CN104685429A - 生产线监视装置 - Google Patents
生产线监视装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104685429A CN104685429A CN201280076090.1A CN201280076090A CN104685429A CN 104685429 A CN104685429 A CN 104685429A CN 201280076090 A CN201280076090 A CN 201280076090A CN 104685429 A CN104685429 A CN 104685429A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- production
- bad
- production line
- information
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07C—TIME OR ATTENDANCE REGISTERS; REGISTERING OR INDICATING THE WORKING OF MACHINES; GENERATING RANDOM NUMBERS; VOTING OR LOTTERY APPARATUS; ARRANGEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS FOR CHECKING NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- G07C3/00—Registering or indicating the condition or the working of machines or other apparatus, other than vehicles
- G07C3/14—Quality control systems
- G07C3/146—Quality control systems during manufacturing process
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32197—Inspection at different locations, stages of manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32222—Fault, defect detection of origin of fault, defect of product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Abstract
本发明提供生产线监视装置,高精度地确定生产不良的原因,并且减少分析数据的数据量和计算量,能够进行实时处理。本发明的生产线监视装置(6)具备:不良征兆检测部(61),检测生产线(1)中的生产不良的征兆;及不良原因确定部(62),确定生产不良的原因。不良征兆检测部(61)收集由检查装置(5)对用于确定产品中的位置的每个基准点(REF1~REF3)所测定的测定信息,根据基准点(REF1~REF3)处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。不良原因确定部(62)基于不良征兆检测部(61)检测出生产不良的征兆时的与基准点(REF2)相关的生产信息来进行分层分析,并根据分析结果来确定生产不良的原因不良。
Description
技术领域
本发明涉及检测生产线中的生产不良的征兆来确定生产不良的原因的生产线监视装置。
背景技术
作为生产线监视装置的一例,可以列举出专利文献1记载的发明。在专利文献1记载的发明中,对每个印刷基板,相互比较印刷工序、装配工序和钎焊工序的各工序的检查结果。并且,算出各工序对最终不良的影响度,来分析不良主要原因。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第3511632号公报
发明内容
然而,在专利文献1记载的发明中,预先算出不良主要原因的发生概率,基于所算出的发生概率来分析不良主要原因。因此,所分析的结果并不一定是实际的不良主要原因。而且,当对由检查装置取得的所有各种测定信息进行历时分析时,数据量和计算量变得庞大。其结果是,难以在生产工序完成之前结束分析,难以实时地进行测定信息的分析。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其课题在于提供一种生产线监视装置,能够高精度地确定生产不良的原因,并且减少分析数据的数据量和计算量,能够进行实时处理。
第一方式记载的生产线监视装置具备:不良征兆检测部,检测生产线中的生产不良的征兆;及不良原因确定部,确定上述生产不良的原因,上述不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息,根据上述基准点处的测定信息的历时变化来检测上述生产不良的征兆,上述不良原因确定部基于上述不良征兆检测部检测出上述生产不良的征兆时的与上述基准点相关的生产信息来进行分层分析,并根据上述分层分析的分析结果来确定上述生产不良的原因。
第二方式记载的生产线监视装置在第一方式记载的生产线监视装置的基础上,上述生产信息为上述生产线的设备信息、向上述生产线供给的原材料信息、操作上述生产线的作业者信息以及上述生产线的生产步骤信息中的至少一个。
第三方式记载的生产线监视装置在第一方式或第二方式记载的生产线监视装置的基础上,上述不良征兆检测部基于根据上述测定信息算出的工序能力指数或者上述生产不良的发生率来检测上述生产不良的征兆。
第四方式记载的生产线监视装置在第一至第三方式中任一项记载的生产线监视装置的基础上,上述生产线为基板生产线,上述基板生产线具备:焊料印刷机,向基板上印刷焊膏;元件安装机,将元件安装于上述基板;及回流焊机,对安装于上述基板的上述元件进行钎焊,上述检查装置设于上述基板生产线的中途。
发明效果
