35，聚類模組23即可將第一不良焊點資訊以及第二不良焊點資訊設定為相同的聚類，在聚類模組23將所有的不良焊點資訊設定聚類後，假設聚類中最邊緣的不良焊點資訊的座標位置分別為“361,102”以及“372,114”，聚類模組23即可找出不良焊點區域36的座標範圍即為“361,102”至“372,114”，在「第3圖」中僅以矩形作為不良焊點區域36的舉例說明，不良焊點區域36的形狀可由實際需求決定，相對應的形狀亦可透過座標位置計算得出，並不以此侷限本發明的應用範疇。

接著，生成模組24即可依據不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合不良焊點區域位置、不良焊點區域的面積以及焊盤訊息以生成不良焊點警示資訊41，不良焊點警示資訊41的示意請參考「第4圖」所示，「第4圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點警示資訊內容示意圖，不良焊點警示資訊41包含有不良焊點區域411、不良焊點區域後續焊接的電子元件名稱412、不良焊點類型413、不良焊點區域位置414、不良焊點區域的面積415以及焊盤訊息416，不良焊點區域411、電子元件名稱412以及不良焊點類型413可由檢測日誌所取得，不良焊點區域位置414即是說明不良焊點區域位於電路板的哪一個位置區域，例如：將電路板分為九個位置區域，九個位置區域分別為右上位置區域、中上位置區域、左上位置區域、右位置區域、中位置區域、左位置區域、右下位置區域、中下位置區域以及左下位置區域，不良焊點區域位置414即是上述九個位置區域的其中一個，不良焊點區域的面積415即可透過不良焊點的座標位置計算得到實際不良焊點的面積，再依據焊盤訊息中對應焊點設置區域資訊中的面積資訊進行比對，即可比對出實際不良焊點的面積大於或是小於焊點設置區域資訊面積，以決定出不良焊點區域的面積415的內容為“大”或是“小”，焊盤訊息416即是依據對應焊點設置區域資訊中取得的內容為“大”或是“小”，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，再透過顯示模組25以表格方式顯示不良焊點警示資訊41，藉由錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統所更包含的分析模組27對不良焊點警示資訊41中不良焊點區域進行分析識別，歸納出不良焊點區域的不良焊點特徵，以分析出不良焊點產生原因並反饋回錫膏檢測機10。

本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析中的分析裝置20更包含判斷模組26，判斷模組26是用以判斷連續N個所述檢測日誌是否具有相似的所述不良焊點區域，其中N為大於等於2的正整數，前述相似的不良焊點區域即每一個檢測日誌所分析出不良焊點區域具有重疊區域且重疊區域的重疊比率大於等於預設比率。

當判斷模組26判斷出連續N個檢測日誌具有相似的不良焊點區域時，生成模組24依據N個檢測日誌生成的時間對不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計以生成不良焊點與時間分析警示資訊42，不良焊點與時間分析警示資訊42的示意請參考「第5圖」所示，「第5圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點與時間分析警示資訊內容示意圖。

不良焊點與時間分析警示資訊42包含有檢測日誌生成時間421、不良焊點區域422、不良焊點區域後續焊接的電子元件名稱423、不良焊點類型424、不良焊點區域高度參數與時間的變化關係圖425（請參考「第6A圖」所示，「第6A圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域高度參數與時間的變化關係圖）、不良焊點區域體積參數與時間的變化關係圖426（請參考「第6B圖」所示，「第6B圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域體積參數與時間的變化關係圖）、不良焊點區域面積參數與時間的變化關係圖427（請參考「第6C圖」所示，「第6C圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域面積參數與時間的變化關係圖）、不良焊點區域X座標偏移參數與時間的變化關係圖428（請參考「第6D圖」所示，「第6D圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域X座標偏移參數與時間的變化關係圖）、不良焊點區域Y座標偏移參數與時間的變化關係圖429（請參考「第6E圖」所示，「第6E圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域Y座標偏移參數與時間的變化關係圖）、不良焊點區域位置431、不良焊點區域的面積432以及焊盤訊息433，在此僅為舉例說明之，並不以此侷限本發明的應用範疇，藉由錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統所更包含的分析模組27對不良焊點與時間分析警示資訊42中多個電路板相似的不良焊點區域進行分析識別，歸納出不良焊點區域的不良焊點特徵，以分析出不良焊點產生原因並反饋回錫膏檢測機10。

在「第6A圖」至「第6E圖」中，X軸上的t1、t2以及t3為不同的檢測日誌生成時間421，Y軸即分別對應高度參數、體積參數、面積參數、X座標偏移參數以及Y座標偏移參數，而不良焊點區域位置431、不良焊點區域的面積432以及焊盤訊息433請參考上述不良焊點區域位置414、不良焊點區域的面積415以及焊盤訊息416的相關說明，在此不再進行贅述。

接著，以下將以第一個實施例來說明本發明第一實施態樣的運作系統與方法，並請同時參考「第1圖」以及「第7圖」所示，「第7圖」繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法的方法流程圖。

首先，自錫膏檢測機接收檢測日誌（步驟101）；接著，依序選擇檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的聚類半徑為判斷範圍，判斷判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於預設數量（步驟102）；接著，當判斷範圍中不良焊點的數量大於等於預設數量且判斷範圍具有重疊的部份時，將判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域（步驟103）；接著，依據不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計以生成不良焊點警示資訊（步驟104）；最後，以表格方式顯示不良焊點警示資訊（步驟105）。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於錫膏檢測機對電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成檢測日誌，錫膏檢測機提供檢測日誌至，對檢測日誌中的不良焊點資訊進行分析與判斷以設定不良焊點資訊的聚類以找出不良焊點區域，對不良焊點區域進行資訊的統計以生成不良焊點警示資訊並加以顯示。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在錫膏檢測機即時檢測判斷不合格的電路板再次檢測維修不便的問題，進而達成提供便利進行電路板不良焊點分析以進行精準維修的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

10:錫膏檢測機 20:分析裝置 21:接收模組 22:密集度分析模組 23:聚類模組 24:生成模組 25:顯示模組 26:判斷模組 27:分析模組 31:第一座標位置 32:第一判斷範圍 33:第二座標位置 34:第二判斷範圍 35:重疊部份 36:不良焊點區域 41:不良焊點警示資訊 411:不良焊點區域 412:電子元件名稱 413:不良焊點類型 414:不良焊點區域位置 415:不良焊點區域的面積 416:焊盤訊息 42:不良焊點與時間分析警示資訊 421:檢測日誌生成時間 422:不良焊點區域 423:電子元件名稱 424:不良焊點類型 425:不良焊點區域高度參數與時間的變化關係圖 426:不良焊點區域體積參數與時間的變化關係圖 427:不良焊點區域面積參數與時間的變化關係圖 428:不良焊點區域X座標偏移參數與時間的變化關係圖 429:不良焊點區域Y座標偏移參數與時間的變化關係圖 431:不良焊點區域位置 432:不良焊點區域的面積 433:焊盤訊息 r:聚類半徑 步驟 101:自錫膏檢測機接收檢測日誌以及焊盤訊息 步驟 102:依序選擇檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的聚類半徑為判斷範圍，判斷判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於預設數量 步驟 103:當判斷範圍中不良焊點的數量大於等於預設數量且判斷範圍具有重疊的部份時，將判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域 步驟 104:依據不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合不良焊點區域位置、不良焊點區域的面積以及焊盤訊息以生成不良焊點警示資訊 步驟 105:以表格方式顯示不良焊點警示資訊

第1圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統的系統方塊圖。 第2圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點與判斷範圍示意圖。 第3圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域示意圖。 第4圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點警示資訊內容示意圖。 第5圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點與時間分析警示資訊內容示意圖。 第6A圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域高度參數與時間的變化關係圖。 第6B圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域體積參數與時間的變化關係圖。 第6C圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域面積參數與時間的變化關係圖。 第6D圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域X座標偏移參數與時間的變化關係圖。 第6E圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析的不良焊點區域Y座標偏移參數與時間的變化關係圖。 第7圖繪示為本發明錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法的方法流程圖。

10:錫膏檢測機

20:分析裝置

21:接收模組

22:密集度分析模組

23:聚類模組

24:生成模組

25:顯示模組

26:判斷模組

27:分析模組

Claims (10)

