CN110031042A - Pcba制造的三段式检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PCBA制造的三段式检测方法及装置，涉及PCBA检测的技术领域，上述方法包括：在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；基于PCBA生产线工艺参数，判断PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；若符合，则启动PCBA生产线；若不符合，则停止PCBA生产线。在PCBA生产过程中，对PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；基于PCBA生产线工艺参数的检测结果以及PCBA产品的检测结果，判定PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数是否符合第二要求；利用本发明提供的方法及装置，可以对生产过程中的PCBA产品工艺参数进行实时监控，以缓解了现有技术中PCBA检测智能化程度低的问题，并提高了PCBA产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及检测技术领域，尤其是涉及一种PCBA的检测方法及装置。
背景技术
现有技术中，采用人工对生产前、生产过程中、生产过程后的工艺参数关键数据进行分析，存在如下问题：
1)利用人工进行检测，效率低下；
2)无法对PCBA产品的关键参数(例如锡膏厚度、锡膏面积等)进行检测，PCBA产品质量容易出现问题。
3)无法对生产过程中的参数进行实时监控。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCBA制造的三段式检测方法及装置，对生产过程中的PCBA产品工艺参数进行实时监控，以缓解现有技术中PCBA检测智能化程度低的问题，并提高了PCBA产品质量。
第一方面，本发明实施例提供了一种PCBA制造的三段式检测方法，应用于服务器，所述服务器搭载有生产控制系统，包括：
在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；
基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；
若符合，则启动所述PCBA生产线；
若不符合，则停止所述PCBA生产线。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述启动所述PCBA生产线的步骤之后，所述方法还包括：
在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；
基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求；
若所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数不符合第二要求，则执行所述停止所述PCBA生产线的步骤；
若所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数符合第二要求，则对所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数进行分析。
结合第一方面第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述对所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数进行分析的步骤包括：
调用测得的所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数；
基于所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数，获取PCBA生产线工艺参数CPK值以及PCBA产品参数CPK值；
若所述PCBA生产线工艺参数的CPK值和/或所述PCBA产品参数的CPK值不在预设CPK值范围内，则执行所述停止所述PCBA生产线的步骤。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求的步骤包括：
调用生产前PCBA生产线工艺参数参考数据并与所述PCBA生产线工艺参数进行比对；
获取所述生产前PCBA生产线工艺参数参考数据与所述PCBA生产线工艺参数的比对结果；
基于比对结果，判断所述生产前PCBA生产线工艺参数参考数据与所述PCBA生产线工艺参数的误差是否在阈值范围内；
若是，则所述PCBA生产线工艺参数符合第一要求；
若否，则所述PCBA生产线工艺参数不符合第一要求。
结合第一方面第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测的步骤包括：
对PCBA生产线炉温值、PCBA生产线湿度值、PCBA生产线压力值、PCBA产品锡膏厚度、PCBA产品锡膏面积以及PCBA产品锡膏体积分别进行实时检测；
对PCBA产品进行AOI检测、ICT检测以及FCT检测。
结合第一方面第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求的步骤包括：
调用PCBA生产线工艺参数参考数据以及PCBA产品参数参考数据；
基于所述PCBA生产线工艺参数参考数据以及所述PCBA产品参数参考数据，将所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据进行比对并将所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据进行比对；
获取所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果以及所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据的比对结果，判断所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据的误差以及所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据的误差是否超过预设阈值；
若所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果以及所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据的比对结果均未超过预设阈值，则所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数符合第二要求。
