CN115797271A - 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 - Google Patents
一种点胶检测方法、装置、设备及介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115797271A CN115797271A CN202211439733.6A CN202211439733A CN115797271A CN 115797271 A CN115797271 A CN 115797271A CN 202211439733 A CN202211439733 A CN 202211439733A CN 115797271 A CN115797271 A CN 115797271A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dispensing
- image
- moment
- detection result
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000003709 image segmentation Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Image Analysis (AREA)
Abstract
本申请公开了一种点胶检测方法、装置、设备及介质，包括：获取点胶后产品的产品图像；对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域；计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。这样，对点胶后产品的产品图像进行图像分割，提取出点胶区域，之后计算点胶区域的图像矩以得到点胶区域的图像特征，进而确定点胶检测结果，自动的对点胶区域进行检测，能够提升检测效率并降低人工成本，保障产品品质。
Description
技术领域
本申请涉及点胶检测技术领域，特别涉及一种点胶检测方法、装置、设备及介质。
背景技术
随着自动化技术的迅猛发展，自动点胶机作为一种代替手工点胶的专业设备，在集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等领域被广泛应用。这在很大程度上提高了生产效率，节约了人力成本，且点胶质量较人工点胶更加稳定。然而，点胶机工艺水平的限制往往会导致产品溢胶、断胶或缺胶等。如果不能及时检测出这些不合格品，将会严重影响产品使用性能。
目前，传统的点胶质量检测都是通过人工进行判断或者抽检，检测效率较低，且人工成本较高，甚至有时会忽略该步骤，这样无法对产品的质量进行保证。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种点胶检测方法、装置、设备及介质，能够提升检测效率并降低人工成本，保障产品品质。其具体方案如下：
第一方面，本申请公开了一种点胶检测方法，包括：
获取点胶后产品的产品图像；
对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域；
计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。
可选的，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：
计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；
若所述第一零阶矩小于预设缺胶阈值，则判定点胶检测结果为缺胶，若所述第一零阶矩大于所述预设溢胶阈值，则判定点胶检测结果为溢胶。
可选的，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：
计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；
计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；
计算所述第二零阶矩与所述第一零阶矩之比，得到零阶矩比值；
若所述零阶矩比值在预设阈值范围内，则判定点胶检测结果为胶厚度达标，否则，判定点胶检测结果为胶厚度不达标。
可选的，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：
计算灰度化后的所述点胶区域的一阶矩；
计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；
基于所述一阶矩和所述第二零阶矩计算所述点胶区域的质心；
若所述质心与理想质心之间的距离大于预设距离阈值，则判定点胶检测结果为胶位偏移。
可选的，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果之前，还包括：
将所述点胶区域与标准点胶区域进行比较，得到所述点胶区域与标准点胶区域之间的交并比；
判断所述交并比是否小于预设交并比阈值，若是，则判定所述点胶区域不达标。
可选的，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果之后，还包括：
调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果生成处理建议。
可选的，所述调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果生成处理建议，包括：
调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果确定出现任一类型问题的频次，若所述频次超过预设频次阈值，则生成相应的设置参数修改建议。
第二方面，本申请公开了一种点胶检测装置，包括：
图像获取模块，用于获取点胶后产品的产品图像；
图像分割模块，用于对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域；
图像矩计算模块，用于计算所述点胶区域的图像矩；
检测结果确定模块，用于基于所述图像矩确定点胶检测结果。
第三方面，本申请公开了一种电子设备，包括存储器和处理器，其中：
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述的点胶检测方法。
第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的点胶检测方法。
可见，本申请先获取点胶后产品的产品图像，并对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域，之后计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。也即，本申请对点胶后产品的产品图像进行图像分割，提取出点胶区域，之后计算点胶区域的图像矩以得到点胶区域的图像特征，进而确定点胶检测结果，这样，自动的对点胶区域进行检测，能够提升检测效率并降低人工成本，保障产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请公开的一种点胶检测方法流程图；
图2为本申请公开的一种具体的点胶检测示意图；
图3为本申请公开的一种具体的点胶检测流程图；
图4为本申请公开的一种点胶检测装置结构示意图；
图5为本申请公开的一种电子设备结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
目前，传统的点胶质量检测都是通过人工进行判断或者抽检，检测效率较低，且人工成本较高，甚至有时会忽略该步骤，这样无法对产品的质量进行保证。为此，本申请提供了一种点胶检测方案，能够提升检测效率并降低人工成本，保障产品品质。
参见图1所示，本申请实施例公开了一种点胶检测方法，包括：
步骤S11：获取点胶后产品的产品图像。
在一种实施方式中，可以获取工业相机采集的点胶后产品的产品图像，本申请实施例中，工业相机采集自动点胶机作业过程中的点胶后产品的产品图像，通过串口将产品图像发送至上位机，本申请的点胶检测可以在上位机中执行。
步骤S12：对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域。
在具体的实施方式中，在对产品图像进行图像分割之前，可以先对产品图像进行预处理操作，所述预处理操作包括校正和/或去噪等，在预处理操作后，对产品图像进行图像分割，提取出点胶区域。
步骤S13：计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。
在一种实施方式中，可以对点胶区域进行二值化处理，前景目标为1，背景为0；若所述第一零阶矩小于预设缺胶阈值，则判定点胶检测结果为缺胶，若所述第一零阶矩大于所述预设溢胶阈值，则判定点胶检测结果为溢胶，若所述第一零阶矩大于或等于预设缺胶阈值，且小于或等于预设溢胶阈值，则判定点胶检测结果为不存溢胶或缺胶。其中，零阶矩的计算公式为：
m00＝∫∫f(x，y)dxdy
其中，x和y表示点的横纵坐标，f(x，y)即为该坐标像素的像素值。需要指出的是，对于二值化图像而言，其零阶矩就是点胶区域的面积，将这个面积的大小与设定的阈值进行比较，若大于溢胶阈值则判定为溢胶，若小于缺胶阈值则判定为缺胶，若面积大小在合理的阈值范围内，则不存溢胶或缺胶。
进一步的，在一种实施方式中，可以对点胶区域进行二值化处理，计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；对点胶区域进行灰度化处理，计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；计算所述第二零阶矩与所述第一零阶矩之比，得到零阶矩比值；若所述零阶矩比值在预设阈值范围内，则判定点胶检测结果为胶厚度达标，否则，判定点胶检测结果为胶厚度不达标。
并且，在一种实施方式中，可以对点胶区域进行灰度化处理，计算灰度化后的所述点胶区域的一阶矩；计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；基于所述一阶矩和所述第二零阶矩计算所述点胶区域的质心；若所述质心与理想质心之间的距离大于预设距离阈值，则判定点胶检测结果为胶位偏移，否则，判定点胶检测结果未发生胶位偏移。具体的，可以计算所述一阶矩和所述第二零阶矩的比值，得到点胶区域的质心。其中，一阶矩的计算公式为：
其中，x和y表示点的横纵坐标，f(x，y)即为该坐标像素的像素值。将灰度化后的所述点胶区域的一阶矩与灰度化后的所述点胶区域的零阶矩相除，得到点胶区域的质心，其计算公式为：
进一步的，计算质心坐标(x0，y0)与理想坐标的距离，若距离大于设定的阈值，则判断为胶位偏移。
并且，在计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果之前，可以将所述点胶区域与标准点胶区域进行比较，得到所述点胶区域与标准点胶区域之间的交并比；判断所述交并比是否小于预设交并比阈值，若是，则判定所述点胶区域不达标，否则执行计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，这样，在对每小时产量要求较高的场景下，能够快速判断出点胶区域是否达标，不达标不进行后续检测，提升检测效率，当然，在对每小时产量要求较低的场景下，即使点胶区域不达标也可以进行后续检测，进一步精确的检测出点胶的具体问题。其中，可以对点胶区域进行二值化操作，将二值化后的点胶区域与标准点胶区域进行比较，得到其交并比，交并比的计算公式如下：
其中，A和B分别指待检产品的点胶区域和标准模板的点胶区域即标准点胶区域。若交并比小于阈值要求，则直接判断为不达标，若符合要求，则进行下一步检测。可以理解的是，若进行了交并比计算，因为已经进行了二值化操作，则在后续处理中，无需再执行一遍二值化操作。
进一步的，在基于图像矩确定点胶检测结果之后，本申请实施例可以调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果生成处理建议。比如，需要人工复检或需要人工返工等，在一种实施方式中，可以调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果确定出现任一类型问题的频次，若所述频次超过预设频次阈值，则生成相应的设置参数修改建议。比如，溢胶问题出现了4次，则生成相应的设置参数修改建议。
进一步的，在一种实施方式中，可以先对点胶区域进行二值化操作，将二值化后的所述点胶区域与标准点胶区域进行比较，得到所述点胶区域与标准点胶区域之间的交并比；判断所述交并比是否小于预设交并比阈值，若是，则判定所述点胶区域不达标。相应的，计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；若所述第一零阶矩小于预设缺胶阈值，则判定点胶检测结果为缺胶，若所述第一零阶矩大于所述预设溢胶阈值，则判定点胶检测结果为溢胶；计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；计算所述第二零阶矩与所述第一零阶矩之比，得到零阶矩比值；若所述零阶矩比值在预设阈值范围内，则判定点胶检测结果为胶厚度达标，否则，判定点胶检测结果为胶厚度不达标；计算灰度化后的所述点胶区域的一阶矩；基于所述一阶矩和所述第二零阶矩计算所述点胶区域的质心；若所述质心与理想质心之间的距离大于预设距离阈值，则判定点胶检测结果为胶位偏移。也即，本申请实施例可以依次进行溢胶/缺胶、厚度、胶位偏移检测。
例如，参见图2所示，图2为本申请实施例公开的一种具体的点胶检测示意图。通过工业相机获取自动点胶机作业过的产品图像，经串口将图像发送至上位机，在上位机中执行点胶检测方案，进而确定是否存在点胶异常的情况，然后用专家系统分析异常，得到下一步的处理建议，对于通过检测的产品，进行组装或其他操作。点胶检测方案利用图像矩来提取图像特征，对溢胶、缺胶、胶厚度以及胶位偏移进行检测，对产线产品的点胶情况，尤其是集中区域状点胶情况进行检测。具体包括以下步骤：
Step1：将原始图像经过预处理(校正、去噪等)后进行图像分割，提取出点胶区域。
Step2：将分割后的图像进行二值化操作，前景目标为1，背景为0。
Step3：进行初步筛选。将点胶区域与标准模板的点胶区域的进行比较，得到其交并比，若交并比小于阈值要求，则直接判断为不达标，若符合要求，则进行下一步检测。
Step4：检测溢胶、缺胶。计算二值化后的点胶区域的零阶矩，对于二值化图像而言，其零阶矩就是点胶区域的面积。将这个面积的大小与设定的阈值进行比较，若大于溢胶阈值则判定为溢胶，若小于缺胶阈值则判定为缺胶，若面积大小在合理的阈值范围内，则进行下一步检测。
Step5：将Step1中分割后的图像进行灰度化操作，得到点胶区域的灰度图像。
Step6：检测胶厚度。通过计算灰度化图像的零阶矩，来确认胶厚度是否达标，因为此时已经通过了Step4中的点胶面积大小的合规性检测，因此此时可以通过灰度化图像的零阶矩和二值化后的点胶区域的零阶矩之比来判断胶厚度是否达标，若其值在合理的阈值范围内，则进行下一步检测。
Step7：如果有需求，还可以对胶位偏移进行简单的检测。计算灰度化后的点胶区域的一阶矩，将灰度化图像的一阶矩与Step6中所计算的灰度化图像的零阶矩相除，得到点胶区域的质心，计算质心坐标(x_0,y_0)与理想坐标的距离，若距离大于设定的阈值，则判断为胶位偏移。
通过上述所有检测的产品会判定为通过，流入下一工站，进行组装或其他操作，若在Step3、4、6、7中的任何一步发现不符合要求，则被判断为NG(即不通过)，需将有问题的图像以及检测检测结果输入专家系统进行分析。专家系统为软件系统，用于溢胶、缺胶、胶厚度、胶位偏移这些异常情况提出返修或处理建议，判断是否需要人工复检或需要人工返工。专家系统同时会记录产线上所有自动点胶机处理过的产品的NG的情况，对于经常出现问题的自动点胶机，可以及时去调整其参数。例如某自动点胶机产出的产品出现缺胶现象的频率超过了某个阈值，专家系统会提醒工程师去及时修改设置，增加该自动点胶机的出胶量。再比如某自动点胶机的胶位总是向某方向偏移，专家系统会提醒产线技师调整工装的位移量，进行胶位校正。这样可以有效调整出现问题的自动点胶机，避免后续产出更多存在点胶质量问题的产品。
进一步的，参见图3所示，图3为本申请实施例公开的一种具体的点胶检测流程图。具体包括以下步骤：
(1)流水线将产品送入自动点胶机进行点胶；
(2)点胶后工业相机获取点胶区域图像，图像经串口传送至上位机；
(3)利用图像分割等处理方式，截取点胶区域；
(4)将截取后的点胶区域进行二值化处理；
(5)将二值化图像与设定的标准点胶区域模板计算交并比，若交并比符合范围，则初步判断其点胶合格，流入下一个环节，若不符合范围，则判断为点胶不合格，未通过检测；
(6)计算二值化图像的零阶矩，若零阶矩符合范围，则初步判断其点胶合格，流入下一个环节，若不符合范围，则判断为溢胶或缺胶，未通过检测；
(7)将(3)中得到的分割后图像进行灰度化处理，得到点胶区域的灰度化图像；
(8)计算灰度化图像的零阶矩，若零阶矩符合范围，则初步判断其点胶合格，流入下一个环节，若不符合范围，则判断为点胶厚度不合格，未通过检测；
(9)计算灰度化图像的一阶矩除以零阶矩，得到点胶区域的质心，若质心与设定质心的距离符合范围，则判断其点胶合格，流入下一个环节，若不符合范围，则判断为胶位偏移，未通过检测；
(10)将通过(9)的产品流入下一工站，进行组装或其他工序；
(11)将(5)、(6)、(8)、(9)中未通过检测的产品图像输入专家系统，系统会对问题进行分析；
(12)根据专家系统的建议进行相应的返修或者调整自动点胶机参数或者其他处理；
(13)将处理好的产品返回第(2)步重新进行检测。
这样，能够保证为每一件产品进行点胶检测，保证了产品的生产质量，提高了生产测试的自动化程度，节省了人力。并且可通过专家系统给出返修和处理建议，或者指导如何去调整自动点胶机，避免产出更多有问题的产品，使得生产制造环节能够稳定高效运转，具有高可靠性与自动化程度，可代替人工进行精确的点胶质量检测，可应用在集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等需要点胶检测的领域。
可见，本申请实施例先获取点胶后产品的产品图像，并对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域，之后计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。也即，本申请实施例对点胶后产品的产品图像进行图像分割，提取出点胶区域，之后计算点胶区域的图像矩以得到点胶区域的图像特征，进而确定点胶检测结果，这样，自动的对点胶区域进行检测，能够提升检测效率并降低人工成本，保障产品品质。
参见图4所示，本申请实施例公开了一种点胶检测装置，包括：
图像获取模块11，用于获取点胶后产品的产品图像；
图像分割模块12，用于对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域；
图像矩计算模块13，用于计算所述点胶区域的图像矩；
检测结果确定模块14，用于基于所述图像矩确定点胶检测结果。
可见，本申请实施例先获取点胶后产品的产品图像，并对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域，之后计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。也即，本申请实施例对点胶后产品的产品图像进行图像分割，提取出点胶区域，之后计算点胶区域的图像矩以得到点胶区域的图像特征，进而确定点胶检测结果，这样，自动的对点胶区域进行检测，能够提升检测效率并降低人工成本，保障产品品质。
在一种实施方式中，图像矩计算模块13：具体用于计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；相应的，检测结果确定模块14，具体用于若所述第一零阶矩小于预设缺胶阈值，则判定点胶检测结果为缺胶，若所述第一零阶矩大于所述预设溢胶阈值，则判定点胶检测结果为溢胶。
在一种实施方式中，图像矩计算模块13，具体用于计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；相应的，检测结果确定模块14，具体用于计算所述第二零阶矩与所述第一零阶矩之比，得到零阶矩比值；若所述零阶矩比值在预设阈值范围内，则判定点胶检测结果为胶厚度达标，否则，判定点胶检测结果为胶厚度不达标。
在一种实施方式中，图像矩计算模块13，具体用于计算灰度化后的所述点胶区域的一阶矩；计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；相应的，检测结果确定模块14，具体用于基于所述一阶矩和所述第二零阶矩计算所述点胶区域的质心；若所述质心与理想质心之间的距离大于预设距离阈值，则判定点胶检测结果为胶位偏移。
并且，所述装置还包括初步检测模块，用于在启动图像矩计算模块13之前，将所述点胶区域与标准点胶区域进行比较，得到所述点胶区域与标准点胶区域之间的交并比；判断所述交并比是否小于预设交并比阈值，若是，则判定所述点胶区域不达标。
进一步的，所述装置还包括专家建议生成模块，用于调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果生成处理建议。
在具体的实施方式中，专家建议生成模块，具体用于调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果确定出现任一类型问题的频次，若所述频次超过预设频次阈值，则生成相应的设置参数修改建议。
参见图5所示，本申请实施例公开了一种电子设备20，包括处理器21和存储器22；其中，所述存储器22，用于保存计算机程序；所述处理器21，用于执行所述计算机程序，前述实施例公开的点胶检测方法。
关于上述点胶检测方法的具体过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
并且，所述存储器22作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
另外，所述电子设备20还包括电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26；其中，所述电源23用于为所述电子设备20上的各硬件设备提供工作电压；所述通信接口24能够为所述电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道，其所遵循的通信协议是能够适用于本申请技术方案的任意通信协议，在此不对其进行具体限定；所述输入输出接口25，用于获取外界输入数据或向外界输出数据，其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取，在此不进行具体限定。
进一步的，本申请实施例还公开了一种计算机可读存储介质，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述实施例公开的点胶检测方法。
关于上述点胶检测方法的具体过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种点胶检测方法、装置、设备及介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种点胶检测方法，其特征在于，包括：
获取点胶后产品的产品图像；
对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域；
计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果。
2.根据权利要求1所述的点胶检测方法，其特征在于，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：
计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；
若所述第一零阶矩小于预设缺胶阈值，则判定点胶检测结果为缺胶，若所述第一零阶矩大于所述预设溢胶阈值，则判定点胶检测结果为溢胶。
3.根据权利要求1所述的点胶检测方法，其特征在于，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：
计算二值化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第一零阶矩；
计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；
计算所述第二零阶矩与所述第一零阶矩之比，得到零阶矩比值；
若所述零阶矩比值在预设阈值范围内，则判定点胶检测结果为胶厚度达标，否则，判定点胶检测结果为胶厚度不达标。
4.根据权利要求1所述的点胶检测方法，其特征在于，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果，包括：
计算灰度化后的所述点胶区域的一阶矩；
计算灰度化后的所述点胶区域的零阶矩以得到第二零阶矩；
基于所述一阶矩和所述第二零阶矩计算所述点胶区域的质心；
若所述质心与理想质心之间的距离大于预设距离阈值，则判定点胶检测结果为胶位偏移。
5.根据权利要求1所述的点胶检测方法，其特征在于，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果之前，还包括：
将所述点胶区域与标准点胶区域进行比较，得到所述点胶区域与标准点胶区域之间的交并比；
判断所述交并比是否小于预设交并比阈值，若是，则判定所述点胶区域不达标。
6.根据权利要求1至5任一项所述的点胶检测方法，其特征在于，所述计算所述点胶区域的图像矩，并基于所述图像矩确定点胶检测结果之后，还包括：
调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果生成处理建议。
7.根据权利要求6所述的点胶检测方法，其特征在于，所述调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果生成处理建议，包括：
调用预设的专家服务逻辑，并基于所述点胶检测结果确定出现任一类型问题的频次，若所述频次超过预设频次阈值，则生成相应的设置参数修改建议。
8.一种点胶检测装置，其特征在于，包括：
图像获取模块，用于获取点胶后产品的产品图像；
图像分割模块，用于对所述产品图像进行图像分割以得到点胶区域；
图像矩计算模块，用于计算所述点胶区域的图像矩；
检测结果确定模块，用于基于所述图像矩确定点胶检测结果。
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中：
所述存储器，用于保存计算机程序；
所述处理器，用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求1至7任一项所述的点胶检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的点胶检测方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211439733.6A CN115797271A (zh) | 2022-11-17 | 2022-11-17 | 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211439733.6A CN115797271A (zh) | 2022-11-17 | 2022-11-17 | 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115797271A true CN115797271A (zh) | 2023-03-14 |
Family
ID=85438437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211439733.6A Pending CN115797271A (zh) | 2022-11-17 | 2022-11-17 | 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115797271A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116168041A (zh) * | 2023-04-26 | 2023-05-26 | 湖南隆深氢能科技有限公司 | 一种应用于贴合装置的实时检测方法及其系统 |
-
2022
- 2022-11-17 CN CN202211439733.6A patent/CN115797271A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116168041A (zh) * | 2023-04-26 | 2023-05-26 | 湖南隆深氢能科技有限公司 | 一种应用于贴合装置的实时检测方法及其系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3501828B1 (en) | Printed circuit board inspecting apparatus, method for detecting anomaly in solder paste and computer readable recording medium | |
| US20160209207A1 (en) | Board inspection method and board inspection system using the same | |
| CN105955884B (zh) | App页面白屏检查方法及装置 | |
| CN115797271A (zh) | 一种点胶检测方法、装置、设备及介质 | |
| CN116051551B (zh) | 基于图像处理的显示屏缺陷检测方法及相关装置 | |
| CN108984381A (zh) | 数据异常分析的方法及系统 | |
| CN113538341A (zh) | 自动光学检测辅助方法、装置及存储介质 | |
| CN115564723A (zh) | 一种晶圆缺陷检测方法及应用 | |
| CN114387223B (zh) | 一种芯片缺陷视觉检测方法及设备 | |
| CN111421954B (zh) | 智能判定回馈方法及装置 | |
| CN117745743B (zh) | 印制电路板切割路径的自动生成方法及装置 | |
| CN112989768B (zh) | 连线题批改方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| CN117589770A (zh) | Pcb贴片板检测方法、装置、设备及介质 | |
| CN104701211A (zh) | 根据集成电路制程能力指数自动调整抽检频率的量测方法 | |
| WO2000028309A1 (en) | Method for inspecting inferiority in shape | |
| JPH03188586A (ja) | パターン認識検定処理方式 | |
| CN107767372B (zh) | 一种分层并行计算的芯片管脚在线视觉检测系统及其方法 | |
| CN107221507B (zh) | 一种自适应定义缺陷扫描方程式扫描区域的方法 | |
| CN113554626A (zh) | 一种软性电路板瑕疵检测方法及装置 | |
| CN114488595A (zh) | 一种基板切割方法及系统 | |
| JP2003224400A (ja) | 認識データ修正方法、認識データ修正システム、及び認識データ修正プログラム | |
| CN104901982B (zh) | 一种在线数据监控系统及监控方法 | |
| CN117095011B (zh) | 一种二极管检测方法及系统 | |
| CN113762649B (zh) | 检测系统优化的方法、装置及计算机可读存储介质 | |
| CN111315135B (zh) | Pcb设计平台、检测三极管封装角度正确性的方法及系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |