CN114544669A - 锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示，藉此可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。

Description

锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法
技术领域
本发明关于一种密集度分析系统及其方法，尤其是关于一种对锡膏检测机所提供的检测日志进行分析以找出不良焊点区域，依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计以生成不良焊点警示信息的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法。
背景技术
锡膏检测机在表面组装生产线应用广泛，锡膏检测机进一步提供电路板经过锡膏检测机焊锡设置的即时检测，借以进行电路板的焊锡设置是否合格以进行筛选。
面前对于锡膏检测机进行即时检测判断不合格的电路板，会进一步对电路板上的不良焊点进行人工目力检测及维修，这不但是会影响生产效率之外，更会造成人工成本的增加。
综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在锡膏检测机即时检测判断不合格的电路板再次检测维修不便的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
发明内容
有鉴于现有技术存在锡膏检测机即时检测判断不合格的电路板再次检测维修不便的问题，本发明公开一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，其中：
本发明所公开的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，检测日志包含被检测电路板中的不良焊点信息，锡膏检测机储存电路板对应的焊盘信息，焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其包含：接收模块、密集度分析模块、聚类模块、生成模块以及显示模块。
接收模块是用以自锡膏检测机接收检测日志以及焊盘信息；密集度分析模块是依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；聚类模块是当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；生成模块是用以依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合不良焊点区域位置、不良焊点区域的面积以及焊盘信息以生成不良焊点警示信息；及显示模块是以表格方式显示不良焊点警示信息。
本发明所公开的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，检测日志包含被检测电路板中的不良焊点信息，锡膏检测机储存电路板对应的焊盘信息，焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其包含下列步骤：
首先，自锡膏检测机接收检测日志以及焊盘信息；接着，依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；接着，当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；接着，依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合不良焊点区域位置、不良焊点区域的面积以及焊盘信息以生成不良焊点警示信息；最后，以表格方式显示不良焊点警示信息。
本发明所公开的系统及方法如上，与现有技术之间的差异在于锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示。
通过上述的技术手段，本发明可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。
附图说明
图1为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统的系统方块图。
图2为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点与判断范围示意图。
图3为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域示意图。
图4为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点警示信息内容示意图。
图5为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点与时间分析警示信息内容示意图。
图6A为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域高度参数与时间的变化关系图。
图6B为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域体积参数与时间的变化关系图。
图6C为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域面积参数与时间的变化关系图。
图6D为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域X坐标偏移参数与时间的变化关系图。
图6E为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域Y坐标偏移参数与时间的变化关系图。
图7为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法的方法流程图。
其中，附图标记：
10锡膏检测机
20分析装置
21接收模块
22密集度分析模块
23聚类模块
24生成模块
25显示模块
26判断模块
27分析模块
31第一坐标位置
32第一判断范围
33第二坐标位置
34第二判断范围
35重叠部份
36不良焊点区域
41不良焊点警示信息
411不良焊点区域
412电子元件名称
413不良焊点类型
414不良焊点区域位置
415不良焊点区域的面积
416焊盘信息
