JP5776605B2 - 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装基板の生産現場で実施された自動外観検査およびその他の方法による確認結果を分析することにより、不良の発生や品質の低下などの原因を特定したり、検査基準の不備を見直す作業を支援するためのシステム、および当該支援用の情報を表示する方法に関する。

部品実装基板に対する検査の多くは、カメラによる撮影を伴う外観検査として実施される。近年の基板生産現場では、中間工程や最終工程で自動外観検査装置を用いたインライン検査を行うほか、少なくとも不良と判定された部品を対象にした目視検査を実施するようにしている（たとえば特許文献１を参照。）。

また、近年では、個々の基板の品質をチェックするだけでなく、生産性の向上のために、検査に用いられた計測データや検査結果の推移を分析することが重要視され、その分析作業を支援するためのシステムが開発されている。その一例として、出願人が以前に開発したシステムが開示された特開２０１０−１７７２９３号公報（特許文献２）をあげる。

この特許文献２には、基板上の電極を最小の構成要素として、部品種−個片−部品−電極という階層構造に基づき各電極を配列した第１軸と、個々の基板を生産順に配列した第２軸とによる２次元のカラーマップにより、基板の品質の低下や低下の原因を分析する作業を支援する表示を行うことが記載されている。この特許文献１に記載のカラーマップの色彩は、検査において得られた電極毎の計測データを検査とは無関係のルールに基づき複数段階に色分けすることにより設定されるもので、良好な数値範囲が白色で表される一方で、良好な数値範囲より大きい数値は赤色系の色彩で表され、良好な数値範囲より小さい数値は青色系の色彩で表される。また、良好な数値範囲から遠ざかるほど、赤または青の濃度が高められる（特許文献２の段落００５１〜００５６，図２等を参照。）。

特開２００９−１０３６４８号公報 特開２０１０−１７７２９３号公報

基板の生産ラインに生じる不具合には、突発的に生じるもののほか、設備の不調や人為的ミスによって継続的に生じる不具合がある。この種の不具合は、基板の品質を低下させるおそれがあるので、速やかに原因を特定してその原因を解消する必要があるが、計測データが良好な数値範囲からずれても、目視により良好であることが確認される場合が多々あるため、不具合が生じていることに気づくのが遅れるおそれがある。

また自動外観検査では、不良の見逃しを防ぐために検査基準を厳しくする傾向があるので、良と判定してもよいものが不良と判定される「過検出（見過ぎ）」が生じやすいが、過検出は検査基準が適合しない場合にのみ生じるとは限らず、品質の低下に伴い不良の前触れとして生じる場合もある。これら２種類の過検出を見分けられないと、過検出の原因を正しく特定できず、生産効率が低下してしまう。

特許文献２に記載の発明では、計測値が取り得る数値範囲が複数のレベルに分けられて、基板内および基板間のそれぞれにおける構成要素毎の計測値の変動が示されるので、上記した各問題の解決に利用できそうにも思われる。しかし、このカラーマップは、検査の基準とは無関係に作成されており、良判定や過検出と計測値のレベルとの関係が不明確である。特にレベル分けで良好な範囲とされた数値範囲が検査の判定の基準値と大きく異なる場合には、検査で適正と判定された計測値が良好な数値範囲からずれたレベルとして表されてしまうため、検査結果の傾向を読み取るのは不可能になる。また、仮に検査における判定の基準値とレベル分けの基準値とを一致させたとしても、計測値のレベルを表す色彩の分布のみの表示から良否の判定結果や検査結果の傾向までを読み取るのは困難である。

本発明は、上記の問題に着目し、不良や過検出の原因を容易に特定することが可能な分析作業を実現して、適切な対応をとることができるようにすることを、課題とする。

本発明によるシステムは、部品実装基板に対する検査結果の分析作業を支援するための情報を表示するもので、以下に示す情報入力手段と、マップ画像生成手段と、表示制御手段とを具備することを特徴とする。

情報入力手段は、部品実装基板の生産工程において基板上の複数の構成要素に対して実施された自動外観検査の結果を、検査対象の構成要素および基板ならびに当該基板の生産順序を特定可能な形態の情報として入力すると共に、少なくとも自動外観検査で不良と判定された構成要素に対する自動外観検査以外の方法による良否の確認結果を、その確認対象の構成要素および基板を特定可能な形態の情報として入力する。

「自動外観検査以外の方法による良否の確認結果」には、目視検査やインサーキットテスタ（ＩＣＴ）などの他の手法による検査による結果のほか、組立工程において確認された事項や、出荷の前後に発見された不具合に基づく確認結果などを含めることができる。また、自動外観検査の結果とその他の方法による良否の確認結果とは、あらかじめ各結果が蓄積されたデータベースから一度に読み出してもよいし、個々の結果を個別に入力してもよい。

マップ画像生成手段は、自動外観検査の対象となった複数枚の基板につき情報入力手段により入力された情報を用いて、基板内の自動外観検査の対象となった構成要素の識別情報を配列した第１軸と、各基板の識別情報を生産順に配列した第２軸とを設定して、自動外観検査の結果と自動外観検査以外の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す少なくとも１種類の視覚情報を各軸の配列に対応づけて分布させた構成の２次元マップ画像を生成する。表示制御手段は、マップ画像生成手段により生成された２次元マップ画像をモニタ装置に表示する。

上記の構成によれば、たとえば、自動外観検査やその後の検査で一貫して不良であると判定されたことに応じて、「不良確定」を示す視覚情報を設定すれば、不良が生じた基板および構成要素に対応する箇所に当該視覚情報が配置された２次元マップ画像を生成して表示することができる。この表示によれば、各基板の間で対応関係にある構成要素に不良が多発した場合には、その状態を一目で確認することが可能になる。また、このとき、他の位置にある同一種の構成要素にも同様の不良の傾向が生じているか否かを確認することにより、特定の構成要素に対する生産状態にのみ問題があるのか、同一種の構成要素の全てに共通する問題があるのかを高い確度で推定することができ、適切な対応を講じることができる。

また、自動外観検査で不良と判定されたがその後の確認で良と判定されたことに伴い、不良の判定を取り消して良と判定するという結論（過検出）を示す視覚情報を設定した場合、検査基準が妥当でないことにより過検出が生じやすい構成要素では、第１軸の当該構成要素に対応する位置に過検出を示す視覚情報が多発する状態が、第２軸の先頭付近から継続的に生じると考えられる。一方、設備の異常などに伴う品質の低下により過検出が生じた場合には、上記の視覚情報は、異常が生じた時点から生じる可能性が高い。よって、過検出を示す視覚情報が発生した起点に基づき、過検出の原因が検査基準の不備にあるのか、品質の低下によるのかを見分けることができる。また、同一種の構成要素に同様の過検出の傾向が生じているか否かを確認することにより、特定の構成要素に特化した問題があるのか、同一種の構成要素の全てに共通する問題があるのかを高い確度で推定することができる。

上記システムの一実施形態では、マップ画像生成手段は、自動外観検査で不良と判定された構成要素を、その不良判定を確定するという結論を表す第１の視覚情報と、不良判定を取り消して良と判定するという結論を表す第２の視覚情報とのいずれかにより表すこととして、第１軸と第２軸とによる２次元エリア内の各視覚情報に対応する箇所にそれぞれ対応する視覚情報を配置する。