结合第一方面第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述预设CPK值范围为所述CPK值大于或等于1.33。
结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述停止所述PCBA生产线的步骤包括：
停止所述生产控制系统的运行和/或发送PCBA生产线停线指令以使所述PCBA生产线的所有设备停止运行。
第二方面，本发明实施例还提供一种PCBA制造的三段式检测装置，包括：
PCBA生产线工艺参数获取模块：用于在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；；
第一判断模块：用于基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；
检测模块：用于在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；
第二判断模块：用于基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求。
结合第三方面，本发明实施例还提供了一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，所述程序代码使所述处理器执行所述第一方面任一所述方法。
本发明实施例带来了以下有益效果：本发明提供了一种PCBA制造的三段式检测方法及装置，上述方法包括：在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；基于PCBA生产线工艺参数，判断PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；若符合，则启动PCBA生产线；若不符合，则停止PCBA生产线。在PCBA生产过程中，对PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；基于PCBA生产线工艺参数的检测结果以及PCBA产品的检测结果，判定PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数是否符合第二要求；利用本发明提供的方法及装置，可以对生产过程中的PCBA产品工艺参数进行实时监控，以缓解了现有技术中PCBA检测智能化程度低的问题，并提高了PCBA产品质量。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种PCBA制造的三段式检测方法流程图；
图2为本发明实施例一提供的另一种PCBA制造的三段式检测方法流程图；
图3为本发明实施例二提供的一种PCBA制造的三段式检测方法流程图；
图4为本发明实施例二提供的另一种PCBA制造的三段式检测方法流程图；
图5为本发明实施例三提供的一种PCBA制造的三段式检测方法流程图；
图6为本发明实施例提供的PCBA制造的三段式检测装置结构图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术中，采用人工对生产前、生产过程中、生产过程后的工艺参数关键数据进行分析，存在如下问题：
1)利用人工进行检测，效率低下；
2)无法对PCBA产品的关键参数(例如锡膏厚度、锡膏面积等)进行检测，PCBA产品质量容易出现问题。
3)无法对生产过程中的参数进行实时监控。
基于此，本发明实施例提供的一种PCBA制造的三段式检测方法及装置，可以对生产过程中的PCBA产品工艺参数进行实时监控，以缓解了现有技术中PCBA检测智能化程度低的问题，并提高了PCBA产品质量。
为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种PCBA制造的三段式检测方法方法进行详细介绍。
实施例一：
本发明实施例提供了一种PCBA制造的三段式检测方法，应用于服务器，上述服务器搭载有生产控制系统；
优选的，上述生产控制系统为MES生产系统，所述MES系统配有数据库，上述数据库中加载有检测过程中所需要的所有参考数据。
本发明核心为按照生产流程前、生产过程中以及生产结束后的思想对PCBA生产线以及PCBA产品进行检测。
如图1所示，上述PCBA制造的三段式检测方法的步骤包括：S101：在PCBA线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；
具体的，上述PCBA生产线工艺参数包括PCBA生产线的炉温值、PCBA生产线湿度值、PCBA生产线压力值等；
在执行S101的步骤之后，执行的步骤为S102：基于PCBA生产线工艺参数，判断PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；
具体的，为了对实现PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求的判断，进而判断PCBA生产线工艺参数是否符合PCBA生产的工艺要求，结合图2所示，步骤S101包括：
S201：调用生产前PCBA生产线工艺参数参考数据并与PCBA生产线工艺参数进行比对；
具体的，上述生产前PCBA生产线工艺参数参考数据预先加载于MES系统的数据库中，服务器端获取需要生产的PCBA产品型号并基于上述PCBA产品型号从数据库MES系统的数据库中调用生产前PCBA生产线工艺参数参考数据；
S202：获取生产前PCBA生产线工艺参数参考数据与PCBA生产线工艺参数的比对结果；
S203：基于比对结果，判断生产前PCBA生产线工艺参数参考数据与PCBA生产线工艺参数的误差是否在阈值范围内；
若是，则执行S204：PCBA生产线工艺参数符合第一要求；
若否，则执行S205：PCBA生产线工艺参数不符合第一要求。
通过上述S201至S203实现了对PCBA生产工艺参数工艺参数的判断。
基于对PCBA生产工艺参数工艺参数的判断结果执行S103：启动PCBA生产线或S104：停止PCBA生产线；
具体的，若PCBA生产线工艺参数符合第一要求，则执行S103：启动PCBA生产线；
若PCBA生产线工艺参数不符合第一要求，则执行S104：停止PCBA生产线；
进一步的，步骤S104：停止PCBA生产线的步骤包括：停止生产控制系统的运行和/或发送PCBA生产线停线指令以使PCBA生产线的所有设备停止运行，在本实施例中，服务器停止MES系统的运行并发送PCBA生产线停线指令以使PCBA生产线的所有设备停止运行。
通过步骤S101、步骤S102实现了生产之前对PCBA生产线的检测。
实施例二：
本发明实施例提供了PCBA生产过程中的实时检测的一种可能实施方式，结合图1与图3，本发明实施例包括如下步骤：
在执行S103之后，执行的步骤为S301：在PCBA生产过程中，对PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；
需要说明的是，上述S301的步骤包括：对PCBA生产线炉温值、PCBA生产线湿度值、PCBA生产线压力值、PCBA产品锡膏厚度、PCBA产品锡膏面积以及PCBA产品锡膏体积分别进行实时检测；
对PCBA产品进行AOI检测、ICT检测以及FCT检测；
进一步的，在实际生产中，PCBA生产包容如下几个步骤：
1)印刷制成PCB板；
2)零件贴装；零件贴装的步骤包括IC贴片以及插件；
3)将贴装的零件焊接至PCB板上制成PCBA；
在生产过程中对上述对PCBA生产线炉温值、PCBA生产线湿度值、PCBA生产线压力值、PCBA产品锡膏厚度、PCBA产品锡膏面积以及PCBA产品锡膏体积分别进行实时检测；
优选的，上述AOI在将贴装的零件焊接至PCB板上制成PCBA的步骤之前和/或制成PCBA的步骤之后，具体步骤视PCBA产品需求而定，在本实施例中，在上述步骤PCBA生产步骤3)将贴装的零件焊接至PCB板上制成PCBA对PCBA产品均进行AOI检测，在上述步骤3)将贴装的零件焊接至PCB板上制成PCBA之前进行AOI检测主要用于对PCBA生产步骤1)印刷制成PCB板以及步骤2)零件贴装的步骤进行错误识别，即对PCB板以及零件贴装是否存在错误进行检测；
ICT检测的主要用于对PCBA焊点进行检测，检测PCBA产品是否存在短路以及短路，ICT检测在上述步骤3)将贴装的零件焊接至PCB板上制成PCBA之后进行；
进一步的，若上述步骤3)将贴装的零件焊接至PCB板上制成PCBA之后需要对PCBA产品进行AOI检测，则IC检测在上述AOI检测之后；
上次FCT检测为功能性检测，主要对PCBA产品在给定输入下的输出值进行测量，上述给定输入包括给定的电压值、电流值等，上述FCT的步骤在上述ICT的步骤之后；
在步骤S301之后，执行的步骤为S302：基于PCBA生产线工艺参数的检测结果以及PCBA产品的检测结果，判定PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数是否符合第二要求；
若PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数不符合第二要求，则执行S104：停止PCBA生产线的步骤；
若PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数符合第二要求，则执行S303：对PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数进行分析；
具体的，步骤S303的步骤包括：S401：调用测得的PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数；
在执行S401的步骤之后，执行的步骤为S402：基于PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数，获取生产线工艺参数CPK值以及PCBA产品参数CPK值；
若PCBA生产线工艺参数的CPK值和/或PCBA产品参数的CPK值不在预设CPK值范围内，则说明PCBA生产线参数不稳定或PCBA产品参数不稳定，执行S104：停止PCBA生产线的步骤；
具体的，CPK值越高，表征系统旨在能力越强，在本实施例中，预设CPK值范围为CPK值大于或等于1.33，优选的，CPK值范围大于或等于1.67；
若PCBA生产线工艺参数的CPK值以及PCBA产品参数的CPK值均在预设范围内，将上述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数存入上述MES系统数据库。
实施例三：
如图5所示，本发明实施例提供了步骤实施例二中步骤S302：基于PCBA生产线工艺参数的检测结果以及PCBA产品的检测结果，判定PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数是否符合第二要求的一种可能的实施方式，具体步骤包括：
S501：调用PCBA生产线工艺参数参考数据以及PCBA产品参数参考数据；
具体的，上述PCBA生产线工艺参数包括：对PCBA生产线炉温值、PCBA生产线湿度值以及PCBA生产线压力值等，上述PCBA产品参数包括：PCBA产品锡膏厚度、PCBA产品锡膏面积以及PCBA产品锡膏体积、AOI良率等；
在执行S501的步骤之后，执行S502：基于PCBA生产线工艺参数参考数据以及PCBA产品参数参考数据，将PCBA生产线工艺参数与PCBA生产线工艺参数参考数据进行比对并将PCBA产品参数与PCBA产品参数参考数据进行比对；
在执行S502的步骤之后，执行的步骤为S503：获取PCBA生产线工艺参数与PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果以及PCBA产品参数与PCBA产品参数参考数据的比对结果，判断PCBA生产线工艺参数与PCBA生产线工艺参数参考数据的误差以及PCBA产品参数与PCBA产品参数参考数据的误差是否超过预设阈值；
S504：若PCBA生产线工艺参数与PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果以及PCBA产品参数与PCBA产品参数参考数据的比对结果均未超过预设阈值，则PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数符合第二要求；
若PCBA生产线工艺参数与PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果和/或PCBA产品参数与PCBA产品参数参考数据的比对结果均超过预设阈值，则PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数不符合第二要求；
由此，则实现了对P CBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数是否满足第二要求进行了判定。
实施例四：
如图6所示，本发明实施例四提供了一种PCBA制造的三段式检测装置，包括：
PCBA生产线工艺参数获取模块：用于在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；
第一判断模块：用于基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；
检测模块：用于在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；
第二判断模块：用于基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求。
本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。
附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
本发明实施例提供的PCBA制造的三段式检测装置，与上述实施例提供的PCBA制造的三段式检测方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。
本发明实施例所提供的PCBA制造的三段式检测方法、装置以及系统的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，应用于服务器，所述服务器搭载有生产控制系统，包括：
在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；
基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；
若符合，则启动所述PCBA生产线；
若不符合，则停止所述PCBA生产线。
2.根据权利要求1所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述启动所述PCBA生产线的步骤之后，所述方法还包括：
在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；
基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求；
若所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数不符合第二要求，则执行所述停止所述PCBA生产线的步骤；
若所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数均符合第二要求，则对所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数进行分析。
3.根据权利要求2所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述对所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数进行分析的步骤包括：
调用测得的所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数；
基于所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数，获取PCBA生产线工艺参数CPK值以及PCBA产品参数CPK值；
若所述PCBA生产线工艺参数的CPK值和/或所述PCBA产品参数的CPK值不在预设CPK值范围内，则执行所述停止所述PCBA生产线的步骤。
4.根据权利要求1所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求的步骤包括：
调用生产前PCBA生产线工艺参数参考数据并与所述PCBA生产线工艺参数进行比对；
获取所述生产前PCBA生产线工艺参数参考数据与所述PCBA生产线工艺参数的比对结果；
基于比对结果，判断所述生产前PCBA生产线工艺参数参考数据与所述PCBA生产线工艺参数的误差是否在阈值范围内；
若是，则所述PCBA生产线工艺参数符合第一要求；
若否，则所述PCBA生产线工艺参数不符合第一要求。
5.根据权利要求2所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测的步骤包括：
对PCBA生产线炉温值、PCBA生产线湿度值、PCBA生产线压力值、PCBA产品锡膏厚度、PCBA产品锡膏面积以及PCBA产品锡膏体积分别进行实时检测；
对PCBA产品进行AOI检测、ICT检测以及FCT检测。
6.根据权利要求2所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求的步骤包括：
调用PCBA生产线工艺参数参考数据以及PCBA产品参数参考数据；
基于所述PCBA生产线工艺参数参考数据以及所述PCBA产品参数参考数据，将所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据进行比对并将所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据进行比对；
获取所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果以及所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据的比对结果，判断所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据的误差以及所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据的误差是否超过预设阈值；
若所述PCBA生产线工艺参数与所述PCBA生产线工艺参数参考数据的比对结果以及所述PCBA产品参数与所述PCBA产品参数参考数据的比对结果均未超过预设阈值，则所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数符合第二要求。
7.根据权利要求3所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述预设CPK值范围为所述CPK值大于或等于1.33。
8.根据权利要求1所述的PCBA制造的三段式检测方法，其特征在于，所述停止所述PCBA生产线的步骤包括：
停止所述生产控制系统的运行和/或发送PCBA生产线停线指令以使所述PCBA生产线的所有设备停止运行。
9.一种PCBA制造的三段式检测装置，其特征在于，包括：
PCBA生产线工艺参数获取模块：用于在PCBA生产线启动之前，获取PCBA生产线工艺参数；
第一判断模块：用于基于所述PCBA生产线工艺参数，判断所述PCBA生产线工艺参数是否符合第一要求；
检测模块：用于在PCBA生产过程中，对所述PCBA生产线工艺参数以及PCBA产品参数分别进行检测；
第二判断模块：用于基于所述PCBA生产线工艺参数的检测结果以及所述PCBA产品的检测结果，判定所述PCBA生产线工艺参数以及所述PCBA产品参数是否符合第二要求。
10.一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，其特征在于，所述程序代码使所述处理器执行所述权利要求1-8任一所述方法。
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