JPH0251076A - ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフローハンダによりプリント基板に実装される
表面実装部品がハンダ付け不良を生じることを検出する
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置に関す
る。

［従来の技術］ プリント基板の製造・組立工程においては、フローハン
ダによりハンダ付けを行ない、その効率化を図っている
。フローハンダは第２図に示すように、プリント基板３
０の挿入部品３１を搭載する部品面及び表面実装部品３
２を搭載するノ１ンダ付け面のうち、ハンダ付け面に溶
融したハンダ３３を接触させてハンダ付けを行なうもの
である。

フローハンダにおいて、フローハンダの流れ方向Ｆと表
面実装部品３２の搭載位置との関係によっては、フロー
ハンダの流れが妨げられてハンダ付け不良が生じること
がある。

表面実装部品のうち、Ｓ　ＯＰ　（Ｓ＋ｇａｌｌ　Ｏｕ
ｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ　）部品については、フロー
ハンダの流れ方向に対するＳＯＰ部品の搭載方向及びＳ
ＯＰ部品同志の位置関係等により、ノ１ンダ付け不良が
生じることが実験的に明らかになっている。

ＳＯＰ部品のハンダ付け不良は第３図（ａ）に示すよう
にＳＯＰ部品の搭載方向が９０＠又は２７０゜のときに
生じる。ここで、ＳＯＰ部品の搭載方向とは、フローハ
ンダの流れ方向Ｆに対してＳＯＰ部品の端子が直交し、
かつ端子番号１の端子が左下に位置するときを０°とし
たものである。

又、第３図（ｂ）に示すようにＳＯＰ部品の搭載方向が
０９又は１８０＠であっても、隣接するＳＯＰ部品の間
隔がｄ以下であるときは、ＳＯＰ部品の各端子がフロー
７１ンダの流れ方向Ｆに平行な一直線上にないときに／
１ンダ付け不良が生じる。

［発明が解決しようとする課題］ ハンダ付け不良が生じるようなＳＯＰ部品の配置はＳＯ
Ｐ部品の配置設計上禁止されているが、従来はＳＯＰ部
品の配置設計が完了したときに、配置図面を目視チエツ
クして、ノ１ンダ付け不良が生じると思われるＳＯＰ部
品を検出し、その配置位置を修正していた。

しかし、目視チエツクであるためチエ・ンク漏れが生じ
易いという問題点があった。

又、ＳＯＰ部品の配置設計においては、ＳＯＰ部品の搭
載位置及び各ＳＯＰ部品の端子の位置のみが分かってい
るので、第３図（ｂ）に示すように隣接するＳＯＰ部品
の間隔ｄを算出しなければ、ハンダ付け不良が生じるか
どうか分からず、チエツクに時間がかかつてしまうとい
う問題点があった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を漏れなく検出で
きるノ１ンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置
を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検
出装置は、プリント基板上における表面実装部品の部品
配置情報及び部品情報を入力する部品情報人力手段と、
表面実装部品が／％ンダ付け不良を生じる設計条件を入
力する設計条件入力手段と、部品配置情報、部品情報及
び設計条件に基づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実
装部品を検出するハンダ付け不良検出手段とを備えて０
る。

［作　用］ 上記構成のハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出
装置は、部品情報入力手段により表面実装部品の部品配
置情報及び部品情報を入力し、設計条件入力手段により
設計条件を入力すると・ハンダ付け不良検出手段が部品
配置情報、部品情報及び設計条件に基づいて、ノ１ンダ
付け不良を生じる表面実装部品を検出する。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。

第１図は本発明の一実施例に係るノ１ンダ付け不良を生
じる表面実装部品の検出装置のブロック図である。第１
図において、２０はノ＼ンダ付け不良を生じる表面実装
部品の検出装置、２１は基板設計データ及び設計条件等
を入力するキーボード、２２はキーボードから入力した
基板設計データ及び設計条件等を表示するＣＲＴデイス
プレィ、２３は基板設計データを記憶するデ什スク、２
４は設計条件を記憶するディスク、２５はＳＯＰ部品に
関する情報を記憶しているディスク、２６は基板設計デ
ータ及びＳＯＰ部品に関する情報に基づいて、部品配置
情報及び部品情報からなる基板データベースを作成する
基板データベース作成プログラム、２７は部品配置情報
及び部品情報を記憶しているディスク、２８はラインプ
リンタである。

ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置２０は
、ＣＡＤシステムの一機能であり、部品配置情報入力部
１、部品情報入力部２、部品情報記憶部３、設計条件入
力部４、設計条件記憶部５、検査情報抽出部６、検査情
報記憶部７、ノ１ンダ付け不良検出部８、検出結果記憶
部９及び出力部１０から構成されている。

部品配置情報入力部１は第４図の設計図面に示すように
プリント基板上におけるＳＯＰ部品の配置位置等、部品
配置情報をディスク２７から入力する。この部品配置情
報は第５図に示すように部品名、部品コード、搭載位置
及び搭載方向等からなる。又、搭載位置は第４図のプリ
ント基板の左下を原点とするｘｙ座標系の座標値で示さ
れる。

部品情報入力部２はプリント基板上に実装される各ＳＯ
Ｐ部品の端子の位置（以下、部品情報という）をディス
ク２７から入力する。この部品情報は第６図（ａ）に示
すように、部品コード、端子番号及び各端子の座標値か
らなる。各端子の座標値は第６図（ｂ）に示すように、
端子番号１の端子の位置をｘｙ座標系の原点としたとき
のｘｙ座標値で示される。なお、このｘｙ座標値の単位
は１万分の１ｍ１１で表示しである。

部品情報記憶部３は部品情報入力部１及び配置情報入力
部２から入力される部品配置情報及び部品情報を記憶す
る。なお、本実施例では端子の数が１６本のＳＯＰ部品
について説明しているが、端子の数が８本、１４本又は
２０本等、７種類程度のＳＯＰ部品がある。

設計条件入力部４は配置設計上の禁止事項である設計条
件をディスク２４から入力する。設計条件としてはＳＯ
Ｐ部品の搭載方向がある。例えば、第７図に示すように
部品ｒｓＭＰ　Ｓ＊＊本」については０″又は１８０°
以外の搭載方向を禁止している。

設計条件記憶部５は設計条件入力部４から入力される設
計条件を記憶する。

検査情報抽出部６は部品配置情報、部品情報及び設計条
件に基づいて、ハンダ付け不良が生じるか否かの検査の
対象となる部品情報を読み出して、検査情報記憶部７に
記憶させる。検査の対象になる部品は、部品情報記憶部
３に記憶されている部品のうち、設計条件記憶部５に記
憶されている部品と一致するものである。即ち、部品ｒ
ｓＭＰｓ零本本」が検査の対象になる。

ハンダ付け不良検出部８は検査情報記憶部７及び設計条
件記憶部５に記憶されている情報に基づいて、ハンダ付
け不良となるか否かを検出し、検出結果を検出結果記憶
部９に記憶させる。

出力部１０は検出結果をラインプリンタ２８によってプ
リントアウトするフォーマットに変換する。

次に、第１図に示したハンダ付け不良を生じる表面実装
部品の検出装置の動作について説明する。

まず、部品配置情報入力部１、部品情報入力部２及び設
計条件入力部４から部品配置情報、部品情報及び設計条
件を入力すると、部品情報記憶部３及び設計条件記憶部
５がこれらの情報を記憶する。

次いで、検査情報抽出部６は部品配置情報入力部１及び
部品情報入力部２から入力された情報から、ハンダ付け
不良となるＳＯＰ部品を検出するのに必要な情報を抽出
して、検査情報記憶部７に記憶させる。

さらに、ハンダ付け不良検出部８は検査情報記憶部７及
び設計条件記憶部５に記憶されている検査情報及び設計
条件に基づいてハンダ付け不良となるＳＯＰ部品を検出
し、これを検査結果記憶部９に記憶させる。

上述したように、ハンダ付け不良は搭載方向が９００又
は２７０ｍのとき及び隣接するＳＯＰ部品の間隔がｄ以
下のときに生じる。

出力部ＩＯは検査結果記憶部９からハンダ付け不良を生
じるＳＯＰ部品の情報を読み出してプリントアウトする
フォーマットに変換して出力する。

プリントアウトは第８図に示すように、ハンダ付け不良
が生じるＳＯＰ部品の部品名ｒ１０５ＡＪ、ｒ　１０７
ＡＪ、ｒｌ１２ＡＪを、その搭載位置とともに印字する
ことにより行なう。

なお、本実施例ではハンダ付け不良を生じるＳＯＰ部品
の検出について説明したが、表面実装部品も同様にハン
ダ付け不良が生じるかどうかを検出できる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、表面実装部品の部
品配置情報、表面実装部品の部品情報及び設計条件に基
づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を漏れな
く検出するようにしたので、表面実装部品の配置設計ミ
スを防止することができるハンダ付け不良を生じる表面
実装部品の検出装置が得られるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るハンダ付け不良を生じ
る表面実装部品の検出装置のブロック図、第２図はフロ
ーハンダの概略図、第３図はハンダ付け不良を生じるＳ
ＯＰ部品の配置の説明図、第４図は設計図面の説明図、
第５図は部品配置情報の説明図、第６図は部品情報の説
明図、第７図は設計条件の説明図、第８図はハンダ付け
不良が検出されたＳＯＰ部品のリストである。 １・・・部品配置情報入力部、２・・・部品情報入力部
、３・・・部品情報記憶部、４・・・設計条件入力部、
５・・・設計条件記憶部、６・・・検査情報抽出部、７
・・・検査情報記憶部、８・・・ハンダ付け不良検出部
、９・・・検出結果記憶部、１０・・・出力部、２０・
・・ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置、
２１・・・キーボード、２２・・・ＣＲＴデイスプレィ
、２３．２４．２５．２７・・・ディスク、２６・・・
基板データベース作成プログラム、２８・・・ラインプ
リンタ。 （９σ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント基板上における表面実装部品の部品配置情報及
   び該表面実装部品の部品情報を入力する部品情報入力手
   段と、 前記表面実装部品がハンダ付け不良を生じる設計条件を
   入力する設計条件入力手段と、 前記部品配置情報、前記部品情報及び前記設計条件に基
   づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を検出す
   るハンダ付け不良検出手段と、を備えたことを特徴とす
   るハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置。