TW202026947A - 智慧判定回饋方法及裝置 - Google Patents

智慧判定回饋方法及裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202026947A
TW202026947A TW108117765A TW108117765A TW202026947A TW 202026947 A TW202026947 A TW 202026947A TW 108117765 A TW108117765 A TW 108117765A TW 108117765 A TW108117765 A TW 108117765A TW 202026947 A TW202026947 A TW 202026947A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solder paste
abnormal
point
prompt information
inspection machine
Prior art date
Application number
TW108117765A
Other languages
English (en)
Inventor
趙巧忠
伍時霖
Original Assignee
鴻齡科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻齡科技股份有限公司 filed Critical 鴻齡科技股份有限公司
Publication of TW202026947A publication Critical patent/TW202026947A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0036—Devices for scanning or checking the printed matter for quality control
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2815—Functional tests, e.g. boundary scans, using the normal I/O contacts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70—Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G01R31/71—Testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646—Soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本發明提供一種智慧判定回饋方法及裝置，該方法包括：獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量；判斷所述錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值，若為是則由一顯示單元顯示第一提示資訊，若為否則判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常；當所述錫膏檢查機之識別結果異常時，獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之所述電路板進行之檢驗結果，並分析所述錫膏檢查機之調整參數；及將所述調整參數發送至所述錫膏檢查機。本發明智慧化程度高，能夠提高判斷電路板是否錫膏印刷異常之準確度，並降低人工成本。

Description

智慧判定回饋方法及裝置
本發明涉及錫膏印刷技術領域，尤其涉及一種智慧判定回饋方法及裝置。
目前，將電子元件安裝到印刷電路板之表面安裝技術（SMT，Surface-mount Technology）中，通常採用錫膏檢查（SPI，Solder Paste Inspection）機對多錫、少錫、漏印、短路、偏位等錫膏印刷異常情況進行初判，然後由目檢人員對印刷品質異常之電路板進行複判，另外，錫膏檢查機之參數修正及調試均由工程師現場操作完成並儲存，導致人力成本高、智慧化程度低，且人工判定方法容易造成漏判。
鑒於以上內容，有必要提供一種智慧判定回饋方法及裝置，以解決上述問題。
一種智慧判定回饋方法，包括：獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量；判斷所述錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值，若為是則由一顯示單元顯示第一提示資訊，若為否則判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常；當所述錫膏檢查機之識別結果異常時，獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之所述電路板進行之檢驗結果，並分析所述錫膏檢查機之調整參數；及將所述調整參數發送至所述錫膏檢查機。
一種智慧判定回饋裝置，包括處理器及記憶體，所述記憶體儲存有多個程式模組，多個所述程式模組由所述處理器運行並執行上述智慧判定回饋方法中之步驟。
本發明提供之智慧判定回饋方法及裝置智慧化程度高，能夠結合錫膏檢查機之識別結果，對印刷機進行錫膏印刷後之電路板進行智慧檢測，並能夠結合其它檢驗裝置對識別結果異常之電路板進行檢驗之結果，分析出錫膏檢查機所需調整之參數，從而提高電路板之識別結果準確度。與習知技術相比，還降低了人工判斷成本。
下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其它實施例，均屬於本發明保護之範圍。
需要說明之是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可是直接連接到另一個元件或者可能同時存於居中設置之元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可是直接設置於另一個元件上或者可能同時存於居中設置之元件。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本發明之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅是為描述具體地實施例之目不是旨在於限制本發明。本文所使用之術語“及／或”包括一個或多個相關之所列項目的任意之與所有之組合。
請參閱圖1，本發明之實施例提供一種智慧判定回饋方法，能夠結合錫膏檢查機之識別結果，對印刷機進行錫膏印刷後之電路板進行智慧檢測，並能夠結合AOI、ICT或/及FVS測試結果，自動回饋錫膏檢查機所需調整之參數，從而提高電路板之識別結果準確度。
該智慧判定回饋方法主要包括以下步驟：
S1：獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量；
S2：判斷錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值，若為是則進入步驟S3，若為否則進入步驟S4；
S3：由一顯示單元顯示第一提示資訊；
S4：判斷錫膏檢查機之識別結果是否異常；
S5：當所述錫膏檢查機之識別結果異常時，獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之電路板進行之檢驗結果，並分析錫膏檢查機之調整參數；及
S6：將調整參數發送至錫膏檢查機。
請一併參閱圖2，步驟S4中判斷錫膏檢查機之識別結果是否異常包括以下步驟：
S41：判斷錫膏異常點是否包含短路不良點，若為是則由顯示單元顯示第二提示資訊，若為否則進行下一個判斷；
S42：判斷錫膏異常點是否包含偏移點，若為是則由顯示單元顯示第三提示資訊，若為否則進行下一個判斷；
S43：判斷錫膏異常點是否包含體積過大點，若為是則由顯示單元顯示第四提示資訊，若為否則進行下一個判斷；及
S44：判斷錫膏異常點是否包含體積過小點，若為是則由顯示單元顯示第五提示資訊，若為否則判定錫膏檢查機之識別結果異常。
具體地，步驟S2~S3中，當錫膏異常點之數量大於或等於第一預設值時，第一提示資訊用於提示相關人員進行相應處理。例如，相關人員查看第一提示資訊後，可人工判斷是否存於標記點錯誤識別之問題或者印刷範本不標準之問題，如果存於標記點錯誤識別之問題則需要調整錫膏檢查機之識別點，如果存於印刷範本不標準之問題則需要調整印刷機之印刷範本。
本實施例中，第一預設值為200，於其它實施例中，第一預設值可根據實際情況進行調整。例如，不同種類之電路板上之錫膏印刷點之總量不一致，第一預設值可根據錫膏印刷點之總量進行設置，於錫膏印刷點之總量較小時，調低第一預設值。
步驟S41中，當錫膏異常點包含短路不良點時，第二提示資訊用於提示相關人員進行相應處理。例如，相關人員查看第二提示資訊後，對電路板進行洗板或者檢修處理，經過洗板處理之電路板可由印刷機重新進行錫膏印刷，經過檢修處理之電路板可由錫膏檢查機重新進行檢查。
進一步地，步驟S41中，當錫膏異常點包含短路不良點時繼續判斷短路不良點之數量是否大於或等於第二預設值，若為是則第二提示資訊包括洗板提醒，若為否則第二提示資訊包含檢修提醒。可理解，對電路板進行洗板後需要重複進行之步驟更加複雜，因此，於短路不良點之數量較少時，可對電路板僅進行檢修以減少重複進行之步驟。本實施例中，第二預設值為5，於其它實施例中，第二預設值可根據實際情況進行調整。
步驟S42中，將偏移面積大於或等於標準面積60%之錫膏異常點判定為偏移點，且第三提示資訊包括洗板提醒。需要說明之是，判斷偏移點之標準，亦即偏移面積相對於標準面積之百分比可根據實際情況進行調整。相關人員查看第三提示資訊後，對電路板進行洗板，經過洗板處理之電路板由印刷機重新進行錫膏印刷。
步驟S43中，將體積大於或等於標準體積250%之錫膏異常點判定為體積過大點，且第四提示資訊包括洗板提醒。需要說明之是，判斷體積過大點之標準，亦即體積相對於標準體積之百分比可根據實際情況進行調整。相關人員第四提示資訊後，對電路板進行洗板，經過洗板處理之電路板由印刷機重新進行錫膏印刷。
步驟S44中，當錫膏異常點包含體積過小點時，第五提示資訊用於提示相關人員進行相應處理。例如，相關人員查看第五提示資訊後，對電路板進行洗板或者檢修處理，經過洗板處理之電路板可由印刷機重新進行錫膏印刷，經過檢修處理之電路板可由錫膏檢查機重新進行檢查。
進一步地，步驟S44中，當錫膏異常點包含體積過小點時繼續判斷體積過小點之數量是否大於或等於第三預設值，若為是則第五提示資訊包括洗板提醒，若為否則第五提示資訊包含檢修提醒。本實施例中，第三預設值為5，於其它實施例中，第三預設值可根據實際情況進行調整。