根据第一方式记载的生产线监视装置,不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息,根据基准点处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。因此,容易确定与生产不良相关的基准点,容易提取所确定的基准点处的测定信息和与所确定的基准点相关的生产信息。
而且,不良原因确定部基于不良征兆检测部检测出生产不良的征兆时的与基准点相关的生产信息来进行分层分析,并根据该分析结果来确定生产不良的原因。因此,与基于预先算出的发生概率来分析不良原因的情况、事先指定并限定分析对象的情况相比,不良原因确定部能够高精度地确定生产不良的原因。
生产信息一般对于多个项目(种类)具有多个信息。另一方面,与一个基准点相关的生产信息对于一个项目(种类)限定为一个信息。因此,不良原因确定部能够对于检测出生产不良的征兆时的与基准点相关的生产信息的各项目(种类),分别将分析对象限定为一个生产信息。因此,与对于所有生产信息进行分析的情况相比,生产线监视装置能够减少分析数据的数据量和运算量,实时处理变得容易。
根据第二方式记载的生产线监视装置,生产信息为生产线的设备信息、向生产线供给的原材料信息、操作生产线的作业者信息以及生产线的生产步骤信息中的至少一个。因此,能够容易地掌握在生产线中可能成为生产不良的原因,能够毫无遗漏地提取生产线的不良原因。
根据第三方式记载的生产线监视装置,不良征兆检测部基于根据测定信息算出的工序能力指数或者生产不良的发生率来检测生产不良的征兆。因此,能够容易地将生产品质定量化,不良征兆检测部能够容易地判断生产品质是否处于规格范围内。并且,不良征兆检测部能够定量地检测生产不良的征兆。
根据第四方式记载的生产线监视装置,检查装置设于具备焊料印刷机、元件安装机及回流焊机的基板生产线的中途。在检查装置设于焊料印刷机与元件安装机之间的情况下,检查装置能够检查安装元件前的焊料状态。另外,在检查装置设于元件安装机与回流焊机之间的情况下,检查装置能够检查元件的安装状态。特别是,检查装置能够检测安装于基板的元件的位置偏差、旋转偏差,能够提高元件的安装精度。而且,在检查装置设于回流焊机的后段的情况下,检查装置能够检查基板的钎焊状态等完成基板是否合格。
附图说明
图1是表示生产线监视装置的控制块的一例的框图。
图2是说明基板中的基准点的说明图。
图3是表示测定信息及生产信息的一例的说明图。
图4是表示元件的X轴方向偏差的历时变化的波形图,图4(a)表示基准点REF1,图4(b)表示基准点REF2,图4(c)表示基准点REF3。
图5是表示检测生产不良的征兆的步骤的一例的流程图。
图6是表示基准点REF2处的X轴方向偏差的历时变化的波形图,图6(a)表示元件安装头H1,图6(b)表示吸嘴N2,图6(c)表示供料器F2。
具体实施方式
下面,基于附图说明本发明的实施方式。各图是示意图,并不规定至细节部分结构的尺寸。
<生产线>
在本实施方式中,作为生产线的一例,对于生产安装多个元件的基板的基板生产线1进行说明。另外,为了便于说明,对于将三个元件P1~P3分别安装于三张基板PB1~PB3的基板生产线1进行说明,但基板数量和元件数量并不限定于此。另外,生产线不限定于基板生产线1,例如也可以适用于机床、汽车的生产线等各种生产线。
图1是表示生产线监视装置6的控制块的一例的框图。基板生产线1具备:焊料印刷机2,向基板PB1~PB3上印刷焊膏;元件安装机3,将元件P1~P3安装于基板PB1~PB3;及回流焊机4,对安装于基板PB1~PB3的元件P1~P3进行钎焊。在基板生产线1设有基板搬运装置(例如带式输送机等),通过基板搬运装置,将基板PB1~PB3搬入到焊料印刷机2,按照元件安装机3、回流焊机4的顺序进行搬运,而从回流焊机4搬出完成基板。
焊料印刷机2是公知的焊料印刷机,向基板PB1与元件P1~P3的接合部分印刷焊膏。焊膏是向粉末状的焊料中加入熔剂使得粘度适中的焊膏。对于基板PB2、PB3也是同样的。
元件安装机3是公知的元件安装机,吸附元件P1~P3,并将元件P1~P3分别安装在被搬入到安装位置的基板PB1上。对于基板PB2、PB3也是同样的。元件安装机3也可以由一个元件安装机3构成。另外,也可以将模块化的元件安装机3排列设置多台而构成元件安装线。
回流焊机4是公知的回流焊机,通过对安装有元件P1~P3的基板PB1进行加热,对元件P1~P3和基板PB1进行钎焊。对于基板PB2、PB3也是同样的。
检查装置5是公知的基板检查装置,检查生产过程中的基板状态及完成基板是否合格。检查装置5具备:焊料检查装置51、安装检查装置52以及回流焊检查装置53。焊料检查装置51设于焊料印刷机2与元件安装机3之间,检查所印刷的焊料位置、焊料高度、焊料面积、焊料体积、有无焊料桥等。即,焊料检查装置51能够检查安装元件前的焊料状态。
安装检查装置52设于元件安装机3与回流焊机4之间,检查有无元件P1~P3、元件P1~P3合适与否、所安装的元件位置、所安装的元件P1~P3的极性异常、有无异物等元件P1~P3的安装状态。特别是,安装检查装置52能够检测安装于基板PB1~PB3的元件P1~P3的位置偏差、旋转偏差,能够提高元件P1~P3的安装精度。回流焊检查装置53设于回流焊机4的后段,检查基板PB1~PB3的钎焊状态等完成基板是否合格。在本说明书中,将由检查装置5测定的各种检查结果称作测定信息。
<生产线监视装置>
生产线监视装置6设于主机内,检测基板生产线1中的生产不良的征兆,来确定生产不良的原因。主机具有CPU及存储器,能够通过执行存储于存储器中的程序来驱动生产线监视装置6。如图1所示,作为控制模块来考虑,生产线监视装置6具备:不良征兆检测部61、不良原因确定部62、不良处理判定部63及不良处理指示部64。
(不良征兆检测部61)
不良征兆检测部61检测基板生产线中的生产不良的征兆。首先,不良征兆检测部61对用于确定基板PB1中的安装位置的基准点REF1~REF3中的每个基准点收集测定信息。对于基板PB2、PB3也是同样的。图2是说明基板PB1中的基准点REF1~REF3的说明图。在该图中,将纸面左方向下侧的基板PB1的角部作为原点0。并且,将纸面右方向作为X轴方向,将纸面上方向作为Y轴方向。另外,将以原点0为中心且距离X轴的旋转角作为θ。
利用基准点REF1表示安装元件P1的基板PB1上的安装位置。具体地说,元件P1的安装位置能够利用X轴方向位置X11、Y轴方向位置Y11、θ方向旋转角θ11来表示。即,基准点REF1确定基板PB1中的元件P1的安装位置。对于元件P2、P3也是同样的,由基准点REF2、REF3确定基板PB1中的元件P2、P3的安装位置。另外,对于基板PB2、PB3也是同样的。