この構成によれば、不良が確定した構成要素と過検出がなされた構成要素とを、同じ２次元マップ画像上で確認することが可能になるので、より的確な推定が可能になる。たとえば、第２の視覚情報の分布の中に第１の視覚情報が混在している場合には、第２の視覚情報群は不良の前触れの過検出を示す可能性が高いと推定することができる。また第２の視覚情報のみが多発する状態が第２軸の先頭付近から継続している場合には、その第２の視覚情報群は、自動外観検査の検査基準が妥当でないために生じた過検出である可能性が高いと推定することができる。

さらに、上記の実施形態では、自動外観検査で良と判定された構成要素の当該判定を取り消して不良と判定するとした結論を示す第３の視覚情報を表すこととして、２次元エリア内の第３の視覚情報が適用される箇所に当該第３の視覚情報を配置することができる。このようにすれば、自動外観検査で見逃された不良が発生した構成要素および基板を、不良や過検出が生じた構成要素および基板との関係と共に確認することができる。

他の実施形態にかかるシステムでは、マップ画像生成手段は、色彩を視覚情報として、第１および第２の各軸による２次元エリア内の各視覚情報が適用される箇所が当該視覚情報を表す色彩により着色された２次元マップ画像を生成する。このような２次元マップ画像によれば、自動外観検査の結果と最終確認の結果との関係から求めた結論を容易に把握することができ、見間違いを防ぐことができる。

他の実施形態にかかるシステムでは、マップ画像生成手段は、部品を構成要素の最小単位とする設定と部品内の電極を構成要素の最小単位とする設定とのいずれかを選択する操作を受け付けて、その操作による選択に基づき第１軸の配列を設定する。このようにすれば、自動外観検査とその後の確認結果との関係を部品の単位で表した２次元マップ画像と、両者の関係を電極の単位で表した２次元マップ画像とを、必要に応じて切り替えて表示することが可能になり、利便性が高められる。
たとえば、部品単位での表示により視覚情報が表示されている箇所を確認した後に、その視覚情報が設定されている部品を中心にした電極単位での表示に切り替えて、先の視覚情報がどの電極に適用されているのかを確認するなど、詳細な分析をすることができる。

さらに、検査対象の基板が同じ構成を有する複数の個片に切り分けられる場合には、第１軸における構成要素を個片毎にまとめて配列することができる。この種の基板では、個片間において位置や機能が対応する関係にある構成要素に対して同じ検査基準を適用することが多いが、個片によってはその基準が適切でないために過検出が生じる場合がある。
上記の配列によれば、特定の個片で過検出が頻発した場合には、２次元マップ画像における視覚情報の分布状態から、その過検出が生じた個片や構成要素を容易に特定することが可能になるので、速やかに検査基準を見直すことができる。

他の実施形態にかかるシステムでは、情報入力手段は、自動外観検査における計測の際に得た構成要素毎の計測データと、当該計測データの適正値としてあらかじめ定められた数値とをさらに入力する。また、マップ画像生成手段は、第１軸の構成要素と第２軸の基板との組み合わせ毎に、その組み合わせにつき情報入力手段が入力した計測データおよび適正値に基づき、当該計測データの適正値に対する高低の度合いを色彩または濃淡の強度により示した計測データ視覚情報を設定する。そして、この計測データ視覚情報を自動外観検査の結果とその他の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す視覚情報とともに分布させた２次元マップ画像を生成する。

上記の構成によれば、自動外観検査の結果とその後の確認作業による結果との関係から求めた結論と、適正な計測値に対する実際の計測データの関係とが、同じ２次元エリア内に対応づけられて示されるので、不良や過検出が生じる原因の推定のために計測データを参照する場合の作業負担が軽減される。

本発明による基板検査結果の分析作業の支援方法は、部品実装基板の生産工程において基板上の複数の構成要素に対して実施された自動外観検査の結果を、検査対象の構成要素および基板ならびに当該基板の生産順序を特定可能な形態の情報として入力する第１の情報入力ステップ；少なくとも自動外観検査で不良と判定された構成要素に対する自動外観検査以外の方法による良否の確認結果を、その確認対象の構成要素および基板を特定可能な形態の情報として入力する第２の情報入力ステップ；自動外観検査において同一の検査基準が適用された複数枚の基板につき情報入力ステップで入力された情報を用いて、基板内の自動外観検査の対象となった構成要素の識別情報を配列した第１軸と、各基板の識別情報を生産順に配列した第２軸とを設定して、自動外観検査の結果と自動外観検査以外の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す少なくとも１種類の視覚情報を各軸の配列に対応づけて分布させた構成の２次元マップ画像を生成するマップ画像生成ステップ；２次元マップ画像をモニタ装置に表示する表示ステップ；の各ステップを実行する。

上記の方法は、たとえば自動外観検査の結果やその他の確認結果を収集するサーバ装置において実施することができる。または、これらの情報が蓄積されたサーバ装置から情報の提供を受けるクライアント装置で実施することもできる。または、マップ画像生成ステップまでをサーバ装置が実施し、表示ステップをクライアント装置が実施するなど、サーバ装置とクライアント装置とが協働して当該方法を実施することもできる。

本発明によれば、自動外観検査の結果と自動外観検査以外の方法による良否の確認結果との関係から求めた結論の内容を、同一種類の構成要素間における関係や、順に生産される複数の基板間における関係とともに容易に把握できるような表示を実現することができる。よって、不良や過検出などの好ましくない現象が多発している構成要素を容易に特定し、その原因を容易に推定することが可能になり、分析作業を効率良く行うことができる。

部品実装基板の品質管理システムの構成例を示すブロック図である。 図１の品質管理システムの機能ブロック図である。 基板設計情報における構成要素の階層構造を示す図である。 検査結果テーブルのデータ構成例を示す図である。 カラーマップに設定される色彩が示す情報を表形式にして示した図である。 カラーマップの表示例および操作に応じて更新された表示の例を示す図である。 カラーマップの表示例および操作に応じて構成要素の最小要素が更新された表示の例を示す図である。 カラーマップの作成および表示に関する手順を示すフローチャートである。 事例１にかかるカラーマップの例を示す図である。 事例２にかかるカラーマップの例を示す図である。 事例３にかかるカラーマップの例を示す図である。 事例４の状況説明のための図である。 事例４にかかるカラーマップの例を示す図である。 事例５の状況説明のための図である。 事例５にかかるカラーマップの例を示す図である。 自動検査の結果のみを反映したカラーマップの例を示す図である。 カラーマップに示す色彩をより細かく分けた例を示す図である。 検査結果等による結論と計測値のレベルとを同時に表示する形態のカラーマップを示す図である。

図１は、部品実装基板の品質管理システムの構成例を示す。
この品質管理システムが導入される生産現場には、はんだ印刷、部品実装、リフローの各工程を含む基板生産ラインと、生産された基板を所定の電子機器の筐体に組み込む組立ラインとが含まれる。品質管理システムには、データ管理用サーバ１，分析用端末装置２，自動外観検査装置３，目視検査用端末装置４，後工程端末装置５などが設けられる。データ管理用サーバ１以外の装置は、クライアントとしてＬＡＮ回線６を介してサーバ１に接続される。
なお、クライアントの装置は、いずれも１台には限らず、複数台の装置をＬＡＮ回線６に接続してもよい。

自動外観検査装置３は、基板生産ラインの各工程を経て完成した基板を対象に、あらかじめ定められた検査基準に基づき、実装部品の有無検査、部品の位置ずれ検査、はんだ検査などを実行する。なお、この自動外観検査装置３のみならず、品質管理システムには、別途、中間工程での自動外観検査を行う装置を含めてもよい。

目視検査用端末装置４は、自動外観検査後の基板を人が目視で検査する作業に使用される。後工程端末装置５は、組立ラインの近傍に設けられて、組み込み対象の基板の検査結果を確認する作業や、組み込み対象の基板につき新たに発見された不具合を登録する作業に使用される。
また分析用端末装置２には、一連の検査で検出された不良や過検出の原因を分析する作業や、その原因を解消するための作業を支援するためのシステムが組み込まれる。

図２は、上記の品質管理システムを、データ管理用サーバ１および分析用端末装置２を中心とした機能ブロック図として表したものである。
データ管理用サーバ１には、基板設計情報記憶部１１，検査基準記憶部１２，生産情報記憶部１３，検査結果記憶部１４，分析結果記憶部１５などが含まれる。これらの記憶部１１〜１５は、いずれも、複数のファイルを含むデータベースである。

基板設計情報記憶部１１には、生産対象の基板の構成を示す情報（基板設計情報）が格納される。検査基準記憶部１２には、自動検査に使用される標準的な検査基準（ライブラリデータ）や、これに基づき基板の種毎に作成された検査プログラムが格納される。生産情報記憶部１３および検査結果記憶部１４には、自動外観検査装置３，目視検査用端末装置４，後工程端末装置５から送信された情報が保存され、分析結果記憶部１５には、分析用端末装置２から送信された分析結果情報が保存される。

分析用端末装置２では、生産情報記憶部１３および検査結果記憶部１４に蓄積された情報を取り込んで、後述する分析用の２次元マップ画像を含む画面を表示し、ユーザによる分析結果を受け付ける。また分析の結果によっては、引き続き、検査基準記憶部１２に保存された検査プログラムや検査基準の変更や追加のための作業が行われる場合もある。この一連の処理のために、分析用端末装置２には、情報入力部２１，マップ生成部２２，ＧＵＩ制御部２３，保存処理部２４などの機能が設けられている。

以下、図２と共に、図３〜図５を参照しながら、データ管理用サーバ１内の各記憶部１１〜１５に保存される情報の内容や、これらの情報に対する各クライアントとの関係やクライアント側で実施される処理について、説明する。

基板設計情報記憶部１１には、基板の種類毎にファイル化された基板設計情報が格納される。個々の基板設計情報は、図３に示すように、基板−個片−部品−電極という階層構造に従って構築される。または、個片に分けられない基板では、基板−部品−電極という階層構造になる。

図２中の括弧書きは、各構成要素に対して付与される識別情報である。設計上の基板には種別コードが割り当てられるが、実物の基板には、それぞれ固有の識別コード（以下、「基板ＩＤ」という。）が付与される。

個片には「個片番号」と呼ばれる識別番号が割り当てられる。個片内の部品には「部品番号」と呼ばれる識別コード（アルファベットと数字とを組み合わせたものであるが、便宜上、「番号」と呼ばれている。）が割り当てられる。部品内の電極には「端子番号」と呼ばれる識別番号が割り当てられる。また各端子番号には、基板側の電極（ランド）の識別情報（ランド番号）が対応づけられる。後記するように、個片間で対応関係にある部品や電極には、それぞれ共通の部品番号や端子番号が付与されるが、ランド番号は基板全体における通し番号として設定される。

さらに 図３には示していないが、基板設計情報には、各部品の部品種を示す識別コード（以下、「部品種コード」という。）、実装位置を示す座標、実装方向を示す角度データなど、個々の部品の詳細情報が含まれる。これらの情報は、対応する部品の部品番号に紐付けられる。

検査基準記憶部１２には、各種部品種の外観検査に用いられる標準的な検査基準（ライブラリデータ）を表すファイル群が、それぞれの部品種コードに紐付けられて格納されている。いずれの部品種のライブラリデータにも、複数種の検査項目が設定され、検査項目毎に、その項目の検査で実行する処理を定義したプログラム、２値化しきい値などの計測用パラメータ、良否の判定に用いられる基準値などが登録される。

自動外観検査装置３（以下、単に「検査装置３」という。）では、検査対象の基板に係る基板設計情報を基板設計情報記憶部１１から読み出し、この情報に含まれる部品毎に、その部品種に対応するライブラリデータを検査基準記憶部１２から読み出す。そして、各部品のライブラリデータをそれぞれ基板設計情報が示す実装位置および実装方向に応じてアレンジして適用することにより、検査対象の基板用の検査プログラムを作成する。作成された検査プログラムには、基板の種別コードを含むプログラム名が付与されて、検査装置３内のメモリおよび検査基準記憶部１２に保存される。

以後、検査装置３では、上記の検査プログラムによる検査対象の基板を順に受け付けて撮像し、登録された検査プログラムに基づき、個々の部品に対する検査を実行しつつ、その検査結果や検査に用いられた画像をデータ管理用サーバ２に送信する。データ管理用サーバ２では、検査装置３から送信された検査結果により、図４に示すようなテーブル（以下、「検査結果テーブル」という。）を編集して、これを検査結果記憶部１４に保存する。

図４に示すように、検査結果テーブルでも、基板設計情報と同様に、検査された部品は、基板ＩＤと個片番号と部品番号との組み合わせにより表される。また、部品毎に、実施された検査項目が列挙されて、検査項目毎に計測データおよび判定結果が格納される（図４の例では、計測データをα，β・・・としているが、実際のデータは数値である。）。また、はんだ検査に係る検査項目に対しては、検査対象の電極の端子番号が格納される。

さらに、検査結果テーブルには、部品単位での総合判定結果、個片単位での総合判定結果、基板単位での総合判定結果が格納される。不良と判定された検査項目が１つでもあれば、部品に対する総合判定も「不良」となる。また不良と判定された部品が１つでもあれば、その部品を含む個片の総合判定も「不良」となり、基板の総合判定結果も「不良」となる。

上記構成の検査結果テーブルによれば、基板ＩＤ，個片番号，部品番号の組み合わせにより、個々の部品の検査結果や計測データを読み出すことが可能になる。
検査に使用された画像も、部品毎に切り出されて、基板ＩＤ−個片番号−部品番号の組み合わせを含むファイル名の画像ファイルとして保存される。

検査装置３は、検査に並行して、毎回の検査対象の基板の基板ＩＤに検査の日時や検査に使用したプログラム名などを組み合わせた情報を、生産順に連ねたログ情報を作成する。このログ情報もデータ管理用サーバ１に送信されて、生産情報として生産情報記憶部１３に保存される。

なお、この実施例の基板ＩＤはロット番号と通し番号とをハイフンで繋いだ構成のもので、バーコードとして基板の端縁に記されている。検査装置３では、検査時の撮像の際に、画像中のバーコードに対する読取処理を実施することにより、基板ＩＤを取得する。

