JP3724851B2 - 検査方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する実装工程毎に部品の実装状態を検査する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から電子部品をプリント基板に実装する実装工程毎に部品の実装状態を検査して、実装機毎に検査結果を表示出力する検査方法が知られている。
【0003】
図7に示すプリント基板の実装ラインLは、印刷−装着−半田付−後付(1)−後付(2)−通電の順に各工程毎に検査装置が設けられていて、各検査装置は不良品が次工程に流れないようにややきつめの厳しい検査をおこなっている。そして、検査装置による不良の判定を受けて、指定された不良箇所が作業者により目視検査されて不良品であれば修理が施される。一方、目視検査において良品であれば検査装置の過検出として無視していた。
【0004】
また、上記不良箇所を表示する方法として、特開平1−147383号公報(プリント基板検査装置の不良箇所表示装置)は、実装機毎に得られた検査結果をプリント基板の不良部品そのものに印を付けたり、図8に示すプリント基板13をディスプレイ端末上に表示して、不良箇所12を印や色付で区分していた。このように区分された不良箇所は作業者により目視検査や修理されて、各検査機毎に修理結果を登録して管理していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方法においては、複数の工程毎に検査と修理が各々個別に単独でおこなわれるため、検査装置が良品であるにもかかわらず厳しい検査基準によって不良と判定する過検出が発生した場合に、目視検査では良品と判断して次工程に流されるため、次工程においても同一箇所で過検出によるエラーと判定してしまうという問題があった。
【0006】
また、各工程毎に個別に検査がおこなわれるため、検査するとき参考となる前工程の検査結果が分からず、全部品に対して同様の注意を払わねばならないという問題があった。
【0007】
さらに、当工程に原因がある本当の不良か否かが判定できず、以前の工程での不良や不良処理が不良の原因となることも多い。すなわち、不良の原因を特定するには前段までの検査情報が必要で、作業者が容易に修理をおこなうことのできる注意を要するポイントが有機的な検査情報として表示されるものが求められていた。
【0008】
本発明は上記問題点を解決し、当該工程で必要とする検査項目の度合に応じて異なる表示方法で出力して、的確な情報を修理作業者に伝えて作業効率を向上することのできる検査方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記従来例の問題点を解決するため、プリント基板上に実装された電子部品を検査手段により検査する検査工程と、前記検査工程の結果により良品と判断された電子部品と、不良品と判断された電子部品とを区分して、プリント基板と共にディスプレイ上に表示する工程と、修理・判定作業後、再度プリント基板上に実装された電子部品を前記検査手段により検査するリトライ検査工程と、前記リトライ検査工程の結果により良品と判断された電子部品と、不良品と判断された電子部品でかつ過検出である電子部品と、不良品と判断された電子部品でかつ過検出でない電子部品とを、区分してプリント基板と共にディスプレイ上に表示する工程とを、備えることを特徴とする。
【0017】
【実施例】
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1〜図7は本発明の実施例を示すもので、図1は本発明を適用した検査処理ブロックである。各工程毎に作業者のおこなった作業データは各入力手段5a,5b,・・・より各メモリ2a,2b,・・・へ各々格納される。そして、このメモリ2a,2b,・・・に格納された作業データと、プリント基板や電子部品の形状や位置などを有する形状データ1とがデータベース2へ保存されている。
【0018】
そこで、各検査工程に設けられた検査手段6a,6b,・・・からの検査データは、一旦読込手段3へ入力される。読込手段3a,3b,・・・は、予め検査工程毎に設定されている表示条件データKa,Kb,・・・に従ってデータベース2から必要なデータを読込み、指定された表示条件に応じた表示出力を表示手段4a,4b,・・・へ出力している。作業者はこの表示手段4の表示に従って不良箇所の目視検査や修正を施こし、その作業データを上記示した入力手段5a,5b,・・・へ入力している。
【0019】
図2に示す表示手段4の出力例は、検査対象とするプリント基板13上に実装された部品7a〜7dの実装位置を示している。部品7a〜7dは各々部品形状に応じた寸法で部品名称と共に表示されている。このような表示出力は、指定された表示条件に従って、プリント基板全体またはその一部分が拡大され、不良箇所の区別が分かり易いように色区分が施こされて表示されている。
【0020】
なお、図7は実装ラインLを示すもので、上記部品7a,7bは先付け工程L1で実装され、部品7cは後付け(1)工程L2、部品7dは後付け(2)工程L3で各々実装されている。
【0021】
以上のように構成された検査処理ブロックについて、図3〜図5、図7を参照しながら、その動作を詳細に説明する。
【0022】
まず、先付け工程L1後の検査について考える。この状態においてはプリント基板13には部品7a,7bの2つの部品が実装されている。ここで、検査手段6aの検査データは読込手段3aに入力される。読込手段3aは検査データを表示条件データKaに応じて部品7a,7bを、図3(a)に示す表示レイアウトで表示手段4aへ出力する。ここで表示された部品の中で、検査データで不良と判断されたものが赤色で表示されている。そこで作業の担当者Aは赤色で指定された箇所を目視で検査して必要な処理を施している。表1(a)に示す修理データは部品7a(Q101)の位置ずれ不良を修理し、部品7b(C101)の位置ずれの過検出(良品)を確認して、入力手段5aより作業内容を入力する。
【0023】
【表1】
【0024】
この作業内容は一旦メモリ2aに格納された後、データベース2へ保存される。次に修理済プリント基板13を再び検査手段6aでリトライ検査をおこなう。
【0025】
読込手段3aは条件入力で設定された基板NO.からリトライ検査であることを認識して、データベース2より該当基板NO.の部品7a,7bに関するデータを読込む。この時、同じ条件で検査をおこなうと再び部品7b(C101)の過検出で不良と判定してしまうが、既に入力手段5aで表1(a)に示す作業内容が入力されて、該当基板NO.の部品7b(C101)は良品であることが判明している。そこで表示手段4aは図3(b)に示す表示出力をおこなっている。部品7a(Q101)は修理済みの良品を示す青色で表示され、部品7b(C101)は過検出処理済を示す黄色で薄く表示されている。
【0026】
このため、担当者Aは赤色で示される不良がないことから容易に良品であることを判断することができる。
【0027】
続いて実装ラインLを流れて後付け(1)工程L2の処理がおこなわれて、プリント基板13には部品7c(R101)が実装されている。なお、この後付け(1)工程L2は低温リフロー工法で基板全体をリフローしているため、前工程で実装された部品7a,7bにも影響を及ぼす工程である。
【0028】
そこで、検査手段6bは表示条件データKbに従って部品7a〜7cを図4(a)に示す表示で出力する。良品であれば部品7a(Q101)と部品7c(R101)は良品を示す青色で表示され、本工程においても再び位置ずれ不良と過検出される部品7b(C101)は、データベース2に保存されている前段の修理データにより位置ずれによる過検出はキャンセルされて(表1(b)参照)、作業をおこなう担当者Bは薄黄色で表示されるため容易にその経緯を知ることができる。
【0029】
次に、次工程の後付け(2)工程L3においては、部品7d(R102)が実装される。本工程においては当該部品7dのみが検査対象となる工程である。
【0030】
ここでは、予め表示条件データKcの表示条件として部品7dが当工程における重要判定部品として設定されている。そこで検査手段6cによる検査工程L3においては、読込手段3cはデータベース2から得られるデータの中で、判定対象外の部品7a〜7cを黒色のデータで表示手段4cへ出力して、部品7d(R102)を不良品であれば赤色で、良品であれば青色で表示している。
【0031】
そして、作業担当者Cは表示手段4cから赤色で表示される部品を目視検査して不良であれば修正して、作業内容を入力手段5cより入力する。修正された基板13は再び検査手段6cでリトライ検査がおこなわれて良品確認がおこなわれている。なお、表1(c)は部品7d(R102)の立ち不良を修正した修理内容を示すデータである。
【0032】
以上の実装工程を経てプリント基板13は最後に通電テストによる工程L4がおこなわれる。電気検査手段6dは、これまでの外観検査とは異なり、全ての部品7a〜7dを対象に通電テストがおこなわれる。表2は通電結果を示すもので部品7b(C101)にNGが発生している。
【0033】
【表2】
【0034】
このエラー出力は表示手段4dで図5(a)に示す各工程L1〜L4での作業履歴表示と共に図5(b)の重ね図が交互に表示される。
【0035】
ここで担当者Dは×印の付いた当該基板NO.の部品7b(C101)に関する過去の作業履歴をデータベース2より読出し、表3に示す工程L1で担当者Aが目視検査で位置ずれ不良を過検出とみなしていたことが判明する。
【0036】
【表3】
【0037】
このように上記検査によれば、エラーと判断される原因や工程が容易に判明する。
【0038】
そこで、管理者は該当工程の検査内容に問題がなかったか否かを再度チェックし、問題があれば検査基準が修正される。また作業者による判定ミスが発生している場合、例えば図6に示す担当者別のグラフで、誤判定の件数や判定率を表示し、各担当者の判定能力を把握して、工程の検査難易度と担当者とのバランスを考慮した人員配置などが検討される。
【0039】
以上のように上記実施例によれば、以前の作業内容に基づいて当該工程で検査の必要に応じた表示出力がおこなわれ、更に表示方法が検査結果に応じて異なるレベルの色で表わされるため、的確な情報を作業者に素早く伝えて、確認や判断作業の効率を向上させることができる。また、不良部品が発生した際にも以前の判断や内容を容易に知ることができ、検査基準の見直しや作業者の能力に合致した人員配置で、全体の作業レベルを向上させることができる。
【0040】
なお、本実施例においては、グラフィックス表示画面を部品毎に色別に分けて区分する例を示したが、同一色の濃淡や図5の×印で示したように記号などで区分して不良箇所を特定するような表示であってもかまわない、また表示レイアウトは基板の一部を拡大するようなもの、またはモデル化や簡略化した図案で表示するものでも良い。また図3〜図5において、良品の部品を黒または青色で示したが、良品は表示しなくても良い。さらに、図5(a),(b)に示す重ね形式の図は、図5(c)に示す表形式の図として出力するものであってもかまわない。すなわち本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、検査工程での検査結果に基づく表示出力と、修理・判定作業後のリトライ検査工程での検査結果に基づく表示出力とを必要性の度合に応じて異なる表示方法で出力して、的確な情報を修理作業者に伝えて、確認や判断作業の短縮化及び修理作業の効率を向上させる検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すブロック図。
【図2】その部品の配置を示す上面図。
【図3】検査結果を示すもので、(a)、(b)は各々表示図。
【図4】他の検査結果を示すもので、(a)、(b)は各々表示図。
【図5】最終検査結果を示すもので、(a)、(b)、(c)は各々表示図。
【図6】検査結果を他の出力表示で示すグラフ。
【図7】実装ラインを示すブロック図。
【図8】従来例を示す表示図。
【符号の説明】
1 形状データ
2 データベース
3 読込手段
4 表示手段
5 入力手段
6 検査手段
7 部品
K 表示条件データ
Claims (2)
- プリント基板上に実装された電子部品を検査手段により検査する検査工程と、
前記検査工程の結果により良品と判断された電子部品と、不良品と判断された電子部品とを区分して、プリント基板と共にディスプレイ上に表示する工程と、
修理・判定作業後、再度プリント基板上に実装された電子部品を前記検査手段により検査するリトライ検査工程と、
前記リトライ検査工程の結果により良品と判断された電子部品と、不良品と判断された電子部品でかつ過検出である電子部品と、不良品と判断された電子部品でかつ過検出でない電子部品とを、区分してプリント基板と共にディスプレイ上に表示する工程とを、
備えることを特徴とする検査方法。 - 良品と判断された電子部品と、不良品と判断された電子部品とをカラー区分して表示し、かつ良品と判断された電子部品と、不良品と判断された電子部品でかつ過検出である電子部品と、不良品と判断された電子部品でかつ過検出でない電子部品とをカラー区分して表示する請求項1記載の検査方法。
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