1. 一種錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，一錫膏檢測機(Solder Paste Inspection，SPI)，對一電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成一檢測日誌，所述檢測日誌包含被檢測所述電路板中的不良焊點資訊，所述錫膏檢測機儲存所述電路板對應的一焊盤訊息，所述焊盤訊息包含有多個焊點設置區域資訊，其包含：一接收模組，用以自所述錫膏檢測機接收所述檢測日誌以及所述焊盤訊息；一密集度分析模組，依序選擇所述檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的一聚類半徑為一判斷範圍，判斷所述判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於一預設數量；一聚類模組，當所述判斷範圍中不良焊點的數量大於等於所述預設數量且所述判斷範圍具有重疊的部份時，將所述判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域；一生成模組，用以依據所述不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合所述不良焊點區域位置、所述不良焊點區域的面積以及所述焊盤訊息以生成一不良焊點警示資訊；及一顯示模組，以表格方式顯示所述不良焊點警示資訊。
2. 如請求項1所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，其中所述聚類模組是依據相同的聚類中不良焊點資訊的座標位置以找出所述至少一 不良焊點區域，所述生成模組是依據不良焊點區域的座標位置以計算出對應不良焊點區域的面積。
3. 如請求項1所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，其中所述不良焊點密集度分析系統更包含一分析模組，用以對所述不良焊點警示資訊中不良焊點區域進行分析識別，歸納出不良焊點區域的不良焊點特徵，以分析出不良焊點產生原因並反饋回所述錫膏檢測機。
4. 如請求項1所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，其中所述密集度分析模組更包含當判斷出所述判斷範圍中不良焊點的位置與所述焊盤訊息中焊點設置區域資訊不相符時，該不良焊點被定義為雜訊(noise)點且加以刪除。
5. 如請求項1所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析系統，其中所述不良焊點密集度分析系統更包含一判斷模組以及一分析模組，用以判斷連續N個所述檢測日誌是否具有相似的所述不良焊點區域，所述生成模組更包含當所述判斷模組判斷出連續n個所述檢測日誌具有相似的所述不良焊點區域時，依據N個所述檢測日誌生成的時間對所述不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合所述不良焊點區域位置、所述不良焊點區域的面積以及所述焊盤訊息以生成一不良焊點與時間分析警示資訊，其中N為大於等於2的正整數，所述分析模組用以對所述不良焊點與時間分析警示資訊中多個電路板相似的不良焊點區域進行分析識別，歸納出不良焊點區域的不良焊點特徵，以分析出不良焊點產生原因並反饋回所述錫膏檢測機。
6. 一種錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法，一錫膏檢測機(Solder Paste Inspection，SPI)，對一電路板焊錫設置後進行即時檢測以生成一 檢測日誌，所述檢測日誌包含被檢測所述電路板中的不良焊點資訊，所述錫膏檢測機儲存所述電路板對應的一焊盤訊息，所述焊盤訊息包含有多個焊點設置區域資訊，其包含下列步驟：自所述錫膏檢測機接收所述檢測日誌以及所述焊盤訊息；依序選擇所述檢測日誌中的不良焊點資訊為圓心並以預設的一聚類半徑為一判斷範圍，判斷所述判斷範圍中不良焊點的數量是否大於等於一預設數量；當所述判斷範圍中不良焊點的數量大於等於所述預設數量且所述判斷範圍具有重疊的部份時，將所述判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域；依據所述不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合所述不良焊點區域位置、所述不良焊點區域的面積以及所述焊盤訊息以生成一不良焊點警示資訊；及以表格方式顯示所述不良焊點警示資訊。
7. 如請求項6所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法，其中將所述判斷範圍對應的不良焊點資訊設定為相同的聚類以找出至少一不良焊點區域的步驟是依據相同的聚類中不良焊點資訊的座標位置以找出所述至少一不良焊點區域，依據不良焊點區域的座標位置以計算出對應不良焊點區域的面積。
8. 如請求項6所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法，其中所述錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法更包含對所述不良焊點警示資訊中不良焊點區域進行分析識別，歸納出不良焊點區域的不良焊點特徵，以分析出不良焊點產生原因並反饋回所述錫膏檢測機的步驟。
9. 如請求項6所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法，其中所述錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法更包含判斷出所述判斷範圍中不良焊點的位置與所述焊盤訊息中焊點設置區域資訊不相符時，該不良焊點被定義為雜訊(noise)點且加以刪除的步驟。
10. 如請求項6所述的錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法，其中所述錫膏檢測機的不良焊點密集度分析方法更包含下列步驟：判斷連續N個所述檢測日誌是否具有相似的所述不良焊點區域，N為大於等於2的正整數；當判斷出連續N個所述檢測日誌具有相似的所述不良焊點區域時，依據N個所述檢測日誌生成的時間對所述不良焊點區域中的不良焊點資訊進行資訊的統計並配合所述不良焊點區域位置、所述不良焊點區域的面積以及所述焊盤訊息以生成一不良焊點與時間分析警示資訊；及對所述不良焊點與時間分析警示資訊中多個電路板相似的不良焊點區域進行分析識別，歸納出不良焊點區域的不良焊點特徵，以分析出不良焊點產生原因並反饋回所述錫膏檢測機。

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