目視検査用端末装置４や後工程端末装置５にも、バーコードの読取装置が接続されている。また、これらの端末装置４，５には、バーコードから読み取られた基板ＩＤによりデータ管理サーバ１にアクセスして、検査結果記憶部１４から該当する基板の検査結果テーブルや画像を読み出し、それら読み出された情報に基づく画面をモニタに表示して、追加の情報の入力を受け付ける機能が設けられている。

この実施例では、自動外観検査で不良と判定された基板を選別して、目視検査の作業者の元に搬送し、不良箇所を目視で確認するようにしている。目視検査の検査員が検査対象の基板のバーコードを読み取ると、目視検査用端末装置４は、バーコードが示す基板ＩＤの検査結果情報や画像をデータ管理用サーバ１から読み出して、不良と判定された部品のリストや画像を含む画面を表示する。検査員は、この表示を参照しながら実物の基板の該当箇所を視認して良否を判定し、その判定結果を目視検査用端末装置４に入力する。入力された判定結果は、データ管理用サーバ２に送信されて、検査結果テーブル内の該当する基板ＩＤの情報が更新される。なお、この更新処理では、自動外観検査の結果を変更することなく、新たに目視検査の検査を追加するようにしている。

後工程端末装置５では、基板の不良を発見した作業者が、その基板の基板ＩＤを読み取る作業を実施したことに応じて、その基板ＩＤの検査結果情報などを読み出して、その内容を反映した画面を表示する。作業者は、この画面を用いて、自身が発見した不良の内容を入力する。入力された情報はデータ管理用サーバ１に送信され、検査結果テーブル内の該当する基板ＩＤの情報が更新される。この場合の更新も、目視検査の結果と同様に、既存の情報を変更せずに、新たな情報を追加する方式により行われる。

目視検査用端末装置４や後工程端末装置５では、上記の処理のためのインタフェース画面を作成するに際し、適宜、データ管理用サーバ１の基板設計情報記憶部１１や生産情報記憶部１３から、該当する基板の基板設計情報や生産情報を読み出して参照する。また、これらの端末装置４，５からも、処理対象の基板や処理の日時などを含むログ情報がデータ管理用サーバ２に送信され、生産情報記憶部１３に追加される。

分析用端末装置２の情報入力部２１は、生産情報記憶部１３内の生産情報を参照して、共通の検査プログラムにより検査された複数の基板の検査結果情報を生産順に取り込む。また、基板設計情報記憶部１１を参照して、各基板に共通する構成や各構成要素（個片，部品，電極）の識別情報などを認識する。

マップ生成部２２は、情報入力部２１が取得した情報や認識結果に基づき、図５に示す定義に従って色分けされた２次元マップ画像を生成する。この２次元マップ画像は、縦軸に基板内の構成要素の識別情報が配列され、横軸に各基板の構成情報が生産順に配列され、基板と構成要素との組み合わせ毎にセルを設けて、各セルに、それぞれ自動外観検査の結果と目視検査の結果との関係から求めた結論を表す視覚情報を格納した構成のものである。具体的に、この実施例では、色彩を視覚情報として使用しており、自動外観検査または目視検査で不良と判定された構成要素に対応するセルを所定の色彩で着色する。以下、この２次元マップ画像を「カラーマップ」と呼ぶ。

ＧＵＩ制御部２３は、分析用端末装置２のモニタに、上記のカラーマップを含むグラフィカル・ユーザインタフェース（ＧＵＩ）の画面を設定して、カラーマップの表示の更新を指定する操作やカラーマップの分析により得られた結論を入力する操作を受け付ける。
カラーマップの表示の更新に係る指定操作の内容は、情報入力部２１やマップ生成部２２に渡されて、各部の機能により、カラーマップの表示が指定された内容に応じたものに更新される。また、分析処理により得た結論は、保存処理部１５からデータ管理用サーバ１に送信されて、分析結果記憶部１５に格納される。

さらに、分析担当者により特定の部品の画像や検査に使用された画像を要求する操作が行われた場合には、ＧＵＩ制御部２３は、情報入力部１を介してデータ管理用サーバ１の検査結果記憶部１４にアクセスして要求された情報を読み出し、これをカラーマップと同じ画面に、またはカラーマップの画面に重ねて表示する。

また、検査プログラムやライブラリデータの呼び出しを要求する操作が行われた場合には、ＧＵＩ制御部２３は、情報入力部１を介してデータ管理用サーバ１の検査基準記憶部１２にアクセスして要求された情報を読み出し、これをカラーマップと同じ画面に、またはカラーマップの画面に重ねて表示する。さらに、この表示下において、表示された情報を更新する作業が行われると、その更新内容を示す情報をデータ管理用サーバ１に送信する。データ管理用サーバ１は、送信された情報により検査基準記憶部１２内の該当する基板の検査プログラムまたはライブラリデータを更新する。

図５は、カラーマップに設定される色彩が示す情報を表形式にしてまとめたものである。この実施例では、自動外観検査装置において良と判定されて目視検査の対象とされなかった構成要素は、基本的に「良品」であると認定されて、モニタの背景色（白色）により表される。
一方、自動外観検査で不良と判定されたが目視検査では良と判定された構成要素は、「過検出」であると認定されて、黄色で表される、自動外観検査で不良と判定された後に目視検査でも不良と判定された部品は、「実不良」（本当に不良であったという意味）であると認定されて、赤色で表される。

よって、カラーマップでは、過検出という結論が得られた構成要素に対応するセルが黄色に着色され、実不良という結論が得られた構成要素に対応するセルが赤色に着色され、その他のセルは非着色状態となる。ただし、「良品」や「過検出」に相当するものでも、後工程で不良が発見されて、検査結果テーブルに不良情報が追加された構成要素は、「流出不良」（検査で見逃された不良という意味）であると認定されて、対応するセルが黒色に着色される。

なお、「良品」を示す色彩は背景色に限らず、他の情報とは異なる特定の色彩（たとえば、「安全」を印象づける青や緑など）を設定してもよい。ただし、他の情報の色彩が見づらくなることがないように、淡い色彩とするのが望ましい。

これより、カラーマップに対象を絞って、詳細に説明する。
まず、図６は、分析用端末装置２におけるカラーマップの表示例を示す。なお、図６および以後のカラーマップを例示する各図では、赤および黄色の色彩をパターン塗りに置き換えて示す。

図６（Ａ）に示すカラーマップＭＰでは、構成要素の最小単位を部品として、縦軸に各部品の部品番号を配列している。この配列は、個片および部品種によって分類されており、部品番号の配列の左手に、それぞれの部品番号に対応する部品種のコード（「ＳＯＰ１２３」「ＱＦＰ８０１３」など）と個片番号とが示されている。部品種コードや部品番号には個片間で共通するコードが設定されるが、上記のように個片毎に配列を分けて個片番号を明示することにより、個々の部品を容易に認識することが可能になる。

横軸には、各基板のロット内の通し番号が生産順に配列されると共に、各通し番号の上に、対応するロット番号が示されている。また、各セルを縦横の境界線により明示すると共に、横方向では、部品種間および個片間の境界線を、縦方向ではロット間の境界線を、それぞれ他の境界線より太くする（または色を変える）など、構成要素や基板に対するセルの関係を確認しやすくする工夫が施されている。

上記の配列の設定により、各軸による２次元エリア内には、基板と部品との組み合わせ毎のセルが設定されて、実不良と認定された部品に対応するセルは赤色に着色され、過検出と認定された部品に対応するセルは黄色に着色される。