由检查装置5测定到的测定信息以预定周期发送到不良征兆检测部61。图3是表示测定信息及生产信息的一例的说明图。该图表示将元件P1~P3分别安装于三片基板PB1~PB3时的测定信息的一例,是安装检查装置52的检查结果(测定信息)。例如,基板PB1中的元件P1的X轴方向偏差XS11表示元件P1相对于正规的X轴方向位置X11的X轴方向的偏差。对于元件P1的Y轴方向偏差YS11、元件P1的θ方向偏差θ11也是同样的。另外,对于元件P2、P3以及基板PB2、PB3也是同样的,对于其他检查装置及其他检查结果(测定信息)也是同样的。
在该图中,与检查装置5的测定信息一并记载有与基准点REF1~REF3相关的生产信息的一例。生产信息优选为是基板生产线1的设备信息、向基板生产线1供给的原材料信息、操作基板生产线1的作业者信息以及基板生产线1的生产步骤信息中的至少一个。
基板生产线1的设备信息是与基板生产线1的生产设备相关的信息。例如,在元件安装机3中,可以列举出:用于识别元件安装机3的元件安装机编号M1~M4;用于识别安装元件P1~P3的元件安装头的元件安装头编号H1~H4;用于识别吸附元件P1~P3的吸嘴的吸嘴编号N1~N6;用于识别供给元件P1、P2的供料器的供料器编号F1~F4;及用于识别供给元件P3的托盘单元的托盘编号PT1等。
向基板生产线1供给的原材料信息例如可以列举出:用于识别元件P1~P3的元件编号、用于识别元件P1~P3的生产批量的元件批量编号、用于识别元件制造商的元件制造商编号等。另外,操作基板生产线1的作业者信息例如可以列举出作业者的姓名、年龄、所属等。基板生产线1的生产步骤信息例如可以列举出:元件P1~P3的安装顺序;及正压、负压的压力条件等安装元件时的条件设定等。
在该图中,例如,作为基板PB1的基准点REF1处的生产信息,记载有元件安装机编号(元件安装机M1)、元件安装头编号(元件安装头H1)、吸嘴编号(吸嘴N1)、供料器编号(供料器F1)、元件编号(元件P1)。对于基准点REF2、REF3也是同样的,对于基板PB2、PB3也是同样的。
在本实施方式中,生产信息是基板生产线1的设备信息、向基板生产线1供给的原材料信息、操作基板生产线1的作业者信息以及基板生产线1的生产步骤信息中的至少一个。因此,能够容易地掌握在基板生产线1中可能成为生产不良的原因,能够毫无遗漏地提取基板生产线1的不良原因。另外,生产信息对应基准点REF1~REF3中的每个基准点表格化,并存储于主机的存储器中。另外,除了上述生产信息以外,还可以使用与生产相关的各种信息作为生产信息。
接着,不良征兆检测部61根据基准点REF1~REF3处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。图4是表示元件P1~P3的X轴方向偏差的历时变化的波形图,图4(a)表示基准点REF1,图4(b)表示基准点REF2,图4(c)表示基准点REF3。该图按照安装顺序描绘将元件P1安装于基板PB1~PB3时的元件P1的X轴方向偏差XS1。对于元件P2的X轴方向偏差XS2、元件P3的X轴方向偏差XS3也是同样的,对于其他测定信息也是同样的。
在该图中,用曲线L1表示基准点REF1处的元件P1的X轴方向偏差XS1的历时变化。另外,用直线LT1表示X轴方向偏差XS1的规格上限值,用直线LB1表示X轴方向偏差XS1的规格下限值。对于基准点REF2、REF3也是同样的。
如该图(a)所示,基准点REF1处的元件P1的X轴方向偏差XS1(曲线L1)处于由直线LT1、LB1表示的规格范围内。因此,对于基准点REF1,没有发现生产不良的征兆。对于基准点REF3也是同样的(该图(c))。另一方面,如该图(b)所示,基准点REF2处的元件P2的X轴方向偏差XS2(曲线L2)在时刻T1到时刻T2小于由直线LB2所示的规格下限值,在时刻T2以后,该状态也继续。即,在时刻T2以后,对于基准点REF2,发现生产不良的征兆。
图5是表示检测生产不良的征兆的步骤的一例的流程图。首先,在步骤S1中,对基准点REF1~REF3中的每个基准点收集测定信息。接着,在步骤S2中,根据测定信息来算出工序能力指数或者生产不良的发生率。并且,在步骤S3中,判定工序能力指数或生产不良的发生率是否处于规格范围内。
在工序能力指数或生产不良的发生率处于规格范围内的情况下(是的情况下),前进至步骤S4。在步骤S4中,生产不良判定标志设为断开,暂且结束本例程。另一方面,在步骤S3中,在工序能力指数或生产不良的发生率处于规格范围外的情况下(否的情况下),前进至步骤S5。在步骤S5中,生产不良判定标志设为接通,暂且结束本例程。
工序能力指数是将生产满足品质基准的产品(基板PB1~PB3)的能力数值化而得到的指数。具体地说,通过将需要的规格宽度除以6σ(σ的6倍)而算出工序能力指数。其中,σ是标准偏差,从规格上限值减去规格下限值而算出规格宽度。规格上限值及规格下限值考虑生产信息的特性而确定,并存储于主机的存储器。
不良征兆检测部61每经过预定时间就算出工序能力指数。并且,不良征兆检测部61在工序能力指数的计算值处于预定范围内时,判断为工序能力指数处于规格范围内。另一方面,在工序能力指数的计算值处于预定范围外时,不良征兆检测部61判断为工序能力指数处于规格范围外。
例如,如图4(b)所示,基于第一采样时间SP1的5个测定信息(元件P2的X轴方向偏差XS2)来算出工序能力指数CP1。接着,基于第二采样时间SP2的5个测定信息(元件P2的X轴方向偏差XS2)来算出工序能力指数CP2。第二采样时间SP2的5个测定信息与第一采样时间SP1的5个测定信息相比,测定信息的偏差较大,因此工序能力指数CP2比工序能力指数CP1小。例如,在工序能力指数CP2为1.2时,处于预定范围(例如1.33~1.67)外,因此不良征兆检测部61判断为工序能力指数处于规格范围外。另外,工序能力指数CP1设为处于预定范围(例如1.33~1.67)内。
另外,工序能力指数也可以仅使用规格上限值或规格下限值中的任一方。在该情况下,将需要的规格宽度除以3σ(σ的3倍)而算出工序能力指数。在仅使用规格上限值的情况下,从规格上限值减去测定信息的平均值来算出规格宽度。在仅使用规格下限值的情况下,从测定信息的平均值减去规格下限值来算出规格宽度。