需要說明之是，錫膏印刷點之異常情況主要分為短路不良、偏移、體積過大、體積過小之問題，因此，於錫膏檢查機識別之錫膏異常點不包含短路不良點、偏移點、體積過大點及體積過小點之情況下，可判定錫膏檢查機之識別結果異常。另外，依次判斷是否包含短路不良點、偏移點、體積過大點及體積過小點是根據問題重要性之優先等級確定即首先判斷重要性最高之短路不良問題，之後根據問題重要性之高低進行排序。但於其它實施例中，亦可調整短路不良點、偏移點、體積過大點及體積過小點之判斷順序。
步驟S5中，自檢驗裝置獲取之檢驗結果為AOI(Automated Optical Inspection)、ICT（In-Circuit-Test）及FVS（Function Verification Tests）測試結果中之至少一項。需要說明之是，當錫膏檢查機之識別結果被判定異常時，藉由對識別結果異常之電路板進行檢驗，能夠分析出錫膏檢查機識別結果異常之原因所在，從而分析出錫膏檢查機所需調整之參數。因此，步驟S6將調整參數發送至錫膏檢查機有利於錫膏檢查機進行自我調整，以提高後續識別結果之準確度。
另外，AOI、ICT及FVS依據不同之原理對電路板進行測試，三種測試方法各有優劣，能夠檢查出之錫膏異常點亦不完全相同，共同使用能夠形成互補，讓電路板之檢驗結果更加全面準確。
請參閱圖3，本發明之實施例還提供一種適用於上述智慧判定回饋方法之智慧判定回饋裝置10，包括顯示單元11、處理器12、記憶體13及通信單元14，其中，顯示單元11、記憶體13及通信單元14分別與處理器12電性連接。智慧判定回饋裝置10藉由通信單元14與錫膏檢查機建立通信連接。
具體地，處理器12可是中央處理器（CPU）、數位訊號處理器或者單片機等，適於實現各指令。記憶體13能夠存儲智慧判定回饋裝置10中之各類資料，例如程式碼等，並於智慧判定回饋裝置10之運行過程中實現高速、自動地完成程式或資料之存取。
記憶體13可是，但並不限於，唯讀記憶體（ROM）、隨機記憶體（RAM）、可程式設計唯讀記憶體（PROM）、可抹除可程式設計唯讀記憶體（EPROM）、一次可程式設計唯讀記憶體（OTPROM）、電子抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）、唯讀光碟（CD-ROM）或其他光碟記憶體、磁碟記憶體、磁帶記憶體、或者能夠用於攜帶或存儲資料之電腦可讀之任何其他介質。
需要說明之是，於其它實施例中，智慧判定回饋裝置10可不包括顯示單元11，而是外接具有顯示功能之設備以滿足顯示提示資訊之需求。另外，智慧判定回饋裝置10還可不包括通信單元14，而是外接具有通信功能之設備以滿足傳送資料或信號之需求。
請一併參閱圖4，圖4為一智慧判定回饋系統20之模組示意圖，該智慧判定回饋系統20運行於智慧判定回饋裝置10上。具體地，智慧判定回饋系統20包括由多個程式碼段組成之功能模組。智慧判定回饋系統20中之各個程式段之程式碼可存儲於記憶體13中，並由處理器12所執行，以實現智慧判定回饋系統20之功能。
本實施例中，智慧判定回饋系統20根據其所執行之功能，可被劃分為多個功能模組，多個功能模組可包括收發模組21、判斷模組22、顯示控制模組23及分析模組24。
具體地，收發模組21用於獲取由錫膏檢查機識別之電路板上之錫膏異常點之數量。判斷模組22用於依次判斷錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值，錫膏異常點是否包含短路不良點，錫膏異常點是否包含偏移點，錫膏異常點是否包含體積過大點，錫膏異常點是否包含體積過小點，並判斷出錫膏檢查機之識別結果是否異常。
顯示控制模組23用於控制顯示單元11於錫膏異常點之數量大於或等於第一預設值時顯示第一提示資訊，於錫膏異常點包含短路不良點時顯示第二提示資訊，於錫膏異常點包含偏移點時顯示第三提示資訊，於錫膏異常點包含體積過大點時顯示第四提示資訊，於錫膏異常點包含體積過小點時顯示第五提示資訊。
收發模組21還用於獲取一檢驗裝置對識別結果異常之電路板進行之檢驗結果。具體地，自檢驗裝置獲取之檢驗結果為AOI、ICT及FVS檢測結果中之至少一項。分析模組24於判斷模組22判定錫膏檢查機之識別結果異常時依據AOI、ICT或/及FVS之測試結果分析錫膏檢查機所需要調整之參數。收發模組21還用於將調整參數發送至錫膏檢查機。
進一步地，判斷模組22還用在於錫膏異常點包含短路不良點時繼續判斷短路不良點之數量是否大於或等於第二預設值，於錫膏異常點包含體積過小點時繼續判斷體積過小點之數量是否大於或等於第三預設值。
本實施例中，第一預設值為200，第二預設值為5，第三預設值為5，於其它實施例中，第一預設值、第二預設值及第三預設值可根據實際情況進行調整。
本實施例中，判斷模組22將偏移面積大於或等於標準面積60%之錫膏異常點判定為偏移點，將體積大於或等於標準體積250%之錫膏異常點判定為體積過大點，並將體積小於或等於標準體積30%之錫膏異常點判定為體積過小點。
另外，本領域技術人員還可於本發明精神內做其它變化，當然，該等依據本發明精神所做之變化，均應包含於本發明所要求保護之範圍。
10:智慧判定回饋裝置 11:顯示單元 12:處理器 13:記憶體 14:通信單元 20:智慧判定回饋系統 21:收發模組 22:判斷模組 23:顯示控制模組 24:分析模組
圖1為本發明一實施例提供之智慧判定回饋方法之流程圖。
圖2為圖1所示之智慧判定回饋方法中判斷錫膏檢查機之識別結果是否異常之流程圖。
圖3為本發明一實施例提供之智慧判定回饋裝置之內部架構圖。
圖4為本發明一實施例提供之智慧判定回饋系統之功能模組圖。
無

Claims (10)

  1. 一種智慧判定回饋方法，其中，包括： 獲取由一錫膏檢查機識別之一電路板上之錫膏異常點之數量； 判斷所述錫膏異常點之數量是否大於或等於第一預設值，若為是則由一顯示單元顯示第一提示資訊，若為否則判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常； 當所述錫膏檢查機之識別結果異常時，獲取由一檢驗裝置對識別結果異常之所述電路板進行之檢驗結果，並分析所述錫膏檢查機之調整參數；及 將所述調整參數發送至所述錫膏檢查機。
  2. 如請求項第1項所述之智慧判定回饋方法，其中，判斷所述錫膏檢查機之識別結果是否異常包括： 判斷所述錫膏異常點是否包含短路不良點，若為是則由所述顯示單元顯示第二提示資訊，若為否則進行下一個判斷； 判斷所述錫膏異常點是否包含偏移點，若為是則由所述顯示單元顯示第三提示資訊，若為否則進行下一個判斷； 判斷所述錫膏異常點是否包含體積過大點，若為是則由所述顯示單元顯示第四提示資訊，若為否則進行下一個判斷；及 判斷所述錫膏異常點是否包含體積過小點，若為是則由所述顯示單元顯示第五提示資訊，若為否則判定所述錫膏檢查機之識別結果異常。
  3. 如請求項第1項所述之智慧判定回饋方法，其中，自所述檢驗裝置獲取之所述檢驗結果為AOI、ICT及FVS測試結果中之至少一項。
  4. 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法，其中，當所述錫膏異常點包含所述短路不良點時繼續判斷所述短路不良點之數量是否大於或等於第二預設值，若為是則所述第二提示資訊包括洗板提醒，若為否則所述第二提示資訊包括檢修提醒。
  5. 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法，其中，將偏移面積大於或等於標準面積60%之所述錫膏異常點判定為所述偏移點，且所述第三提示資訊包括洗板提醒。
  6. 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法，其中，將體積大於或等於標準體積250%之所述錫膏異常點判定為所述體積過大點，且所述第四提示資訊包括洗板提醒。
  7. 如請求項第2項所述之智慧判定回饋方法，其中，當所述錫膏異常點包含所述體積過小點時繼續判斷所述體積過小點之數量是否大於或等於第三預設值，若為是則所述第五提示資訊包括洗板提醒，若為否則所述第五提示資訊包含檢修提醒。
  8. 如請求項第7項所述之智慧判定回饋方法，其中，將體積小於或等於標準體積30%之所述錫膏異常點判定為所述體積過小點。
  9. 如請求項第7項所述之智慧判定回饋方法，其中，所述第一預設值為200。
  10. 一種智慧判定回饋裝置，其中，包括處理器及記憶體，所述記憶體儲存有多個程式模組，多個所述程式模組由所述處理器運行並執行如請求項第1 1~9任意一項所述之智慧判定回饋方法中之步驟。
TW108117765A 2019-01-10 2019-05-22 智慧判定回饋方法及裝置 TW202026947A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910024497.3A CN111421954B (zh) 2019-01-10 2019-01-10 智能判定回馈方法及装置
CN201910024497.3 2019-01-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202026947A true TW202026947A (zh) 2020-07-16

Family

ID=71516049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108117765A TW202026947A (zh) 2019-01-10 2019-05-22 智慧判定回饋方法及裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200225279A1 (zh)
CN (1) CN111421954B (zh)
TW (1) TW202026947A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114544669A (zh) * 2020-11-24 2022-05-27 英业达科技有限公司 锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法
CN113242650B (zh) * 2021-05-20 2022-04-15 上海望友信息科技有限公司 一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3033413B2 (ja) * 1992-12-11 2000-04-17 トヨタ自動車株式会社 はんだ付検査装置
JP2000055822A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Hitachi Ltd 良品画像作成装置
JP4189094B2 (ja) * 1999-09-08 2008-12-03 パナソニック株式会社 検査システム
US7171897B2 (en) * 2003-06-05 2007-02-06 Georgia Tech Research Corporation System and methods for data-driven control of manufacturing processes
JP4694272B2 (ja) * 2005-06-07 2011-06-08 アンリツ株式会社 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法
JP4967275B2 (ja) * 2005-08-05 2012-07-04 パナソニック株式会社 実装検査システム
JP4195029B2 (ja) * 2005-09-22 2008-12-10 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 画像補正装置、パターン検査装置、画像補正方法、及び、パターン欠陥検査方法
JP3962782B1 (ja) * 2006-08-11 2007-08-22 国立大学法人 岡山大学 半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置
CN101442900A (zh) * 2007-11-19 2009-05-27 英业达股份有限公司 不良锡膏处理装置及其方法
CN203157329U (zh) * 2013-04-01 2013-08-28 深圳德森精密设备有限公司 全自动视觉印刷机及其网框调节装置
JP6264072B2 (ja) * 2014-02-10 2018-01-24 オムロン株式会社 品質管理装置及びその制御方法
KR101841472B1 (ko) * 2014-08-18 2018-03-27 주식회사 고영테크놀러지 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
CN106525861B (zh) * 2016-10-13 2019-09-17 广州视源电子科技股份有限公司 Aoi的测试参数的调整方法和装置
CN107561737B (zh) * 2017-08-21 2020-05-22 武汉精测电子集团股份有限公司 一种aoi系统ipc参数自动调整的方法、装置及工具
CN107942978A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 华为机器有限公司 一种智能闭环系统
CN108960306B (zh) * 2018-06-22 2022-03-04 西安电子科技大学 基于smt大数据的锡膏检测阈值优化方法
CN109146181A (zh) * 2018-08-24 2019-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种smt印刷品质优化系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200225279A1 (en) 2020-07-16
CN111421954B (zh) 2022-02-18
CN111421954A (zh) 2020-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5776605B2 (ja) 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法
CN104685429A (zh) 生产线监视装置
US20160209207A1 (en) Board inspection method and board inspection system using the same
TW202026947A (zh) 智慧判定回饋方法及裝置
EP3511794B1 (en) Inspection management system, inspection management apparatuses, and inspection management method
CN111951225A (zh) 一种pcb焊接异常检测方法、装置及存储介质
CN105389809A (zh) 显示性能测试方法、系统和装置
JP4805475B2 (ja) 品質評価装置、品質評価方法、品質表示装置、品質表示方法および品質評価システム
CN113538341A (zh) 自动光学检测辅助方法、装置及存储介质
CN111141529B (zh) 一种汽车仪表信号的自动化测试方法
JP2007285880A (ja) 基板検査における見本画像の登録方法および見本画像作成装置
CN114022436B (zh) 一种印制电路板的检测方法、装置及检测设备
CN113012097B (zh) 图像复检方法、计算机装置及存储介质
US7134599B2 (en) Circuit board inspection apparatus
CN116612077A (zh) 一种电路板检测方法及系统
JP3724851B2 (ja) 検査方法
CN113933309B (zh) 一种复测aoi机台检盲孔孔内不良的方法
CN115931909A (zh) Aoi检测系统及其检测方法
KR20150104766A (ko) 검사공정에서의 불량 이력 추적 방법
CN115797271A (zh) 一种点胶检测方法、装置、设备及介质
CN115409799A (zh) Led芯片自动针痕检测方法、装置、介质及电子设备
JP2003224400A (ja) 認識データ修正方法、認識データ修正システム、及び認識データ修正プログラム
KR101572927B1 (ko) 검사공정에서의 원격 모니터링 방법
KR101542866B1 (ko) 검사 공정에서의 원격 모니터링 시스템 및 이를 이용한 검사공정에서의 원격 모니터링 방법
JP2001077600A (ja) 検査システム