42不良焊点与时间分析警示信息
421检测日志生成时间
422不良焊点区域
423电子元件名称
424不良焊点类型
425不良焊点区域高度参数与时间的变化关系图
426不良焊点区域体积参数与时间的变化关系图
427不良焊点区域面积参数与时间的变化关系图
428不良焊点区域X坐标偏移参数与时间的变化关系图
429不良焊点区域Y坐标偏移参数与时间的变化关系图
431不良焊点区域位置
432不良焊点区域的面积
433焊盘信息
r聚类半径
步骤101自锡膏检测机接收检测日志以及焊盘信息
步骤102依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量
步骤103当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域
步骤104依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合不良焊点区域位置、不良焊点区域的面积以及焊盘信息以生成不良焊点警示信息
步骤105以表格方式显示不良焊点警示信息
具体实施方式
以下将配合说明书附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
以下首先要说明本发明所公开的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，并请参考图1所示，图1为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统的系统方块图。
本发明所公开的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，锡膏检测机(SolderPaste Inspection，SPI)10对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，检测日志包含被检测所述电路板中的不良焊点信息，锡膏检测机10储存电路板对应的焊盘信息，焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其包含：接收模块21、密集度分析模块22、聚类模块23、生成模块24以及显示模块25，上述的接收模块21、密集度分析模块22、聚类模块23、生成模块24以及显示模块25是执行于分析装置20中，上述的焊点设置区域信息包含有焊点设置区域位置信息以及焊点设置区域大小信息…等，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴。
分析装置20与锡膏检测机10是通过有线传输方式或是无线传输方式建立连线，上述的有线传输方式例如是：电缆网络、光纤网络…等，上述的无线传输方式例如是：Wi-Fi、行动通讯网络(例如是：3G、4G、5G…等)…等，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴。
在锡膏检测机10生成检测日志时，接收模块21即可自锡膏检测机10接收检测日志，在接收模块21自锡膏检测机10接收检测日志时，密集度分析模块22会依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量，值得注意的是，密集度分析模块22会进一步判断判断范围中不良焊点是否为噪音(noise)点，当判断范围中不良焊点的位置与焊盘信息中焊点设置区域信息不相符时，此时的不良焊点即会被密集度分析模块22定义为噪音点，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴，当密集度分析模块22判断出判断范围中不良焊点为噪音点时，密集度分析模块22会删除为噪音点的不良焊点，以避免产生错误的分析结果。
请参考图2所示，图2为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点与判断范围示意图。
密集度分析模块22先选择检测日志中的第一不良焊点信息的第一坐标位置31并以预设的聚类半径r为第一判断范围32，假设位于第一判断范围32中不良焊点的数量为“3”，密集度分析模块22即可判断出第一判断范围32中不良焊点的数量为“3”已大于预设数量为“2”，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴。
密集度分析模块22再选择检测日志中的第二不良焊点信息的第二坐标位置33并以预设的聚类半径r为第二判断范围34，假设于位于第二判断范围32中不良焊点的数量为“4”，密集度分析模块22即可判断出第二判断范围34中不良焊点的数量为“4”已大于预设数量为“2”，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴。
接着，聚类模块23是当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域，聚类模块23是依据相同的聚类中不良焊点信息的坐标位置以找出至少一不良焊点区域。
承上述举例，请参考图3所示，图3为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域示意图，密集度分析模块22判断出第一判断范围32中不良焊点的数量为“3”已大于预设数量为“2”，以及密集度分析模块22判断出第二判断范围34中不良焊点的数量为“4”已大于预设数量为“2”，并且第一判断范围32与第二判断范围34具有重叠部份35，聚类模块23即可将第一不良焊点信息以及第二不良焊点信息设定为相同的聚类，在聚类模块23将所有的不良焊点信息设定聚类后，假设聚类中最边缘的不良焊点信息的坐标位置分别为“361,102”以及“372,114”，聚类模块23即可找出不良焊点区域36的坐标范围即为“361,102”至“372,114”，在图3中仅以矩形作为不良焊点区域36的举例说明，不良焊点区域36的形状可由实际需求决定，相对应的形状亦可通过坐标位置计算得出，并不以此局限本发明的应用范畴。
接着，生成模块24即可依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合不良焊点区域位置、不良焊点区域的面积以及焊盘信息以生成不良焊点警示信息41，不良焊点警示信息41的示意请参考图4所示，图4为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点警示信息内容示意图，不良焊点警示信息41包含有不良焊点区域411、不良焊点区域后续焊接的电子元件名称412、不良焊点类型413、不良焊点区域位置414、不良焊点区域的面积415以及焊盘信息416，不良焊点区域411、电子元件名称412以及不良焊点类型413可由检测日志所取得，不良焊点区域位置414即是说明不良焊点区域位于电路板的哪一个位置区域，例如：将电路板分为九个位置区域，九个位置区域分别为右上位置区域、中上位置区域、左上位置区域、右位置区域、中位置区域、左位置区域、右下位置区域、中下位置区域以及左下位置区域，不良焊点区域位置414即是上述九个位置区域的其中一个，不良焊点区域的面积415即可通过不良焊点的坐标位置计算得到实际不良焊点的面积，再依据焊盘信息中对应焊点设置区域信息中的面积信息进行比对，即可比对出实际不良焊点的面积大于或是小于焊点设置区域信息面积，以决定出不良焊点区域的面积415的内容为“大”或是“小”，焊盘信息416即是依据对应焊点设置区域信息中取得的内容为“大”或是“小”，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴，再通过显示模块25以表格方式显示不良焊点警示信息41，藉由锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统所更包含的分析模块27对不良焊点警示信息41中不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回锡膏检测机10。
本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析中的分析装置20更包含判断模块26，判断模块26是用以判断连续N个所述检测日志是否具有相似的所述不良焊点区域，其中N为大于等于2的正整数，上述相似的不良焊点区域即每一个检测日志所分析出不良焊点区域具有重叠区域且重叠区域的重叠比率大于等于预设比率。
当判断模块26判断出连续N个检测日志具有相似的不良焊点区域时，生成模块24依据N个检测日志生成的时间对不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计以生成不良焊点与时间分析警示信息42，不良焊点与时间分析警示信息42的示意请参考图5所示，图5为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点与时间分析警示信息内容示意图。
不良焊点与时间分析警示信息42包含有检测日志生成时间421、不良焊点区域422、不良焊点区域后续焊接的电子元件名称423、不良焊点类型424、不良焊点区域高度参数与时间的变化关系图425(请参考图6A所示，图6A为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域高度参数与时间的变化关系图)、不良焊点区域体积参数与时间的变化关系图426(请参考图6B所示，图6B为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域体积参数与时间的变化关系图)、不良焊点区域面积参数与时间的变化关系图427(请参考图6C所示，图6C为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域面积参数与时间的变化关系图)、不良焊点区域X坐标偏移参数与时间的变化关系图428(请参考图6D所示，图6D为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域X坐标偏移参数与时间的变化关系图)、不良焊点区域Y坐标偏移参数与时间的变化关系图429(请参考图6E所示，图6E为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析的不良焊点区域Y坐标偏移参数与时间的变化关系图)、不良焊点区域位置431、不良焊点区域的面积432以及焊盘信息433，在此仅为举例说明，并不以此局限本发明的应用范畴，藉由锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统所更包含的分析模块27对不良焊点与时间分析警示信息42中多个电路板相似的不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回锡膏检测机10。
在图6A至图6E中，X轴上的t1、t2以及t3为不同的检测日志生成时间421，Y轴即分别对应高度参数、体积参数、面积参数、X坐标偏移参数以及Y坐标偏移参数，而不良焊点区域位置431、不良焊点区域的面积432以及焊盘信息433请参考上述不良焊点区域位置414、不良焊点区域的面积415以及焊盘信息416的相关说明，在此不再进行赘述。
接着，以下将以第一个实施例来说明本发明第一实施态样的运作系统与方法，并请同时参考图1以及图7所示，图7为本发明锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法的方法流程图。
首先，自锡膏检测机接收检测日志(步骤101)；接着，依序选择检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量(步骤102)；接着，当判断范围中不良焊点的数量大于等于预设数量且判断范围具有重叠的部份时，将判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域(步骤103)；接着，依据不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计以生成不良焊点警示信息(步骤104)；最后，以表格方式显示不良焊点警示信息(步骤105)。
综上所述，可知本发明与现有技术之间的差异在于锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志至，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示。
藉由此技术手段可以来解决现有技术所存在锡膏检测机即时检测判断不合格的电路板再次检测维修不便的问题，进而达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。
虽然本发明所公开的实施方式如上，惟所述的内容并非用以直接限定本发明的专利保护范围。任何本领域技术人员在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作些许的更动。本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定内容为准。

Claims (10)

1.一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，所述检测日志包含被检测所述电路板中的不良焊点信息，所述锡膏检测机储存所述电路板对应的焊盘信息，所述焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统包含：
接收模块，用以自所述锡膏检测机接收所述检测日志以及所述焊盘信息；
密集度分析模块，依序选择所述检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断所述判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；
聚类模块，当所述判断范围中不良焊点的数量大于等于所述预设数量且所述判断范围具有重叠的部份时，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；
生成模块，用以依据所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点警示信息；及
显示模块，以表格方式显示所述不良焊点警示信息。
2.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述聚类模块是依据相同的聚类中不良焊点信息的坐标位置以找出所述至少一不良焊点区域，所述生成模块是依据不良焊点区域的坐标位置以计算出对应不良焊点区域的面积。
3.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述不良焊点密集度分析系统更包含分析模块，用以对所述不良焊点警示信息中不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机。
4.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述密集度分析模块更包含当判断出所述判断范围中不良焊点的位置与所述焊盘信息中焊点设置区域信息不相符时，该不良焊点被定义为噪音点且加以删除。
5.如权利要求1所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统，其特征在于，所述不良焊点密集度分析系统更包含判断模块以及分析模块，用以判断连续N个所述检测日志是否具有相似的所述不良焊点区域，所述生成模块更包含当所述判断模块判断出连续n个所述检测日志具有相似的所述不良焊点区域时，依据N个所述检测日志生成的时间对所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点与时间分析警示信息，其中N为大于等于2的正整数，所述分析模块用以对所述不良焊点与时间分析警示信息中多个电路板相似的不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机。
6.一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，锡膏检测机，对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，所述检测日志包含被检测所述电路板中的不良焊点信息，所述锡膏检测机储存所述电路板对应的焊盘信息，所述焊盘信息包含有多个焊点设置区域信息，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法包含下列步骤：
自所述锡膏检测机接收所述检测日志以及所述焊盘信息；
依序选择所述检测日志中的不良焊点信息为圆心并以预设的聚类半径为判断范围，判断所述判断范围中不良焊点的数量是否大于等于预设数量；
当所述判断范围中不良焊点的数量大于等于所述预设数量且所述判断范围具有重叠的部份时，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域；
依据所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点警示信息；及
以表格方式显示所述不良焊点警示信息。
7.如权利要求6所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，其特征在于，将所述判断范围对应的不良焊点信息设定为相同的聚类以找出至少一不良焊点区域的步骤是依据相同的聚类中不良焊点信息的坐标位置以找出所述至少一不良焊点区域，所述生成模块是依据不良焊点区域的坐标位置以计算出对应不良焊点区域的面积。
8.如权利要求6所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法更包含对所述不良焊点警示信息中不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机的步骤。
9.如权利要求6所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法更包含判断出所述判断范围中不良焊点的位置与所述焊盘信息中焊点设置区域信息不相符时，该不良焊点被定义为噪音点且加以删除的步骤。
10.如权利要求6所述的锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法，其特征在于，所述锡膏检测机的不良焊点密集度分析方法更包含下列步骤：
判断连续N个所述检测日志是否具有相似的所述不良焊点区域，N为大于等于2的正整数；
当判断出连续N个所述检测日志具有相似的所述不良焊点区域时，依据N个所述检测日志生成的时间对所述不良焊点区域中的不良焊点信息进行信息的统计并配合所述不良焊点区域位置、所述不良焊点区域的面积以及所述焊盘信息以生成不良焊点与时间分析警示信息；及
对所述不良焊点与时间分析警示信息中多个电路板相似的不良焊点区域进行分析识别，归纳出不良焊点区域的不良焊点特征，以分析出不良焊点产生原因并反馈回所述锡膏检测机。
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