生产不良的发生率用于能够利用离散值来表示生产状态为正常的正常状态或者生产状态为异常的异常状态等生产状态的情况。具体地说,生产不良的发生率是预定期间的生产次数中生产状态是异常状态的比例。对于基准点REF1处有无元件P1,以算出生产不良的发生率的情况为例进行说明。
例如,设为安装10次元件P1时发生一次未安装有元件P1的状态(异常状态)。在该情况下,生产不良的发生率是10%。例如,设为安装10次元件P1时发生三次未安装有元件P1的状态(异常状态)。在该情况下,生产不良的发生率是30%。
不良征兆检测部61每经过预定时间就算出生产不良的发生率。并且,不良征兆检测部61在生产不良的发生率小于预定值时,判断为生产不良的发生率处于规格范围内。另一方面,在生产不良的发生率为预定值以上时,不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围外。在上述例子中,在生产不良的发生率为30%时,大于预定值(例如20%),因此不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围外。另一方面,在生产不良的发生率为10%时,小于预定值(例如20%),因此不良征兆检测部61判断为生产不良的发生率处于规格范围内。
在本实施方式中,不良征兆检测部61基于根据测定信息算出的工序能力指数或者生产不良的发生率来检测生产不良的征兆。因此,能够容易地将生产品质定量化,不良征兆检测部61能够容易地判断生产品质是否处于规格范围内。并且,不良征兆检测部61能够定量地检测生产不良的征兆。
另外,不良征兆检测部61收集由检查装置5对用于确定作为产品的基板PB1~PB3中的安装位置的基准点REF1~REF3中的每个基准点所测定的测定信息,根据基准点REF1~REF3处的测定信息的历时变化来检测生产不良的征兆。因此,容易确定与生产不良相关的基准点REF2,容易提取所确定的基准点REF2处的测定信息和与所确定的基准点REF2相关的生产信息。
(不良原因确定部62)
不良原因确定部62基于不良征兆检测部61检测出生产不良的征兆时的与基准点REF2相关的生产信息来进行分层分析,并根据该分析结果来确定生产不良的原因不良。不良征兆检测部61当对基准点REF2检测出生产不良的征兆时,将生产不良判定标志设为接通。由于对于基准点REF1、REF3,没有发现生产不良的征兆,因此不良征兆检测部61将生产不良判定标志设为断开。不良原因确定部62基于生产不良判定标志为接通的与基准点REF2相关的生产信息来进行分层分析。
生产信息一般对于多个项目(种类,例如元件安装机3、元件安装头、吸嘴、供料器等)具有多个信息(例如对于元件安装机3具有元件安装机M1~M4这四个)。另一方面,如图3所示,在将元件P2安装于基板PB1的基准点REF2时,元件安装机3使用元件安装机M1,元件安装头使用元件安装头H1。并且,吸嘴使用吸嘴N2,供料器使用供料器F2。
这样一来,与一个基准点REF2相关的生产信息对于一个项目(种类)限定于一个信息。因此,不良原因确定部62能够对与检测出生产不良的征兆时的与基准点REF2相关的生产信息的各项目(种类),分别将分析对象限定为一个生产信息(在该情况下是元件安装机M1、元件安装头H1、吸嘴N2、供料器F2)。因此,与对于所有生产信息进行分析的情况相比,生产线监视装置6能够减少分析数据的数据量和运算量,实时处理变得容易。
图6是表示基准点REF2处的X轴方向偏差的历时变化的波形图,图6(a)表示元件安装头H1,图6(b)表示吸嘴N2,图6(c)表示供料器F2。该图对与基准点REF2相关的每个生产信息按照安装顺序描绘将元件P2安装于基板PB1~PB3时的元件P2的X轴方向偏差XS2。
在该图中,用曲线L4表示使用元件安装头H1将元件P2安装于基板PB1、PB3时的元件P2的X轴方向偏差XH1(以下称为元件安装头H1的X轴方向偏差XH1)。另外,用直线LT4表示X轴方向偏差XH1的规格上限值,用直线LB4表示X轴方向偏差XH1的规格下限值。对于吸嘴N2、供料器F2也是同样的。
如该图(a)所示,元件安装头H1的X轴方向偏差(曲线L4)处于由直线LT4、LB4表示的规格范围内。因此,认为元件安装头H1不是生产不良的原因。对于供料器F2也是同样的(该图(c))。另一方面,如该图(b)所示,吸嘴N2的X轴方向偏差XN2在时刻T1开始到时刻T2小于由直线LB5所示的规格下限值,在时刻T2以后,该状态也继续。即,认为吸嘴N2是生产不良的原因。
根据以上内容,不良原因确定部62判断为关于基准点REF2的生产不良的征兆的原因是吸嘴N2。另外,确定生产不良的原因的具体步骤与检测生产不良的征兆的步骤是同样的,能够基于工序能力指数或生产不良的发生率来确定生产不良的原因。
在本实施方式中,不良原因确定部62基于不良征兆检测部61检测出生产不良的征兆时的与基准点REF2相关的生产信息来进行分层分析,并根据该分析结果来确定生产不良的原因不良。因此,与基于预先算出的发生概率来分析不良原因的情况、事先指定并限定分析对象的情况相比,不良原因确定部62能够高精度地确定生产不良的原因。
(不良处理判定部63)
不良处理判定部63判定对于生产不良的处理内容。处理内容及处理的优先顺位预先存储于主机的存储器。不良处理判定部63参照主机的存储器,取得对于由不良原因确定部62确定的生产不良的原因的处理内容。在生产不良的原因存在多个的情况下,还一并取得处理的优先顺位。
接着,不良处理判定部63判定是否需要作业者进行对于生产不良的处理。将需要作业者进行对于生产不良的处理的情况称为作业者处理,将不需要作业者进行对于生产不良的处理的情况称为自动处理。在作业者处理的情况下,不良处理判定部63向不良处理指示部64发送处理信号。
在自动处理的情况下,不良处理判定部63向焊料印刷机2、元件安装机3或回流焊机4发送处理信号。焊料印刷机2、元件安装机3或回流焊机4当接收处理信息时,基于接收到的处理内容来进行对生产不良的处理。例如,当由不良原因确定部62判断出吸嘴N2是生产不良的原因时,不良处理判定部63向元件安装机3指示更换吸嘴N2。元件安装机3当从不良处理判定部63接收更换吸嘴N2的指示时,将吸嘴N2更换成正常的吸嘴。
(不良处理指示部64)
