CN110999567B

CN110999567B - 对基板作业管理系统

Info

Publication number: CN110999567B
Application number: CN201780093394.1A
Authority: CN
Inventors: 铃木敏也
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2017-07-25
Filing date: 2017-07-25
Publication date: 2021-02-26
Anticipated expiration: 2037-07-25
Also published as: WO2019021361A1; EP3661343A1; JPWO2019021361A1; EP3661343B1; CN110999567A; EP3661343A4; US11503753B2; US20200375076A1; JP6830538B2

Abstract

对基板作业管理系统，用于包含向基板安装电子元件的元件安装机及检测安装于基板的电子元件的安装状态并对应各基板或各电子元件来判定合格与否的基板检查机的对基板作业线中，其具备：不合格统计部，算出表示在基板检查机中判定为不合格的基板或电子元件的发生比率的不合格率，或者求出判定为不合格的基板或电子元件的不合格品数；属性变更识别部，识别电子元件所具有的可能对检查造成影响的属性在元件安装机中的变更；原因部位推定部，在不合格率或不合格品数超过了预定值时，根据属性是否变更来推定元件安装机及基板检查机中的哪一个为不合格的原因部位；及不合格对策要求部，向推定出的原因部位要求针对不合格的对策。

Description

对基板作业管理系统

技术领域

本说明书涉及对包含元件安装机及基板检查机的对基板作业线进行管理的系统。

背景技术

实施用于向实施了印制配线的基板安装电子元件(以下，简称为元件)的各种作业(以下，称为对基板作业)来量产电路基板的技术不断普及。在实施对基板作业的对基板作业线中包含向基板安装元件的元件安装机和检查基板上的元件的安装状态的基板检查机等。通常，基板检查机对拍摄基板及元件而取得的图像数据实施图像处理来实施检查。当检查中的不合格率或不合格个数增加时，需要调查其原因部位并进行应对。专利文献1公开了与这种对基板作业线的管理相关的技术例。

专利文献1的元件不合格判别装置包含：输入构成多个工序的各设备的动作状况数据的单元；基于动作状况数据来判断各设备的稳定度的单元；检查最后的工序中的元件的不合格率的单元；及基于各设备的稳定度及元件的不合格率来确定元件的不合格原因的单元。并且，在不合格率增加的情况下，将不稳定的设备确定为不合格原因，如果全部设备稳定，则判断为元件自身不合格。由此，能够在设置新的传感器等的情况下确定安装工序的不合格原因。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2007-157781号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，基板检查机中的合格与否的判定基准考虑失效保护而较严格地设定。也就是说，为了将不合格基板可靠地判定为不合格并避免错误地判定为合格而设定比最大容许差窄的变动范围的判定基准。并且，将合格与否的判别不明的基板暂时判定为不合格，仅将可靠地判别为合格品的基板判定为合格。判定为不合格的基板通过操作员重新检查，大多情况下纠正判定为合格。其结果是，基板检查机中的不合格的判定有时是以严格的判定基准为起因的误判定，换言之，有时是虚报。然而，也有时是元件安装机的安装作业存在问题，实际地生产了不合格基板。

由于基板检查机的误判定而产生不合格的虚报率在安装的元件的制造商或批次等切换的情况下有时会上升。也就是说，由于制造商或批次等的差异而元件的形状或外观色等微妙地变化，因此这些会成为误判定的原因。与元件的制造商或批次等属性相关的信息并不一定在构成对基板作业线的全部对基板作业机在共享。特别是如果多个对基板作业机的制造商不同，则与属性相关的信息的共享变得烦杂。因此，在判定为不合格时，难以进行该原因部位的推定，难以迅速地实施对策。

在本说明书中，要解决课题在于提供一种在对基板作业线中不合格率或不合格品数增加的情况下，能够自动地推定原因部位并迅速地实施对策的对基板作业管理系统。

用于解决课题的方案

本说明书公开一种对基板作业管理系统，用于包含向基板安装电子元件的元件安装机及检测安装于上述基板的上述电子元件的安装状态并对应各上述基板或各上述电子元件来判定合格与否的基板检查机的对基板作业线中，上述对基板作业管理系统具备：不合格统计部，算出表示在上述基板检查机中判定为不合格的上述基板或上述电子元件的发生比率的不合格率，或者求出上述判定为不合格的上述基板或上述电子元件的不合格品数；属性变更识别部，识别上述电子元件所具有的可能对上述检查造成影响的属性在上述元件安装机中的变更；原因部位推定部，在上述不合格率或上述不合格品数超过了预定值时，根据上述属性是否变更来推定上述元件安装机及上述基板检查机中的哪一个为上述不合格的原因部位；及不合格对策要求部，向推定出的原因部位要求针对上述不合格的对策。

发明效果

根据在本说明书中公开的对基板作业管理系统，在基板检查机的检查中不合格率或不合格品数超过了预定值的情况下，原因部位推定部根据可能对检查造成影响的某元件的属性在元件安装机中是否变更而自动地推定原因部位。此外，不合格对策要求部向推定出的原因部位要求对策，原因部位提示对策方案或支援对策的制定。因此，能够迅速地实施对策。

附图说明

图1是示意性地表示实施方式的对基板作业管理系统及成为其管理对象的对基板作业线的结构的图。

图2是表示对基板作业管理系统的动作流程的流程图。

图3是不合格时数据提示部显示的不合格统计数据的显示画面的图。

图4是能够从不合格统计数据的显示画面转移的、不合格时数据提示部显示的不合格详细数据的显示画面的图。

图5是不合格时数据提示部显示的图像数据例的显示画面的图。

具体实施方式

1.对基板作业线2的结构

以图1～图5为参考来对实施方式的对基板作业管理系统1进行说明。图1是示意性地表示实施方式的对基板作业管理系统1及成为其管理对象的对基板作业线2的结构的图。对基板作业线2向基板安装元件而生产电路基板。例示的对基板作业线2由五台对基板作业机构成。具体而言，对基板作业线2排列设置焊料印刷机3、焊料检查机4、元件安装机5、基板检查机6及回流焊机7而构成。

焊料印刷机3实施向基板的预定位置印刷膏剂状的焊料的印刷作业。焊料印刷机3由基板输送装置、刻设有电路图案并载置在基板上的丝网及在丝网上移动来涂布焊料的涂刷器等构成。焊料检查机4实施判定基板上的焊料的印刷状态的合格与否的焊料检查作业。焊料检查机4由例如基板输送装置、拍摄印刷的焊料而取得图像数据的拍摄相机及对图像数据进行图像处理来判定合格与否的图像判定部等。

元件安装机5实施向基板安装元件的安装作业。元件安装机5由基板输送装置、元件供给装置、元件移载装置、元件相机及控制部51等构成。基板输送装置搬入基板，并定位于预定的作业实施位置。当安装作业结束时，基板输送装置解除定位并将基板搬出。

元件供给装置以可更换的方式使用保持多个元件的元件保持介质，来依次供给元件。元件供给装置例如将多个供料装置排列设置在货盘上而构成。供料装置保持卷绕有载带的带盘。载带在形成于底带与罩带之间的多个元件收容部分别保持元件。供料装置将载带每次放出一定间距，并从底带剥下罩带来依次供给元件。

另外，元件供给装置也可以是使用将多个元件呈二维格子状地保持的托盘的托盘式元件供给装置。或者，元件供给装置也可以是将通过半导体晶圆的切割而生产的多个裸片元件保持在扩展片上来进行供给的裸片元件供给装置。带盘、托盘及扩展片是元件保持介质的例子。元件保持介质在发生元件用尽的情况及变更元件的种类的情况下被更换。另外，有时不是进行元件保持介质的更换而是更换元件供给装置本身。

元件移载装置使用元件安装用具从元件供给装置拾取元件，并向基板的焊料安装。元件移载装置具有能够进行升降的元件安装用具、对元件安装用具以能够动作的方式进行保持的安装头及对安装头沿水平两方向进行驱动的驱动机构等。元件安装用具包括利用负压来吸附元件的安装嘴或夹持元件的夹持式元件安装用具等。

元件相机拍摄元件安装用具拾取了元件的状态而取得图像数据，对图像数据进行图像处理来确认元件的拾取状态。控制部51使用计算机装置构成。控制部51控制基板输送装置、元件供给装置、元件移载装置及元件相机的动作。控制部51保持中安装作业在使用的元件数据52。

元件数据52按照各元件的种类来设定。元件数据52包含元件的形状数据和对元件进行处理的处理条件的数据等。形状数据设定元件的大小及形状。在处理条件的数据中设定有使用的元件安装用具的种类、元件安装用具的升降速度和水平移动速度的控制方法、拾取的元件相对于元件安装用具的位置和姿势的基准值及容许差等。

基板检查机6实施对安装于基板的元件的安装状态进行检查的检查作业。基板检查机6由基板输送装置、拍摄相机及控制部61等构成。拍摄相机对基板及安装的元件进行拍摄来取得图像数据。控制部61使用计算机装置构成。控制部61控制基板输送装置及拍摄相机的动作。此外，控制部61发挥对图像数据进行图像处理来判定合格与否的图像判定部的功能。控制部61对应各元件来判定安装状态的合格与否，此外，在发现了元件单位的不合格时，判定为该基板也不合格。控制部61保持检查作业使用的检查数据62。

检查数据62按照各元件的种类来设定。检查数据62包含与元件的外观色相关的基准值数据及容许差数据。在黑白的图像数据的情况下，外观色使用基准值亮度(基准值明亮度)及容许差亮度(容许差明亮度)来设定。在彩色的图像数据的情况下，外观色使用光的三原色各自的基准值亮度及容许差亮度来设定。检查数据62设定的外观色为了在图像处理时从基板的底色中分辨并检测出元件的外观形状而使用。

另外，检查数据62包含与元件的大小及形状相关的基准值数据及容许差数据。例如，与某芯片元件相关的检查数据62设定为纵向尺寸的基准值数据0.4mm，横向尺寸的基准值数据0.2mm，尺寸容许差±10％，俯视观察下为长方形。另外，元件具有的连接电极的大小及配置也包含在检查数据62中。将检查数据62设定的元件的大小及形状等与通过图像数据的图像处理而得到的结果进行比较，来判定有无拿错元件的错误。

此外，检查数据62包含与元件的安装位置相关的基准值数据及容许差数据。安装位置的基准值数据使用元件的中心所在的基板上的X轴坐标值及Y轴坐标值来设定。安装位置的容许差数据使用在X轴方向及Y轴方向上容许的坐标值误差来设定。安装位置的容许差数据具有越大的元件则容许越大的坐标值误差的倾向。将检查数据62设定的元件的安装位置与通过图像数据的图像处理得到的结果进行比较，来判定安装位置的合格与否。

检查数据62的基准值数据使用由规格或设计书等规定的标准值、理想值、真正值等。另一方面，容许差数据考虑失效保护而较严格地设定。也就是说，将比规定的最大容许差窄的变动范围设定为容许差数据。由此，基板检查机6能够将不合格基板可靠地判定为不合格，不会产生错误地判定为合格的情况。但是，具有最大容许差与设定的容许差数据之间的特性的基板会被错误地判定为不合格，因此产生虚报。

回流焊机7实施将膏剂状的焊料加热而使其熔化之后进行冷却的回流焊作业。由此，钎焊部分变得可靠而安装作业结束，生产出电路基板。回流焊机7由例如基板输送装置、加热装置、冷却装置及温度调整装置等构成。

上述对基板作业线2的结构能够变更，各个对基板作业机的构造也能够变更。为了管理对基板作业线2的综合性的动作而设有主计算机8。主计算机8具备进行各种显示的液晶显示器等显示装置81、进行各种设定的键盘或鼠标等输入装置82等。主计算机8使用通信线83而连接于焊料印刷机3、焊料检查机4、元件安装机5、基板检查机6及回流焊机7，能够单独地进行数据通信。另外，主计算机8也能够对多个对基板作业线2统一地进行管理。

2.实施方式的对基板作业管理系统1的结构

实施方式的对基板作业管理系统1通过五个软件功能部的组合来实现。即，对基板作业管理系统1由不合格统计部11、属性变更识别部12、原因部位推定部13、不合格对策要求部14及不合格时数据提示部15构成。不合格统计部11及不合格时数据提示部15设于基板检查机6的控制部61。属性变更识别部12设于元件安装机5的控制部51。原因部位推定部13及不合格对策要求部14设于主计算机8。

不合格统计部11每当在基板检查机6中一块基板的检查作业结束时进行动作。不合格统计部11算出表示在检查作业中判定为不合格的基板或元件的发生比率的不合格率。或者，不合格统计部11求出判定为不合格的基板或元件的不合格品数。不合格统计部11向主计算机8通知算出的不合格率或求出的不合格品数。

属性变更识别部12识别元件所具有的可能会对基板检查机6的检查作业造成影响的属性在元件安装机5中的变更。元件具有的属性包含元件的制造商的类别、元件的制造时间的类别、元件的批次的类别及元件保持介质的类别等。一般，元件的种类由规格或设计书规定。然而，即使两个元件为相同种类，当属性不同时，元件的形状或外观色等也微妙地存在差异。并且，该微妙的差异有可能对不合格率或不合格品数造成影响。

具体而言，属性变更识别部12通过掌握元件保持介质(带盘、托盘及扩展片等)的更换，来识别元件的属性的变更。在此，元件安装机5具有读取附设于元件保持介质的标识码的功能或者从其他设备取得标识码的功能。标识码除了包含元件的种类以外，还包含与元件的属性相关的信息。因此，属性变更识别部12能够容易地识别元件的属性的变更。属性变更识别部12每当元件的属性产生了变更时，向主计算机8通知该内容。属性变更识别部12能够通过使用掌握元件保持介质的更换的识别方法，而可靠且没有迟滞地识别出元件的属性的变更。

原因部位推定部13在不合格率或不合格品数超过了预定值时进行动作。原因部位推定部13在元件安装机5中元件的属性产生了变更的情况下，推定为基板检查机6为原因部位。详细而言，在元件安装机5中元件的属性产生了变更之后，在基板检查机6中不合格率或不合格品数的增加倾向变得显著而超过了预定值的情况下，原因部位推定部13推定为检查数据62为原因部位。也就是说，推定为伴随着属性的变更而元件的形状或外观色等微妙地变化，因此以该微妙的变化为起因而不合格增加。换言之，推定为检查数据62与元件的属性的变更不匹配。

例如，伴随着制造商的变更而元件的实际尺寸变得稍大，该实际尺寸有时会偏离检查数据62的基准值数据。另外，有时制造时间不同而元件的实际尺寸的变动在最大容许差的范围内扩大，会脱离容许差数据。此外，存在伴随着批次的变更而外观色微妙地变化，元件的外观形状的检测精度下降的情况。在这些情况下，即使在检查作业中判定为不合格，实际上也未产生不合格基板，而只是产生了虚报。并且，虚报的原因不是元件安装机5的安装作业而是在于检查数据62与元件的实际形态不匹配。

另一方面，原因部位推定部13在元件安装机5中元件的属性未变更的情况下，推定为元件安装机5为原因部位。也就是说，在虽然元件的属性未变更但是不合格率或不合格品数增加的情况下，推定为元件安装机5的安装作业为原因。例如，可想到元件安装机5的元件安装用具的磨损或变形、驱动机构的位置控制精度的下降等为原因。

不合格对策要求部14在原因部位推定部13的动作之后进行动作。不合格对策要求部14向推定的原因部位、即元件安装机5或基板检查机6要求针对不合格的对策。

不合格时数据提示部15在不合格率或不合格品数超过了预定值时，按照来自主计算机8的指令进行动作。不合格时数据提示部15提示与检查的实施状况相关的数据。在本实施方式中，不合格时数据提示部15将在检查作业时判定为不合格时的各种数据及检查作业时的图像数据显示于基板检查机6的省略图示的显示部。显示的各种数据及图像数据在对策的制定中被有效利用。

3.实施方式的对基板作业管理系统1的动作

接下来，对实施方式的对基板作业管理系统1的动作进行说明。图2是表示对基板作业管理系统1的动作流程的流程图。在图2的流程图中，从步骤S1至步骤S3的循环每当对基板作业线2的各个对基板作业机的对基板作业结束而将基板在设备间输送时执行。另外，步骤S4以后，在基板检查机6中的不合格率或不合格品数超过了预定值的情况下执行。

在图2的步骤S1中，属性变更识别部12逐次识别元件安装机5中的元件的属性的变更。实际上，在向一块基板的安装作业期间，多是不产生属性的变更的情况。在接下来的步骤S2中，不合格统计部11基于一块基板的检查结果，汇总最新的不合格率或不合格品数。在接下来的步骤S3中，不合格统计部11判定不合格率或不合格品数是否超过预定值。在未超过的情况下，不合格统计部11使动作流程的执行返回到步骤S1。

在不合格率或不合格品数超过了预定值的情况下，不合格统计部11使动作流程的执行进入步骤S4。在步骤S4中，不合格时数据提示部15显示与检查的实施状况相关的数据。图3是不合格时数据提示部15显示的不合格统计数据的显示画面Dsp1的图。另外，图4是从不合格统计数据的显示画面Dsp1能够转移的、不合格时数据提示部15显示的不合格详细数据的显示画面Dsp2的图。

在图3的不合格统计数据中，元件种类A～元件种类D(各元件的种类)的不合格率er及不合格品数ER显示于显示画面Dsp1。在该显示例中，各元件种类的过去20次的检查作业被采用为母集团。实际上，可使用更大的母集团。如图所示，元件种类A的不合格率er为5％，不合格品数ER为1个，小于预定值。然而，元件种类B的不合格率er为15％，不合格品数ER为3个，分别超过预定值。另外，元件种类C及元件种类D的不合格率er及不合格品数ER为0，良好。在此，当使光标向元件种类B这一级移动并进行点击操作时，显示画面Dsp1向图4的不合格详细数据的显示画面Dsp2转移。

在图4的不合格详细数据中，显示成为算出元件种类B的不合格率er的基础的检查作业的实施状况的详情。即，元件种类B的20个元件B1～B20的检查顺序及合格与否的判定结果按时序地显示。在该显示例中，越靠上级则是越新的实施状况，越靠下级则成为越追溯过去的实施状况。此外，元件安装机5中的属性变更的时间及变更内容也一并显示于显示画面Dsp2。

如图4所示，从最过去的元件B20至4次前的元件B5为止，判定结果为合格(○)。另一方面，在元件安装机5中，在安装了4次前的元件B5之后，进行了元件种类B的批次变更。在刚批次变更之后安装的元件B4的判定结果为不合格(×)，下一元件B3的判定结果也为不合格(×)，其下一元件B2的判定结果为合格(○)。并且，本次检查的元件B1的判定结果成为不合格(×)，元件种类B的不合格率er增加至15％。在该情况下，可知在元件种类B的批次变更的前后不合格率er发生变化。

在接下来的步骤S5中，原因部位推定部13判定有无元件安装机5中的元件的属性变更。如图4所例示那样在有属性变更的情况下，原因部位推定部13使动作流程的执行进入步骤S6。在步骤S6中，原因部位推定部13推定为基板检查机6为原因部位。在接下来的步骤S7中，不合格对策要求部14向基板检查机6要求针对不合格的对策。根据要求，不合格时数据提示部15显示对于对策的制定有效的图像数据。图5是不合格时数据提示部15显示的图像数据例的显示画面Dsp3的图。

在图5中的显示画面Dsp3的左侧显示检查基板时的整体的图像数据Kall。另外，在显示画面Dsp3的右侧显示将基板的元件种类B的附近的区域放大的放大图像数据Kext。在放大图像数据Kext中，检查数据62设定的元件种类B的元件的大小及安装位置由虚线表示。另外，元件种类B的本次检查的元件B1的实际的尺寸及安装位置由实线显示。

在图5所示的例子中，放大图像数据Kext中的元件B1的大小虽然比检查数据62稍大，但是在判定为合格的范围内。另一方面，放大图像数据Kext中的元件B1的安装位置从检查数据62向+Y轴方向较大地变化。由此，基板检查机6判定元件B1的安装位置的不合格。如果假设元件B1的大小脱离检查数据62的容许差数据，则基板检查机6判定元件B1的大小的不合格。

另外，在放大图像数据的下侧设有标记为“履历”的软件开关SW1。通过对软件开关SW1进行点击操作而放大图像数据Kext依次地追溯过去地显示元件B2、元件B3、元件B4、……。由此，操作员能够分别确认判定为不合格的元件的安装状态及判定为合格的元件的安装状态。通过这样的目视确认功能而不合格的状况明确可知，因此不合格时数据提示部15对于对策的制定是有效的。

在接下来的步骤S8中，基板检查机6的控制部61分析本次及以前的不合格的发生状况并提示对策方案。具体而言，控制部61掌握在不合格时安装位置向+Y轴方向较大地变化，而制定使检查数据62的安装位置的Y轴坐标值增加ΔY的对策方案。当然，该对策方案设为能够确保基板的性能的最大容许差的范围内。控制部61将该对策方案显示于放大图像数据Kext的上侧。

假设由于元件种类B的元件的大小等的不合格而判定为形状不合格的情况下，控制部61提示对检查数据62的形状数据进行修改的对策方案。这样，在检查数据62为原因部位的情况下，进行不合格的分析，提示对检查数据62进行修改的对策方案，因此能够迅速地实施对策。另外，也可以取代控制部61的对策方案的提示而由操作员一边确认三个显示画面(Dsp1、Dsp2、Dsp3)一边研究对策方案。

另外，在步骤S5中没有属性变更的情况下，原因部位推定部13使动作流程的执行进入步骤S9。在步骤S9中，原因部位推定部13推定为元件安装机5为原因部位。在接下来的步骤S10中，不合格对策要求部14向元件安装机5要求针对不合格的对策。在接下来的步骤S11中，元件安装机5的控制部51将本次及以前的安装作业的实施状况的数据显示于省略图示的显示部，来支援对策的制定。

例如，控制部51显示元件相机的拍摄数据和实际对元件进行处理的处理条件的履历数据。通过确认该显示，操作员能够有效地研究元件安装机5的调查或检修、保养或部件更换等对策并移向实施。由此，在元件安装机5为原因部位的情况下，能够迅速地实施对策。在步骤S8及步骤S11之后，动作流程结束。

根据实施方式的对基板作业管理系统1，在基板检查机6的检查中不合格率或不合格品数超过了预定值的情况下，原因部位推定部13根据可能对检查造成影响的某元件的属性在元件安装机5中是否产生了变更而自动地推定原因部位。此外，不合格对策要求部14向推定的原因部位要求对策，原因部位提示对策方案或支援对策的制定。因此，能够迅速地实施对策。

4.实施方式的应用及变形

另外，实施方式的对基板作业管理系统1的功能分担不限定于上述实施方式。例如，对基板作业管理系统1不是必须需要主计算机8，能够使用元件安装机5的控制部51及基板检查机6的控制部61来实现五个软件功能部。另外，例示的三个显示画面(Dsp1、Dsp2、Dsp3)也可以显示于主计算机8的显示装置81或元件安装机5的省略图示的显示部。此外，实施方式的对基板作业管理系统1也能够应用于包含多个元件安装机5的对基板作业线2。实施方式除此以外也能够进行各种应用或变形。

附图标记说明

1：对基板作业管理系统 11：不合格统计部 12：属性变更识别部 13：原因部位推定部 14：不合格对策要求部 15：不合格时数据提示部 2：对基板作业线 3：焊料印刷机 4：焊料检查机 5：元件安装机 51：控制部 6：基板检查机 61：控制部 62：检查数据 7：回流焊机 8：主计算机 er：不合格率 ER：不合格品数。

Claims

1.一种对基板作业管理系统，用于包含向基板安装电子元件的元件安装机及检测安装于所述基板的所述电子元件的安装状态并对应各所述基板或各所述电子元件来判定合格与否的基板检查机的对基板作业线中，

所述对基板作业管理系统具备：

不合格统计部，算出表示在所述基板检查机中判定为不合格的所述基板或所述电子元件的发生比率的不合格率，或者求出所述判定为不合格的所述基板或所述电子元件的不合格品数；

属性变更识别部，识别所述电子元件所具有的可能对所述检查造成影响的属性在所述元件安装机中的变更；

原因部位推定部，在所述不合格率或所述不合格品数超过了预定值时，根据所述属性是否变更来推定所述元件安装机及所述基板检查机中的哪一个为所述不合格的原因部位；及

不合格对策要求部，向推定出的原因部位要求针对所述不合格的对策，

所述原因部位推定部在所述属性变更的情况下推定为所述基板检查机为所述原因部位，在所述属性未变更的情况下推定为所述元件安装机为所述原因部位。

2.根据权利要求1所述的对基板作业管理系统，其中，

所述基板检查机保持有按照各所述电子元件的种类进行设定而用于所述检查的检查数据，

所述原因部位推定部在所述属性变更的情况下推定为所述基板检查机保持的所述检查数据为所述原因部位。

3.根据权利要求2所述的对基板作业管理系统，其中，

所述基板检查机拍摄安装于所述基板的所述电子元件而取得图像数据，进而使用所述检查数据对所述图像数据实施图像处理，从而实施所述检查，

所述检查数据包含与所述电子元件的大小、形状及外观色相关的基准值数据及容许差数据。

4.根据权利要求1所述的对基板作业管理系统，其中，

所述元件安装机以可更换的方式使用保持多个所述电子元件的元件保持介质，

所述属性变更识别部通过掌握所述元件保持介质的更换，来识别所述属性的变更。

5.根据权利要求2所述的对基板作业管理系统，其中，

6.根据权利要求3所述的对基板作业管理系统，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的对基板作业管理系统，其中，

所述对基板作业管理系统还具备不合格时数据提示部，所述不合格时数据提示部在所述不合格率或所述不合格品数超过了所述预定值时提示与所述检查的实施状况相关的数据。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的对基板作业管理系统，其中，

所述电子元件所具有的所述属性包含所述电子元件的制造商的类别、所述电子元件的制造时间的类别、所述电子元件的批次的类别及保持多个所述电子元件的元件保持介质的类别中的任一个。