このカラーマップＭＰでは、作業者の操作に応じて、縦軸の表示を絞り込むことができる。図６（Ｂ）（Ｃ）は、その絞り込み操作の例を示すもので、図６（Ｂ）の例では、カラーマップＭＰ内の縦軸の配列の項目欄（「部品番号」と記述された欄）がクリックされたことにより、その下の部品番号の格納セルが選択ボックス１００に変化している。この選択ボックス１００内で、ユーザが所望の部品番号を選択すると、図６（Ｃ）に示すように、カラーマップＭＰは、選択された部品番号（図示例ではＩＣ３）に対応する行のセルのみを示す形態に変化する。この表示の更新により、分析担当者は、各個片間で対応する関係にある部品に関する情報を容易に見比べることが可能になる。

また、カラーマップＭＰの上方には、表示レベルを選択する欄１０１が設けられている。この欄１０１は、カラーマップＭＰの縦軸における表示の最小単位を選択するもので、初期では、図６の例のように、「部品番号まで」が選択されている。選択欄１０１には、このほかに「端子番号まで」という選択肢がある。

図７は、図６（Ｃ）と同内容の表示（図７（Ａ））と図７（Ｂ）とにより、選択欄１０１内の表示を「部品番号まで」から「端子番号まで」に変更したことに伴うカラーマップＭＰの変化を示す。図７（Ｂ）に示されるように、「端子番号まで」が選択されると、縦軸の最小単位が電極に変更されて、各部品内の電極の端子番号が順に配列され、この配列に部品番号、部品種コード、個片番号が対応づけられる。カラーマップＭＰ内のセルも、電極と基板との組み合わせに対応するものとなり、それぞれ対応する電極に対する情報を示すものとなる。

図８は、上記のカラーマップＭＰの作成および表示に際して分析用端末装置２で実施される処理（図２の情報入力部２１，マップ生成部２２，ＧＵＩ制御部２３が関与する。）の手順を示す。

まずステップＳ１では、カラーマップＭＰに表示する対象の基板群の指定を受け付ける。この指定は、ロット番号や生産の時期などのパラメータにより行うことができる。
ステップＳ２では、データ管理用サーバ１にアクセスして、指定された基板群に対応する生産情報および基板設計情報を取得する。各情報は、分析用端末装置２内のメモリに保存されて、以後の処理に使用される。

ステップＳ３では、取得した基板設計情報を参照して、カラーマップＭＰの縦軸の配列の構成を決定する。通常は、部品を構成要素の最小単位として、各部品の部品番号を個片毎および部品種毎に分類して配列する。個片に分かれていない基板の場合には、部品種の単位のみで分類して配列する。また先の選択欄１０１において「端子番号まで」の選択肢が選択されている場合には、各部品番号の下位にそれぞれ該当する部品が有する電極の端子番号を設定し、これら端子番号による配列を最小の単位の配列とする。

ステップＳ４では、生産情報から各基板の生産順序を特定すると共に、それぞれの基板ＩＤをロット番号と通し番号とに分解し、これらを生産順に並べることにより、カラーマップの横軸の配列の構成を決定する。ステップＳ５では、ステップＳ３，Ｓ４における決定に基づき、カラーマップの枠組み情報（各軸の外側に配置する文字情報やセル間の境界線などを含む。）を作成する。

枠組み情報が作成されると、その後は、カラーマップの各軸の配列により規定される各セルの座標を（ｉ，ｊ）として、ステップＳ６においてｉを初期値の１に設定する。ｉは横軸側のセルの位置を示し、ｊは縦軸側のセルの位置を示すものである。
続いて、ステップＳ７では、ｉ番目の基板の基板ＩＤによりデータ管理サーバ１にアクセスして、当該基板の検査結果情報を取得する。この検査結果情報も、分析用端末装置２のメモリ内に一時保存される。

この後、ステップＳ８でｊに１を初期設定し、ステップＳ９において、そのｊにより特定されるｊ番目の構成要素に着目して、検査結果テーブルから当該構成要素に対して保存されている情報を読み出す。ここでは、少なくとも自動外観検査の結果が読み出される。またｊ番目の構成要素に対して目視検査の結果や後工程で発見された不良の情報が格納されている場合には、それらも合わせて読み出される。
ステップＳ１０では、図５に示した定義に基づき、読み出された情報の内容に応じた表示色を決定し、その色彩をマップ内の座標（ｉ，ｊ）のセルに設定する。

以下、ｉ番目の基板内の全ての構成要素に対する処理が終了するまで、ｊを１つずつ増やして（ステップＳ１１，Ｓ１２）、ステップＳ９，Ｓ１０を実行する。これにより、ステップＳ１１が「ＹＥＳ」となったとき、縦１列分のセルにおける表示色が決定する。

ステップＳ１１が「ＹＥＳ」となると、ステップＳ１４でｉの値に１を加算してステップＳ７に戻る。これにより処理対象は次の基板に移り、上記と同様の手順によりこの基板に対応する縦一列分のマップ情報を決定する。
以下も同様の処理を続け、全ての基板に対する処理が終了すると（ステップＳ１３が「ＹＥＳ」）、ステップＳ１５に進み、完成したカラーマップを表示する。

なお、図８のフローチャートでは、表示対象の基板群の指定を受けてカラーマップを作成するとしたが、これに限らず、たとえば、過去の所定時間前の情報を自動的に取り込んで新しいマップ情報を作成し、これを既存のカラーマップに追加する方法により、検査された全ての基板の情報を含むカラーマップを蓄積してもよい。このようにする場合には、データ管理用サーバ１側でカラーマップを作成し、分析用端末装置２からの要求に応じて要求された範囲のマップ情報をデータ管理用サーバ１から読み出して表示してもよい。

上記構成のカラーマップＭＰによれば、個々の基板の個々の構成要素毎に導き出された結論が、基板上の構成と生産順序とに対応づけられて示されるので、白以外の色彩が分布する範囲をその分布の傾向と共に分析することにより、どのような不具合が生じた可能性があるかを容易かつ高い確度で推定することができる。

先にも述べたように、この実施例の分析用端末装置２では、検査結果の詳細情報や検査に使用された検査基準などを呼び出してモニタに表示することができる。さらに、表示された検査基準を変更または新たな検査基準を追加する操作を受け付けて、その操作内容をデータ管理用サーバ１に伝えることにより、検査基準記憶部１２内の検査プログラムやライブラリデータを更新することもできる。

以下、５つの事例を用いて、各事例において作成されるカラーマップの構成や、そのカラーマップに基づく分析作業を具体的に説明する。
なお、事例１〜４では、個片に分割されていない基板を対象としたカラーマップを示し、事例５で個片に分離される基板を対象としたカラーマップを示す。また、以下では、部品種や部品を、それぞれの部品種コードや部品番号を参照符号のように用いて、「部品種ＳＯＰ１２３」「部品ＩＣ１」のように記載する。

＜事例１＞
この事例では、部品実装工程において、部品種ＲＥＳ１０３の部品がマウンタのフィーダに補充された際に、登録されている色彩とは異なる色彩の部品が補充された。このため、その補充後の基板に対する自動外観検査では、部品種ＲＥＳ１０３の部品が誤っているという不良判定が多発した。

図９は、事例１にかかるカラーマップＭＰ１を示すもので、上記の部品種ＲＥＳ１０３に属する３個の部品Ｒ２，Ｒ３，Ｒ５について、最初のロット０００１に対する処理の終盤から過検出が出現し、次のロット０００２に対する処理に切り替わった後も過検出の多発が続いている。

上記の状態を確認した分析担当者は、過検出の多発状態が生産途中から発生していることから、生産ラインに何らかの問題があり、しかも徐々に悪くなったのではなく、突然に異常事態が生じた可能性が高いと推定する。また、部品種ＲＥＳに属する全ての部品で過検出が生じていることから、この部品種に共通する異常であると推定する。そうとすると、部品の実装工程に異常が生じた可能性が高いので、分析担当者は、部品種ＲＥＳ１０３を対象に、過検出の部品の画像と過検出ではない部品の画像とを見比べるなどして、両者の部品の色彩が異なることに気づく。
この後、分析担当者が、色違いの部品も良と判定されるように、部品種ＲＥＳの検査基準を修正し、その修正が検査プログラムやライブラリデータに反映されると、以後は部品種ＲＥＳにおいて同様の理由で過検出が生じることはなくなり、自動外観検査の精度を高めることができる。

なお、図９のカラーマップＭＰ１では、部品種ＲＥＳ以外の部品にも、単発的に過検出が生じているが、単発的に生じる実不良や過検出は、突発的な要因によるものと考えられる。縦軸の同じ高さ位置に過検出や実不良がある程度の頻度で生じている場合に、その位置に対応する構成要素を対象にした分析を行えばよい。

＜事例２＞
この事例では、部品種ＴＲ２２３３での部品のずれ検査における判定用の基準値が妥当でなかったために、生産開始直後から自動外観検査において不良の判定が多発し、目視検査の検査員の負荷が大きくなった。このため、検査員は、部品種ＴＲ２２３３の部品の中に不良とすべき部品があったのを見逃して、良の判定をしてしまった。

図１０は、この事例２にかかるカラーマップＭＰ２を示すものである。上記の事例に該当する部品種ＴＲ２２３３に属する部品ＴＲ１，ＴＲ３，ＴＲ４では、終始、過検出が多発しており、ロット０００２の９番目の基板の部品ＴＲ４が、流出不良となっている。

上記の現象を確認した分析担当者は、生産の開始直後から過検出が生じていることや、部品種ＴＲ２２３３に属する全ての部品で過検出が生じていることから、部品種ＴＲ２２３３に共通する検査基準の不備があると推定する。そして、過検出が生じた各部品の項目毎の結果をチェックして、部品のずれ検査が過検出の原因であることを知り、過検出となった各部品の画像や位置ずれ量の計測値を読み出す。
分析担当者は、画像から各部品の位置ずれ量に問題がないことを確認すると、読み出された計測値の分布範囲に基づき判定用の基準値の値を見直し、これを修正する作業を行う。この修正がデータ管理用サーバ１に送信されて、対応する検査プログラムやライブラリデータが更新されると、以後に部品種ＴＲ２２３３で同様の理由により過検出が生じることはなくなり、検査員の負荷を削減することができる。

なお、図１０のカラーマップによると、部品種ＴＲ４０１１でもかなりの過検出が生じているが、こちらの過検出は特定の部品ＴＲ２に集中し、しかも、生産の途中から発生している。したがって、この部品ＴＲ２に特化し、かつ生産ラインで生じた不備が原因である可能性が高い（たとえば、はんだ印刷工程でマスクの詰まりが生じたなど）。
この種の過検出を放置すると、やがて実不良が生じるようになるが、分析担当者は、部品ＴＲ２に対する自動外観検査で不良判定が生じた検査項目を詳細にチェックすることによって、過検出の原因を特定し、対応することができる。

＜事例３＞
この事例では、部品実装工程でマウンタのノズルが消耗したために、部品種ＳＯＰ２９４の部品の吸着が不十分になって当該部品の位置ずれ量が大きくなり、部品のずれ検査で不良と判定される頻度が高くなった。一方、部品種ＲＥＳ１０３では、実際の部品のずれ量は小さいが、部品検出用のパラメータが妥当でなかったために、計測データの誤差が大きくなり、部品のずれ検査で不良と判定される頻度が高くなった。

図１１は、この事例３にかかるカラーマップＭＰ３の例を示す。このカラーマップによると、上記２種類の部品種ＳＯＰ２９４，部品種ＲＥＳ１０３とも、生産の開始直後から過検出が多発する状態になっている。しかし、部品種ＳＯＰ２９４では、時々、実不良が発生しているのに対し、部品種ＲＥＳ１０３では過検出のみで、実不良は発生していない。

上記の状態を確認した分析作業者は、部品種ＳＯＰ２９４では、実不良が生じていることから、過検出が生じた部品も不良に近い状態である可能性が高く、生産ラインの不備が原因である可能性が高いと推定する。一方、部品種ＲＥＳ１０３については、実不良が生じていないことや、生産開始直後から過検出が発生していることから、検査基準に問題がある可能性が高いと推定する。また、ＳＯＰ２９４，ＲＥＳ１０３ともに、その部品種に共通する不備が生じていると考え、過検出や実不良となった部品を対象に、部品本体に対する検査項目の検査結果や画像をチェックする。

この結果、部品種ＳＯＰ２９４に属する部品では、実際に位置ずれ量が大きくなっていることがわかり、マウンタの状態をチェックすることによって、不具合を改善することができる。また部品種ＲＥＳ１０３に対しては、実際の位置ずれ量と計測値とが整合していないことを確認し、パラメータを修正する作業を行うことによって、以後の計測精度を高め、同様の理由で部品種ＲＥＳ１０３に過検出が生じないようにすることができる。

＜事例４＞
図１２は、この事例４で生じている現象を模式的に示す。
この事例では、基板上のあるＩＣ部品（部品種ＳＯＰ８２７３に属する部品ＩＣ１）が接続される複数のランドの中の１つ（端子番号２に対応）が、基板の設計上の理由で他のランドより短くなった。このため、図１２（２）に示すように、この短めのランドに対する電極（端子番号２）と当該ランドとの間に形成されるフィレットは、他の電極とランドとの間に形成されるフィレットとは異なる形状になり、はんだ検査で不良と判定される頻度が高くなった。

図１３は、上記の事例にかかるカラーマップＭＰ４の例を示す。このカラーマップＭＰ４では、部品内の電極が構成要素の最小単位に設定されているので、基板間で同じ位置にある部品の同じ端子番号の電極に対する情報の変動状態を確認することができる。上記の部品ＩＣ１の端子番号２の電極では、生産開始直後から過検出が多発し、その多発状態が継続している。しかし、この部品ＩＣ１と同一種の部品ＩＣ２では、単発的な過検出が一度生じているのみであり、端子番号２の電極は全て良品という結論が得られている。

上記の状況を確認した分析作業者は、部品ＩＣ１の端子番号２の電極に特化した不具合があり、またその不具合は、継続的な要因により生じた可能性が高いと推定する。そして、検査対象の基板の基板設計情報や各基板の部品ＩＣの画像で端子番号２の電極を確認することにより、この電極に対するランドが他より短いことに気づき、この電極用のはんだ検査に用いる判定の基準値を修正する。この修正は、分析中の基板の検査プログラムにのみ反映される。この修正によって、以後は、同種の基板の部品ＩＣ１に上記と同様の理由による過検出が生じることがなくなり、自動外観検査の精度を高めることができる。

＜事例５＞
この事例５では、２つの個片に切り分けられる構成の基板が対象となる。図１４は、この対象の基板の構成の模式図であって、図１４（１）は当該基板を上方から見た状態を示し、図１４（２）は当該基板を側方から見た状態を示す。各図ともに、個片間の境界線を点線で示す。

以下、事例５の説明においては、個片番号が「１」の個片を「個片１」と呼び、個片番号が「２」の個片を「個片２」と呼ぶ。
図１４（１）に示すように、各個片に含まれる部品の種類やレイアウトは同一であるが、切り離される前の基板では、個片１の右端に位置する部品ＣＮ１と個片２の左端に位置する部品Ｒ４とが、境界線を挟んで間近に位置する関係になっている。

自動外観検査では、個片の違いを問わずに、カメラの視野を基板に効率よく割り付けて検査を実施する。この事例５でも、部品ＣＮ１，Ｒ４が同時に撮影されたが、図１４（２）に示すように、部品ＣＮ１の部品本体の背が高いため、個片２の部品Ｒ４への照明光の一部が部品ＣＮ１により遮られた。

この結果、個片２の部品Ｒ４の画像の明度が低下して、標準の検査基準に基づく計測パラメータでは、計測対象部位を正しく抽出できない状態となり、自動外観検査で不良と判定される頻度が高まった。
一方、個片１の部品Ｒ４の隣には部品ＣＮ１は存在しないので、画像の明度は良好であり、上記のような問題は生じていない。

図１５は、事例５において作成されたカラーマップＭＰ５の例を示す。
図１４に示した事情により、個片２の部品Ｒ４では、生産の開始直後から過検出が多発し、その多発状態が持続しているが、個片１の部品Ｒ４では異常は全く生じていない。また、各個片１，２には、部品Ｒ４と同一種の部品Ｒ１が存在するが、この部品Ｒ１についても、個片１において単発的な実不良が１回生じているのみで、その他の結果は良好である。

分析担当者は、上記の状況より、個片２の部品Ｒ４における過検出の多発は、当該部品のみに生じた不具合によるものであり、また、その不具合は継続的な要因により生じた可能性が高いと推定する。そして、検査に使用された画像や基板設計情報に基づくレイアウト図などを参照して、個片１の部品ＣＮ１の影響によって個片２の部品Ｒ４の画像が暗くなっていることに気づき、この部品Ｒ４に対する計測用のパラメータを修正する。この修正も、事例４と同様に、分析対象の基板の検査プログラムにのみ反映される。
修正が完了すると、以後は、個片２の部品Ｒ４に対しても正しい計測データが得られるようになり、同様の理由により過検出が生じることはなくなる。

上記の各事例に示したように、この実施例のカラーマップによれば、過検出がいつから生じているかや、過検出が多発している部位に実不良や流出が混在していないかを一目で確認することができる。よって、検査基準が妥当でないために生じる過検出と、不良の前触れとして生じている過検出とを容易に見分けることができる。
また、同じ基板に実装されている同一種の部品に同様の傾向の過検出が生じているかどうかも、容易に確認することができるので、部品種全体に共通する問題があるのか、特定の部品のみに問題が生じているのかを判別することも容易になり、その判別結果に基づき、過検出が生じた原因を速やかに特定することができる。

特定の部品または部品種で実不良の発生頻度が高くなった場合にも、同様に、実不良を示す赤色の分布に基づき、部品種全体に共通する問題があるのか、特定の部品のみに問題が生じているのかを判別して、その原因を速やかに特定することができる。

なお、上記のカラーマップでは、自動外観検査の結果とその後の確認作業による確認結果との関係から導き出される結論を、４種類の色彩による視覚情報に分類したが、自動外観検査の結果のみに基づくカラーマップでも、ある程度の分析を進めることができる。図１６は、その種のカラーマップの一例ＭＰ´を示すもので、部品を最小の構成要素として、自動外観検査で良と判定された部品に対応するセルには背景色（白）が設定され、外観検査で不良と判定された部品に対応するセルが橙色で着色されている。

図１６に例示するカラーマップＭＰ´では、部品種ＣＯＮ２０３４に属する部品Ｃ１，Ｃ４に対して不良の判定が多発している。この場合、分析担当者は、その多発状態が生産の途中から生じていることや、同一種の部品に共通に発生していることから、生産ラインにおいて部品種ＣＯＮ２０３４に共通の不具合が生じた可能性があると推定することができる。

図１６の例とは逆に、より詳細な分析をするために、カラーマップにおける色分けをより細かくすることもできる。また、自動外観検査の後の確認事項の中に、目視検査以外の検査の結果を組み込むこともできる。

図１７は、カラーマップにおける色分けの設定を先の図５の設定よりも細かくした例を示す。この実施例では、自動外観検査、目視検査のほか、インサーキットテスタ（ＩＣＴ）による検査を実施している。また検査後の確認についても、後工程で発見された不良のほか、完成後の製品の動作テストで見つかった不良や、市場に出荷された後に発見された不良など、様々なシーンで発見された不良の情報を加えて結論を導き出すようにしている。

この実施例でも、目視検査は、自動外観検査で不良と判定された構成要素に対してのみ行われるが、ＩＣＴによる検査は全ての構成要素に対して行われる。自動外観検査およびＩＣＴによる検査でともに良と判定され、後工程等でも不良が発見されなかった構成要素が、「良品」として、背景色（白色）により表される。一方、自動外観検査では良と判定されたが、ＩＣＴによる検査で「不良」と判定された構成要素や、各検査では「良」と判定されたが後工程などで不良が見つかった構成要素は「ＡＯＩ流出不良」（「ＡＯＩ（自動外観検査）で見逃された不良」という意味）と認定されて、黒色で表される。

自動外観検査では不良と判定されたが目視検査で良と判定された構成要素は、ＩＣＴによる検査でも「良」と判定されたことを条件に、「過検出」されたと認定されて黄色で表される。一方、目視検査で「良」と判定されたものでも、ＩＣＴによる検査で「不良」と判定されたり、後工程などで不良が発見された構成要素は、「目視流出不良」（「目視検査で見逃された不良」という意味）であると認定されて、紫色で表される。

自動外観検査および目視検査でともに「不良」と判定された構成要素は、実不良であると認定されて、赤色で表される。
なお、目視検査やＩＣＴによる検査で不良が検出された基板は、後工程に流されることなく回収されるので、その後に判定結果が変動することはない。

上記の色分け設定によれば、品質が良いもの（良品および過検出）と悪いもの（流出不良および実不良）とが分類されると共に、流出不良については、その不良がどの部門での見逃しにより生じたかを示すことができる。よって、流出不良が生じた原因をつきとめて対応することが容易になり、品質管理体制をより厳重にすることができる。

つぎに、図１８は、カラーマップの他の実施形態として、２種類の視覚情報を含むカラーマップＭＰ６の表示例（図１８（Ａ））と、そのマップ内の一部を拡大した図（図１８（Ｂ））を示す。

この実施例では、構成要素毎に、その構成要素の検査において求めた計測値を複数のレベルに分類して、各レベルにそれぞれ異なる色彩により表す。具体的には、ユーザが理想的な値として定めた数値を１００％として、８０〜１２０％の範囲を白色で表し、１２０〜１８０％の範囲を赤系統の色彩で表し、２０〜８０％の範囲を青系統の色彩で表す。また、１２０〜１８０％の範囲および２０〜８０％の範囲は、それぞれ４段階のレベルに分割され、良好な数値範囲から離れたレベルになるほど、赤みや青みが増すように設定する。

上記の色分け設定とは別に、この実施例では、図５の例と同様の基準に基づき、構成要素を「良品」「実不良」「過検出」の３つに分類することとして、「良品」には茶色を、「実不良」には紫色を、「過検出」には黄色を、それぞれ対応づける。

図１８（Ａ）におけるカラーマップＭＰ６の上方には、縦軸に配列する構成要素の最小単位を選択する欄１０１と、表示対象の計測データの種類を選択する欄１０２が設けられる。図示例では、欄１０１で「端子番号まで」が選択されたことに伴い、カラーマップの縦軸に電極番号による配列が設定され、その左側に、各電極に対応する部品の部品番号および部品種コードならびに個片番号が設定されている。

欄１０２では「フィレット長さ」が選択されている。この選択に応じて、カラーマップＭＰ１内の各セルは、対応する電極の検査で取得したフィレット長さの計測値のレベルを示す色彩により着色される。一方で、各セルの枠線は、対応する電極に対する検査の結果に基づき、「良品」を表す茶色、「実不良」を表す紫色、「過検出」を表す黄色のいずれかの色彩で着色される。また、紫色および黄色の枠線は極太線により表される。

上記構成のカラーマップＭＰ６によれば、個々の電極の良・不良の状態と共に計測値のレベルを認識することができる。よって、分析担当者は、過検出や実不良の頻度が高い箇所を確認すると共に、その箇所に対して得られた計測値のレベルを参照して、効率良く分析作業を行うことが可能になる。

ただし、計測値の表示と検査の結論の表示とは、同じマップ上で行う場合に限らず、計測値のレベルを表すカラーマップと結論を表すカラーマップとを個別に作成して、両者を並べて表示してもよい。または、切替操作に応じて一方の表示から他方の表示に切り替えるような表示方法を採用してもよい。

また、いずれの実施例でも、良品や過検出等の結論を表す視覚情報は、色彩に限らず、たとえばそれぞれの結論毎に形状が異なるマークとしてもよい。

１ データ管理用サーバ
２ 分析用端末装置
３ 自動外観検査装置
４ 目視検査用端末装置
５ 後工程端末装置
１１ 基板設計情報記憶部
１２ 検査基準記憶部
１３ 生産情報記憶部
１４ 検査結果記憶部
２１ 情報入力部
２２ マップ生成部
２３ ＧＵＩ制御部
ＭＰ，ＭＰ１〜ＭＰ６ カラーマップ

Claims (8)

1. 部品実装基板に対する検査結果の分析作業を支援するための情報を表示するシステムであって、
   部品実装基板の生産工程において基板上の複数の構成要素に対して実施された自動外観検査の結果を、検査対象の構成要素および基板ならびに当該基板の生産順序を特定可能な形態の情報として入力すると共に、少なくとも自動外観検査で不良と判定された構成要素に対する自動外観検査以外の方法による良否の確認結果を、その確認対象の構成要素および基板を特定可能な形態の情報として入力する情報入力手段と、
   前記自動外観検査の対象となった複数枚の基板につき情報入力手段により入力された情報を用いて、基板内の自動外観検査の対象となった構成要素の識別情報を配列した第１軸と、各基板の識別情報を生産順に配列した第２軸とを設定して、自動外観検査の結果と自動外観検査以外の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す少なくとも１種類の視覚情報を各軸の配列に対応づけて分布させた構成の２次元マップ画像を生成するマップ画像生成手段と、
   前記マップ画像生成手段により生成された２次元マップ画像をモニタ装置に表示する表示制御手段とを具備する、基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
2. 前記マップ画像生成手段は、自動外観検査で不良と判定された構成要素を、その不良判定を確定するという結論を表す第１の視覚情報と、不良判定を取り消して良と判定するという結論を表す第２の視覚情報とのいずれかにより表すこととして、前記第１軸と第２軸とによる２次元エリア内の各視覚情報が適用される箇所にそれぞれ対応する視覚情報を配置する、請求項１に記載された基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
3. 前記マップ画像生成手段は、さらに、前記自動外観検査で良と判定された構成要素の当該判定を取り消して不良と判定するという結論を表す第３の視覚情報を表すこととして、前記２次元エリア内の第３の視覚情報が適用される箇所に当該第３の視覚情報を配置する、請求項２に記載された基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
4. 前記マップ画像生成手段は、色彩を視覚情報として、前記第１および第２の各軸による２次元エリア内の各視覚情報が適用される箇所が当該視覚情報を表す色彩により着色された２次元マップ画像を生成する、請求項１〜３のいずれかに記載された基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
5. 前記マップ画像生成手段は、第１軸について、部品を構成要素の最小単位とする設定と部品内の電極を構成要素の最小単位とする設定とのいずれかを選択する操作を受け付けて、受け付けた操作による選択に基づき第１軸の配列を設定する、請求項１〜４のいずれかに記載された基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
6. 前記マップ画像生成手段は、第１軸における構成要素を基板内の個片毎にまとめて配列する、請求項５に記載された基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
7. 前記情報入力手段は、前記自動外観検査における計測の際に得た構成要素毎の計測データと、当該計測データの適正値としてあらかじめ定められた数値とをさらに入力し、
   前記マップ画像生成手段は、前記第１軸の構成要素と第２軸の基板との組み合わせ毎に、その組み合わせにつき前記情報入力手段が入力した計測データおよび前記適正値に基づき、当該計測データの前記適正値に対する高低の度合いを色彩または濃淡の強度により示した計測データ視覚情報を設定し、この計測データ視覚情報を前記自動検査の結果とその他の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す視覚情報とともに分布させた２次元マップ画像を生成する、請求項１〜６のいずれかに記載された基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システム。
8. 部品実装基板に対する検査結果の分析作業を支援する方法であって、
   部品実装基板の生産工程において基板上の複数の構成要素に対して実施された自動外観検査の結果を、検査対象の構成要素および基板ならびに当該基板の生産順序を特定可能な形態の情報として入力する第１の情報入力ステップと、
   少なくとも自動外観検査で不良と判定された構成要素に対する自動外観検査以外の方法による良否の確認結果を、その確認対象の構成要素および基板を特定可能な形態の情報として入力する第２の情報入力ステップと、
   前記自動外観検査において同一の検査基準が適用された複数枚の基板につき第１および第２の情報入力ステップで入力された情報を用いて、基板内の自動外観検査の対象となった構成要素の識別情報を配列した第１軸と、各基板の識別情報を生産順に配列した第２軸とを設定して、自動外観検査の結果と自動外観検査以外の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す少なくとも１種類の視覚情報を各軸の配列に対応づけて分布させた構成の２次元マップ画像を生成するマップ画像生成ステップと、
   前記２次元マップ画像をモニタ装置に表示する表示ステップとを、
   実行することを特徴とする基板検査結果の分析作業の支援方法。

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