不良处理指示部64当从不良处理判定部63接收处理信号时,在监视器7上显示处理内容及处理的优先顺位。作业者按照显示于监视器7的处理内容及处理的优先顺位,进行对于生产不良的处理。例如,考虑元件安装头H1(优先顺位设为第一位)以及供料器F2(优先顺位设为第二位)是生产不良的原因的情况。不良处理指示部64在监视器7上显示元件安装头H1及供料器F2是生产不良的原因且需要按照元件安装头H2、供料器F2的顺序更换成正常件的内容,提醒作业者。作业者按照显示于监视器7的内容,按照元件安装头H1、供料器F2的顺序更换成正常的元件安装头H1、供料器F2。
在本实施方式中,能够检测基板生产线1中的生产不良的征兆,因此能够在实际在基板生产线1中发生生产不良之前对生产不良进行处理,能够提高基板生产线1的运转率。
<其他>
本发明并不仅限于上述且附图所示的实施方式,能够在不脱离主旨的范围内进行适当变更而实施。例如,本发明并不限于检测生产线中的生产不良的征兆的情况,也可以适用于实际在生产线中检测出生产不良的情况(例如,元件的次品等)。
附图标记说明
1:基板生产线;
2:焊料印刷机;
3:元件安装机;
4:回流焊机;
5:检查装置;
6:生产线监视装置;
61:不良征兆检测部;
62:不良原因确定部。
Claims (4)
1.一种生产线监视装置,具备:
不良征兆检测部,检测生产线中的生产不良的征兆;及
不良原因确定部,确定所述生产不良的原因,
所述不良征兆检测部收集由检查装置对用于确定产品中的位置的每个基准点所测定的测定信息,根据所述基准点处的测定信息的历时变化来检测所述生产不良的征兆,
所述不良原因确定部基于所述不良征兆检测部检测出所述生产不良的征兆时的与所述基准点相关的生产信息来进行分层分析,并根据所述分层分析的分析结果来确定所述生产不良的原因。
2.根据权利要求1所述的生产线监视装置,其中,
所述生产信息为所述生产线的设备信息、向所述生产线供给的原材料信息、操作所述生产线的作业者信息以及所述生产线的生产步骤信息中的至少一个。
3.根据权利要求1或2所述的生产线监视装置,其中,
所述不良征兆检测部基于根据所述测定信息算出的工序能力指数或者所述生产不良的发生率来检测所述生产不良的征兆。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的生产线监视装置,其中,
所述生产线为基板生产线,所述基板生产线具备:焊料印刷机,向基板上印刷焊膏;元件安装机,将元件安装于所述基板;及回流焊机,对安装于所述基板的所述元件进行钎焊,
所述检查装置设于所述基板生产线的中途。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/075239 WO2014049872A1 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 生産ライン監視装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104685429A true CN104685429A (zh) | 2015-06-03 |
CN104685429B CN104685429B (zh) | 2017-12-08 |
Family
ID=50387330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280076090.1A Active CN104685429B (zh) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 生产线监视装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9818236B2 (zh) |
EP (1) | EP2902861B1 (zh) |
JP (1) | JP5959656B2 (zh) |
CN (1) | CN104685429B (zh) |
WO (1) | WO2014049872A1 (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106944928A (zh) * | 2015-11-16 | 2017-07-14 | 株式会社捷太格特 | 异常分析系统及分析设备 |
CN108029240A (zh) * | 2015-10-14 | 2018-05-11 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置 |
CN108733027A (zh) * | 2017-04-20 | 2018-11-02 | 发那科株式会社 | 加工不良原因推定装置 |
CN109976287A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-05 | 伟创力电子设备(深圳)有限公司 | Pcba预测制造控制方法、装置及电子设备 |
CN110031042A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-19 | 伟创力电子设备(深圳)有限公司 | Pcba制造的三段式检测方法及装置 |
CN110268814A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-20 | 株式会社富士 | 生产管理装置 |
CN110999567A (zh) * | 2017-07-25 | 2020-04-10 | 株式会社富士 | 对基板作业管理系统 |
CN111492727A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-08-04 | 株式会社高迎科技 | 显示基板的检查结果的电子装置及方法 |
CN112424718A (zh) * | 2018-08-06 | 2021-02-26 | 欧姆龙株式会社 | 控制系统以及控制装置 |
CN113396444A (zh) * | 2019-02-07 | 2021-09-14 | 腓特烈斯港齿轮工厂股份公司 | 用于自动识别产品的产品缺陷和/或用于自动识别产品缺陷的产品缺陷原因的方法和设备 |
CN114449886A (zh) * | 2018-06-28 | 2022-05-06 | 株式会社高迎科技 | 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法 |
US11395450B2 (en) | 2018-06-28 | 2022-07-19 | Koh Young Technology Inc. | Electronic apparatus and method for determining cause of mounting failure for component mounted on substrate |
US11428644B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-08-30 | Koh Young Technology Inc. | Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5945697B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
WO2014076970A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
US9661793B2 (en) * | 2012-11-19 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
CN105491872B (zh) * | 2014-09-19 | 2020-01-07 | 株式会社富士 | 监视工业产品的生产装置的系统 |
JP6922168B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2021-08-18 | オムロン株式会社 | 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法 |
GB201708730D0 (en) | 2017-06-01 | 2017-07-19 | Renishaw Plc | Production and measurement of work workpieces |
TW202026096A (zh) * | 2019-01-02 | 2020-07-16 | 財團法人工業技術研究院 | 刀具壽命預測系統及其方法 |
JP7369905B2 (ja) | 2019-07-09 | 2023-10-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 |
WO2024037769A1 (en) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | Carl Zeiss Ag | Method and manufacturing installation for producing a plurality of workpieces |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3511632B2 (ja) * | 1992-12-24 | 2004-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 実装工程不良要因分析方法 |
JP2005173911A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Trecenti Technologies Inc | 工程管理システムおよび工程管理方法 |
JP2005353750A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Juki Corp | 電子部品搭載装置の保守管理装置 |
CN1920868A (zh) * | 2005-08-25 | 2007-02-28 | 欧姆龙株式会社 | 信息处理装置及信息处理方法 |
CN101432863A (zh) * | 2006-04-25 | 2009-05-13 | 夏普株式会社 | 故障源设备确定系统 |
JP2010177293A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Omron Corp | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
CN102194655A (zh) * | 2010-03-15 | 2011-09-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体工艺机台参数优化调整的方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6845278B2 (en) * | 2002-08-07 | 2005-01-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Product attribute data mining in connection with a web converting manufacturing process |
US20040199361A1 (en) * | 2003-04-01 | 2004-10-07 | Ching-Shan Lu | Method and apparatus for equipment diagnostics and recovery with self-learning |
JP2006343952A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Fujitsu Ltd | 製造管理装置、製造管理方法および製造管理プログラム |
JP5017943B2 (ja) | 2006-07-04 | 2012-09-05 | オムロン株式会社 | 不良分析支援装置、不良分析支援用プログラム、および、不良分析支援用プログラムを記録した記録媒体 |
US9069352B2 (en) * | 2010-12-17 | 2015-06-30 | JDT Processwork Inc. | Automated fault analysis and response system |
DE102010063796A1 (de) | 2010-12-21 | 2012-06-21 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur positionsspezifischen Fehleranalyse von bestückten Substraten |
-
2012
- 2012-09-28 WO PCT/JP2012/075239 patent/WO2014049872A1/ja active Application Filing
- 2012-09-28 US US14/425,424 patent/US9818236B2/en active Active
- 2012-09-28 CN CN201280076090.1A patent/CN104685429B/zh active Active
- 2012-09-28 EP EP12885868.5A patent/EP2902861B1/en active Active
- 2012-09-28 JP JP2014538065A patent/JP5959656B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3511632B2 (ja) * | 1992-12-24 | 2004-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 実装工程不良要因分析方法 |
JP2005173911A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Trecenti Technologies Inc | 工程管理システムおよび工程管理方法 |
JP2005353750A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Juki Corp | 電子部品搭載装置の保守管理装置 |
CN1920868A (zh) * | 2005-08-25 | 2007-02-28 | 欧姆龙株式会社 | 信息处理装置及信息处理方法 |
CN101432863A (zh) * | 2006-04-25 | 2009-05-13 | 夏普株式会社 | 故障源设备确定系统 |
JP2010177293A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Omron Corp | 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法 |
CN102194655A (zh) * | 2010-03-15 | 2011-09-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体工艺机台参数优化调整的方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108029240A (zh) * | 2015-10-14 | 2018-05-11 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置 |
US11134597B2 (en) | 2015-10-14 | 2021-09-28 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
CN108029240B (zh) * | 2015-10-14 | 2021-04-02 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置 |
CN106944928A (zh) * | 2015-11-16 | 2017-07-14 | 株式会社捷太格特 | 异常分析系统及分析设备 |
CN106944928B (zh) * | 2015-11-16 | 2020-07-17 | 株式会社捷太格特 | 异常分析系统及分析设备 |
CN110268814A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-20 | 株式会社富士 | 生产管理装置 |
CN110268814B (zh) * | 2017-02-02 | 2020-11-24 | 株式会社富士 | 生产管理装置 |
CN108733027A (zh) * | 2017-04-20 | 2018-11-02 | 发那科株式会社 | 加工不良原因推定装置 |
CN110999567B (zh) * | 2017-07-25 | 2021-02-26 | 株式会社富士 | 对基板作业管理系统 |
CN110999567A (zh) * | 2017-07-25 | 2020-04-10 | 株式会社富士 | 对基板作业管理系统 |
CN114449886A (zh) * | 2018-06-28 | 2022-05-06 | 株式会社高迎科技 | 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法 |
US11395450B2 (en) | 2018-06-28 | 2022-07-19 | Koh Young Technology Inc. | Electronic apparatus and method for determining cause of mounting failure for component mounted on substrate |
CN112424718A (zh) * | 2018-08-06 | 2021-02-26 | 欧姆龙株式会社 | 控制系统以及控制装置 |
CN111492727A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-08-04 | 株式会社高迎科技 | 显示基板的检查结果的电子装置及方法 |
CN111492727B (zh) * | 2018-11-27 | 2021-07-13 | 株式会社高迎科技 | 显示基板的检查结果的电子装置及方法 |
US11428644B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-08-30 | Koh Young Technology Inc. | Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board |
CN113396444A (zh) * | 2019-02-07 | 2021-09-14 | 腓特烈斯港齿轮工厂股份公司 | 用于自动识别产品的产品缺陷和/或用于自动识别产品缺陷的产品缺陷原因的方法和设备 |
CN113396444B (zh) * | 2019-02-07 | 2023-08-22 | 腓特烈斯港齿轮工厂股份公司 | 用于自动识别产品的产品缺陷和/或用于自动识别产品缺陷的产品缺陷原因的方法和设备 |
CN110031042A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-19 | 伟创力电子设备(深圳)有限公司 | Pcba制造的三段式检测方法及装置 |
CN109976287A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-05 | 伟创力电子设备(深圳)有限公司 | Pcba预测制造控制方法、装置及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150243108A1 (en) | 2015-08-27 |
EP2902861B1 (en) | 2020-11-18 |
EP2902861A4 (en) | 2016-07-13 |
JP5959656B2 (ja) | 2016-08-02 |
US9818236B2 (en) | 2017-11-14 |
JPWO2014049872A1 (ja) | 2016-08-22 |
WO2014049872A1 (ja) | 2014-04-03 |
EP2902861A1 (en) | 2015-08-05 |
CN104685429B (zh) | 2017-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104685429A (zh) | 生产线监视装置 | |
CN107734955B (zh) | 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质 | |
US20160209207A1 (en) | Board inspection method and board inspection system using the same | |
US8421803B2 (en) | Information display system and information display method for quality control of component-mounted substrate | |
KR20090008305A (ko) | 도포 구조체를 도포 및 모니터링하는 방법과 장치 | |
CN101594551A (zh) | 图像显示测试方法 | |
CN116519039B (zh) | 一种用于胶线自动化检测设备的监控管理系统 | |
TW202026947A (zh) | 智慧判定回饋方法及裝置 | |
CN103412091B (zh) | pH值测量方法及装置 | |
US11029672B2 (en) | Manufacturing system and method of granting authority | |
EP3104169B1 (en) | Quality management system | |
CN103722869B (zh) | 丝网印刷装置、丝网印刷不良原因的解析装置及解析方法 | |
CN110057330B (zh) | 一种线宽测量方法和线宽测量系统 | |
CN104078381A (zh) | 一种量测机台监测图规格界限设定的方法 | |
CN113253006A (zh) | 票据模块底板的检测方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
WO2022157995A1 (ja) | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム | |
JP3115069B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
KR20110060997A (ko) | 프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 | |
KR101367193B1 (ko) | 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법 | |
EP4254325A1 (en) | Inspection of printed circuit board assemblies | |
KR200447162Y1 (ko) | 하네스제품 조립상태 양품,불량 검사장비 | |
JPH0927531A (ja) | 歩留まり統計解析方法および装置 | |
Judi et al. | Visualising automatic product inspection of PCB units | |
CN114994049A (zh) | 一种基于aoi的自动核对校准结果程序的检测方法 | |
CN112163692A (zh) | 一种回流焊设备的监控预测方法、装置、设备和介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Aichi Japan vertical city Patentee after: Fuji Corporation Address before: Aichi Japan vertical city Patentee before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |